AMD on tähän asti kertonut tulevansa valmistuttamaan 7 nanometrin tuotteitaan sekä GlobalFoundriesilla että TSMC:llä. Nyt suunnitelmiin on tullut muutos, sillä GlobalFoundries on peruuttanut 7 nanometrin prosessinsa täysin. Keskustelua GlobalFoundriesin suunnitelmista käydään aktiivisesti TechBBS-keskustelufoorumilla.
AMD on ollut tiukasti naimisissa GlobalFoundriesin kanssa piirituotantonsa suhteen. Yhtiö on tehnyt aiemmin selväksi, että se on sopimusten vuoksi velvoitettu valmistuttamaan prosessorinsa ja APU-piirinsä sekä osan grafiikkapiireistään GloFolla, tietyin sovituin poikkeuksin. Jatkossa tekstiä tuskin tullaan enää näkemään, sillä yhtiö on ilmoittanut valmistuttavansa kaikki 7 nanometrin tuotteensa TSMC:llä GloFon peruutettua oman prosessinsa. Aiemmin tiedettiin, että AMD:n ensimmäiset 7 nanometrin tuotteet tulevat TSMC:ltä, mutta niiden odotettiin saavan seuraa GloFolla tuotetuista piireistä myöhemmin.
AMD:n tiedotteen mukaan se tulee panostamaan edelleen voimakkaasti 7 nanometrin prosessiin, jonka se uskoo pysyvän pitkään relevanttina valmistusprosessina useampine tulevine versioineen. Yhtiön mukaan sen seuraava merkittävä virstanpylväs tulee olemaan sen 7 nanometrin tuotteiden esittely. 7 nanometrin Zen 2 ja Vega 20 ovat jo vanhoja uutisia, mutta nyt yhtiö liittää myös Navi-grafiikka-arkkitehtuurin osaksi ensimmäisiä 7 nanometrin tuotteitaan.
Vega 20 tullaan julkaisemaan ammattikäyttöön myöhemmin tänä vuonna ja Zen 2 alkuvuodesta 2019 uusina Rome-koodinimellisinä Epyc-prosessoreina. Navin liittäminen mukaan ensimmäisiin 7 nanometrin tuotteisiin saattaisi viitata sen julkaisun tapahtuvan niin ikään ennemmin vuoden 2019 alkupuolella kuin lopulla, mutta asiasta saataneen tietää tarkemmin lähitulevaisuudessa.
AMD tulee jatkossakin tekemään yhteistyötä GlobalFoundriesin kanssa sen nykyisten 12 ja 14 nanometrin prosessien parissa. Tiedotteen mukaan 7 nanometrin peruuttamisen myötä GloFo tulee panostamaan aiempaa enemmän enemmän nykyisiin prosesseihinsa ja niiden kapasiteettiin.
Loogisesti näin lähellä julkaisuaan peruutettavan prosessin olettaisi vaikuttavan myös AMD:n roadmappeihin, mutta yhtiön mukaan asia ei tule vaatimaan mitään muutoksia niihin. Moor Insightsin analyytikko Patrick Moorhead antaa tukensa tälle Twitterissä, todeten ettei AMD:lla ollut hänen tietojensa mukaan ainuttakaan oleellista piirisuunnitelmaa GloFon prosessilla.
Lähde: AMD
"ja Zen 2 alkuvuodesta 2017" ? 😉
Ohhoh. Toivottavasti kaikki aikataulut pitää.
Näin jälkikäteen ajalteltuna olisihan tämä toisaalta pitänyt aavistaa jo kesällä olleista 7nm Zen 2 uutisista.
Niissä kun ei ollut mitään konkreettisia nimettyjä tuotteita GloFon 7nm:lle.
Palvelinprossuthan eivät korkeimpia kelloja vaadi, niin lienee järkevää alkaa ensin tehdä Zen2 siruja palvelinprossuihin.
Ja sitten valmistuksen hiouduttua siitä on helppo jatkaa korkeiden kellojen desktop prossuihin.
GloFon nykyiselle prosessille/sen jatkokehityksille jäänevät tuotteet joilta ei odoteta/tarvita parasta suorituskykyä.
Samoin emolevyjen piirisarjojen tuotanto voisi mennä niille.
Jos tämä ei vaikuta aikatauluihin niin AMD:n on joko täytynyt tietää jo aikapaljon etukäteen asiasta tai he ovat alunperinkin suunnitelleet GF:n hylkäämistä ja ehkä tämä prosessin peruminen on nyt pöydän alla sovittu tapa jolla AMD välttyy maksamasta GF:lle sakkoja tuotannon siirtämisestä muualle…
Olisi ihan kiva tietää tuleeko tuota Vega 20 GPUta ollenkaan kuluttajapuolelle, vai onko seuraava vasta Navi.
Tosiaan vaikuttaa siltä, että tuo GF:n prosessin kehitys on takunnut jo pidempään, jos kerran peruvat sen kokonaan. Varmasti ovat pitäneet tästä aiheesta jo kesällä/keväällä tai jopa viime talvena keskustelut AMD:n kanssa.
Toivoa sopii, ettei tämä tule olemaan kumminkaan GF:n lopun alku, koska kilpailu alalla ei kuitenkaan ole mitään kovin laajaa ja sen vähentyminen ei ole koskaan kuluttajan etu.
Navi varmaa joskus 2019 Q2-Q3 aikana.
About vuosi odottelua ennekuin sieltä mitään uutta siis tulee.
—-
Selväähän tässä on se, että 7nanon valmistuskapasiteetti tulee olemaan täysin riittämätön. Apple vie ison siivun, Nvidia voi valmistuttaa kalleita ammattilaispiirejä ja muita ison siivun, ja muutenkaan kapasiteetti ei taida olla kovin huima (monta tehdasta lienee)?
Tämän seurauskena on täysin selkeää, että AMD:llä vaikka saattaisikin olla muutoin ok, kilpailukykyinen tuote, niin valmistus kuseksii jälleen, joka pelaa tehokkaasti jälleen Intelin pussiin, jos intel vain saa 10 nanon prosessinsa toimimaan kohtuullisesti seuraavan puolentoista vuoden aikana. Ei isojen firmojen kannata käydä tekemään paljon rautaa tuotteen ympärille, jonka saatavuutta ei voida mitenkään taata.
Piivalmistajille tuli jokatapauksessa nyt uusi neuvotteluvaltti hinata hintoja ylöspäin. Toivottavasti se sitten saa aikaan uusien tehtaiden valmistamista. Jos ei, niin olemassaolevissa hinnat nousee jatkuvalla syötöllä. Noin pieni määrä valmistajia tajuaa kyllä, mitä voi tehdä, ihan ilman kartelliakin.
Luultavasti kehittyneimmän elektroniikan hinta käy kipuamaan ylöspäin tasaiseen tahtiin, entistä nopeammin.
Miksei se AMD voi niitä kalliita ammattilaispiirejä valmistuttaa siellä siinä missä NVIDIAkin? Ei sillä NVIDIAlla mitään etuosto-oikeutta taida kuitenkaan olla
Applen mobiili SoC:thän ovat aika pieniä siruja, niin ei ne nyt kaikkea kapasiteettia vie.
Nvidiahan taas ei ole vielä missään lupaillut mitään 7nm tuotteita.
AMD taas kertoi aika selvästi 7nm Zen2 palvelinprossujen valmistamisesta TSMC:llä jo alkukesästä ja 7nm on ollut roadmapeissa jo pitemmän aikaa.
Niin se voi olla AMD joka on varannut TSMC:ltä ison osan kapasiteetista jo aiemmin.
Kyllä se valmistuskapasiteetti taatusti myydään "first come, first served" pohjalta.
Ja mitä aiemmin on halukas ostaja isolle osaa tuotantokapasiteetista, sen parempi fabille.
Toisessa ketjussa laskin Applen tuotteiden vastaavan 5% kaikesta kapasiteetista viime vuonna
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Eli tuotantomäärien suhteen Apple ei ole iso tekijä saati vie kapasiteetista "suurinta osaa". 7nm piireillä Applen osuus lienee vielä pienempi.
Isot valmistajat tekevät suuria määriä myöskin toimisto ym koneita, joiden prossut eivät saa maksaa paljon ja joita pitää olla saatavilla suuria määriä.
Nvidia:lla on hyvä tuote, joka myy paljon, vaikka onkin kallis valmistaa, koska vie paljon piitä. Siinä tuotteessa ei sen sirun hinta ole ihan niin heti ongelma, kuin noissa prossuissa…
—————-
Nuo kokonais kiekkomäärät eivät ole mitenkään kiinnostavia, koska siihen sisältyy kaikki isommatkin viivanleveydet. Tukos tulee tuolla 7 nanon viivanleveydellä. Minkäverran on siihen pystyviä tehtaita ja mikä on NIIDEN kapasiteetti. Se on olennainen kysymys.
GF:n kohtuu yllättävä pyyhkeen kehäänheitto on kuitenkin melko raju muutos tuossakohti.
Näitähän ei ihan suoraan sanota mutta:
Ja kun oletettavasti Applen A12 on kooltaan jotain 60mm2 luokkaa, wafereita tarvittaisiin 2018 myynneillä vain 300 000 joka vastaa 25 000 kiekkoa kuukaudessa. Voidaan jopa sanoa: ei merkittävästi.
7 Nanon prosessin asiakkeille valmistus alkoi käsittääkseni tämän vuoden alussa, joten viimevuoden valmistus on vanhoja prosesseja.
Aivan ja TSMC tuskin enää lisää vanhojen prosessien tuotantoa.
https://www.digitimes.com/news/a20180622PD204.html
Se Applen 300 000 kiekkoa ei ole kuin 20% tämän vuoden tuotannosta mikäli oletetaan tuon kaiken lisäyksen menevän 7nm tuotantoon.
Kun vertaa TSMCn "10nm" ja "14nm" prosessien SRAM-tiheyttä(*), suora shrink A11sta tekisi n. 60mm² , mutta
1) Siellä piirin reunalla on sitä IOta joka ei shrinkkaannu samassa suhteessa
2) Eiköhän Apple taas A12een tee isompia ytimiä, enemmän ytimiä tai suuremman määrän näyttisytimiä tai lisää toiminnallisuutta piirin muihin kiihdyttimiin tms. jotka taas lisäävät sen piirin kokoa.
Joten veikkaisin sen pinta-alan olevan vähintään 75mm².
(*) SRAM-tiheys valittu koska se oli eka vertailukelpoinen luku jonka minuutissa löysin "10nm" ja "7nm" vertailemiseksi,
Katselin että vaihto 10nm-7nm pitäisi olla suurempi (samainen SRAM tiheys vertailukohtana) kuin vaihto 16nm-10nm.
16nm: 125mm2
10nm: 89mm2 (28%)
7nm: 60mm2 olisi 33%
Periaatteessa 60mm2 voisi olla mahdollinen mutta voivat myös kasvattaakin siitä aika reilusti. Tällä hetkellä puhdasta arvailua.
Silti, koon pitäisi olla vähintään luokkaa 300mm2 jotta voitaisiin edes alkaa spekuloimaan Applen vievän "suurimman osan" 7nm kapasiteetista.