Saksalainen ylikellottaja der8auer on julkaissut Youtubessa videon, jossa hän esittelee uutta LGA 2066 -kantaisille Core X -prossoreille soveltuvaa DDM-X-korkkaustyökaluaan.
Videolla käy ilmi, että molempien Kaby Lake-X- ja Skylake-X-prosessoreiden kanssa on käytetty juottamisen sijaan lämpötahnaa (TIM, thermal interface material). Vaikka molemmat prosessorit käyttävät samaa LGA 2066 -kantaa, ovat niiden lämmönlevittäjä (IHS, integrated heatspreader) ja hartsista valmistettu alusta erilaisia.
Neliytimisissä Kaby Lake-X -prosoressoreissa vain piisirun ympärillä on pintaliitoskondensaattoreita, mutta muuten lämmönlevittäjän saa irroitettua perinteisesti työntämällä lämmönlevittäjän paikoiltaan.
6-18-ytimisten Skylake-X-prosessoreiden rakenne on hieman erikoisempi sillä suurikokoinen piisiru on istutettu pienemmälle hartsialustalle, joka on puolestaan liitetty isomman alustan päälle. Lämmönlevittäjä on liimattu eri tasoissa kiinni molempiin alustoihin, joten esimerkiksi partaterän käyttäminen korkkaukseen on mahdotonta. Lisäksi pintaliitoskondensaattoreita hyvin lähellä liimapintaa, joten niiden kanssa täytyy olla äärimmäisen varovainen, kun lämmönlevittäjää työnnetään pois paikoiltaan.
Der8auerin mukaan Skylake-X:n korkkaus onnistuu työntämällä lämmönlevittäjää vain 0,5-1,0 millimetriä, jonka jälkeen sen saa revittyä irti liimoista.
Mistä tuon boldatun jutun keksit, sillä Broadwell-E prosessoreissa sattuu olemaan samanlainen "sovitinhartsipala"?:think:
Juu, tämä ei ollut tiedossa vielä kun tuon kirjoitin. Myöhemmin eilen io-techin toimituksessa käydyn keskustelun aikana bongattiin sama ja löydettiin Intelin lausunto jossa todettiin "Starting with Broadwell, certain motherboards will be available with soldered processors". Käytännössä tuo siis tarkoittaa että asiakas X (Applea pidettiin todennäköisimpänä vaikkei ne broadwell-e:tä sitten käyttäneetkään) on halunnut emolle juotettavia Broadwell-E (ja nyt Skylake-E) prosessoreita ja Intel on todennut että helpompi homma tehdä vaan kaikki BGA-versioina ja iskeä Socket-versiot hartsi-interposerille.
Xeon-D:tä on BGA:na emolle juotettuna tarjolla vaikka kuinka monelta OEM:ltä 4-16core malleina ja corena käsittääkseni nimenomaan "Broadwell-E". ?
Niin ja siis eihän näissä sinällään mitään uutta ole, onhan ollut noita 18-core Xeon prosessoreitakin jo pitkän aikaa ja nyt niille on laitettu siis nimeksi Core i9 , jotain pientä hienosäätöä on voitu tehdä mutta ei nuo nyt varmasti mitään "uusia" prosessoreita täysin ole.
Voi olla juu, en ole tutustunut hirvittävästi noiden juotettujen Xeonien sielunmaailmaan. Samoja piirejä kuitenkin ne juotetut ja socket-versiot, mutta socket-versiossa hartsi-interposer/sovitin/miksisitähaluaakutsua
Itse veikaisin että niitä juotetuja prosessoreja löytyy ennemminkin joista blade palvelin toteutuksista, kuin Applelta joka jätti palvelinbisneksen aikaa sitten, meinaan kun tehdään tiheitä bladeja se juottaminen jättää enempi tilaa jäähylle kun ei ole prosessorikanta välissä viemässä tilaa.
Hyvin mahdollista, me spekuloitiin tuota lähinnä kuluttajatuotteiden näkökulmasta ja Apple tykästyi Mac Pro -puolella "perusmalleja" korkeampiin ydinmääriin
Delidded my i7-3770K, loaded temperatures drop by 20°C at 4.7GHz
"Conclusion: The Intel stock CPU TIM is not the reason Ivy Bridge's run hot, and replacing the Intel stock CPU TIM is not the reason a delidded Ivy Bridge runs so much cooler – the benefits of delidding are entirely due to the resultant reduction in gap height between the CPU silicon die and the underside of the IHS."
Saman postasin TPU foorumille kun kyseltiin siitä raosta.
Onko tuon socketin nimi siis TR4 vai? Itseltä mennyt ohi kokonaan.
Ryzen Threadripperin Socket on nimeltään TR4, juu.