Katsaus Intelin 12. sukupolven Core -prosessoreiden uusiin ylikellotusominaisuuksiin (Alder Lake)

Intel Innovation -tapahtumassa tänään lanseeratut Alder Lake -koodinimelliset prosessorit tottelevat markkinoilla 12. sukupolven Core -prosessoreiden nimeä. Uuden alustan, muistien ja prosessoriarkkitehtuurin myötä myös ylikellotusrintamalla on tällä kertaa poikkeuksellisen paljon uutta.

Ylikellotuksen kannalta yksi merkittävimmistä seikoista on lämmön tehokas poistuminen itse prosessorilta. Intel on optimoinut tätä uusissa prosessoreissaan madaltamalla itse piisirua entisestään ja tällä kertaa laihdutuskuurille on joutunut myös piisirun lämmönlevittäjään yhdistävä juotos (Thin STIM, Thin Solder Thermal Interface Material). Lämmönlevittäjä on sen sijaan aiempaa paksumpaa materiaalia. Yhtiö ei kuitenkaan anna mitään konkreettisia lukuja muutoksen vaikutuksista. 12. sukupolven prosessoreiden kohdalla myös koko paketin korkeus prosessorikantoineen on muuttunut aiempaa matalammaksi, mikä vaikuttaa coolereiden kiinnitykseen uusien kiinnitysruuvien paikkojen ohella.

12. sukupolven Core -alusta mahdollistaa sekä P- että E-ydinten ylikellotuksen erikseen, mistä oli ilmoilla pientä epävarmuutta, sillä ensimmäisissä ylikellotusvuodoissa oli koskettu vain P-ydinten kellotaajuuksiin. Lisäksi uutta on tuki DDR5-muistien ylikellotukselle, uusi Dynamic Memory Boost -ominaisuus, XMP 3.0 -profiilit DDR5-muisteille sekä synteettinen prosessorin sisäisen BCLK-kellotaajuuden kellotusoptiot.

Uusista prosessoreista löytyy ylikellotuksen saralla erikseen säädettäviksi P-ydinten kerroin, E-ydinten kerroin, kehäväylän ja välimuistien kellotaajuus, GPU:n kellotaajuus, muistien kellotaajuus ja Base Clockin BCLK:n kellotaajuus. Lisäksi käyttäjä voi säätää AVX Offset -kellotaajuuksia ja kytkeä AVX:n kokonaan pois, hallita Hyper-threading-SMT-teknologiaa erikseen joka P-ytimen osalta, säätää muistien kellotaajuutta lennosta, muuttaa ydinten kertoimia ydinkohtaisesti sekä tietenkin säätää jännitteitä. Kehittyneemmille ylikellottajille on lisäksi tarjolla Prosessorin PLL:ään liittyviä ohituskytkimiä, BCLK:sta tietoinen adaptiivinen jännite, PCI Express- ja DMI-väylien ylikellotusoptiot, ydinten kytkeminen päälle tai pois yksitellen sekä TjMax-arvon Offset-asetukset.

Intel Extreme Tuning Utility on lisäksi päivittynyt 12. sukupolven prosessoreiden myötä uuteen 7.5-versioon, joka tuo mukanaan luonnollisesti tuen Alder Lakeille. XTU:n Intel Speed Optimizer eli ISO tarjoaa yhden klikkauksen ylikellotusmahdollisuudet automatisoidusti, joskin tässä vaiheessa tuettuina ovat vain Core i9-12900K ja i9-12900KF. Muut Alder Lake -prosessorit saavat ISO-tuen tulevassa 7.6-versiossa.

Muistien puolella uutta on tietenkin tuki DDR4-muistien ohella uusille DDR5-muisteille. Sen myötä Intel on päivittänyt muistien Extreme Memory Profile- eli XMP-määritykset 3.0-versioon, mikä tuo mukanaan paitsi DDR5-tuen, myös yleisiä käyttömukavuutta parantavia ominaisuuksia sekä mahdollisuuden säädellä nyt muisteihin itseensä siirrettyä jännitteenhallintaa. XMP 3.0:n myötä muistivalmistajan omien profiilien määrä on kasvatettu kolmeen, jonka lisäksi tuettuina on kaksi uudelleenkirjoitettavaa muistiasetusta käyttäjien säädettäviksi. Muistiprofiileille voi antaa nyt myös omat, kuvaavat nimet (max 16 merkkiä). Uusi Dynamic Memory Boost Technology puolestaan vaihtaa lennosta JEDEC-standardin mukaisten asetusten ja XMP-asetusten välillä tehonkulutuksen optimoimiseksi. Ominaisuus toimii sekä DDR4- että DDR5-muisteilla.

Lähde: Intel