Riskituotannossa olevan N5-prosessin 50 prosentin rajapyykin tässä vaiheessa ylittäneet saannot lupaavat hyvää yhtiön aikeille aloittaa massatuotanto prosessilla ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla.

Maailman suurin puolijohdevalmistaja TSMC jatkaa tasaisen tehokasta kehitystyötään tulevien prosessien parissa. Taiwanista kantautuvien tietojen mukaan yhtiön 5 nanometrin prosessin kehitystyö etenee hyvin.

TSMC:llä on parhaillaan tuotannossa DUV- (Deep UltraViolet) ja EUV-litografioihin (Extreme UltraViolet) perustuvat N7- ja N7+-prosessit. Yhtiö on kuitenkin ehtinyt jo ottaa seuraavan sukupolven eli 5 nanometrin EUV-prosessin riskituotantoon ja aikoo saada sen massatuotantoon ensi vuoden ensimmäisen puoliskon aikana.

ChinaTimesin mukaan TSMC:n N5-prosessin saannot ovat saavuttaneet nyt 50 %:n tason minkä mainitaan olevan 7 nanometrin prosessin vastaavia riskituotantoeriä parempi lukema. TSMC:n mukaan N5-prosessilla pystyttäisiin parhaimmillaan 1,8-kertaiseen transistoritiheyteen ja Cortex-A72-ytimellä 15 % parempaan suorituskykyyn samalla kulutuksella tai 30 % pienempään kulutukseen samalla suorituskyvyllä. Verrokkina on käytetty 7 nanometrin prosessia, mutta mukana ei ole mainintaa onko kyse N7- (DUV) vai N7+ (EUV) -prosessista.

TSMC:n 5 nanometrin valmistusprosessin ensimmäisiksi asiakkaiksi odotetaan AMD:ta, Applea ja Huawein HiSiliconia. ChinaTimesin mukaan Apple tulisi valmistuttamaan N5-prosesilla A14-järjestelmäpiirejään, AMD Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuvia prosessoreita ja HiSilicon seuraavan sukupolven Kirin-järjestelmäpiirejään.

Lähde: ChinaTimes

This site uses XenWord.