Alphawave IP ja TSMC tuottivat ensimmäiset piirit uudella N3E-valmistusprosessilla
N3E on TSMC:n toisen sukupolven 3 nanometrin luokan EUV-valmistusprosessi ja sen odotetaan olevan huomattavasti varhaisempaa N3-prosessia suositumpi.
TSMC esitteli FinFlex-teknologian N3-valmistusprosesseille
FinFlex mahdollistaa suorituskykyoptimoitujen, keskilinjaa noudattavien sekä tiheys- ja energiatehokkuusoptimoitujen transistorien käytön samassa sirussa.
Samsung kertoi lisätietoja ensi vuonna käyttöön tulevasta 3 nanometrin GAAFET-prosessista
GAAFET-transistoreissa siirrytään kanava-evän kolmelta sivulta ympäröineistä hiloista nanolankoihin ja -levyihin, jotka ovat täysin hilan ympäröimiä.
TSMC: 5 nanometrin N5 aikataulussaan, massatuotanto alkaa ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla
TSMC:n mukaan sen N5-prosessin saannot ovat jo nyt riskituotantovaiheessa hyvät.