Intelin roadmap ulottuu vuoteen 2029 ja 1,4 nanometrin valmistusprosessiin asti.

Intelin ongelmat 10 nanometrin prosessin parissa eivät ole lannistaneet yritystä. Yhtiö aikoo nimittäin kiriä jatkossa uuden prosessin joka toinen vuosi.

Puolijohdevalmistuksessa käytettäviä laitteita valmistava ASML on esitellyt IEEE:n International Electron Devices Meeting -tapahtumassa Intelin valmistusprosessien roadmappia. Kyseinen roadmap on alun perin esitelty kuluneen vuoden toukokuussa, mutta ASML on muokannut siihen prosessien nimelliset nanometrilukemat Intelin alkuperäisdian prosessien koodinimien sijasta.

Intelin roadmapin mukaan yhtiö aikoo siirtyä 7 nanometriin vuonna 2021, 5 nanometriin 2023 ja niin edelleen vuoteen 2029 asti, jolloin vuorossa olisi 1,4 nanometrin prosessi. Tämän lisäksi Intel aikoo kehittää jokaisesta prosessista kaksi paranneltua versiota, jotka julkaistaan vuoden välein. Yhtiö on kertonut jo aiemmin suunnittelevansa ytimensä jatkossa siten, että ne voidaan helposti toteuttaa myös muulla, kuin aiotulla prosessilla. Tämä estää tulevaisuudessa teknologian jumiutumisen samaan tapaan kuin nyt on käynyt 10 nanometrin ongelmien vuoksi Skylake-pohjaisten arkkitehtuurien kanssa. Diassa on huomioitu myös uudelleen suunniteltu 7 nanometrin prosessi, jonka kehitystyö on aloitettu parannetun 10 nm+:n pohjalta 10 nm:n sijasta.

Intelin väliaikainen toimitusjohtaja Bob Swan kertoi hiljattain Credit Suissen teknologiakonferenssissa yhtiön 7 nanometrin prosessin vastaavan TSMC:n 5 nanometrin prosessia ja 5 nanometrin prosessin TSMC:n 3 nanometrin prosessia. Lausuntoa voidaan pitää sikäli mielenkiintoisena, että yhtiön toimitusjohtajan harvemmin odotetaan kertovan oman tuotteen olevan vain yhtä hyvä kuin kilpailijan.

Lähde: WikiChip, SemiWiki

This site uses XenWord.