7 nanometrin prosessilla valmistettava Dimensity 700 tukee muun muassa kahta 5G SIM-korttia ja 5G Carrier Aggregation -teknologiaa.

Hieman edullisempiin puhelimiin profiloitunut MediaTek on julkaissut täydennystä 5G-järjestelmäpiirimallistoonsa. Uusi Dimensity 700 on yhtiön tähän mennessä edullisin 5G-järjestelmäpiiri.

MediaTekin uusi Dimensity 700 on suunniteltu tuomaan 5G massamarkkinoiden puhelimiin. 7 nanometrin prosessilla valmistettavan järjestelmäpiirin sisällä sykkii kaksi maksimissaan 2,2 GHz:n Arm Cortex-A76- ja kuusi maksimissaan 2 GHz:n Cortex-A55 -ydintä, joiden tukena on 950 MHz:n Mali-G57 MC2 -grafiikkaohjain. Järjestelmäpiiri tukee UFS 2.2 -tallennustilaa ja maksimissaan 12 gigatavua LPDDR4X-muistia.

Mukana on myös tarkemmin määrittelemätön tekoälykiihdytin ja parhaimmillaan yhtä 64 megapikselin tai kahta 16 megapikselin sensoria tukeva kuvaprosessori (ISP, Image Signal Processor). Järjestelmäpiiri tukee parhaimmillaan 2520×1080-resoluution FullHD+-näyttöjä ja 90 hertsin virkistystaajuutta, mutta järeämmistä piireistä tuttu HDR-tuki on ominaisuuslistauksen mukaan karsittu kyydistä.

5G-puolella MediaTekin uusi järjestelmäpiiri tukee 5G Carrier Aggregation -teknologiaa (2CC 5G-CA) ja kahta samanaikaista 5G SIM-korttia. Se hyödyntää yhtiön 5G UltraSave -teknologioita pienentääkseen 5G-yhteyksien tehonkulutusta. 5G-yhteyksien maksimi latausnopeus on 2,77 Gbps. Wi-Fi-puolella järjestelmäpiiri on rajoittunut jo vanhahtavaan Wi-Fi 5:een ja Bluetoothista on tuettuna versio 5.1.

MediaTek ei ilmoittanut missä puhelimessa uusi järjestelmäpiiri tullaan ensimmäisenä näkemään tositoimissa, mutta sitä odotetaan myyntiin ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana.

Lähde: MediaTek

This site uses XenWord.
;