Artikkelissa käydään läpi korkkausprosessi ja Intelin vakiotahnan vaihtaminen nestemäiseen metalliin.
Lisäksi mukana on lämpötilamittaukset ylikellotetulla Core i7-7700K -prosessorilla ennen ja jälkeen korkkausta sekä ylikellotustestit korkatulla prosessorilla.
Prime95-rasituksessa 4,8 GHz:n kellotaajuudelle ylikellotetun prosessorin lämpötila laski korkkauksen ansiosta 18 astetta. Korkattu prosessori toimi lisäksi 4,8 GHz:n kellotaajuudella alhaisemmalla käyttöjännitteellä, jonka myötä lämpötilaero kasvoi 23 asteeseen.
Core i7-7700K ylikellottui korkkauksen ansiosta Prime95-vakaasti 5,0 GHz:n (+200 MHz) ja muissa testiohjelmissa 5,1 GHz:n (+100 MHz) kellotaajuudelle Noctuan NH-D15-coolerilla jäähdytettynä.
Lue artikkeli: Intel Kaby Laken lämmönlevittäjän irrottaminen ja vakiotahnan vaihto
Kiitokset Sampsa hyvästä artikkelista jälleen kerran. Toivottavasti tästä olisi apua Kabyn kanssa leikkiville uudemmille käyttäjille. 🙂
E: Arvostelupaneeli puuttuu?
Ei ole tarvinnut yhtäkään lämmönlevittäjää korkata, mutta tällä ohjeella onnistuisi varmasti. :tup:
Erittäin hyvät ohjeet korkkaamiseen. Näiden ohjeiden avulla pitäisi korkkaus kyllä onnistua ihmiseltä, joka ei ole prosessoria koskaan nähnytkään.
Tuloksiin olisi voinut cinebenchissä ajaa vielä single core tuloksen tuolla 5,1 GHz, niin näkisi suoraan artikkelista, missä mennään single core suorituskyvyssä.
Ylikellotetulla Kaby Lakella luvassa lisää testiä (vs Ryzen). Tämän artikkelin fokus oli tässä korkkausprosessissa, lämpötiloissa ja ylikellottuvuuden paranemisessa.
Omalla kohdalla korkkaaminen ei ole ollut toistaiseksi tarpeellista. Vaikka olen pitkään seurannut muron/io:n uutisointia ja artikkeleita, sain tästä artikkelista uutta tietoa :tup:
Itsellä ainut mieleen jäänyt kysymys on, onko esd tarpeellista huomioida? Jos on, miten?
Hemmetin hyvää duunia, hyvä ja selkeä artikkeli. Sitä jäin miettimään, että paljonko tuo jännitteiden lasku vaikuttaa tehonkulutukseen? Tehonkulutuksesta ei ylipäätään tainnut olla muuta mainintaa kun väliotsikossa, tai sitten silmät elää omaa elämäänsä.
Lämpötilan laskuhan alentaa tehonkulutusta ilman jännitteiden muutostakin.
1: Staattinen kulutus eli vuotovirrat ovat voimakkaasti lämpötilasta riippuvaisia.
2: Toisaalta alempi lämpötila alentaa johtimien resistanssia, jolloin transistorit kytkeytyvät päälle/pois nopeammin/puhtaammin laskien dynaamista tehonkulutusta.
http://www.madshrimps.be/articles/article/636/Intel-Core-2-on-45nm-Performance-Overclocking-Power-Usage/6
Maadoita itsesi koteloon, pöydän metallijalkaan tms ennenkuin käsittelet komponentteja äläkä käytä villapaitaa, näillä ohjeilla on omat pysyneet ehjänä :tup:
Ja jos vielä pystyy kaiken aikaa pitämään käsivarren/jalan jossain neutraalissa potentiaalissa olevassa esineessä/pinnassa, niin mahdolliset kertyvät varaukset purkautuvat alkuunsa.
Intelin XTU ilmoittaa Package TDP -arvon ja tässä kaaviossa näkyy korkkauksen vaikutus:
https://www.io-tech.fi/wp-content/uploads/2016/11/kaby-korkkaus-analyysi.png
Aivan, meikän ajatusvirhe.
Artikkelin puolella ei näy tuo kaavio, mutta quotessa taas näkyy, ja foorumilla. :confused: Chromella ja Operalla ainakin testasin.
Jotain sekoilua wordpress <-> xenforo kommenttisillassa, kaavio löytyy siis itse artikkelista ainakin.
Olisi vielä kiinnostavaa nähdä paljonko tippui lämmöt vakiokelloilla. 🙂
Heh, aina nuivasti sanottu, kai nyt vähän saa rohkaista ihmisiä kokeilemaan ja testaamaan tee-se-itse-hengessä? 😉
Tuolla Intel-kellotusketjuissa tasaisin väliajoin soudetaan ja huovataan, uskaltaako korkata vaiko ei. Näillä ohjeilla ja lopputuloksilla varmasti onnistuu ja turvallisesti.
Kysehän on vain siitä onko lompakko lyönnissä vai ei jos rapatessa roiskuu. Mikäs siinä kokeillessa jos rahaa on niin, että ei paskalle taivu. Peruskäyttäjä joutuu taas olemaan vähän varovaisempi
Tästä taitaa puuttua "tilalle"-sana 🙂
Hyvä artikkeli muuten! Tämän avulla rohkenisin itsekin korkkaamaan prossun jos moiselle toimenpiteelle olisi tarvetta.
Mielenkiintoista, tuo ei vaikuttanut yhtään leikkaussalimeiningiltä 🙂 Vaan sellaiselta, minkä todennäköisesti itsekin osaisi.
Pari huomiota tuli, kun vertaa tuota muilla työkaluilla tehtyihin esittelyvideoihin. Esim Rockit 88 työkaluun saa muutamalla lisätaalalla apuvälineen, millä IHS:n saa paikalleen ja liimattua nurkista pikaliimalla kiinteäksi paketiksi. Itseäni vähän arveluttaa tuo prosessorin lukitusalvan avulla liu'uttaen kohdistaminen ja olisin varmaan halukas maksamaan muutaman taalan lisää siitä, että saan kannen päälle jetsulleen varmuudella ja kerralla.
Lisäksi Rockitin esittelyvideolla nestemetalli levitetään kovin tarkasti teippiä sabluunana käyttäen sekä piin päälle että myös IHS:n alapintaan. Jos ymmärsin oikein, tässä ei tököttiä laitettu IHS:n puolelle?
Mitäs mieltä korkkaajat ovat, kestääkö tuo nestemetalli prosessorin käytännön eliniän (5 vuotta? – itse ajelen tyytäväisenä vielä ikivanhalla 2600K:lla) vai pitääkö sitä vaihtaa aika-ajoin? Jos pitää, ymmärrän, että kantta ei välttämättä kannata liimata paikalleen. Ainakaan kovin tiukkaan.
Minulta menee korkkaukseen terällä 5min. Sen jälkeen menee puhdistukseen 25min. Vieläkään en saa prosessorista yhtä puhdasta kuin @Sampsa. Syy voi olla, että pelkään käyttää kunnon puhdistusaineita ja menen ihan alkoholilla.
Voin sanoa, että ainakin kaksi vuotta menee. Sitä pidempään en ole ajellut.
Jos sinulla olisi i7-3770K tai muu Ivy Bridge, niin sen normaali tahna olisi nyt jo osittain kovettunutta ja lämpötilat jo senkin takia korkeammat. Kaby Laken tahna on vielä nuorta ja pehmeää (jonka voi pyykäistä pois paperilla), mutta Ivyn tahnaa saa raaputella pois.
Tuo artikkelissa linkkaamani CRC:n puhdistusaine on ihan hyvää, tosin kynnellä lähtee melkein kaikki ja tuolla sitten vain viimeistely.
Kiitos huomiosta, lisätty :tup:
Aika helposti tuon IHS:n saa paikoilleen, kannattaa vaikka ennen korkkausta asentaa prosessori kantaan ja ottaa kuva.
IHS painautuu kannan lukituksessa niin tiukasti piisirua kohti, että pelkästään piisirulle levitetty nestemetalli riittää ja ylimääräiset puristuu välistä pois.
Vähän viivästyi kaikessa kiireessä tämä artikkeli, niin jouduin hieman oikaisemaan mutta eiköhän ne Prime-lämmöt siellä 10-15 astetta tipu vakionakin :beye:
Tuosta staattisesta sähköstä tuli mieleen, yks pahin yhdistelmä lienee laminaattilattia ja reinot. En suosittele yhdistelmää jos meinaat jotain komponentteja käsitellä…
Ja minä olen aina kasaillut koneet reinot jalassa.
Olipa mukava luettavaa!
Harmillista sinänsä ettei Intel ilmesesti edes aijo vaihtaa tuota purkka tahnaa.
Kappas, korjattu :tup:
Maininnan käytetystä emolevystä vois varmaan lisätä 😉 koppa ja jäähy oli mainittu. Oli ilmeisesti sama IX Formula kuin Kabylake-kellotustestissä?
Cinebench tulos kasvoi graafin mukaan 28 pistettä korkaamalla ja 100 Mhz korkeammalla kellotaajuudella. Tekstissä sanotaan 38 pisteenparannuksesta, kumpi lie totuus?
Miten muuten tuo nestenmäinen metalli käyttäytyy pystyasentoon asennettuvassa emolevyssä pitemmän päälle. Onko mahdollista että se valuisi alemmas? Tulee mieleen vanhemmat Haswellit joissa oli jotain komponentteja ytimen vieressä ja koituisiko siitä mahdollisesti ongelmia? Aika roimat on nuo erot lämpötiloissa. Näillä eväillä intel voisi tarvittaessa puristaa omista prosessoreistaan reilummat kellot ja ihan tehtailla. Harmi kun säästelevät.
Tavaraa tarvitaan niin minimalistinen määrä ettei se sieltä minnekkään lähde valumaan.
Totuus on 28 pisteellä eli noin 2,6 %. Kiitos huomiosta, korjattu artikkeliin :tup:
Siis joo, tämä on suoraa jatkoa tuohon artikkeliin täysin samalla kokoonpanolla. Lisäsin maininnan. Kiitos huomiosta :tup:
Nestemetalli johtaa sähköä. Jos piirilevyllä on pintaliitoskomponentteja, niinkuin Haswellissa niin voi tapahtua pahoja asioita. Myöskin Haswellin korkkauksessa pitäisi olla varoivaisempi.
Ei ole minulla valunut, se on niinkuin tahnaa, eli tarpeeksi kiinteää, ettei valu.
..ja itse uskon, että noita kelloja saataisiin ihan ilman korkkaustakin, mutta lämpötilat olisivat niin korkeat, että jäähdytys vaatisi kalliita ratkaisuja. Korkkaus vaikuttaa ensisijaisesti lämpötiloihin. Muu on bonusta, joka johtuu tuosta.
Olisi mielenkiintoista nähdä myös sellaiset lämpötilatestit, joissa on jätetty "turha" lämmönlevittäjä piisirun ja jäähyn väliltä pois.
Se vaatii käyttäjältä shimmejä ja itse sirun hiomista. Paljas ydin voi tulla vastaan nopeastikin. Menee liian riskaabeliksi ainakin minulle.
Noita lämmönlevittäjiä saa muuten customeita tilattua, jos intelin oman sopivuus mietityttää..
Shimmi olisi varmasti hyväksi. Kyllähän sitä Athlon aikakaudella ilman shimmejä mentiin, mutta nykyjäähyt ovat huomattavasti massiivisempia.
Tuota tarvetta itse sirun hiomiselle en kyllä ymmärrä. Miksi se olisi tarpeen?
Ei sitä sirua hiota vaan lämmönlevittäjää. Intel ei tee niistä täysin tasaisia joten lämmönsiirtyvyyttä saa selvästikin parannettua pelkästään sillä että hioo siitä pinnasta tasaisemman.
Jos olisit lukenut pari aiempaa kommenttia, niin ymmärtäisit mistä nyt keskustellaan. Kyseessä oli "idea", jossa jätettäisiin koko "turha" lämmönlevittäjä pois. Hsalosen mielestä se vaatisi sirun hiomista. Halusin kuulla perusteet sirun hiomisen tarpeellisuudelle.
Jaa katos kyllä tossa tosiaan oli käytetty termiä "itse sirun hiomista". Meni vähän muoto ohi nopeasti lukiessa, pahoittelut.
Eikös tuossa paljaan sirun jäähdyttämisessä ole nykyään ongelmana myös se että PCB on Skylake ja Kaby Lake prossuissa jo niin ohut että omatekoisen jäähyn pitäisi pystyä tukemaan myös itse piirilevyä koska muuten se taipuu jos jäähyn tai tukirakenteen ainoa kontakti on siruun. Tällöinhän se prossu ei saa kontaktia emolevyn pinneihin jolloin se ei myöskään toimi kunnolla. Noitahan tosiaan oli joskus aiemmin ja esim. EKWB taisi tehdä tommosen "naked kit" jäähyadapterin vielä Ivy Bridgelle (joka toimi myös Haswellin kanssa).
Onnistuu kyllä, tosin Kaby Laken hartsialusta on niin ohut että LGA 1151 -kannan muoviset reunat ovat korkeammalla kuin piisiru, joten kantaa täytyy vähän veistellä.
mm HardOCP testaillut: Intel Core i5-7600K Naked Die Installation with Water Block – Intel Core i5-7600K Naked Die Installation with Water Block
Pysyykö tuo aine nestemäisenä vai muuttuuko se kiinteäksi metalliksi?
Mulla on prossun ja coolerin välissä semmosia metalliliuskoja jotka toimii tanhan korvikkeena, enkä ottanut huomioon jos ne sulaa ja saanko coolerin enää edes irti prossusta.
Kyllä ne pysyy nestemäisenä, mutta viskositeetti on melko korkea eli ei ole kovin juoksevasta tavarasta kyse.
Hyvä testi jälleen kerran! :tup:
Ei kyllä ole kallis delid työkalu, pitääkin moinen hommata kunhan tulee joku korkkauksen vaativa kivi hankittua.
Pitää maadoittaa itsensä asennuskaljatölkkiin tasaisin väliajoin. Eiku siis…
Tarkistetaan nyt ensin ettei turhaan tule tökättyä törkeästä asiavirheestä 1/5 pistettä…
Eikös tuo tornihuhu vakiona asennettun lämpömateriaalin huonoudesta torpattu jo vuosia sitten? Sehän ei ole tahnaa uutenakaan nähnyt vaan on samanlaista kiinteähköä tavaraa joka sitten lämmetessään pehmenee ja täyttää kaikki raot ja kolot: Phase-change material – Wikipedia
Korkkauksen vaikutus lämpöihin tulee isolta osin tuosta välissä olevan raon poistamisesta ja jos lämpömetalleja ei lasketa, niin vakiotavarahan itseasiassa pesee kaikki "aftermarket" lämpötahnat. Tuota muutamassa paikkaa testailtiin ja samalle lämmönlevittäjän korkeudelle asennettuna lämpöjä saa menemään vain ylöspäin tahnaa itse laittamalla.
MX4:ää olen käyttänyt joskus välissä, kun Jimm'sillä oli nestemetallissa toimitusvaikeuksia. Kyllä silläkin lämpötilat laski reilusti.
Lisäksi tuota intelin omaa tahnaa on heatspreaderissä myös tässäkin videossa, niin ei siihen jää mitään rakoa.
LinusTechTips sai tuloksen, että korkkaus ei kannata, mutta siinä käyttivät vakiojäähyä ja laittoivat liikaa tahnaa kaikkialle.
Tarkennetaampa.
Tuota lämpöä johtavaa tavaraa on heatspreaderin ja prosessoriytimen välissä suhteellisen paksu kerros korkkaamattomassa prosessorissa heatspreaderin kiinnityksessä käytetyn mustan liiman takia. – Tämä lienee helppo todentaa vertaamalla korkkaamatonta ja korkattua prosessoria mikäli taloudesta sattuu biltema-työntömittaa fiinimpi instrumentti löytymään.
Ongelman villakoira on kerroksen paksuudessa, se kun johtaa tavattoman huonosti lämpöä kupariin tai alumiiniin verrattuna. Välissä olevan mustan liiman poistamalla ja tahnat laittamalla lämmöt laskevat huolimatta siitä mitä ainetta väliin laittaa, mutta jos heatspreaderin korottaa alkuperäiselle korkeudelle jäävät lähes kaikki muut aineet vakiotavarasta jälkeen.
Tässä sama testattuna NT-H1 tahnan kanssa:
Delidded my i7-3770K, loaded temperatures drop by 20°C at 4.7GHz
Eli intelin purkka on "parasta" noin isolle raolle, mutta sitten onkin kysymys että miksi siellä on sellainen rako? Eikö liimausta olisi voinut tehdä paremmin, jolloin voitaisiin käyttää juoksevampaa ja ohuemmalle levittyvää tahnaa? Täydellisessä maailmassahan tahnaa ei pitäisi edes tarvita. Kaksi 100% suoraa metallipintaa vastakkain ilman tahnoja olisi paras. Mutta koska maailma ei ole täydellinen niin parempi laittaa väliin tahna, joka "silottaa" epätasaisuudet. Se miksi väli on jätetty noin jäätävän isoksi onkin sitten se oikea kysymys.
Aiemminhan nuo oli juotettu kiinni, juottamisesta siirryttiin pois käsittääkseni coren fyysisen koon pienenemisen takia. Joku jossain muistaakseni myös mainitsi lämpölaajenemisen ja tuon coren ja heatspredin välissä olevan massan estävän ikävät yllätykset.
Itse veikkaisin jotta Intelillä tehtiin muutos sen enempää yrittämättä maksimoida lämmönjohtumisia ja sen tuloksena kävi näin; miksi käyttää rahaa johonkin mikä jo toimii riittävän hyvin. Parempia prosessoreja haluaville on kuitenkin tarjolla kalliimpi prosumer socketti.
Tuota on käsittääkseni testattu vain Anandtech foorumilla käyttäjän Idontcare toimesta: Delidded my i7-3770K, loaded temperatures drop by 20°C at 4.7GHz
Toki sinänsä hienosti tehty koe jne, mutta kuitenkin vain yksi testi, eikä kunnolla todista että korkkauksen hyöty johtuisi pääosin raon poistamisesta. Onko jollain tiedossa jotain testejä joissa nuo tulokset on onnistuttu replikoimaan?
Aikanaan joku testasi korkattua prossua laittamalla paperia prossun hartsialustan sekä IHS:n väliin (liimojen kohdalle siis) jolla simuloitiin tuota rakoa, ja tällöin lämmöt olivat taas lähes alkutilanteen tasolla. Eli sen raon poisto tosiaan merkitsee todella paljon.
Muistelen että joku tuota muron puolella aikanaan testasi. Olikohan Asmola tai joku vastaava guru.. :btooth:
Voisin vaikka vannoa jonkun toisenkin testanneen tuota.
Tosin kuten tuossa jo aiemmin mainitsin, pitäisi prosessorin paksuuden testaaminen olla suhteellisen helposti suoritettava toimenpide.
Tässähän voisi olla myös paikka iotechille suorittaa ns. tutkivaa journalismia. 😀