Olemme io-techissä raportoineet heti julkaisusta lähtien AMD:n omaan suunnitteluun perustuvan Radeon RX 7900 XTX -näytönohjaimen lämpötilaongelmista. Suurin osa näytönohjaimista toimii normaalisti eli Navi 31 -grafiikkapiirin lämpötila on 3D-rasituksessa reilu 60 astetta ja piirin keskeltä mitattu kuumin hotspot-lämpötila reilu 80 astetta. Joillain käyttäjillä grafiikkapiirin hotspot-lämpötila on kuitenkin 110 astetta, joka on samalla piirin maksimi ja sen seurauksena grafiikkapiirin kellotaajuus saattaa automaattisesti throttlata eli laskea ja tuulettimet huutavat täysillä (3000 RPM).
Ongelmatapauksista on raportoitu niin Suomessa io-techin TechBBS-foorumin käyttäjien keskuudessa kuin ulkomailla Redditissä. Nyt AMD on antanut aiheeseen liittyen ensimmäisen virallisen lausunnon.
”We are aware that a limited number of users are experiencing unexpected thermal throttling on AMD Radeon RX 7900 XTX graphics cards (reference models made by AMD). Users experiencing unexpected thermal throttling of an AMD Radeon RX 7900 XTX should contact AMD Support.”
Hyvin yleisellä tasolla aihetta käsittelevässä lausunnossa AMD kertoo tunnistaneensa ongelman ja pyytää käyttäjiä olemaan yhteydessä yhtiön tukeen.
io-techin Radeon RX 7900 XTX -testikappale on suoraan AMD:lta ja heidän toimesta oletettavasti esitestattu. Siitä huolimatta lämpötilat olivat hieman korkeat ja tutkimme erikseen videolla, auttaako vakiotahnan vaihtaminen ja jäähdytyksen uudelleenasennus lämpötiloihin ja miten näytönohjaimen asennusasento vaakaan vs pystyyn vaikuttaa lämpöihin.
Lähde: AMD
Saahan noi korjattua aika nopeasti vaihtamalla se höyrykammio. Mutta todennäköisestihän tässä käy niin että tuon refu mallin valmistus pistetään seis ja nämä mitä markkinoille on jo ehtinyt niin ne korjataan RMA:n kautta, ellei sitten pystytä paikantamaan tuota hommaa johonkin erään noita kammioita. Sehän on myös täysin mahdollista että on tullut erä sutta joka päässyt kiertoon.
No ei takuulla kaikkia kutsuta takaisin. Suurin osa – kuten omanikin – toimii aivan moitteetta.
Derbauer vain kokeilee erilaisia asitoita ja tekee niistä omia johtopäätöksiään – kuten tuonkin, että ’kaikki pitää kutsua takaisin’.
Töissä on yhdenmallisia lämpöputkia (kupari). Erissä on viime aikoina ollut kolmella tapaa erilaisia putkia.
1. Normaalisti toimivat.
2. Hitaasti toimivat.
3. Ei toimi juuri ollenkaan.
Noita sitten blokkaillaan lämpökameralla kolmeen eri pinoon.
Toimii mutta milläs tiedät kuinka lähellä olet sitä ettei se toimi?
Jos löytävät jonkun tietyn tuotantosarjan kortit mitä on vialliset niin tietysti vain ne korjataan mutta toistaiseksi ei ole ainakaan amd insinöörin kirjoitusten mukaan vielä pystytty varmuudella sitä sanomaan. että olisi vain tietty valmistuserä mutta varman saadaan selvennys siihen lähiviikkojen ajan.
Gamersnexuksen video missä selittävät nvidian referenssicoolerin suunnittelua ja rakennetta oli ainakin minulle silmiäavaava. Paljon menee insinöörityötä coolerien simulointiin, suunnitteluun, valmistukseen, laadunvarmistukseen jne. Linkitin vapo chamer kohtaan videon. Hyvä pätkä, kannattaa kuunnella/katsoa kokonaan
Jos olisi taipuvainen taikauskoon niin voisi puhua jotain karmasta. AMD jaksoi naljailla bigger is not always better, virtaliittimestä ja ehkä muistakin asioista. Nyt sitten kopsahti omaan nilkkaan. Toivottavasti nvidia pitää mölyt mahassa eikä lähde heittämään kakkaa tuulettimeen.
Siis mitä nyt tarkoitat oikein? Tuota takapuolen suojalevyä? Ei ne ikinä tuon kummallisempia ole olleet
MItä tuo nyt tarkoittaa?
Samaahan voi sanoa kaikista toimivista näytönohjaimista ja muistakin laitteista.
Jos laite toimii eikä näytä menevän huonompaan suuntaan, niin miksi sitä pitäisi jonkun youtubessa lausuntoja antavan harrastajan (vaikkakin arvostetun sellaisen) pitää viallisena tai lähiaikoina vikaantuvana laitteena.
Katselin tuon videon, enkä kyllä löytänyt mitään syvällisempaa kuin ’musta tuntuu siltä että kun muutama esimerkkiyksilö toimi eri asennoissa eri tavalla niin kaikki pitäisi kutsua takaisin’ -tyyppisiä analyysejä.
Mielestäni sitä parhaiten toimivaa A-yksilöä ei saatu sekaisin, joten se sittän jätettiin loppuanalyysistä kokonaan pois.
Näytönohjaimen vapor chamberia ei esimerkiksi avattu (leikattu halki tms.) tai mitattu höyryn painetta / lämpötilaa / virtausvirtausnopeutta vapor chamberin eri alueilla.
Ja sitten arviot, että ’we have thousands of people who have this issue’, ’Some cards are working’, ’good fraction of cards are not working’.
Kai hänellä on jotakin oikeaa taustatietoa on tuollaisten lausuntojen antamiseksi?
En vaan tuota jäähdytysrivaston yläosaa. Näkyy Sampsan videolla kohdassa 7:20. Toki se että vaikka tuo rivasto olisi esim saman mallinen kuin omassa strix 3090, ei paljon lohduta kun itse PCB on koko rivaston mittainen. Ja jos tuosta pääsisi ilma läpi + kannesta niin sanoisin käyvän huomattavasti kylmempänä. Toki ei ole monesta amd kortista kokemusta mutta kyllähän noissa viime vuosien malleissa on kiertänyt ilma pohjasta pääliosan läpi melkein kaikista.
Sehän on juuri insinöörimäinen lähestymistapa että pitäisi määrittää missä olosuhteissa tämä ilmiö nostaa päätään.
Vaikuttaa siltä että asennon lisäksi tuohon vaikuttaa myös kortin lämmöntuotto ja kenties kontakti.
Tämä ei todellakaan vaikuta semmoiselta ongelmalta joka voidaan helposti lokeroida toimii aina vs ei toimi vaan kyseessä on perin inhottava setti vaikuttavia asioita.
Vielä kun tuo Nvidian virtaliitin koski vain jotain ~50 korttia ja nekin oli enemmän tai vähemmän käyttäjän virheistä johtuvia. Tämä AMD:n keissi taas on huomattavasti yleisempi, etenkin jos lasketaan mukaan nekin kortit jotka eivät ihan tuohon 110 asteeseen pääse, mutta joissa kuitenkin on selkeä "vika", kuten vaikka iotechin yksilö.
Sillä halutaan ohjata ilmavirta pois piirilevyltä, ei vaikkapa 6900 XT:n jäähyn pohjassa ollut sen enempää aukkoja
Nvidian tapauksessa ei tainnut olla ainuttakaan joka olisi voitu osoittaa muuksi kuin user erroriksi.
Nyt odotellaan AMD:n reagointia ja omia selvityksiä, onko kyse esim. tietystä erästä vai kaikkia koskevasta ongelmasta ja miten se hoidetaan, yksittäisinä takuupalautuksina vai laajemmin takaisinkutsuna.
Vielä olisi mielenkiintoista nähdä normaalisti toimivan näytönohjaimen jäähy asennettuna 110 hotspot-näytönohjaimeen.
Vaikea kuvitella, että höyrykammio ei jäähdytä yhdessä pisteessä (hot spot) mutta muualla jäähdyttää aivan kunnollisesti.
Eikä tuossa testissa (esim. kuva alla) GPU/muistikellotkaan throttlaa vaikka hotspot on korkea ja fan speed 100%.
Nyt noissa def8auerin testeissäkin GPU temperature on – vaikkakin korkeampi kuin esim. minulla – kuitenkin aivan kohtuullinen.
Ettei olisi kyse hot spot anturin virheellisesti ilmoittamasta lämpötilasta, joka sen vuoksi ohjaa tuulettimen pyörimään täysillä, ja mahdollisesti pitemmän päälle myös laskee turvallisuussyistä kelloja (=throttlaa)?
katso liitettä 1022973
Myöhempi lennosta tehty flippitesti debunkkaa tämän ajatuksen. Mistä anturi tietäisi miten päin kortti on?
Yllelinkatussa gamersnexuksen videossa puhutaan myös hotspot lämmöistä ja niiden vaikutuksesta höyrystymiseen ja vapo chamberin toimintaan. Hyvinkin relevanttia tavaraa liittyen myös amd tapaukseen.
Jos noin olisi niin sitten ongelmaa esiintyisi varmaan myös custom malleilla.
Vähän ihmettelen Derbauerin ajatuksen juoksua. Miksi ihmeessä ehjä kortti kutsuttaisiin takaisin? Oletan että jos on lähemmäs tonnin laittanut näytönohjaimeen niin päässä liikkuu muutakin kuin silmät ja pystyy tarkistamaan onko lämpötila 110 kuormalla tai jotain muuta minkä AMD toteaa liian korkeaksi ja pistää palautukseen. Karma tosiaan iski AMD:ta aika kovalla kädellä.
Katsoin tuon der8auerin videon ja olin suoraan että WTF kun ei testannut coolerien vaihtoa päikseen. Siinä ei nyt niin kauaa olisi mennyt ja olisi saanut 100% validoinnin mikä osa on viallinen eikä pelkkää "tämä sen on pakko olla". Jos ongelma seuraa cooleria niin se cooler on rikki.
Olipa kyllä todella mielenkiintonen video. Lisää tämmösiä \,,/
Videon backplate-osiota pidän tosin alapeukun arvoisena ja AMD:n ripittäminen puutteellisilla tiedoilla aiheuttaa enemmänkin myötähäpeää. Ei siellä kortin takapuolella ole voimakkaasti kuumenevia komponentteja (kuten esim. VRAM-piirejä), josta lämpö pitäisi johtaa takalevyyn käyttämällä lämpötyynyjä. Lämpötaskut ovat tuossa epäoleellisia, kun lämpöenergia komponenteista johtuu lähes kokonaan piirilevyyn tai jäähdytyselementtiin ja kuumimmat komponentit ovat kortin toisella puolella. Tuohan todettiin videon lopussa, sillä lämpötiloissa ei ollut merkittävää eroa ilman takalevyä. Toki kortin takapuolen lämpötilaa ei mitattu, mutta ei siellä ole sensoreitakaan, mitä voisi softalla mitata.
Kortin backplate voi olla pelkkä koriste, mutta ainakin se suojaa kortin pintaliitoskomponentteja mekaanisesti ja myös kosketukselta, joka voi parantaa tuotteen ESD-suojaa ja vähentää mahdollisesti RMA-tapauksia. Mihin tietoon toimituksen esteettisyyskommentti perustuu?
Yli 1000 euron näytä ohjaimessa metallinen backplate niin muutaman sentin lämpötyynyt sen hyödyntämiseksi vs ei hyödynnetä jäähdytykseen. Koristeesta puhuttiin jäähdytyksen kannalta.
Eikös se teidänkin videolla tullut todettua että sillä backplaten paikallaanololla taikka olematta ei ollut mitään vaikutusta lämpöihin? Varmaan ne lämpötyynyt hiukan voisi siellä auttaa mutta tuskin sillä saataisiin mitään merkittävää eroa aikaiseksi. Eiköhän tuo asia ole AMD:n taholta jo testattu ja todettu ettei sillä ole merkitystä.
Niiden lämpötyynyjen laittaminen sinne vaatisi kasaukseen lisävaiheita jotka voi maksaa paljonkin tai olla maksamatta, riippuen linjastosta.
Videolla tarkkailtiin ensisijaisesti GPU-lämpötilaa, eiköhän se jonkin verran auta esim. muistien ja virransyötön lämmöissä jos ne tyynyt siellä on, valtaosassa high-end-näytönohjaimia metallista backplatea on hyödynnetty jäähdytyksessä.
Hauskasti vastasit tuossa itsellesi mikä se suurempi funktio niillä lämpötyynyillä olisi jäähdytyksessä: ei yksittäiset komponentit vaan nimenomaan piirilevylle johtuvan lämmön poistaminen takalevyä hyväksikäyttäen sen sijaan että takalevy toimisi päinvastoin eristeenä ilmavirralle joka väistämättä takalevyn pintaa viilentää. Kun ympäristö (piirilevy) jäähtyy, komponentitkin on helpompi jäähdyttää.
Kuten Sampsa tuossa yllä toteaa, näissä hinnoissa olevan tuotteen kohdalla on lupa odottaa että tälläisen yksinkertaisen asian kanssa ei kitsasteltaisi, koska hyvää syytä (muuta kuin pennien säästö) jättää tälläinen (vaikka kuinka pieni) lisäjäähdytys hyödyntämättä ei vaan oikein ole. Jos takalevy olisi muovia niin sitten fair play who cares koska se ei auttaisi muutenkaan, mutta kyllä jos mennään joka tapauksessa puoleenväliin "oikeaa" ratkaisua niin näillä hinnoilla pitää saada homma maaliin asti.
Kai suljetussa kotelossa usein ilmavirtaa on, tuulettimilta edestä sisään ja takaa ulos nyt vaikka esimerkiksi
Harvemmin näytönohjaimen vieressä kotelossa mitään aukkoja on. Todennäköisin ilmavirta on prosessorituulettimelta tuleva esilämmitetty virtaus.
Kiinnityspainetta varten on tuo X:n mallinen leaf spring (suomeksi ilmeisesti lehtijousi).
Mun ymmärtääkseni backplate ei ole tasaisen kiinnityspaineen kannalta oleellinen komponentti, jäähyhän on suoraan PCB:ssä kiinni myös reunoilta ruuvattuna lehtijousen lisäksi, vaikka backplaten irrottaisi.
Puhuinkin kotelon edestä tulevasta ilmavirrasta. Kuva liittyy aiheeseen.
7900 XTX:n takapuolella ei ole komponentteja, joiden tehohäviöt olisi mitenkään merkittäviä ja vaikuttaisi oleellisesti kortin lämpötiloihin. Kortti ja sen piirilevy jähtyy tehokkaammin jäähdytysrivaston avulla, kun GPU, VRAM ja VRM ovat siihen kontaktissa. Gamer Nexuksen mukaan takalevyn täysi hyödyntäminen laskee lämpötiloja parilla asteella. Enpä osaa sanoa, että paljon sitä lämpöteippiä pitäisi väliin laittaa jotta moisia eroja saadaan. Nykyisellään takalevy on varsin epätasainen ja konkkia on eristeenä isot rivit. Jos on mielenkiintoa kokeilla, niin ei kuin lämpöteippiä vain väliin ja tuloksia tänne.
AMD RX 7900 XTX Reference GPU
Kuvasta näet hyvin että CPU tuuletin jonka ilmavirta kohdistuu kohti piirilevyä painaa ilmaa emoa pitkin myös näytönohjainta kohden. Kaikki OEM tuulettimet taitavat toimia näin koska samalla jäähdyttävät kantaa, muisteja sekä virransyötön komponentteja kannan ympärillä.
Okei, itse näen edestä tulevan ilmavirran. Lisäksi itsellä ei ole ollut aikoihin prosessorituuletinta, enkä ole nähnyt kenelläkään vuosikausiin vakiotuuletinta lukuunottamatta sellaista, joka puhaltaisi kohti emolevyä, enkä tiedä miten se asiaan edes liittyy. Tämä kuitenkin riittäköön tästä aiheesta minun puolestani.
Ilman backplatea VR VDDC, VR SOC, VR VDDIO ja VR VDDCI lämmöt olivat 2.4C-3C alhaisemmat, kuin backplaten kanssa. GPU, hotspot tai muistilämpöihin sillä ei ollut vaikutusta.
Olisit kipannut sen koko kotelon lennosta kyljelleen ja katsonut miten vaikuttaa lämpöihin. Jos se on vaporchamber ongelma niin siinähän sen olisi nähnyt heti lennosta.
Näet omiasi. Kuvassa ei eritellä mitenkään sitä, onko CPU-jäähy torni- vai vaakamallinen, ja noissa on selkeä ero ilmavirran kannalta. Väittäisin että suurin osa käyttää tornimallisia, jotka ei roiski ilmaa emolevylle vaan puhaltaa lähes kokonaan takatuulettimelle joka puhaltaa heti ulos.
Eli, näytönohjaimen kannalta CPU tornijäähyt lähinnä poistaa GPU:n tuomaa lämmintä ilmaa. Ja varmasti viilentää hieman backplatea, oli tarvetta tai ei.
Takaisinvetoa tuskin tapahtuu, odotellaan mitä AMD reagoi asiaan ja millä toimenpiteillä
https://www.youtube.com/watch?v=26Lxydc-3K8&t=2s tällä videolla testataan ja todetaan, että vika on jäähdytys-suunnitellussa. AMD:n sekä muiden valmistajien samaa jäähdytysmetodia käyttävien maanantaiversioita on jo tuhansia noussut esille.
Eli vika on suunnittelussa, jos specsien mukaan valmistetut toimii oikein? Voi vaan toivoa siellä olevan jonkun ison firman joka maksaa ryssimiset omasta pussistaan.
Ei sitten kannata lukea/silmäillä ketjua läpi että voi jakaa jo jaetun videon uudestaan. Ja ehkä kannattaa katsoa uudestaan jos jäi mieleen vaan että suunnittelussa vika.
katso liitettä 1023751
AMD partner suspects a faulty batch of reference Radeon 7900 GPUs is affected by thermal issues – VideoCardz.com
videocardz.com
Se "yläosa" on höyrykammio ja on koko kortin kokoinen, ei siinä voi olla mitään aukkoja. Rivasto on istutettu kammion päälle, pienemmällä kammiolla myös rivasto on pienempi. Jos halutaan että ilma kulkee jäähyn läpi niin silloin pitää käyttää lämpöputkirakennetta joka on kokonaan toisenlainen ratkaisu. Muuten tämä AMD:n high end refujen höyrykammiojäähy on vastaava kuin Nvidian 20-sarjan FE-korteissa. On huomattavasti parempi kuin aikasemmat(5000-sarjaan asti) hiustenkuivaajat.
Videon spekulaatio oli, että liian vähän nestettä viallisissa jäähyissä. Jos siis joku ei jaksa katsoa koko videota ja haluaa der8auer:in kommentin asiasta.
Ja se ettei jäähystä löytynyt mitään varsinaista rakenteellista vikaa.
No kun markkinoilla on runsaasti täysin normaalisti toimivia yksilöitä joissa lämmöt on pikemminkin hyvät niin erästä melkein pakko olla kyse.