Samsung aloitti piirituotannon 3 nanometrin GAAFET-valmistusprosessilla
Vuosia sitten evällä varustetut FinFET-transistorit korvasivat markkinoilla planaariset ”2D-transistorit”, nyt on FinFETin vuoro väistyä nanokanaviin ja -liuskoihin perustuvien Gate All Around -transistorien tieltä.
Samsung kertoi lisätietoja ensi vuonna käyttöön tulevasta 3 nanometrin GAAFET-prosessista
GAAFET-transistoreissa siirrytään kanava-evän kolmelta sivulta ympäröineistä hiloista nanolankoihin ja -levyihin, jotka ovat täysin hilan ympäröimiä.