Maailman johtava puolijohdevalmistaja TSMC on kertonut IEDM-tapahtumassa (International Electron Devices Meeting) lähitulevaisuuden suunnitelmistaan. Yhtiön tämänhetkinen roadmap yltää vuoteen 2030.
TSMC:n nykyisessä roadmapissa on nähtävillä prosessit A10:een asti, viitaten oletettavasti Ångströmeihin Intelin tapaan. Matkalla sinne edessä ovat vielä jo käytössä olevat N3-perheen prosessit, N2-perheen prosessit 2025-2027 välillä sekä A14 2027-2030 välillä.
Yhtiön suunnitelmien mukaan monoliittisten sirujen puolella nykyiset N3-perheen prosessit riittävät noin 50 miljardiin transistoriin asti, joskin jo vanhemmilla N5-perheen prosesseilla on päästy selvästi korkeampiin transistorimääriin, kuten NVIDIAn 80 miljardin H100-siru, jota tosin käytetään usean sirun paketoinneissa. N2-perheellä yhtiö uskoo tuotettavan yli 100 miljardin transistorin siruja ja A10-prosessilla yli 200 miljardin transistorin siruja.
3D-paketoitavien useampien sirujen ratkaisuissa yhtiö uskoo transistorimäärien nousevan N3-perheen prosesseilla 200 miljardiin transistoriin koko paketoinnissa, kun N2 mahdollistaa yli 500 miljardin ja A10 jopa 1 biljoonan transistorin ratkaisut. Myös Intel on kertonut aiemmin uskovansa kykenevänsä valmistamaan biljoonan transistorin piirin vuonna 2030. Usean sirun piirien kehityksessä oleellista on myös uusien paketointiteknologioiden kehitys. Tällä hetkellä tiettävästi suurin valmistuksessa oleva usean sirun piiri on AMD:n MI300X, joka rakentuu 12 sirusta ja yhteensä jopa 153 miljardista transistorista.
Lähde: Tom’s Hardware
Lähetä palautetta / raportoi kirjoitusvirheestä
Keskustele aiheesta forumilla
1 kommentti
Lähetä palautetta / raportoi kirjoitusvirheestä
Keskustele aiheesta forumilla