Artikkelissa käydään läpi korkkausprosessi ja Intelin vakiotahnan vaihtaminen nestemäiseen metalliin.
Lisäksi mukana on lämpötilamittaukset ylikellotetulla Core i7-7700K -prosessorilla ennen ja jälkeen korkkausta sekä ylikellotustestit korkatulla prosessorilla.
Prime95-rasituksessa 4,8 GHz:n kellotaajuudelle ylikellotetun prosessorin lämpötila laski korkkauksen ansiosta 18 astetta. Korkattu prosessori toimi lisäksi 4,8 GHz:n kellotaajuudella alhaisemmalla käyttöjännitteellä, jonka myötä lämpötilaero kasvoi 23 asteeseen.
Core i7-7700K ylikellottui korkkauksen ansiosta Prime95-vakaasti 5,0 GHz:n (+200 MHz) ja muissa testiohjelmissa 5,1 GHz:n (+100 MHz) kellotaajuudelle Noctuan NH-D15-coolerilla jäähdytettynä.
Lue artikkeli: Intel Kaby Laken lämmönlevittäjän irrottaminen ja vakiotahnan vaihto
Itse veikkaisin syyksi purkkaan sen että toimii "riittävän hyvin" eli turhahan sitä on parempaakaan myydä. Nythän on mielestäni selkeästi nähtävissä miten vanhemmatkin prossut kulkevat liian hyvin eli ei ole syytä koko ajan olla edes päivittämässä. Toisekseen loppupeleissä varmasti harva sitä prossuaan on korkkaamassa (vrt. myyty määrä).
Sinä olet kumman positiivinen aiheesta.
Omasta mielestä purkka on siellä tarkoituksella noin, koska sillä on saatu ns. "suunniteltu vanheneminen" toteutettua. Takuuajan jälkeen prosessori käy niin kuumana, että on pakko ostaa uusi. Näin ei myöskään tarvitse oikesti parantaa prosessoreita, kun vanha poistaa itse itsensä käytöstä.
Näkökulmasta riippumatta kyseessä on asiakkaalta niistettävä raha.
E: en tarkoittanut olla positiivinen.
Parempi olla positiivinen, menee muutkin asiat helpommin 😀
Jos lämmöt ei häiritse itseä, niin voi olla korkkaamattakin. Korkkaus vaan kannattaa aina ja on tehty pakolliseksi kellottajille.
Olisi mielenkiintoinen projekti korkata tuollainen halpa Pentium. Mitään järkeähän hommassa ei ole, mutta kiinnostaisi tietää, putoaako silläkin lämmöt suhteessa kalliimpiin K-versioihin verrattuna :think:
G3258 tuli korkkailtua Z87 setin omistaessani, kyllä silläkin sai muutaman asteen pois, vaikka kellotettunakaan tuo ei hirveämpiä kuumennut. 🙂
Toki kuriositeettina jo ihan sen takia olisi mielenkiintoista tämä korkata, että saisi tietää ytimen koon. 😀
siis korkkasin g4400 kortilla alku ja sitten mattoveitsellä sitten oc bios z170 emoon sisään ja kellottamaan..
Intel Pentium G4400 @ HWBOT
Itse kun aiemmin omistin 6700K:n niin korkkauksen jälkeen siinä oli silti ytimien välillä isoja tyyliin 8 asteen lämpötilaeroja ja korkkaus ei muutenkaan laskenut lämpöjä yhtä paljon mitä olin olettanut.
Sitten poistin liimat minkä jälkeen lämmöt sekä rasituksessa että työpöydällä putosivat vielä 5 astetta ja ytimien väliset heitot putosivat noin 3 asteeseen.
Ei ollu tietenkään mikään tieteellinen testi mutta minä en tuolle keksinyt muuta syytä kuin että korkattunakin IHS ja dien välillä oli liian suuri rako ja nestemetallikaan ei saanut tarpeeksi hyvää kontaktia.
Itse asia on kyllä, näin maallikosta, uskottavan kuuloinen. Varmistusta asialle kaipaillaan täälläkin.
Tuon väitteen "intelin tahman juoksevuudesta", voi joku korkkaajista helposti testata. Esim. puhaltamalla tahnaa kuumailmapuhaltimella (tai uunissa?) en tiedä riittääkö huiskuivaaja, mutta ainakin 2000W rakennustarkoituksiin käytettävä riittää.
@Samsalle: Kiitoksia artikkelista, olet nähnyt paljon vaivaa asian eteen. Piirretty kuva auttaa hyvin ymmärtämään asiaa. Jos korkkaamisen tekee veitsellä onko vaaraa osua noihin kullattuihin pisteisiin, vai onko ne upotettu hartsialustaan?
Mieluummin jollain ohuella, terävällä terällä, ja ehdottomasti vaakasuoraan – et sinä halua raaputtaa siitä piirilevystä (/hartsialustasta, ihan miten vaan) pois mitään pinnasta. Tuossa on video, missä on korkattu terällä:
..ja ne on vaan mittauspisteitä ne kultaiset, eivät ole koholla pinnasta.
Löytyykö tuommoista korkkautyökalua lähempää(halvemmalla) kuin Rockitin verkkokaupasta? Entersetup ei taida näitä myydä enää..
Totta meisselissä on, koska lämmönjohto heikkenee päivä päivältä. Ei matala lämmöntuotto sitä ongelmaa poista.
Ja tahnaa vaihtamallahan ongelmaa vain siirretään, ei poisteta, joten (juottamaton) lämmönlevittäjä roskiin ja kiuas suoraan piitä vasten.
Aqua Computer saksassa myy omaa dr. delid -työkaluaan, mutta sekin maksaa ~35e postikuluineen (pitää tilata sähköpostitse). Itse tilasin sen ja tuli 5 päivässä kotiin.
Saksassa Casekingiltä löytyy der8auerin Die Mate 2 -työkalua 29,90 euron hintaan: der8auer Delid-Die-Mate 2
Mulla olisi lainattavissa, ellet halua ihan omaa hankkia? Nakkaa yv:tä jos on kiinnostusta.
Joskus saattaa myös korkkaustyökalu sanoa naps IHS:n sijaan. 😀
Muistakaa sitten kun valmistaja o myynyt teille kellotusmallin että:
Intelin tylyt terveiset kuumenemisongelmasta kärsiville: suorittimessa ei ole mitään vikaa, lopettakaa se ylikellottaminen
Tottahan tuo on, suorittimessa ei ole mitään vikaa, vaan käytettävä tahna sirun ja IHS:n välissä on paskaa. Tällä tavoin estetään liiallinen ylivoltitus, kun lämmöt tulee vastaan jo hyvissä ajoin.
Tästäpä lukemista: http://overclocking.guide/the-truth-about-cpu-soldering/
Tästäkin varmaan noin miljoona kertaa on jo tälläkin foralla keskusteltu ja tosiasiahan on että tahna on vain osasyyllinen. Sen lisäksi yhtä suuri ongelma on siinä että liimakerros nostaa IHS:ää prossusirusta jolloin hyväkään tahna ei saa riittävää kontaktia noiden kahden välillä. Tuo tuli itsekin testattua kun korkkasin ~vuosi takaperin 6700K:n. Korkkauksen jälkeen lämmöt putosivat mutta vain vähän vaikka vaihdoin Intelin tahnan paikalle Conductonauttia. Kunnon tiputus tuli vasta sitten kun hankasin ne liimat pcb:stä ja IHS:stä pois.
Itse asiassa Kaby Lakella ei ole tuota ongelmaa, että sirun ja IHS:n välinen rako olisi liian suuri, sillä prosessorin lämmöissä saadaan samat tulokset riippumatta raavitaanko liima pois vaiko ei, tästä voit keskustella käyttäjän @Luumi kanssa jos et usko. 😉
Ai sitä en ole kyllä tiennyt. Skylakella ainakin on noin joten oletin että sama koskee Kabyäkin. Oli miten oli niin Intelin päässähän nuo ongelmat ovat. On vaan aika kylmää myydä "lukitsematonta K-sarjalaista" kellotuskivenä ja sitten todeta että älkää kellottako niin lämmöt eivät nouse 😛
Olen samaa mieltä, voisin vaikka maksaa muutaman kympin extraa prosessorista, johon olisi jo tehtaalla laitettu nestemetallit väliin, jolloin sitä voisi aidosti kutsua kellotuskiveksi.:smoke:
Intel itseasiassa mitoittaa lämmönlevittäjissään sen liimaosuuden, olen testannut ja lopputulos on todellakin sama jättämällä liimat tai raaputtamalla ne pois. Tämän voi myös nähdä kuinka vapaasti ihs leijuu koskettaen vain corea kun liima on poistettu. Itse suosittelen liiman jättämistä vakio ihs:n kanssa sillä siten säilyttää helpomman takaisin liimauksen option.
Ideani prossun myymisestä ilman liimattua IHS:ää 😉 .
Itelläki kiinnostais tuo korkkaus, mutta en oo vielä uskaltanu hommaan alkaa. Löytyykö täällä ketään jolla se olis menny niin sanotusti täysin vituralleen? Kauhutarinoita kiitos ja mielellään myös omia arvioita syistä MIKSI homma meni munilleen.
Ruuvipenkkiä ei kannata käyttää. Kri21:n työkalulla onnistuu varmasti.
Joo tähän päätelmään olen itsekkin päässyt. Mites vaan yksinkertasesti terävällä mattoveitten terällä? Näin olen ainaki monen nähny korkkaavan. Onko epäonnistuminen vain todella tumpeloiden ongelma? Ja jos vaan käyttää järkeä siinä hommassa niin epäonnistuminen on ns. mahdotonta..?
Itse olen onnistunut vain partaterällä hyvin noissa, mukaan lukien näyttiksen korkkaus ja shimmien poistot, mutta en näe mitään syytä säästää tässä jos kri21:llä on esimerkiksi kosmeettisesti huonompi kappale myydä halvalla niin parempi pelata varman päälle.
Jimmssiltä lähtee kohta tilaukseen EK:n kustomilooppi ja kattelen sen jälkeen onko edes mitään järkeä korkkailla omaa 6700k:ta. Jos pääsen siihen maagiseen 5GHz:aan alle 1,45 volteilla menemättä liian kuumaksi, niin ei välttämättä oo hyötyä korkkailla. Taitaa olla kunnon jäähyillä nuo voltit johon tökkää ylikellottelu nykyään..
Mutta ihan vaan mielenkiinnosta saatan korkata silti, ja kun kaverikin kuulostaa olevan kiinnostunu korkkauksesta, niin kiinnostaa tietää ne pahimmat ansat mihin ei kannata korkkauksessa astua 🙂
Yhdellä 7700K:lla mikä oli yksilönä hyvin korkea virtavuoto oli jo alle 1.2 vcorella omalla custom loopillani 70c cinebenchissä. Kaby Lake on lähes pakko korkata useimmilla yksilöillä.
No siinä on kyllä kustomille järjettömän kovat lämmöt, rohkasee kyllä raaputtelemaan liimat välistä vaikka onki vanhempi sarjalainen cpu. Paljonko puotit korkkaamalla lämpöjä?
Ennätys droppi mitä olen nähnyt oli tuolla jo tappo 4770k-prossullani lähemmäs 35-40c. 4770k oli 1.28v 5ghz cinebench aluksi yli 80c ja korkkauksen jälkeen 45c max.
Tuommoset lämmänpuotukset kuulostaa jo vialliselta tuotteelta, mutta tokihan Intelin viimeaikaset selitykset kyllä vähän kertoo yhtiön politiikasta..
Itelä tällä hetkelä Noctuan ilmajäähy, joka hyötyis todella paljon tuosta korkkaamisesta (pääsisin yli 4,7 GHz kelloihin, nyt 1,34Vcorella maksimi lämmöt Aidassa 84c), mutta nyt kun meinaan nuo nestejähyt hommata niin en välttämättä tarvi korkkausta, mutta kasvattaahan se nyt vähintäänki virtuaalikikkeliä, jos voi sanoa, että on myös korkattu prossu 😀
Nämä kaikki tahnalla olevat ovat viallisia tuotteita jos joitain yksilöitä ei stock jäähyllä voi edes käyttää avx-ohjelmissa throttlaamatta. Siksi en näe moraalisesti vääränä jos porukka takuupalauttaa korkattuja prossuja jos intelin vastaus tämän kritisointiinkin oli noin tyly. Ratkaisu olisi helppo jos K-mallit myytäisin IHS irrallisena laatikossa jos kerran juottamista ei nähdä helpoksi/pitkäikäiseksi toimenpiteeksi näin pienillä prossuilla.
Avasin 7700k:ni hetki sitten uudestaan ja tarkistin tämän valoa vasten. Pitää todellakin paikkansa, eli näytti siltä, että ihs lepäsi coren päällä eikä koskettanut hartsialustaan lainkaan, kun ihs:n vain laski coren päälle. Rapsuttelin tällä kertaa nuo liiman jämät tarkemmin pois, edellisellä kerralla en tehnyt sitä ihan hirveän tarkasti. Conductonauttia pistin merkittävästi vähemmän tällä kertaa, yksinkertaisesti koska tuubissa oli hädin tuskin pieni tippa jäljellä, se kuitenkin riitti ytimelle levitykseen ihan ok.
Sain tällä lämpöihin eroa, eli alunperin käytin silikonitiivistettä ihs:n liimaamiseen takaisin, jolloin lämmöt p95/fma3 testillä olivat 70C 69C 69C 70C 4600MHz 1,26v. Nyt ilman liimoja lämpimämmässä huoneessa samaisella testillä lämmöt olivat maksimissaan 67C 66C 68C 67C.