SK Hynix on yksi maailman suurimmista muistivalmistajista. Yhtiön valikoimaan kuuluu myös laaja kattaus erilaisia NAND Flash -muisteja, mukaan lukien uusimman sukupolven 4D NAND -muistit.
Uusimman sukupolven 4D NAND -sirut ovat peräti 176-kerroksisia, kun edeltävässä sukupolvessa päästiin vain 96 kerrokseen. Muistit eivät tietenkään ole neliulotteisia nimestään huolimatta, vaan kyseessä on yhtiön tapa erotella Charge Trap Flash- ja Periphery Under Cell -teknologioita hyödyntävät 3D NAND -muistit vähemmän kehittyneistä 3D NAND -muisteista. Periphery Under Cell -teknologia mahdollistaa kunkin solun oheislogiikan sijoittamisen solujen alle, kun perinteisesti ne ovat solun vieressä. Charge Trap Flash -muistit taas säilövät jännitteen eristeisiin, kun vanhemmat Floating Gate -muistit säilövät jännitteen sähköjohteisiin.
Triple Level Cell- eli TLC-soluihin perustuvat uudet 4D NAND -muistit tulevat saataville aluksi 512 gigabitin kapasiteetissa, mutta yhtiöllä on jo työn alla myös terabitin versiot. Uusien solujen kerrotaan mahdollistavan 20 % aiempaa sukupolvea nopeammat lukunopeudet ja piirien tiedonsiirtonopeutta on nyt 33 % korkeampi 1,6 Gbps. Yhtiön mukaan uusia siruja hyödyntävien lopullisten tuotteiden pitäisi tarjota mobiilikäytössä 70 % nopeampia luku- ja 35 % nopeampia kirjoitusnopeuksia ensi vuoden puoliväliin mennessä.
Lähde: SK Hynix
Jos vertaa edeltäviin magneettisiin levyihin, 6% käyttöiän kulumista vuodessa lienee ihan kohtuullinen käyttöympäristössään. Levyjen tekniikka kehittyy 10-15 vuodessa sen verran, että moni tarvitsee ja haluaa jo uudempaa. Normaalissa käytössä levyt siirtyvät jo eteenpäin ennen – ongelma realisoituu niille, jotka tekohengittävät vanhoja koneita. Päivityksiin olisi kyllä hyvä, jos saataisiin inkrementaaliset snapshotit siirrettyä ketjun alusta loppuun niin että päivitys säästäisi verkkokaistan lisäksi levyä. Näin saisi levyn kulumisen kytkettyä paremmin todelliseen käyttöön hyötydatalla (mikä tietty voi kyllä olla lähinnä niitä ohjelma-asennuksia esim. pelikoneessa).
Jos katsoo valmistajan kuvaa, tulee enmmän mieleen että ennen oli 4D nyt 3D
katso liitettä 500545
mistähän tulee kerrosten jaollisuus 16:sta? Aiemmin meni kahden potensseissa, mutta nyt 16 kerrannaisiin. Joku valmistustekninen juttu varmaankin tai kytkentätopologia, mutta onko tietoa mikä?