MediaTekin tuorein järjestelmäpiiri tulee kasvattamaan edullisempien 5G-puhelimien tarjontaa tänä vuonna.

MediaTek on esitellyt CES-messuilla uuden keskihintaisiin puhelimiin suunnatun Dimensity 800 -järjestelmäpiirin integroidulla 5G-modeemilla. Piiri asemoituu marraskuun lopulla julkaistun Dimensity 1000 -piirin alapuolelle.

TSMC:n seitsemän nanometrin prosessilla valmistettava Dimensity 800 sisältää neljä 2,0 GHz:n Cortex-A76- sekä neljä 2,0 GHz Cortex-A55-prosessoriydintä ja se tukee kaksikanavaista LPDDR4X-muistia. Grafiikkapuoli on toteutettu ARM Mali-G57 MP4 -suorittimella. Piiriin integroitu 5G-modeemi tukee non-standalone (NSA) sekä standalone (SA) -verkkotekniikoita ja 2CC Carrier Aggregationia, mutta ainoastaan alle 6 GHz:n taajuusalueita. Kuvasignaaliprosessori tukee maksimissaan 64 megapikselin sensoreita ja kolmannen sukupolven tekoälysuoritin kykenee jopa 2,4 miljardiin operaatioon sekunnissa (TOPS).

Ensimmäiset Dimensity 800 -piiriä käyttävät puhelimet saapuvat MediaTekin mukaan markkinoille ennen vuoden puoliväliä.

Lähde: MediaTek

This site uses XenWord.