MediaTek on esitellyt CES-messuilla uuden keskihintaisiin puhelimiin suunnatun Dimensity 800 -järjestelmäpiirin integroidulla 5G-modeemilla. Piiri asemoituu marraskuun lopulla julkaistun Dimensity 1000 -piirin alapuolelle.
TSMC:n seitsemän nanometrin prosessilla valmistettava Dimensity 800 sisältää neljä 2,0 GHz:n Cortex-A76- sekä neljä 2,0 GHz Cortex-A55-prosessoriydintä ja se tukee kaksikanavaista LPDDR4X-muistia. Grafiikkapuoli on toteutettu ARM Mali-G57 MP4 -suorittimella. Piiriin integroitu 5G-modeemi tukee non-standalone (NSA) sekä standalone (SA) -verkkotekniikoita ja 2CC Carrier Aggregationia, mutta ainoastaan alle 6 GHz:n taajuusalueita. Kuvasignaaliprosessori tukee maksimissaan 64 megapikselin sensoreita ja kolmannen sukupolven tekoälysuoritin kykenee jopa 2,4 miljardiin operaatioon sekunnissa (TOPS).
Ensimmäiset Dimensity 800 -piiriä käyttävät puhelimet saapuvat MediaTekin mukaan markkinoille ennen vuoden puoliväliä.
Lähde: MediaTek
Your article is very good, I have read many articles but I am really impressed with your posts. Thank you, I will review this article. To know about me, try talking to me. shell shockers
data-unfurl="true" data-result-id="38407" data-url="https://www.mediatek.com/products/smartphones/dimensity-820" data-host="www.mediatek.com" data-pending="false">
class="link link--external fauxBlockLink-blockLink"
target="_blank"
rel="nofollow noopener"
data-proxy-href="">
MediaTek Dimensity 820
http://www.mediatek.com
Kommentoi uutista tai artikkelia foorumilla (Kommentointi sivuston puolella toistakseksi pois käytöstä)
Lähetä palautetta / raportoi kirjoitusvirheestä