Elokuussa julkaistavat uudet Threadripperit pohjautuvat samaan Zen+-päivitykseen kuin keväällä lanseeratut 2. sukupolven Ryzen-prosessorit ja piisirut valmistetetaan 12 nanometrin viivanleveydellä. Arkkitehtuuripuolella Zen+:ssa on viilattu muun muassa välimuistien ja keskusmuistin latensseja alhaisemmiksi ja uuden valmistusprosessin myötä kellotaajuuksia on saatu nostettua parilla sadalla megahertsillä ylöspäin.
AMD päivittää nykyiset 8-, 12- ja 16-ytimiset Threadripperit uuteen Zen+-arkkitehtuuriin ja samalla se paljasti tuovansa markkinoille myös uudet 24- ja 32-ytimiset mallit, joissa otetaan käyttöön aiemmin tyhjänpanttina olleet kaksi 8-ytimistä piisirua. Threadripperin MCM- eli Multi-chip Module -konfiguraatiossa on neljä 8-ytimistä piisirua sijoitettu hartsialustalle ja piisirut kommunikoivat keskenään Infinity Fabric -yhdysväylällä.
AMD on ilmoittanut 24- ja 32-ytimisen Threadripperin TDP-arvoksi 250 wattia ja sen kaveriksi on suunniteltu yhteistyössä Cooler Masterin kanssa uusi RGB-valaistu Wraith Ripper -vakiojäähdytys.
Intel kertoi eilen laajentavansa Core X -malliston vuoden lopulla 28-ytimiseksi, joten kilpailu HEDT-alustalla jatkuu kiivaana. Q3-julkaisullaan AMD on tuomassa markkinoille Inteliä aikaisemmin neljä ydintä enemmän ja oletettavasti hintalappu tulee olemaan huomattavasti edullisempi.
Lähde: AMD
Intel tarjoaa 28 ydintä jossa kaikki ovat 5Ghz kelloista… AMD:lla on 4 ydintä enemmän ja ovat myös 4Ghz tietämillä, joten Intel vie voiton suoritusteholtaan… kysymykseksi jää kuinka monta epyc 64ydin/128säikeillä olevaa tietokonetta voi ostaa…
Amd ajeli threadripperiä ilmalla. Intel ajeli tuota 5Ghziä 4 asteisella vedellä.
Ei vaan vedellä Intel käytti ilmastointi laitetta sen prosessorin jäähdytykseen!
Ja nämä kellot saavutettiin nestejäähytyksellä joka pakkasen puolella. Paketista ulos hyvä jos edes 4Ghz pääsee
5GHz on paras skenaario mihin Intel tulee noilla kivillä pääsemään. Varsinaiset kellot eivät tule varmasti olemaan yli 4,5GHz ja kaikilla ytimillä hyvä jos pysyvät 3,5ghz tietämillä.
5GHz saavutettiin kompuralla ja vesi oli lähempänä nollaa kuin huoneen lämpötilaa. Intelin i9 7980XE saavutti 5ghz 18 yitimellä yli 1kw virrankulutuksen ja huonommin binnattu 28 ytiminen 5ghz vie helposti yli 1kw ja tuo 1,6kw powerikin oli varmasti äärirajoilla. Järeä ulkoinen jäähdytin varmasti pienensi virrankulutusta huomattavasti, mutta kompura syö itsessään jo ihan sikana virtaa.
AMD kumminkin piti 32 yitimisen viileänä ilmajäähyllä, mutta kellot varmasti oli jossain 3,6-3,8ghz kieppeillä.
Käytännössä kumpikaan prosessoreista tuskin pystyy pitämään kelloja yli 4ghz tuolla ydinmäärällä. AMDlla toki on nyt etuna se, että prosessori binnataan kootaan parhaista Ryzen 2 siruista ja virrankulutus saadaan alas paljon tehokkaammin, kuin Intelin massiivisella 28 sirulla.
Se 5GHz kello tehtiin järjettömän tehokkaalla ulkoisella jäähyllä. Koneen powerinkin teho oli 1000-1600W vähän lähteestä riippuen. Noilla spekseillä ei kannata suuremmin brassailla sillä 5GHz kellolla
Jos spoilerissa oleva tulee toteen, niin suorituskyky edellisen sukupolven TR:n on kaukana kaksinkertaisesta suorituskyvystä samoilla kellotaajuuksilla.
OT: :facepalm:
Hyvä vitsi… keksippä toinen :rolleyes:
Helppo se on elvistellä ku toista ajettais ylikellotettuna ja toista vakiona. Laitetaas samat kellot molempiin ja puhutaan sit lisää. :vihellys:
Asiaan:
Luvut kuulostaa hyvältä. Kyllähän tää Intelin leirissä varmasti kohauttaa/kohautti.
Jännä nähdä miten hyvin tuo sykkii kun joskus testejä alkaa tulemaan. :nb:
Ei kai nyt kukaan kaksinkertaista suorituskykyä odota muutenkaan? Ei ne lineaarisesti yleensä skaalaa vaikka olisi kaikki piirit kaikkine kilkkeineen käytössä
Noniin pysytääs asialinjalla. Jos on jostain ulkomailta lukenut, että tuo Intelin 28-ytiminen tulisi 5 GHz kellotaajuuksilla myyntiin niin suosittelen tsekkaamaan faktat io-techin uutisesta ja palaamaan asiaan.
Ainut ydinsota, jota kannatan.
Tuli jotenki mieleen tämä
Kohdasta 0:45 näkee minkälainen pakastinpönttö vaaditaan Intelin 28core prossan jäähdytykseen
Kova veikkaus, ettei niistä lastuista kovin moni kulje demoa vastaavalla jäähdytykselläkään sitä 5:ttä kaikilla ytimillä vaikka mitä jänöjä nakkaisi sisään. Toinen veikkaus on, että thermal throttle tai TDP raja puuttu peliin aika äkkiä vähän paremmallakin ilmajäähyllä ja miedommilla kelloilla.
AMD ei toki maksimi taajuuksissa pääse kilpailemaan siltikään, tosin ei noita kyllä pelaamiseen ole tehty, että varmasti molemmat hiton hyviä lastuja niille suunniteltuihin käyttötarkoituksiin työasemasoftissa. Pitkäkestoisilla työkuormilla voi tulla mielenkiintoinen tilanne, toivottavasti joku sellasia testejä ajaa. AMD:n julmetun iso lastu juotoksineen on ilmajäähyille huomattavasti helpompi.
Liekköhän menee osa TR jäähyistä uusiksi?! Omassa duunityöasemassa (1920x) näyttäisi jäähy siltä, että ei välttämättä ihan osu kohdilleen niiden dummy diejen kanssa. 2. gen TR:ssä se olisi siis susipaska jäähy. Vieläkun muistaisi minkä jäähyn siihen valitsin viime syksynä. 😀
Niin siis eikös toi ole Anan näkemys asiasta?
Itte mietin tuossa jotta kovasti on noita PCI-E linjoja vapaana koska 64 tulee jatkossakin olemaan se mitä prossusta ulos annetaan kun taas vastaavassa EPYC:ssä niitä on 128. Eli tuli semmoinen hajatelma mieleen että voisikohan AMD mahdollisesti käyttää noita ylimääräisiä PCI-E linjoja kasvattamaan kaistaa tuolla zeppelinien välisessä IF:ssä?
@hkultala @The Stilt
Olettaen että kyseessä on normit PCIe-linkit niin käytännössä ei taida olla mahdollista ainakaan mitenkään järkevästi rakentaa koherenttia yhteyttä piirien välille sen yli.
Sen sijaan itse mietin että onkohan tuossa tosiaan kahden sirun molemmat muistiohjaimet käytössä vai olisiko joka sirulla yksi muistiohjain käytössä?
"IF" on kyllä markkinoinnin saralla sen luokan saatanan emämunaus, että ei jumalauta.
Ei ole olemassa mitään yhtä linkkiä, AMD käyttää samaa nimeä mm. SDF:lle (ytimen sisäinen), GMI (ytimien välinen, SR), xGMI (ytimien välinen, LR) sekä välillä myös PCI-E väylille.
MCM:llä ytimien välinen nopeus riippuu GMI:n leveydestä ja kellotaajuudesta.
GMI on kiinteä 64-bit + 8-bit virheenkorjaus ja sen kellotaajuus on sidottu muistien kellotaajuuteen, kuten kaikkien muidenkin sisäisten SDF:n kytkeytyvien väylien.
3200MHz muistikellolla GMI:stä menee tavaraa läpi 51.2GB/s per GMI.
Eli sehän on oikein hyvä markkinointitermi. Kuulostaa hyvältä, voidaan tunkea melkein mihin vain eikä itsessään paljasta yhtään mitään. 😀
Teknisestä toteutuksesta kiinnostuneelle tietysti ärsyttävä termi, kun ei kerro periaatteessa mitään. 🙂
Ilmeisesti ne ei ole pelkkiä PCIe-linkkejä vaan yhdistettyjä/multiplexattuja PCIE/IFIS-linkkejä, ja IFIS kyllä mahdollistaa välimuistikoherentin liikenteen.
Potentiaalisia ongelmia niiden hyödyntämiselle on kuitenkin kaksi:
1) Ei ole varmaa, salliiko reititysprotokollaa kahta eri linkkiä samojen piilastujen(tais siis SDF-tasojen) välillä.
2) Ongelma liikenteessä piilastujen välillä on enemmän viiveessä kuin kaistanleveydessä. Lisää rinnakkaisia reittejä datalle ei auta viiveeseen, autttaa vain kaistanleveyteen.
Tarkoititko nyt piilastua kun sanoit "ydin" ?
Missä AMD on PCIe:tä markkinoinut infinity fabriccina?
Ainakin Raven Ridgen tapauksessa itselle ei ole vieläkään selvinnyt onko se näytönohjain yhteydessä cpu-ytimiin pcie-llä vaiko if:llä ja onko niillä lopuksikaan eroa.
Mites noi muistiväylät sitten menee jos ja kun niitä on käytössä ainoastaan toi 4 kpl ? Onko se nyt sitten 1/1/1/1 vai 2/2? Viivettä tulee joka tapauksessa muistista hakemiseen.
Anandtech sanoo, että 2+2. En tiedä, voiko tätä pitää 100% varmana faktana.
Sen muistiliikenne ei voi käytännössä kulkea PCIe:n yli.
Toki on mahdollista, että siellä on joku hassu "kolmiomallinen" väylärakenne jossa sekä CPU- että GPU-puolilla on nopea väylä muistiohjaimelle. mutta silti niiden välissä on myös pcie, lähinnä softayhteensopivuussyistä tms.
Ei siellä APU-piirin sisällä ole ikinä mitään PCIe-yhteyksiä käytetty GPUhun
Tosin vain heidän arvauksena, tekevät sen selväksi ettei kyse ole mistään virallisesta infosta
Pakkohan sen on olla 1-kanava per lastu, tuollaisella 2+2 configuraatiolla AMD olisi tehnyt prosessorin jolle pitää tehdä täysin omat NUMA-optimointinsa – eikä optimitilanteessakaan saataisi kunnon suorituskykyä ulos. Ja mitään ongelmaa toteuttaa 1-kanava per lastu muistikonfiguraatiota tuskin on, tuskin AMD haluaa Threadripperissä hyödyntää ytimiä joissa kumpikin muistiohjain on rikki.
Kokoonpanoissa on puolensa ja puolensa. Muistikaista on 2+2 maksimissaan sama kuin ykkösversiossa 4×1 versiossa puolet siitä. 1×4 takaisi suurimman teoreettisen kaistan mutta pienimmälle määrälle ytimiä ilman NUMAn aiheuttamaa rasitetta. Ääripäät ovat tasaisin suorituskyky tai hyvin kuormariippuvainen suorituskyky. 2+2 yhdistelmä kuulostaa ymmärrettävältä kompromissilta.
Ravenin yhteydessä.
Melko jytky tuo wraith ripper jäähy vakiocooleriksi 😀
Toi alkaa jo näyttämään oikealta jäähyltä jota ei tarvitse vaihtaa jos tuuletin on vielä hiljainen.Toihan taitaa olla parempi kuin osa erikseen ostettavista heatsinkeistä noiden heatpipe? määrän perusteella.:):kahvi:
Pirun tiheä ripa ja kun tuuletin on tuolla välissä, niin se ei saa oikein mitään muuta, kuin mekkalaa aikaan, koska imupuolella on este.
Turha arvailla kun speksit ovat julki.
32 ydintä, 250W TDP, 3.0GHz Base Frequency ja 3.4GHz max turbo.
Eräällä toisella foorumilla tätä ilmiötä kutsutaan CFD-silmiksi, siis että näkee (laskennallista) virtausmekaniikkaa paljain silmin.
Itse en uskaltaisi tyrmätä tuota pelkästään ulkonäön perusteella äänekkääksi. Tiheämpi rivoitus ei liene sattumaa, kuten ei myöskään tuo tavanomaista isompi lämpöputkien määrä. Tuolla välissä oleva tuuletin lienee myös saman linjan jatkoa: pienempi virtaus riittää samaan jäähdytystehoon kun pinta-alaa on enemmän. Toki sen tuulettimen pitää kyetä tuottamaan isompi paine-ero saadakseen sen virtauksen aikaan, mutta se on vaan lapojen määrän ja muodon tehtävä.
Ei ole mikään pakko
Ei, vaan 2+2 mahdollistaa paremman suorituskyvyn silloin kun on maksimissaan 16 ydintä käytössä.
Jätät nyt jälleen kerran huomioitta sen, että muistikaista ei ole mitään "nestettä joka valuu minne tahansa" vaan jokainen muistiaccess tehdään aina johonkin tiettyyn osoitteeseen josta dataa halutaan. Muistikanavat jotka on kytketty osoitteisiin, joista accesseja ei tehdä idlaa, vaikka toiset musitikanavat olisi kuinka täystyöllistettyjä tahansa.
Ja sillä, miten muistiosoitteet on eri kanaviin jaettu on hyvin paljon väliä sen kannalta, millaisia keskimääräisiä muistikaistoja ja viiveitä saadaan.
Alkuperäisessä threadripperissä oli kaksi eri moodia muistin lomittamiseksi eri piilastujen välille
1) Interleavaus piilastujen välillä korkeiden bittien mukaan, "NUMA mode". Alemmat muistiosoitteet yhdellä piilastulla, korkeat osoitteet toisella piilastulla. Kun softa ja käyttis oli NUMA-aware, kukin ydin käytti pääasiallisesti oman piilastun musitiohjainta, keskimäärin hyvä latenssi. Mutta: Kun ajettiin vaikka yhtä 8 ydintä käyttävää softaa, joka käytti vain alinta tai ylintä puolikasta muistista, jäi toisen piilastun muistikaista käyttämättä.
2) Interleavaus matalien bittien mukaan. "UMA mode". Jokainen 64 tavun välimuistilinja on vuorotellen omassa muistikanavassaan, kun accessoidaan 256 tavua muistia peräkkäisistä osooitteista, käytetään kaikkia järjestelmän muistikanavia. Mitkään NUMA-optimoinnit ei ole mahdollisia, puolet accesseista menee aina toisen piilastun muistiohjaimen kautta. Mutta kaikki softat saa triviaalisti kaiken muistikaistan käyttöönsä.
4-piilastuisen version kanssa neljällä musitikanavalla tarkasteltavia vaihtoehtoja on siis 4 kpl:
1) 1+1+1+1 hi-bit interleave
2) 1+1+1+1 lo-bit interleave
3) 2+2+0+0 hi-bit interleave
4) 2+2+0+0 lo-bit interleave
Vaihtoehto 1 on aivan normaali neljän noden "perinteinen NUMA" ja olemassaolevat NUMA-optimoinnit toimivat sille heittämällä. Tässä vaihtoehdossa kuitenkin yhden vähemmän ytimia käyttävän softan muistikaista on rajoittunut YHTEEN muistikanavaan, kun muissa muistikanavissa on vain sellaista muistia, mitä se softa ei käytä.
Vaihtoehdossa 2 75% muistiaccesseista menee aina muiden piilastujen muistikanavien kautta, mikä aiheuttaa huomattavan lisäviiveen kaikkeen. Vähänkin ytimiä käyttäville softille on kuitenkin täydet 4 muistikanavaaa käytössä.
Vaihtoehdot 3 ja 4 käytännössä tarkoittavat sitä, että käyttiksen skedulerin kannattaa suosia niitä ytimiä, joiden piilastuihin on muistia kytketty.
Vaihtoehto 3 tarkoittaa sitä, että NUMA-optimointien kanssa 16 ytimelle saadaan suurin osa muistiaccesseista menemään omaan nopeaan muistiin, ja vähemmän ytimiä käyttäjien softien muistikaista on rajoitettu kahteen muistikanavaan(ei paha rajoitus). Sitten jos tarvii ottaa enemmän kuin 16 ydintä käyttöön, näille ytimille muistinkäyttö on hitaampaa, aina toisen piilastun kautta.
Vaihtoehto 4 tarkoittaa sitä, että 16 ensimmäiselle ytimelle aina puolet muistiaccesseista menee omaan muistiin ja puolet toisen piilastun muistiin, ja seuraaville 16 ytimelle kaikki accessit menee toisen piilastun kautta. Vähänkin ytimiä käyttäville softille on täydet 4 muistikanavaaa käytössä.
Eli siis, mikäli usein on käytössä workloadeja joissa säikeitä on käytössä 16 tai alle, 2+2+0+0 on parempi konfiguraatio (hi vs lo sen mukaan, onko tärkeämpää viive vai kaista)
Jos taas optimoidaan nimenomaan nimenomaan täyden säiemäärän suorituskykyä eikä yhden säikeen suorituskyvyllä ole väliä, 1+1+1+1 hi-bit on paras konfiguraatio.
Threadripperin kohdalla lukee turbokelloissa WIP (work in progress), eli eivät välttämättä lopullisia kelloja.
Voisiko olla mahdollista sellainen kombinaatio, että kaikissa piireissä olisi kaksikanavainen muistiohjain käytössä.
Muistikanavat jaettaisiin tyyliin: 2 hi-bit + 2 lo-bit + 2 high bit + 2 lo-bit?
Vaatisi ehkä jonkun bridge-sirun tms. väliin, tai uuden NUMA-moodin.
Ei toimi näin.
Muistiosoitteet on yhteisiä koko systeemille. Jollain muistipiirillä on joku tavu ja sen sanan osoitteen on oltava sama kaikille piilastuille, kaikille ytimille.
Saman fyysisen muistiosoitteen sama tarvii osoittaa aina samaa fyysistä muistikammalla olevaa tavua riippumatta siitä, kuka siihen osoitteeseen viittaa.
Se logiikka, miten ne fyysiset muistisolut mapataan niihin eri piireillä oleviin fyysisiin muistisoluihin voidaan valita (vapaasti etukäteen), mutta sitä ei voi vaihtaa koneen ollessa käynnissä.
Valitseminen voidaan siis tehdä siten että tietty logiikka joko kovakoodataan siihen muistiohjaimen sitä suunnitellessa, tai että musitiohjain on konfiguroituva, ja konetta bootessa (ennen kuin koneen muistiin on kirjoitettu mitään oikeaa dataa, valitaan se muistiohjaimen moodi). Ryzenin muistiohjain tukee bootissa uudelleenkofigurointia.
Mikä tahansa realistinen siltapiiri tarkoittaisi käytännössä sitä samaa lisäviivettä joka tulee liikenteen kierrättämisestä toisen piilastun kautta, ei senkään puolesta mitään järkeä.
Ja jos halutaan vaan vaihtaa 2-2-0-0 hi ja 2-2-0-0 lo-moodien välilä, siihen ei tarvi mitään lisäpiiriä. Niiden välillä voi vaihtaa konetta rebootatessa.
Periaatteessa hibernate-tilassa käyminen riittää, koska hibernate on raudan kannalta ihan täysin koneen sammutus ja kaikki muistin sisältö talletetaan levylle ja ladataan uusiksi.
Ei sitä ilmavirtaa näe! MUTTA sen voi kokeilla. Tuota, miten tuulettimen käyttäytyvän esteiden lähellä on tullut kokeiltua muutama kerta vuosien aikana itse ja testien perusteella tuontyyppinen este tuulettimen imupuolella on ilmavirran kannalta erittäin huono juttu kaikissa tapauksissa. Jos tuuletin on sopiva, niin puhalluspuolella ongelma on erittäinpaljon paljon pienempi. Imupuolella ei pitäisi olla mitään hyvin ohutta lankaritilää lukuunottamatta 3 senttiä lähempänä 120 millistä tuuletinta.
Toinen ongelma, mille tuollainen hyvin tiheä siili on melko altis on siilin pölystyminen ja tällöin tapahtuva jäähdytystehon lasku (tämäkin on ihan käytännössä vuosien aikana havaittu ilmiö, kun käytössä on ollut jo yli 10 vuotta erinäisissä itse kasatuissa pöytäkoneissa tuulettimenohjaimia, jotka mittaavat siilin lämpötilaa ja säätävät tuuletinta sen mukaan.) Itse hylkäsin nuo hyvin tiheät siilit kokonaan kyseisestä syystä.
Itse jokatapauksessa nakkaisin tuulettimen tuosta välistä mäkeen ja pistäisin tn puhaltamaan siihen reunalta ja keskelle vain kotelointi. Ja ilmatunneli kopan takatuularille, joka imemään vielä ulos.
Nämä oli tosiaan noissa Computex-demokokoonpanoissa käytetyt kellot, ei vielä lopulliset. Jotain hienosäätöä luvassa varmaan siis vielä kohti julkaisua, mutta jossain tuolla 3-3,5 GHz kaikkien ytimien kellot ja 1-2 ytimellä turbolla sitten varmaan lähempänä 4 GHz.
katso liitettä 107439
Tossa yksi niistä Cascade Lake + Purley -dioista
Niin tosiaan, sama piisiru, mutta päivittynee niin Xeoneihin kuin Core X:ään.
Onko Raven Ridgen sisäistä väylärakennetta selitetty jossain julkisessa dokumentissa, vai vaan NDAn alla jaetuissa?
Kuulostaa kyllä erikoiselta että ne kommunikoisi keskenään pcien yli yhtäkkiä, en muista yhdenkään APUn kohdalta juttua tuollaisesta
Minä taas nimenomaan muistan että joissain vanhoissa APUissa(mm. trinity) oli jotain ihan hämärää väyläratkaisua, jossa GPU- ja CPU-puolilla oli hyvin erilliset väylänsä sille mtalan tason DRAM-ohjaimelle easti, ja sitten niiden välilä näistä täysin erillinen väylä.
No joo oikeassa olit, en ollut tuota ehtinyt vielä lukemaan, mutta nuo kellot eivät ole vielä viralliset. Zen+ kyeten helposti +4ghz 1-2core turboihin ja koska ryzen muutenkin on energiatehokas 3,5ghz tietämillä ja 12nm tätä edesauttaa vielä lisää, on itselle melko ihme jos ei 250w TDP kykene samoihin kelloihin kuin 1950x. Kumminkin parhast binnit menee noihin.
Ei pyöri edes crysis liian huono yhden ytimen suorituskyky. Intel hakkaa maanrakoon.
No onhan nyt vesijäähyissä noita push/pull mallisia tuulettimia käytössä ja tiheät rivat. Tuulettimien rakenne vain on silloin erilainen. Minä en ainakaan ole kuullut että missään olisi ollut testejä missä verrattaisiin jäähdytystehoa, ääntä yms. eri tuuletintyypeillä. On ihan eri asia suunnitella se tuuletin olemaan paine tuuletin, kuin olemaan ilmavirran liikuttaja. Sitten on toki ns. hybrideitä siinä välissä.
Etukäteen rivaston tiheyden merkitystä on aika mahdoton sanoa. Enemmän ilmavirtaa ja harvemmat rivastot voi myös olla ihan vain tuuletinvalmistajien kompromissi valmistushinnan ja katteen välillä. Se ei tee siitä automaattisesti parempaa kuin jokin toinen malli. Tai no ainakaan en ole törmännyt yhteenkään sivustoon missä olisi oikeasti testattu noita asioita, se kun olisi melko perhanan kallista touhua.
Jahas. Pistäppäs nyt sitten jotain faktaa tuon väitteen pohjaksi ettei crysis pyöri treadripper 2:lla. Vaikka joku testi kiitos.
Ei nyt jokaiseen trolliin kannata tarttua… 😀
Nyt faktat kehiin tai sitten saat siirtyä tänne trollaamaan:
Virallinen: AMD vs Intel keskustelu- ja väittelyketju
silti uskottavampi kuin ne intelin 5GHZ 28-ydinprosessorit :smoke:
Varoitus annettu, varoitustili täyttyi ja automaattisesti banniin
Se, että et ole kuullut / nähnyt ei tarkoita, että niitä ei olisi tehty.
Esim tästä voi vetää hyvin paljon suuntaviivoja ilman liikkumisesta (jos ihan nettiartikkelin haluat):
https://www.pugetsystems.com/labs/articles/Effects-of-Grill-Patterns-on-Fan-Performance-Noise-107/
Tuo siili vastaa erittäin tiheää Angled slats tapausta. Tuo testi siis testaa nimenomaan imupuolella noita suojia.
Sillä ei sinänsä ole pääpiirteissään väliä, onko "korkea" vai "matalapaine" tuuletin. Kaikki rakenteeltaan vähänkään samankaltaiset tuuletintyypit reagoivat samalla tavalla (Mekkala kasvaa ja ilmavirta pienenee) Testailin aikoinaan tuota itse 120 millisillä tuulareilla, alkaen delta hirviöstä, joka silppuaa sinne luiskahtavan sormen, päätyen hiljaisimpaan markkinoilla olleeseen, jotain 800 RPM max pyörivään.
Toinen meistä joko ymmärtää enemmän kuin toinen, tai on mahdollista että ihan ei toinen päässyt nyt jyvälle mitä se toinen tarkoitti. En ole varma kumpi. Mutta en ymmärrä mitä tekemistä suojaverkoilla on tuulettimien rakenteen kanssa. Toiset kun tehdään väljillä lavoilla jolloin ne liikuttaa ilmaa, toiset tehdän tiheillä, jolloin ne on hyviä pakottamaan ilmaa läpi.
Sormisuoja on puhtaasti virtaushäviötä. Tässä tuo toinen puolikas siilistä on tehollista jäähdyttävää ilmavirtaa. Siilin paksuuden tuplaus lisää myös virtaushäviöitä… kumpi lisää enemmän? Entä, kumman avulla saadaan sama jäähdytysteho pienemmällä äänellä? Nämä kaksi tarvitsevat joko ne CFD-silmät tai sitten kokeellisen mittauksen.
Pitää kuitenkin muistaa, että AMD on hieman isompi pulju, ja siellä on ”hieman useampi” insinööri töissä suunnittelemassa noita (tai mahdollisesti jollain alihankkijalla on hieman useampi insinööri…), ei ne varmaan ihan huvikseen ole juuri tuohon konfiguraatioon päättyneet.
Mikään noista linkin takana olevista ohuista rakenteista ei vastaa millään tavalla siilissä olevia pitkiä mutta matalia ”käytäviä”. Ei edes tuo ”angled slats”.
Aika hyvin veit sanat suustani.
Lisäksi tässä pitää vielä muistaa yksi oleellinen ero noihin sormisuojatesteihin: se etupuolen siili varmasti pudottaa ilmavirtaa samalla paine-erolla, mutta sen pudotuksen myötä saadaan myös kaksinkertainen pinta-ala miltä sitä lämpöä siirretään siilistä huoneilmaan.
Siilin paksuuden tuplaus* pudottaa myös ilmavirtaa, ja se oleellinen ”tuhannen taalan” kysymys on kumpi näistä kahdesta pudottaa ilmavirtaa enemmän. (Ja toki lisäksi se, että kummassa tapauksessa systeemistä ulos kantautuva ääni on pienempi samalla ilmavirralla.)
Tässä on kuitenkin kyseessä 250 W ilmajäähy, niin voi olla vaikka hyvin mahdollista, että sellaisen kohdalla kannattaa käyttää erilaista rakennetta kuin noissa pienempien tehojen jäähyissä (jotka on sekä sirompia, että huomattavasti pienemmällä määrällä ripoja).
*Eli tässä siis vaihto pull–push -konfiguraatiosta @Griffin:in kuvaamaan push–push -konfiguraatioon, jotta saadaan edelleen sama pinta-ala.