Kilpailu ylikellotusmaailman huipulla on kovaa ja TechBBS-keskustelupalstoillakin vaikuttavan Juhani Luumin ennätyksiä on ehditty jälleen kirjoittelemaan uusiksi muiden toimesta. Nyt Luumi on kuitenkin löytänyt uuden vaihteen tutusta GeForce RTX 3090 Kingpin -näytönohjaimestaan.
Luumin RTX 3090 -näytönohjaimen GA102-grafiikasiru on joutunut jo aiemmin hiomapaperin alle sen pinnan tasoittamiseksi, mikä mahdollistaisi paremman kontaktin piisirun ja jäähdyttimen välille. Nestemäisellä typellä tehtävissä ylikellotustesteissä lämpötahnat joutuvat äärimmäiseen rasitukseen ja pienetkin epätasaisuudet heikentävät sen yleistä kestävyyttä. Yksittäiset ylikellotustestit päättyvätkin usein halkeavaan lämpötahnaan, mikä pilaa kontaktin.
Pelkkä lasipalalla tuettu hiomapaperi ei kuitenkaan tuonut Luumin silmään riittävän tasaista lopputulosta. Paremmin GPU:n hiomiseen sopivan lasipalan löytäminen osoittautui vaikeaksi, jonka vuoksi Luumi päätti tilata veisten terotuksestakin tuttuja vesihiomakiviä. Voit tutustua itse hiontaprosessiin ja vesihiomakiven etuihin yllä olevalla videolla.
Entistä tasaisemmaksi hiottu grafiikkapiiri siivitti Luumin lopulta myös uusiin ennätystuloksiin. GeForce RTX 3090 Kingpin venyi nestemäisellä typellä jäähdytettynä grafiikkapiirin osalta 2760 MHz:n kellotaajuudelle asti 3DMark Port Royal -testivakaana. Näytönohjaimen muistit toimivat testiajossa 23,4 Gbps:n (1462,7 MHz). Huippukellot yhdistettynä 5,4 GHz:n kellotaajuudella toimivaan Core i9-10900K -prosessoriin latoi testissä tauluun 19 169 grafiikkapistettä. Tulos esittäytyy entistä komeampana, kun huomioidaan, että entiseen 18 833 pisteen ennätystuloksessa näytönohjain toimi korkeammilla kellotaajuksilla. Korealaisen Biso Bison aiemmassa ennätyksessä käytettiin Galaxin RTX 3090 Hall of Fame -näytönohjainta, jonka grafiikkapiiri toimi 2820 MHz:n kellotaajuudella ja muistit 23,1 Gbps:n (1444 MHz) nopeudella.
Toinen Luumin nimiin siirtynyt ennätys syntyi Unigine Superposition 8K -testissä. GeForce RTX 3090 Kingpin ylsi testivakaana identtisiin kellotaajuuksiin 3DMark-testien kanssa, mikä riitti testissä 11 166 pisteeseen. Aiempi 11 142 pisteen ennätys oli kreikkalaisen OGS:n hallussa. OGS saavutti tuloksensa Biso Bison tapaan Galaxin HOF-mallilla, joka venyi hänen käsissään grafiikkapiirin osalta 2865 MHz:n kellotaajuudelle muistien toimiessa 21,9 Gbps:n (1369,5 MHz) nopeudella.
Uutisen pääkuvan alkuperäislähde: EVGA Thaimaa @ Facebook
Jos nyt oikein ymmärsin nuo Luumin viestit?
Jos nyt oikein ymmärsin nuo Luumin viestit?
katso liitettä 540613
katso liitettä 540614
katso liitettä 540615
katso liitettä 540613
katso liitettä 540614
katso liitettä 540615
Juu 28c idlessä ja 31c max grafiikkatesti ykkösen perään 3DMark 11. Aika raju tulos, mutta tuo siis harjoitus kortilla eli radeon hd 5870. Katotaan vaikuttaako lämpöihin vedellä nyt 3090:lla.
Juu 28c idlessä ja 31c max grafiikkatesti ykkösen perään 3DMark 11. Aika raju tulos, mutta tuo siis harjoitus kortilla eli radeon hd 5870. Katotaan vaikuttaako lämpöihin vedellä nyt 3090:lla.
katso liitettä 540623
katso liitettä 540623
Nyt ammutaan kovilla!
Nyt ammutaan kovilla!
Sen verran voin sanoa, että nähtyäni miten piikiekko "kiinnittyy" täysin puhtaaseen tyhjiössä olevaan "absoluuttisen" suoraan kuparilevyyn, voin sanoa, että tuo piisirun pinnan tasoitus ja bloki pohjan saaminen mahdollisimman suoraksi on tärkeintä. tuohon väliin laittaisin itse ehkä puhtaasta indiumista tehdyn kalvon. Sellaisen alle 0.01mm indiumkalvon tekeminen vaan on vähän turhan haastavaa, kun välillä paksummatkin indiumkalvot yms. tiivisteet tahtoo olla pysymättä ehjinä käsiteltäessä. siellä piin ja kuparin välissä se indium kyllä kestää murtumatta vaikka alle 10mK lämmöissäkin ihan kokemuksesta tiedän.
Sitä en tiedä sopisiko esim. lehtikulta piisirun ja blokin väliin ja saako lehtikultaa riittävän ohuena tai tasaisena.
Noissa nestetyppilämpötiloissa alkaa seuraavana ongelmana olla sitten myös eri materiaalien väliset lämpövastukset, vaikka materiaalit olisi atomitasolla "kiinnitetty toisiinsa" (kuparin kultaus tms.). Tässä tapauksessa varmaankin juuri piisirun ja kuparin välinen lämpöresistanssi on huomattava, eli vaikka pinnat olisi absoluuttisen suorat ja tasaiset toisiinsa nähden, niin seuraavaksi alkaa vaikuttamaan pintojen materiaalin laatu, eli onko kupariblokki millaista kuparia ja onko piisirun pinta miten hyvin muodostunut kiteen valmistusprosessissa. Enemmän olisin huolestunut sen kuparin laadusta.
Jos @Luumi a kiinnostaa, niin voin kaivaa esiin yhden firman, jonka nimeä en muista, joka mielestäni tekee myös piin ohennusta, ihan suomalainen firma ja olemme käyttäneet heidän palvelujaan menestyksellä.
Sen verran voin sanoa, että nähtyäni miten piikiekko "kiinnittyy" täysin puhtaaseen tyhjiössä olevaan "absoluuttisen" suoraan kuparilevyyn, voin sanoa, että tuo piisirun pinnan tasoitus ja bloki pohjan saaminen mahdollisimman suoraksi on tärkeintä. tuohon väliin laittaisin itse ehkä puhtaasta indiumista tehdyn kalvon. Sellaisen alle 0.01mm indiumkalvon tekeminen vaan on vähän turhan haastavaa, kun välillä paksummatkin indiumkalvot yms. tiivisteet tahtoo olla pysymättä ehjinä käsiteltäessä. siellä piin ja kuparin välissä se indium kyllä kestää murtumatta vaikka alle 10mK lämmöissäkin ihan kokemuksesta tiedän.
Sitä en tiedä sopisiko esim. lehtikulta piisirun ja blokin väliin ja saako lehtikultaa riittävän ohuena tai tasaisena.
Noissa nestetyppilämpötiloissa alkaa seuraavana ongelmana olla sitten myös eri materiaalien väliset lämpövastukset, vaikka materiaalit olisi atomitasolla "kiinnitetty toisiinsa" (kuparin kultaus tms.). Tässä tapauksessa varmaankin juuri piisirun ja kuparin välinen lämpöresistanssi on huomattava, eli vaikka pinnat olisi absoluuttisen suorat ja tasaiset toisiinsa nähden, niin seuraavaksi alkaa vaikuttamaan pintojen materiaalin laatu, eli onko kupariblokki millaista kuparia ja onko piisirun pinta miten hyvin muodostunut kiteen valmistusprosessissa. Enemmän olisin huolestunut sen kuparin laadusta.
Jos @Luumi a kiinnostaa, niin voin kaivaa esiin yhden firman, jonka nimeä en muista, joka mielestäni tekee myös piin ohennusta, ihan suomalainen firma ja olemme käyttäneet heidän palvelujaan menestyksellä.
katso liitettä 540999
katso liitettä 540999
Onhan tuolla todella iso merkitys.
Onhan tuolla todella iso merkitys.
katso liitettä 541148
katso liitettä 541150
katso liitettä 541148
katso liitettä 541150
Perhana, että oli hyvä video! Kiitos, tulin. Oli sellasta pornoa.
Perhana, että oli hyvä video! Kiitos, tulin. Oli sellasta pornoa.
Tässähän alkaa heti miettimään mekaanista toteutusta tuolle tasoitukselle.
Onko tosiaan niin, että jos tuota vaikka ohentaa 0.1mm, niin tulokset ei parane? Jotenkin mietin sitä, että miksei ohenna hieman enempi, jolloin lämmön ei tarvitse niin pitkälle johtua tuon piin läpi.
Seuraavaksi tuo typpikupin valmistus hopeasta, tai jopa grafeenista, jolloin saisi todella hyvän lämmönjohtavuuden. Töissä juttelin meidän yhden kultasepän kanssa ja oli sitä mieltä, että suoraan hopeasta vaan työstämään, jos haluaa kunnon lämmönjohtavuuden "halvalla".
Tässähän alkaa heti miettimään mekaanista toteutusta tuolle tasoitukselle.
Onko tosiaan niin, että jos tuota vaikka ohentaa 0.1mm, niin tulokset ei parane? Jotenkin mietin sitä, että miksei ohenna hieman enempi, jolloin lämmön ei tarvitse niin pitkälle johtua tuon piin läpi.
Seuraavaksi tuo typpikupin valmistus hopeasta, tai jopa grafeenista, jolloin saisi todella hyvän lämmönjohtavuuden. Töissä juttelin meidän yhden kultasepän kanssa ja oli sitä mieltä, että suoraan hopeasta vaan työstämään, jos haluaa kunnon lämmönjohtavuuden "halvalla".
Olisi kyllä hiton kiinnostavaa nähdä tuommoinen kunnon överikuppi, mahtaisi olla kappale hinta aika jännä. Ja tietty olisiko siitä miten paljon hyötyä verrattuna nykyisiin.
Olisi kyllä hiton kiinnostavaa nähdä tuommoinen kunnon överikuppi, mahtaisi olla kappale hinta aika jännä. Ja tietty olisiko siitä miten paljon hyötyä verrattuna nykyisiin.
Ei ole hopeassa paljoa kuparia parempi johtavuus. Timantissa on selvästi korkein.
Ei ole hopeassa paljoa kuparia parempi johtavuus. Timantissa on selvästi korkein.
~10% parempi lämmönjohtavuus kuitenkin.
~10% parempi lämmönjohtavuus kuitenkin.
katso liitettä 544770
katso liitettä 544770
katso liitettä 544773
katso liitettä 544774
katso liitettä 544773
katso liitettä 544774
Nyt @Sampsa herätys, taas painettais pientä maata maailmankartalle ja olisi niitä markkinointirahoja saatavissa. Vähän ennätystä ja vihjettä lööpeille, niin kelpaa aina. Luumi, huikeaa! Loppuu ylisanat kesken. Jätkä se painaa menemään kaikkia binnaajia vastaan joilla 1000x resurssit. Ei voi kuin hattua nostaa.
Nyt @Sampsa herätys, taas painettais pientä maata maailmankartalle ja olisi niitä markkinointirahoja saatavissa. Vähän ennätystä ja vihjettä lööpeille, niin kelpaa aina. Luumi, huikeaa! Loppuu ylisanat kesken. Jätkä se painaa menemään kaikkia binnaajia vastaan joilla 1000x resurssit. Ei voi kuin hattua nostaa.
On sirua matalampi ja se suojelee gpu:ta vääntymiseltä ja jos hioo niin onnistuu helpommin. EI mitään syytä poistaa.
On sirua matalampi ja se suojelee gpu:ta vääntymiseltä ja jos hioo niin onnistuu helpommin. EI mitään syytä poistaa.
On sirua matalampi ja se suojelee gpu:ta vääntymiseltä ja jos hioo niin onnistuu helpommin. EI mitään syytä poistaa.
Oorrait, muistelin vaan kun ATI:lla aikanaan R300:ssa oli shimmi sirua korkeampi ja monet tuon poistivat.
Oorrait, muistelin vaan kun ATI:lla aikanaan R300:ssa oli shimmi sirua korkeampi ja monet tuon poistivat.
Oorrait, muistelin vaan kun ATI:lla aikanaan R300:ssa oli shimmi sirua korkeampi ja monet tuon poistivat.
Kova, todella kova. Kreikan poijjaat ihmeissään!