Intel piti eilen Data-Centric Innovation Day -tapahtuman, jossa se julkaisi uusia palvelinmaailmaan suunnattuja tuotteita. Paikan päällä julkistettiin muun muassa Cascade Lake -arkkitehtuuriin perustuvat toisen sukupolven Xeon Scalable -prosessorit, uudet Agilex-FPGA-piirit ja päivitetyn Xeon D -prosessorin.
Cascade Lake -arkkitehtuuri tuo palvelinpuolelle epäilemättä tervetulleet korjaukset Spectren ja Meltdownin varianteille 2, 3, 3a, 4 ja L1TF sekä tuet AVX-512 VNNI with INT8 -laajennoksille ja Optane-muisteille (max 4,5 teratavua). Päivitetty muistiohjain tukee virallisesti DDR4-2933-nopeutta ja vähintään 1,5 teratavun muistiavaruutta.
Toisen sukupolven Xeon Scalable -prosessorit jaetaan kahteen selvästi erilliseen perheeseen: Platinum 9200 -sarjaan yhteen ja muut toiseen.
Platinum 9200 -perheen prosessorit perustuvat Cascade Lake -arkkitehtuurin AP-varianttiin, jossa samalle alustalle on istutettu kaksi prosessorisirua. Kahden sirun myötä yksi prosessori voi sisältää nyt enimmillään 56 ydintä, jotka Hyper-threading-teknologian avulla voivat suorittaa samanaikaisesti 112 säiettä. Löydät prosessoreiden oleellisimmat yksityiskohdat alla olevasta listauksesta
- Platinum 9282: 56 ydintä / 112 säiettä, 2,6 / 3,8 GHz, 77 Mt L3-välimuistia, 400 W TDP
- Platinum 9242: 48 ydintä / 96 säiettä, 2,3 / 3,8 GHz, 71,5 Mt L3-välimuistia, 350 W TDP
- Platinum 9222: 32 ydintä / 64 säiettä, 2,3 / 3,7 GHz, 71,5 Mt L3-välimuistia, 250 W TDP
- Platinum 9221: 32 ydintä / 64 säiettä, 2,1 / 3,7 GHz, 71,5 Mt L3-välimuistia, 250 W TDP
Xeon Platinum 9200 -perhe tulee saataville vain BGA-paketoituina Intelin tuottamilla emolevyillä, jotka OEM-valmistajat integroivat parhaaksi katsomallaan tavalla osaksi palvelintarjontaansa. Prosessori/emolevy-konfiguraatioiden hintoja ei ole ilmoitettu vielä, mutta on selvää, että puhutaan erittäin tuntuvasta hintalapusta.
”Muut”-perhe sisältää Platinum 8200-, Gold 6200-, Gold 5100-, Silver 4200- ja Bronze 3200 -sarjat. Prosessorit on varustettu mallista riippuen 6 – 28 ytimellä, maksimissaan 4 GHz:n Turbo-kellotaajuudella, 8,25 – 38,50 megatavun L3-välimuistilla ja 70 – 295 watin TDP-arvoilla. Prosessorimalleja on yhteensä selvästi yli 50, joten niiden yksityiskohtaisten ominaisuuksien listaaminen uutisessa on käytännössä mahdotonta.
Päivitetty Hewitt Lake -koodinimellinen Xeon D tottelee tarkemmin nimeä D-1600. Sarjan prosessoreiden on tarkoitus korvata markkinoilta Xeon D-1500 -prosessorit, mutta siinä missä D-1500-sarjaa sai parhaimmillaan 16-ytimisinä, on Xeon D-1600-sarjasta saatavilla enintään 8-ytimisiä malleja. Prosessoreiden kerrotaan olevan suoraan yhteensopivia nykyisten D-1500-prosessoreiden emolevyjen kanssa.
Lähde: Intel
Niin nuo Xeon D:t on kaikki BGA prossuja. D-1500 oli broadwellejä ja D-2000 sarjalaiset Skylakeja eri soketissa. Tarkoittaakos tuo nyt sitä että serveri valmistaja vain kolvaa noi FCBGA-1667 sockettiin ja päivittää emon firmiksen tukemaan kyseisiä suorittimia vai mitä tarkoitat tuolla yhteensopivuudella?
Kyllä.
Toisaalta netistä luin, että jos Intel käyttää näille samaa tapaa määrittää tdp niin tollaisen 56 ytimisen tdp on 400W. Se vaatii jo jäähdytykseltäkin jotain.
https://www.extremetech.com/computing/288808-intel-launches-new-xeons-with-up-to-56-cores-400w-tdp
Tuleekohan intelin vakio cooleri mukana :rofl:
Kivasti ytimiä alkaa olla jo. Noita 56/112 prossuja kun liimaa 8 samalle emolle niin pyörii Crysis jo aika hyvin…
Nimi on mitä osuvin, kaskadikompressoria tällainen kaipaisi jäähdytykseen.
Mjoo ja nimenomaan liimaa, nekun pitää kolvata emolle.
Vedetty kellot ihan törkyisiksi että varmasti pärjää 64C Romelle. TDP:tä katsoessa ei nyt niin järin fiksulta vaikuta. DC hommissa kuitenkin energiatehokkuudella on kovasti merkitystä. Harvempi taski joka oikeasti skaalautuu 100+ säikeelle hyötyy siitä max kellosta, liekkö olisi energiatehokkaampaa ja nopeampaa ajaa vaikka tupla määrä CPU:ta matalemmilla kelloilla ja alle puolet tuosta TPD:stä.
Mahtaa olla ihanan kallista rautaa.. 😀
Ongelma on Intelin "vanha" arkkitehtuuri, eli monoliitit. Tässä on liimattu kaksi monoliittiä vierekkäin, mutta amd liimaa pikkupiirejä kasaan. Yksikin monoliitti maksaa enemmän kuin nuo Epycin chipletit, joten pakko kisata kelloilla. Ainoa miksi tuollaisia tehdään on epyc. Ilman sitä Intel tarjoaisi ensi vuonna ehkä 32 corea per socket. 🙂
Minkähän hintaisia lankkuja ovat? Jos nykyisistä 28-ytimisistä Platinumeista pitäisi maksaa yli 10000€ kpl
Hinnaston yläpäästä löytyy näemmä 28-core Platinum 8280L eli 4,5 Tt muistia tukeva malli, hinta varsin kohtuullinen $17906. En uskalla edes veikata 56-core + emon hintaa, saati sitten 2x 56-core + "dualsocket"-emon
Eiköhän sekin vielä kymmenissä ole… muistien kanssa sitten satoihin. 🙂
Ihan "normaali" 2U serveri on maksanut hyvin varusteltuna kuusinumeroisen summan vaikka jo kuinka pitkään.
Juu nämä oli tiedossa. Ja samoista syistä mää noita kelloja kritisoin ja ihmettelin. Käyttökohteeseen nähden nuo kellotaajuudet on järjettömät, ainut syy varmasti on juurikin se että peittoaa AMDn becnhmarkeissa. En odota kovin suurta myyntimenestystä näistä. 🙂
Millä tavalla kellot ovat järjettömät? Jos joku ei tarvitse maksimikellotaajuuksia, niin Intel myy myös alemmas binnattuja versioita joiden tehonkulutus (ja hinta) jäävät alemmas.
Jos joku tarvitsee maksimaalisen tehon, niin sittenhän tarvitsee?
Ei sen paremmin, kuin 4C8T prossullakaan, vastaavilla kelloilla.
Itseasiassa noiden lämmöntuotto on senverran massiivista, jotta kellot on pienet ja pelit pyörii oikein huonosti.
Tokkopa nyt oikein huonosti, on noissa kuitenkin kohtuulliset turbot ja Skylaken IPC. Toki häviää jollekin ~5GHz 8700K/9x00K:lle, mutta kyllähän näilläkin pelit pyörii.
Noissa on paljon coreja, jotka vuotavat virtaa jonkinverran idlatessaankin. Tämä aiheuttaa turhaa lämpökuormaa VS pinemmällä coremäärällä oleva prossu.
Lisäksi muistilatenssit voivat olla suuremmat, kuin perusprossuissa. Ei siis missään nimessä sovellu pelailuun..
Aika matalat kellot tuossa, saattaa olla melkoisen hidas pelikäytössä.
i5 vetää ohitte heittämällä jo vakiona.
3.7 ja 3.8 uutisen mukaan. Jos Skylaken IPC on "melkoisen hidas" noilla kelloilla, niin eihän siinä. Coreja ja säikeitä on kuitenkin perkeleesti, ja silti porukka pelailee joillain i5:illä edelleen varsin hyvin.
Peleissä kun se että coreja ja säikeitä perkeleesti ei auta, kun ne eivät niitä oikeasti pysty hyödyntämään s.e. nopeus kasvaisi. Siellä on erittäin rajattu määrä säikeitä (muutama maksimissaan), joiden pitää suoriutua mahdollisimman nopeasti tai sillä ei ole väliä, miten paljon prossussa on coreja kokonaisuutta pyörittämässä. Pelit kun ovat vain moniajon kannalta hankalia. Varsinkin joku kivikautinen crysis, josta ensin puhuttiin ei hyödy noista isoista säiemääristä mitään.
esim i5 9600k pistää tota turpiin hienosti peleissä.
Noin matalat kellot niin pitäisi olla reilusti Skylakee kovempi IPC että se peleissä pärjäisi hyvin.
Noi extra ytimet ja säikeet ei auta paskaakaan kun pelit eivät niitä pysty hyödyntämään.
Tuossahan on käsittääkseni 100% sama IPC kuin Skylakessa, kuten kaikissa Lakeissa (pl. nää Geminit yms.)
Enää ei eletä Crysis-aikaa, vaikka meemi itsessään on kuolematon. Striimatessa ainakin 7600K @ 4.7GHz -> 7700K @ 5GHz eroa oli kuin yöllä ja päivällä, tuo i5 jäi kuin tikku paskaan.
Olihan intelillä xeon phi prossut. wikipedian mukaan Xeon Phi 7295:ssä on 72 ydintä ja 288 säiettä.:eek:
On juu, ovat vain vähän eri luokan ytimiä, sukupolvesta riippuen joko P5-ytimiä (ts alkuperäisiä pentiumeja) tai Silvermont-Atomeita. Ihan alun perin Intelin idea oli rakentaa Pentiumeista näyttis (Larrabee) mistä sitten johdettiin tulevat Xeon Phit
Ei noilla ole tarkoitus pelta, single core max Mhz on varsin irrelevantti mittari softalle joka skaalautuu 100+ säikeelle. Kellotaajuudet ovat energia tehokkuuuden kannalta järjettömät (kuten jo aikaisemmin pohdin).
DC hommissa energiatehokkuudella on melko paljon merkitystä, koska niitä luolia pitää myös jäähdyttää, ja jossain suomea hitusen lämpimämmässä se jäähdytys saattaa olla suurin kuluerä koko DC:n juoksevista kuluista.
Eikös Intel vielä hetki sitten kritisoinut Epyc-prosessoreita siitä, että siinä on liimattu useita piirejä yhteen kun Intelillä on tarjota yhden piirin ratkaisu?
Kyllä. Epyc suunniteltu MCM ratkaisuksi ja tämä Intelin vehje paljon pahemmin "liimattu" kasaan. Jos AMD prossu on liimattu niin tämä onkin sitten purkattu. 🙂
Intelin EMIB on kyllä selkeästi parempi yhteenliittämistekniikka kuin AMD:n vastaavat.
Virtualisointiinhan noita suurelta osin nykyään käytetään. Sillä on väliä kuinka monta virtuaalikonetta saa yhdellä fyysisellä prosessorilla pyörimään. Esim. AWS EC2 M5 instanssityypeissä on 24 coren Xeon Platinum 8175 prossuja. Nyt mahdollista saada samaan tilaan tuplasti coreja tulevaisuudessa.
Disclaimerina on myös Epycciä käyttäviä M5a instansseja, hieman edullisempaan hintaan.
Millä perusteella?
Se mahdollistaa moninkertaisesti nopeampien väylien rakentamisen tavalliseen hartsi-kotelointiin verrattuna. (Esim. HBM muistiväylä)
Tai verrattuna interposeriin se tarvitsee murto-osan piikiekkopinta-alaa.
Uutisen tuotteissa ei EMIB ole kuitenkaan käytössä, vaan substraattiin tehdyt perus kuparivedot. Jotta EMIBiä voitaisiin käyttää, niin piirit pitäisi olla suunniteltu alun perin jo sillä yhteenliitettäviksi.
En 110% varmaksi vanno mutta eikös Xeon Scalablen (uutisen aihe) OmniPath-versiot käytä EMIBillä yhdistettyä ohjainta? Ei ainakaan suoraan prossussa ole tukea sille muistaakseni
Nimenomaan ei ole EMIBillä kiinni, koska itse piirit olisi pitänyt suunnitella uudestaan sitä tukemaan. Nyt piirit on kiinni toisissaan samoilla OmniPatheilla joilla useamman socketin ratkaisuissa prossut on kytketty toisiinsa. Jotta EMIBiä voitaisiin käyttää, niin pitäisi itse coresta olla useampi eri malli riippuen että onko chipit tarkoitettu EMIBillä kiinnitettäviksi vai vaan kuparivedoilla (nyk. useamman socketin ratkaisut). Tompan syksyn artikkelissa sanottiin intelin sanoneen, että ei ole EMIBillä kytketty ja wikichip on myös samaa mieltä.