Näytönohjainmarkkinoille odotetaan seuraavaksi AMD:n RDNA2-, Intelin Xe- ja NVIDIAn Ampere-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia, prosessoripuolelle Intelin 11. sukupolven Tiger Lake -arkkitehtuuria ja AMD:n Zen 3 -arkkitehtuuria ja niin edelleen. Kulisseissa mennään kuitenkin jo paljon kuluttajapuolta pidemmällä, sillä tuotteiden kehitys ja valmistus on monivuotinen prosessi.
RetiredEngineer-nimimerkillä Twitterissä tunnettu herra Chia on löytänyt taiwanilaisesta Commercial Times -lehden mielenkiintoisen artikkelin. Artikkelissa käsitellään puolijohdejätti TSMC:n 5 nanometrin N5- ja N5+ -prosesseja ja niiden asiakaspiirejä. Tulevat piirit ovat osittain analyytikkojen arvioihin ja nimeämättömiin lähteisiin perustuvia oletuksia, eikä siinä valitettavasti erotella, kummalla prosessilla kukin piiri tullaan valmistamaan.
TSMC:n 5 nanometrin suunnitelmien mukaan se tulee aloittamaan tänä vuonna Applen A14- ja A14X -järjestelmäpiirien ja Huawein HiSilicon Kirin 1000 -järjestelmäpiirin sekä nimeämättömän verkkopiirin massatuotannot. Vuosien 2021 – 2021 aikana TSMC:n purkki aukeaa kuitenkin kunnolla. Yhtiöllä kerrotaan olevan tilausjonossa AMD:n Zen 4 -arkkitehtuurin prosessorit ja RDNA3-arkkitehtuurin grafiikkapiirit, Applen A15-järjestelmäpiiri, Broadcomin verkkopiiri, Huawein HiSillicon Kirin 1100 -järjestelmäpiiri, tekoälysuoritin ja palvelinprosessoreita, Intelin Xe-arkkitehtuurin grafiikkapiirejä tai FPGA-siruja, MediaTekin Dimensity 2000 -sarjan järjestelmäpiirit, NVIDIAn Hopper-arkkitehtuurin grafiikkapiirit sekä Qualcommin Snapdragon 875- järjestelmäpiiri, X60-modeemi ja lukuisia muita 5G-siruja. Lisäksi itse artikkelin kirjoitetussa osuudessa mainitaan nimeltä Xilinx, joka oli jäänyt kuvan ulkopuolelle.
Lähde: RetiredEngineer @ Twitter
Halppispiirien kohdalla kiinalainen Semiconductor Manufacturing International Corp eli SMIC vielä menettelee 14nm tekniikalla mutta lippulaivapiirien kohdalla onkin sitten toinen juttu.
Mielenkiintoisin on AMD Zen4 ja RDNA 3. Nämä molemmat ovat korkean tehon piirejä, eivätkä vajaan watin applen ja huawein mobiililogiikkakrääsää. Saapi nähdä onnistuuko TSMC 5nm tuottamaan noita mitenkään luotettavasti jo 2021.
Epäilen, mutta toivottavasti epälyni osoittautuu vääräksi.
Onkohan Huaweilla muita vaihtoehtoja jäljellä kuin SMIC? TSMC, Samsung Foundry ja Global Foundries ovat ilmeisesti pois pelistä.
Komiaa kun tietää että tulossa on nopeeta rautaa.
Viittitkö lainata niitä kristallipalloja muillekin mitkä tietää mitä on tulossa ja milloin?
Ei se Arizonan tehdas valmistu ajoissa, 2024 vasta, 3nm riskituotanto ensi vuonna ja massatuotanto H2/22
(massatuotanto todennäköisesti tarkoittaen samaan tapaan kuin 5nm tänä vuonna eli parin kiireisimmän ja lihavalompakkoisimman asiakkaan piirit tuotantoon)
Taiwanissa on käsittääkseni laki, ettei uusinta valmistustekniikkaa saa viedä ulkomaille. UMC:hän tämän kanssa kikkaili vuosia sitten, kun valmistivat jollekin lilliputtiyhtiölle pienen määrän piirejä 14 nm prosessillaan, jotta saivat luvan Kiinan tehtaalle. Tähän päivään mennessä UMC ei ole tainnut kapasiteettia 14 nm prosessille lisätä.
Ja juuri tämän takia minun kristallipalloni kertoo, että Hopperin ja monien muiden piirien valmistus alkaa 2022 puolivälissä. Ei todellakaan ole sattumaa, että tämän vuoden toisella puolikkaalla hyllyt alkavat notkua uusia Nvidian näyttiksiä, puhelimia MediaTekin SoCeilla, konsoleita AMD:n APUilla jne, joista kaikista löytyy TSMC:n 7 nm prosessilla valmistetut piirit. Kyllä asiakkaille on ollut pitkään tiedossa, milloin 7 nm kapasiteettia vapautuu. Sama tapahtuu 5 nm prosessille kahden vuoden päästä, kun suurimmat asiakkaat Apple ja HiSilicon siirtyvät 3 nm valmistusprosessiin.
Vaikka valmistus alkaisikin jo 2021 puolella niin kuluttajatuotteet voi hyvinkin olla vasta 2022 lopulla myynnissä. Tuo GA100 esiintynyt jo syksyllä 2019 geekbenchissä, mutta Ampereen perustuvia kuluttajatuotteita ei vielä tämän vuoden ensimmäisellä puoliskolla ole saatavilla.