AMD:n tulevat Krackan ja Strix Halo Geekbench-testivuodoissa
CES-messuilla julkistettaviksi odotettavat Krackan on suunnattu Strix Pointia kevyempiin kannettaviin ja järeällä integroidulla GPU:lla varustettu Strix Halo puolestaan kärkipäähän.
AMD julkisti UDNA-arkkitehtuurin ja kertoi Krackanin kuulumisia
GCN:stä aikoinaan omille poluilleen irrotetut RDNA ja CDNA palaavat yhdeksi arkkitehtuuriksi UDNA:n myötä, mutta aikataulu on vielä avoin.
AMD:n tuleva Strix Halo -prosessori järeällä GPU:lla vuotojen kohteena
Vuotaneiden tietojen mukaan Strix Halon GPU:n sisältävän IOD-sirun pinta-ala on jopa yli 300 neliömilliä ja se on leveämpi kuin sen rinnalta löytyvät kaksi CCD-prosessorisirua yhteensä.