Kyseessä on seuraajamallit Snapdragon 660- ja 710-piireille.

Qualcomm on julkaissut eilen kolme uutta Snapdragon-järjestelmäpiiriä ylemmän keskiluokan mobiililaitteisiin. Uudet Snapdragon 665, 730 ja 730G-piirit keskittyvät erityisesti suorituskykyyn sekä tekoäly-, peli- ja kameraominaisuuksiin.

11 nanometrin LPP-prosessilla valmistettava Snapdragon 665 on seuraaja vajaa pari vuotta sitten julkaistulle 660-mallille ja se sijoittuu nykyisessä mallistossa 670-mallin alapuolelle. 665 käyttää edelleen neljää Cortex-A73-pohjaista ”isoa” Kryo 260 -prosessoriydintä sekä neljää Cortex-A53-pohjaista Kryo 260 -pikkuydintä. Isojen ytimien maksimikellotaajuutta on jopa laskettu 200 MHz:llä.

Snapdragon 660:een verrattuna 665 käyttää uudempaa Adreno 610 -grafiikkaprosessoria, tarjoaa lisäksi myös uudemman Hexagon 686 DSP:n, kolmannen sukupolven AI Engine -tekoälymoottorin, kehittyneemmän Spectra 165 -kuvasignaaliprosessorin, joka mahdollistaa optisen zoomin, 48 megapikselin kamerasensorin sekä kolmoiskameraratkaisujen käyttämisen. Cat.12/13-luokan X12 LTE-modeemi on pysynyt samana, kuten muutkin keskeiset yhteysominaisuudet.

Kahdeksan nanometrin LPP-prosessilla valmistettava Snapdragon 730 -mallisto on seuraaja 710-mallille. Se on varustettu kahdella ”isolla” Kryo 470 -prosessoriytimellä (Cortex-A76-pohjainen), jotka toimivat 2,2 GHz:n maksimikellotaajuudella. Niiden parina on kuusi pientä Cortex-A55-pohjaista prosessoriydintä 1,8 GHz:n maksimikellotaajuudella. Prosessorisuorituskyvyn luvataan kasvaneen 35 % Snapdragon 710 -malliin nähden.

Grafiikkapuolella 730 käyttää Adreno 618 -grafiikkaprosessoria. 730G on puolestaan suunnattu erityisesti pelikäyttöön ja sen Adreno 618 GPU:n kerrotaan olevan ”viritetty” vielä 15 % suorituskykyisemmäksi sekä varustukseen kuuluu myös muita pelaamiseen suunnattuja optimointeja. 730-mallien varustukseen kuuluu lisäksi Qualcommin neljännen sukupolven AI Engine -tekoälymoottori, koneoppimisessa hyödynnettäviä Tensor Accelerator -yksiköitä sisältävä Hexagon 688 DSP, 4K HDR- sekä 720p 960 FPS -videotallennusta tukeva Spectra 350 -kuvasignaaliprosessori, 800 Mbit/s latausnopeuteen kykenevä X15 LTE-modeemi sekä WiFi 6 -tuki.

Kaikkien kolmen uutuuspiirin kerrotaan tulevan kaupallisesti saataville vuoden 2019 puolivälissä.

Lähde: Qualcomm, Anandtech

This site uses XenWord.