Intelin kuluttajapuolen uutuudet ovat QLC-soluihin luottava SSD 670p sekä Optane-muistia ja QLC NAND-muistia hyödyntävä Optane Memory H20.

Intel on julkaissut uusia tallennusmedioita eilen Memory and Storage 2020 -tapahtumassaan. Yhtiöltä tuli uusia tuotteita niin NAND- kuin Optane-SSD-asemien ja -muistien rintamalle.

Kuluttajapuolen ensimmäinen uutuus on vähemmän yllättävästi nimetty SSD 670p, joka jatkaa 660p:n jalanjäljissä. Uusi asema käyttää 144-kerroksista NAND-sirua QLC-soluilla sekä päivittynyttä ohjainpiiriä. 670p tulee saataville 512 Gt – 2 Tt:n kapasiteeteissa M.2-väylään kuluttajille sekä U.2-väylään yrityspuolelle.

Ohjelmistopuolella Intel on kasvattanut aseman SLC-tilassa toimivan välimuistin määrää keskimäärin 11 %, kun asema on osittain täynnä. 512 Gt:n asemassa SLC-välimuistia on maksimissaan 64 ja minimissään 6 Gt, teratavun versiossa 128 ja 12 ja 2 teran versiossa 256 ja 24 Gt.

Intel SSD 670p -SSD-asemat tulevat saataville vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana.

Toinen kuluttajapuolen uutuus on Optane Memory H20. Kyseessä on M.2-väyläinen hybridiasema, johon on integroitu sekä QLC-soluja hyödyntävä NAND-muisti sekä 3D XPoint -muisti. Tiettävästi asemassa on uusi Optane-ohjain sekä 670p-asemasta lainatut uudistukset NAND-puolelle. Optane Memory H20 -asemissa on 32 Gt Optane-muistia ja 512 Gt tai teratavu NAND-muistia.

Optane Memory H20 -hybridi-SSD:t tulevat saataville ensi vuoden toisen neljänneksen aikana.

Datakeskuspuolelle Intel julkaisi 144-kerroksisia TLC NAND-muisteja käyttävät SSD D7-P5510 -asemat, niin ikään 144-kerroksisia QLC NAND-muisteja käyttävät SSD D5-P5316 -asemat, toisen sukupolven 3D XPoint -muisteja käyttävät Optane SSD P5800X -asemat sekä Optane Persistent Memory 300 Series -sarjan Crow Pass -koodinimelliset 3D XPoint -DIMM-muistit.

Lähde: Intel

This site uses XenWord.