Samsungin tulevat 860 QVO -SSD-asemat QLC-soluilla lipsahtivat kauppojen listoille

23.11.2018 - 18:41/ Petrus Laine Kommentit (46)

QLC-solut tuovat entistä suuremmat kapasiteetit SSD-asemiin, mutta samalla niiden nopeus ja kirjoituskestävyys tippuu verrattuna vähemmän bittejä kuhunkin soluun tallentaviin teknologioihin.

Lue lisää

Western Digital ja Toshiba esittelivät 2,66 teratavun kapasiteettiin yltävät BiCS4-Flash-piirit

20.7.2018 - 10:28/ Petrus Laine Kommentit (32)

Uusien 96-kerroksisten QLC-tekniikkaa hyödyntävien BiCS4-sirujen kapasiteetti on 1,33 terabittiä ja niitä pinotaan 16 samaan paketointiin, jolloin samassa paketissa on 2,66 teratavua tallennustilaa.

Lue lisää

Toshiba esitteli maailman ensimmäisen TSV-teknologiaa hyödyntävän BiCS 3D NAND -Flash-muistin

11.7.2017 - 17:39/ Petrus Laine Kommentit (9)

Toshiballa on aiemmin kokemusta TSV-teknologiasta perinteisten yksikerroksisten 2D NAND -Flash-muistien saralta, mutta nyt esitellyt piirit tuovat saman teknologian ensimmäistä kertaa 3D NAND -sirujen maailmaan.

Lue lisää

Western Digital ja Toshiba esittelivät oikeustaiston lomassa 96-kerroksisen BiCS4 3D NAND -Flash-muistin

4.7.2017 - 15:20/ Petrus Laine Kommentit (16)

Western Digital ja Toshiba taistelevat parhaillaan oikeudessa muun muassa Toshiban oikeudesta myydä oma muistiyksikkönsä ulkopuolelle. Oikeustaisteluista huolimatta yhtiöiden yhteistyön hedelmänä on nyt esitelty maailman ensimmäinen 96-kerroksinen 3D NAND -Flash-musti.

Lue lisää

Toshiba julkaisi maailman ensimmäisen 3D QLC BiCS Flash -muistin

28.6.2017 - 17:40/ Petrus Laine Kommentit (9)

QLC-muisteissa kuhunkin soluun tallennetaan 4 bittiä dataa, mikä nostaa merkittävästi muistien kapasiteettia ja laskee hintaa per gigatavu.

Lue lisää