Yhdysvaltalaisen Qualcommin odotetaan tuovan markkinoille seuraavassa suuressa järjestelmäpiirijulkaisussaan kaksi lippulaivamallia – Snapdragon 8 Elite Gen 6 ja Gen 6 Pro –, mistä uutisoimme lyhyesti jo marraskuussa. Pro-version arvellaan suuren lämmöntuoton vuoksi hyödyntävän Samsungin uutta HPB-jäähdytysratkaisua, joka on käytössä myös korealaisvalmistajan omassa Exynos 2600 -piirissä. Asiasta on väitetysti hiljattain saatu vuodettuja todisteita teknisen kaavion muodossa. HPB eli Heat Pass Block on Samsungin kehittämä, suoraan järjestelmäpiirin päälle asettuva jäähdytyskomponentti, joka ”väistää” DRAM-muistipiirin.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Prolle odotetaan muistipiirien ennätyksellisen korkean hinnoittelun vuoksi tukea eri muistityypeille – kaavion mukaan LPDDR6:lle ja LPDDR5X:lle –, jotta mahdollisimman moni kumppanivalmistaja voisi hyödyntää Qualcommin uutuuspiiriä. Uuden Pron kerrotaan hyödyntävän DRAM-muisteissa Package-on-Package-pakkausteknologiaa. Lisäksi sen odotetaan tukevan kolmea samanaikaista näyttöä sekä kahden kaistan UFS 5.0 -tallennustilaa.

Qualcomm ei virallisesti ole julkistanut uusia Snapdragoneitaan.

Lähde: Wccftech

järjestelmäpiiri Qualcomm Samsung Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro