Raporttien mukaan piiri valmistettaisiin SMIC:n N+2-teknologialla, mikä tarkoittaisi 7- tai 5 nanometrin kokoluokkaa.

Huawei on ollut yksi kuluttajan näkökulmasta pahiten pakotteista kärsineistä kiinalaisvalmistajista. Kauppasodan pakotteiden vuoksi yhtiö on ollut suljettu ulos moderneista valmistusprosesseista, mikä on samalla estänyt pysymisen piirikehityksen kelkassa.

Nyt Huawei on kuitenkin julkistanut uuden järjestelmäpiirin uhmaamaan pakotteiden vaikutuksia. Uusi Kirin 9000S on valmistettu tiettävästi SMIC:n N+2-teknologialla, johon on aiemmin viitattu sekä toisen sukupolven 7 nanometrin luokan prosessina että 5 nanometrin prosessina. Järjestelmäpiirin kerrotaan käyttävän myös jonkinlaista pinoamistekniikkaa paketoinnissa. Tom’s Hardware spekuloi yhdeksi mahdollisuudeksi modeemin pinoamista järjestelmäpiirin päälle.

Mikäli väite pitää paikkansa, on tapaus merkittävä, sillä SMIC ei ole virallisesti edes varmistanut valmistavansa piirejä 5 tai 7 nanometrin luokan prosesseilla. Toisaalta aiemmin uutisoimamme MiNerva-kryptolouhintasiru on länsimaisten analyytikkojen piirianalyysien mukaan valmistettu N+1-teknologialla, joka kuuluu 7 nanometrin luokkaan. Puhelimen järjestelmäpiiri on kuitenkin monimutkaisuudeltaan ja kooltaan aivan eri luokkaa, mikä aiheuttaa lisähaasteita valmistukseen.

SMIC:llä tiedetään olevan valmius kumpaankin nanometriluokkaan laitteiston puolesta, mutta ongelmalliseksi tilanteen tekee ASML:n laitteiston käyttö. Yhtiöllä ei ole enää pääsyä ASML:n laitteistoihin tai varaosiin, vaikka se voikin hyödyntää olemassa olevia NXT:2000i DUV -skannereitaan. Maailmassa ei käytännössä ole haastajia ASML:lle, mutta Huawei on kehittämässä omaa skanneriteknologiaansa ja on jo julkistanut EUV-litografiaan liittyviä patentteja. Polku on kuitenkin pitkä taivallettavaksi ja vaatii teknologiapuolen lisäksi muun muassa huipputason peilit.

Oli Kirin 9000S:n valmistusprosessi mikä tahansa, kyseessä on 8-ytiminen järjestelmäpiiri. Se on varustettu yhdellä 2,62 GHz:n tehoytimellä, kolmella 2,15 GHz:n tehoytimellä ja neljällä 1,53 GHz:n energiatehokkaalla ytimellä. Ytimet perustuvat ilmeisesti Huawein omaan TaiShan Armv8-arkkitehtuuriin, mutta energiatehokkaat ytimet saattaisivat yhden kuvankaappauksen perusteella olla myös Cortex-A510-ytimiä. Järjestelmäpiirin grafiikkapuolesta on vastuussa yhtiön itse kehittämä Maleoon 910, jonka kerrotaan olevan Vulkan 1.1- ja OpenGL ES 3.2 -yhteensopiva.

Huawein Kirin 9000S on käytössä yhtiön uudessa Mate 60 Pro -puhelimessa.

Lähteet: Tom’s Hardware, HuaweiCentral

This site uses XenWord.
;