Intel julkaisee lokakuussa uudet maksimissaan 6-ytimiset Coffee Lake -prosessorit ja niitä tukevan Z370-piirisarjan. Uudet prosessorit käyttävät edelleen LGA1151-kantaa, mutta ne eivät ole yhteensopivia aiempien, samaa kantaa käyttävien Z170- ja Z270-emolevyjen kanssa.
Netissä on liikkunut aiemmin jo useita mainintoja epäyhteensopivuudesta eri LGA1151-prosessoreiden ja -emolevyjen kanssa, mutta nyt asiasta on saatu vihdoin myös testi. Hollantilainen Hardware.info testasi Z270- ja Z370-piirisarjoihin perustuvia emolevyjä sekä Kaby Lake- että Coffee Lake -prosessoreilla odotetuin tuloksin: Coffee Lake toimii vain Z370-piirisarjalla ja Kaby Lake pyörähtää käyntiin vain Z270-piirisarjalla. Kaby Lake toimii myös Z170-piirisarjalla, mutta sitä sukupolvea edustavaa emolevyä ei ollut testissä mukana.
Käytännössä tämä tarkoittaa sitä, että asiasta tietämätön kuluttaja voi kävellä kauppaan ja ostaa sieltä LGA1151-kantaisen prosessorin ja samalla kannalla varustetun emolevyn ilman että ne ovat keskenään yhteensopivia. Coffee Lake -prosessoreiden myyntipakkauksissa mainitaan vaatimus 300-sarjan piirisarjasta, joten sen suhteen kyse ei ole harhaanjohtamisesta vai muusta vastaavasta, mutta mikäli Z370-emolevyissä ei seiso kissan kokoisin kirjaimin, etteivät ne tue Skylake- ja Kaby Lake -prosessoreita, voi kuluttaja mennä helpolla vikaan. On edelleen mahdollista, että emolevyvalmistajat julkaisevat tuleville Z370-emolevyilleen yhteensopivuusongelmat kiertävät BIOS-versiot, mutta kaiken tähän mennessä julki tulleen mukaan sitä odotellessa ei kannata pidättää henkeä.
Ainakin allekirjoittaneen on vaikea ymmärtää, miksi Intel pitäytyi LGA1151-kannassa Coffee Lake -prosessoreiden kanssa, eikä esimerkiksi julkaissut uutta LGA1151 v2 -kantaa tai LGA1152-kantaa, joka estäisi kuluttajia erehtymästä yhteensopivuuden suhteen.
Lähde: Hardware.info
Jos suoraan sanotaan, niin se, että virransyöttöä pitää parannella 6-corelle ei kuulosta minusta kovin hyvältä. Siitä saa kuvan, että ovat kovin janoisia aikaisempiin prosessoreihin verrattuna.
Samaa mieltä, ei ole vakuuttavia selittelyjä sillä ainakin parhaat Z270-sarjan emolevyt omaavat varmuudella tarpeeksi tehokkaan virransyötön, etenkin kun prosessorin TDP on pysynyt about samana.
Piirisarjan on tarkoitus tukea myös seuraavan sukupolven canon lake kiviä joten 300-series chipsettien virransyötön muutokset ei ole ainoa syy. Epäilemättä parhaiden z270 lautojen virransyöttö olisi riittävä 95w tdp kiville, tiedättekö paljonko i7-8700k repii seinästä worst case tilanteissa tai tappiin kellotettuna?
Intel toisin sanottuna myöntää seuraavan todeksi:
Emme pysty suunnittelemaan prosessorikantaa johon sopii saman arkkitehtuurin prosessori kahdella lisäytimellä ja neljän (4) watin TDP nostolla. Intelin tekniikan taso tuli selväksi viimeistään tässä jopa fanipoitsuille.
Piirisarjalla ei tässä ole mitään merkitystä. Ei ole mitään syytä miksi Cannonlakea ei saataisi toimimaan Z170 tai jopa P55 piirisarjalla (vuodelta 2009). Toisin sanoen piirisarjan virransyötöstä ei ole kyse vaan prosessorin virransyötöstä. Piirisarja vaihdetaan kun prosessorikanta menee myös vaihtoon.
Aivan varmasti kellotuskelpoisten Z170/Z270 emojen virransyöttö riittäisi noille heittämällä.
Se ei silti vieläkään vastaa miksi helvetissä siitä oli pakko tehdä fyysisesti identtinen, mikä johtaa tilanteeseen että voit ostaa keskenään epäyhteensopivat LGA1151-emon ja -prossun
Juurikin näin. Lukemattomia asiasta tietämättömien "miksi ei toimi" -ketjuja odotellessa. :kahvi:
Valmistajat haluavat päästä mahdollisimman halvalla. Lisäksi Intel ei todennäköisesti aikonut julkaista 6 Core coffeelakea, silloin kun edellisen emosukupolven speksit annettiin valmistajille.
Nainollen spekseissä on määritelty virransyötön minimivaatimukset ja ei intelin kannata mennä arpomaan, josko joku valmistaja olisi ylittänyt ne tarpeeksi tai sitten ei. Ei tarvitse olla, kuin jotain halppislevyjä, jotka kärähtävät laitanaan /ovat epävakaita, niin maine menee täysin.
Järkevin liike on tällöin blokata vanhat emot pois kokonaan.
115x on aina ollut ns halppisalusta. Ei siihen määritellä esim mitään kovinkaan ylimitotettuja poweriosia minimeiksi.
Se, että TDP nousee, kun ytimien määrä puolitoistakertaistetaan pitäisi olla kaikille täysin selviö.
Kuten olen jo useasti sanonut, ne karvalakkiemot joissa on paska virransyöttö, jätettäisiin vaan tuen ulkopuolelle, ts. ei yhteensopivaa biosia niille. Varmasti hyvissä keskitason ja high-end emoissa on riittävä virransyöttö kuusiytimiselle.
Vai mahdollisimman halvalla? Kyllä näyttää hyvältä kun 750 euron emolevy tukee jotain hikistä 4-ydinprosessoria korkeintaan. Onneksi AMD puolella ollaan vähän viisaampia. Asus ROG MAXIMUS IX EXTREME, ATX -emolevy (ASUS Cashback -kampanja!) – 749,00€
Halpisalusta tai ei, Intelin ilmoittamat TDP arvot i7-7700K:lle 91W ja i7-8700K:lle 95W. Ei kai kukaan oikeasti väitä 4 watin TDP eron olevan liian kova juttu prosessorin virransyötön kannalta?
Ei ainakaan AMD:lle
Ryzen™ 5 1600X | Fastest 6 Core Gaming Processor | AMD
AMD Ryzen™ 7 1800X | AMD
Lukitaanko vastaus? Oletko aivan varma että 8k prossut sopii fyysisesti vanhaan lga1151 kantaan?
Joka sitten oikeasti loisi mahdollisimman sekavan tilanteen.
Nyt on kuitennkin melko selkeä: Kun emossa on tietty piirisarja -> tukee ja toimii. Jos ei ole, niin ei tue.
Reilumpaa on sentään raportoida ne ydinmäärät oikein kun antaa markkinointipellejen tuplata ilmoitettu ydinmäärä kuten AMD teki bulldozerin aikana, kun joitain pieniä asioita ytimestä halkaistiin(L1D, ALUt) tai tuplattiin(LSUt, kertolaskimet) että molemmat SMT-säikeet saivat omansa.
TDP = Thermal Design Power.
Se on täysin eri asia kuin hetkellinen prosessorin piikkisähkönkulutus.
Hetkellinen maksimisähkönkulutus 95W TDPn prossussa voi olla vaikka 130W.
Ja tämä 130 wattia voi olla esim. 1V * 130A tai 1.4.V * 93A, ja molemmat laittaa aivan erilaiset vaatimukset virransyötölle.
Ja kun prosessorin virranhallintaa kehitetään siihen suuntaan että prosessori pystyy reagoimaan nopeammin vaihtamalla toimintakelloaan ja jännitettään, sitä kauemmaksi hetkellistä maksimitehoa (ja sen myötä hetkellisiä maksimi-turbo-kelloja) voidaan kasvattaa TDPstä ja peruskellotaajuudesta.
Väittäisin että sopivat. Kun pinnit ovat prosessorikannassa, niin prosessorin pystyy laittamaan paikoilleen mikäli ulkomittojen puolesta sopii. Kun pinnit ovat prosessorissa, on huomattavasti vaikeampaa saada prosessoria sopimaan mikäli prosessorikannassa ei ole pinniä samassa kohtaa kuin prosessorissa.
Millä tavalla sekavan tilanteen? Emolevyvalmistajilta löytyy CPU support list joka kertoo toimiiko prosessori vai ei. Laittaa sinne toimimattomien prosessorien kohdalle "ei toimi" ja ongelma ratkaistu.
Tuen voi kyllä halutessaan tuoda. Asrockilla on 865G & 865PE (AGP P4 ajan piirisarjoja, vuodelta 2003) emoja joissa rokkaa Core 2-prossut..
Markkinointipellet olivat pitkälti oikeassa tuon Bulldozerin kanssa koska esim. Virtualbox Bulldozerin "ytimen" ytimeksi siinä missä SMT-"ytimiä" ei lasketa ytimiksi.
Ei tosin liity aiheeseen mitenkään.
Tiedän kyllä nuo asiat. Toisaalta miksi virransyötölle olisi Täysin eri vaatimukset kun prosessorin arkkitehtuuri on täysin sama ja ainoastaan ytimiä on 1.5 kertaa enemmän? AMD-puolella pystytään tuplaamaan ytimien määrä JA vaihtamaan arkkitehtuuri täysin toiseksi. Silti "vanhanmallinenkin" virransyöttö pelaa.
Piirisarjastahan tuo ei ole kiinni, kuten sanottu jo aiemmin.
Lukitaan, ehkä sinulta jäi itse uutinen lukematta mutta tässähän Hardware.info siis testasi Kabya Z370:lla ja Coffee Lakea Z270:lla, ei toimineet ristiin, ja uutiskuvassa on prossut rinnakkain, ainoat erot pintaliitoskomponenteissa mitkä eivät vaikuta kantaan sopivuuteen
Ok, se voi tarkoittaa myös sitä että coffee lake tullee toimimaan myös joidenkin valmistajien z270 emolevyillä ja bios päivityksillä. Julkaisemattomien kivien tuen puute ei liene yllätys.
Millä perusteella? Intelhän sanoi ettei Z270 emolevyjen virransyöttö riitä, eli siellä on luultavasti jokin kovempi "lukko" asialle.
Epävirallista emovalmistajien tukea ei tietenkään voida ikinä sulkea pois, mutta Intel muisti kirjoittaa silti Coffee Laken retail-boksiin että vaatii 300-sarjan piirisarjan toimiakseen ja on varmistanut asian muutoinkin.
*cough* Asrock *cough*. Jos joku emovalmistaja kokeilee antaa tukea, eiköhän Inteliltä tule aika nopeasti ukaasi että pitää fiksata biosilla. Vähän niinku non-k prossujen kellotus Z170-piireillä.
Intelin Coffee Lake -prosessorit käyttävät pinnejä edeltäjästään poiketen | Muropaketti.com
David Schor jakoi Twitterissä päivityksen, joka selventää Kaby Lake- ja Coffee Lake -prosessoripinnien käyttöä. Coffee Lake -prosessoreiden virrantarvetta palvelee nyt aiempaa suurempi määrä pinnejä.
VSS-pinnien määrä kasvaa Coffee Lakessa 391 kappaleeseen ja VCC-pinnien määrä 146 kappaleeseen. Kaby Lakessa vastaavat luvut ovat 377 ja 128. Näistä VSS-pinnejä käytetään maadoitukseen roolissa ja VCC-pinnit virransyöttöön. RSVD-pinnien määrä laskee 25 kappaleeseen. Kaby Lake -prosessoreissa RSVD-pinnejä on 46.
Tiedon myötä Coffee Lake -prosessorien vaatimus Z370-piirisarjan emolevyille on helppo ymmärtää. Yhteensopivuus vaatii rautatuen, joten BIOS-päivityksillä tilannetta ei muuksi muuteta. Toki prosessorikannan selkeä muutos, tai edes nimenmuutos, olisi vähentänyt toimintaan liittyvää nettiarvuuttelua.
Ai käyttävät pinnejä? Näyttäisi olevan edelleen LGA kontaktit prosessorissa ja pinnit emolevyssä.
Enempää en jaksanut lukea.
No, tuo nyt ei kyllä pystynyt yllättämään ketään…
Minkähän ihmeen takia kanta on vielä 1151 eikä 1151V2 tms jos kanta on sähköisesti erilainen? Voitko @Sampsa vahvistaa onko asia oikeasti näin?
Kanta on fyysiesti täysin sama 1151, mutta koska pinnijärjestys on eri ja eroava Coffee Lake -prosessorit eivät toimi Z170 & Z270 -emolevyillä eikä Skylake/Kaby Lake -prosessorit Z370-emolevyillä.
Todellisuudessa itse Z370-piirisarja == Z270.
Mutta socketin pinni järjestys taitaa olla muuten sama mutta z370 käyttää sellaisia pinnejä lisäksi mitkä ovat z170/270 socketissa varalla (reserved)?
Eli reserved pinnejä käytettiin alle puolet. Joten Intel olisi mainiosti voinut tehdä "uudesta" LGA1151:sta yhteensopivan vanhojen prosessorien kanssa. Intelin ollessa kyseessä, ei yllätä tippaakaan.
Jos tuosta lasket, niin myös muita muutoksia tehtiin, kuin reserved pinnit.
Niin tehtiinkin. Mikä olisi estänyt käyttämästä niitä reserved pinnejä niihin ominaisuuksiin joita Coffee Lake oikeasti tarvitsi ja pitää muut pinnit samana? Siinä tapauksessa uudet emolevyt olisivat tukeneet Coffee Lakea ja vanhempiakin. Helppo vastata ettei mikään.
Intel saatttaa suunnitella nuo jutut pikkuisen pidemmälle, kuin sinä. Luotan huomattavasti enemmän Intelin päätöksiin, kuin mutuiluusi. Nyt tuonne on hyvinkin voitu tehdä myös kontrollipuolelle muutoksia, vaikka piirisarjassa näkyvät muutokset ovatkin olemattomat.
Saat ihan vapaasti luottaa Intelin päätöksiin. Sikäli ihmeellistä ettei Intel "pysty" pitämään prosessorikantaa samana vaikka prosessorin arkkitehtuuri ei muutu ollenkaan ja valmistustekniikkakin pidetään samana. Kun taas AMD pystyy tekemään prosessorin samalle prosessorikannalle vaikka arkkitehtuuri vaihtuu täysin ja valmistustekniikka muuttuu myös.
Karkeasti sanottuna vaihtoehdoiksi jää: Intelillä on töissä mitään osaamattomia toopeja tai prosessorikannan vaihto on tahallinen teko vailla todellista tarvetta.
Oletko ensimmäisen vaihtoehdon kannalla? Minä en.
Porukat haluavat halppisalustan. 115X alustat ovat aina olleet täysin nimenomaan niitä halppispään alustoja, joten ei siellä ole vara pistää mitään ylimääräistä, vaan asioita lisäillään / muokataan aina tarvittaessa, jolloin alusta vaihtuu.. Tämä on ihan yleinen ilmiö kaikissa laitteissa.Eikä se emon vaihto mikään ihmetemppu ole edelleenkään.
Vai suunnitella pidemmälle.. Sitten ottaa uutta kantaa käyttöön, jos tarve vaatii. Ei mtn järkeä ylläpitää vanhaa kantaa epäyhteensopivana versiona. Paitsi ehkä tuotantolaitos.
Kun muutos tuli ilmeisesati suunniteltua nopeammin, en ihmettelisi, vaikka kannan pysyminen fyysisesti samana olisi ollut emonvalmistajien puolelta tullut pyyntö. Ne kuitenkin tilaavat niitä enemmän, kuin 4 kpl kerralla varastoon, eikä se varmaankaan ihan ilmainen osa ole. Halppis sarjassa tuollainenkin säästö voi olla merkittävä!
Kalleimmat LGA115x emolevyt maksavat 700 euroa.
Tuo "ei ole varaa lisäillä mitään" -selitys kelpaisi paremmin todellisiin halpisalustoihin kuten AM1 ja Atom-prosessorien kannat.
Joo ja juotetun heatspreaderin vaihto tahnapurkkaan on kanssa merkittävä säästö. Ihmejuttu kun AMD:lla on siihen varaa :rofl:
Jos ostat koneen Intel alustalla käyttöön, jossa kustannukset ovat merkittävä tekijä ja esim I/O ja laajennettavuus eivät ole niinkään merkittäviä ja prossunkaan ei tarvitse ajaa, kuin max, mitä CL nyt pystyy, niin kanta on 115x.
Jos taas kone hankitaan johonkin palvelinkäyttöön, niin alustana on 2011-3 tai joku xeon alusta.
115x Alustalle on suhteessa ne halvimmat emot, eli se on intelin halppisalusta, halusit sitä tai et, maksoipa kalleimmat emot sillekin, mitä tahansa. Siinä kanta-asiassa mennään ehdottomasti, täysin selkeästi miltei halvimpien ehdolla..
Ja kyllä! Kulutuselektroniikassa (115x emot kuuluvat ehdottomasti tähän kategoriaan) esim 5 sentin säästöäkin / joku emon kokoinen kortti voidaan hyvinkin harkita. 115X:ää menee toimistokäyttöön jne todella suuria määriä. Hyvä esimerkki oli 10 vuotta sitten ollut elkomätä epidemia. Taatusti toimivia osia olisi ollut ja ne eivät olisi olleet max muutamia kymmeniä senttejä enemmän / osa. Kriittisiä osia oli yleensä 10-20 kpl. Tehtiin sitten halppikset halvalla ja niistä tuli "hyviä".
Piitahna tuntuu riittävän vallanhyvin vakiokäyttöön ja näillä näkymin ei näytä siltä, että myöskään kilpailutilanne vaatisi esim parempaa kellotettavuutta. Miksi siis tehdä kalliimmalla? Tavan pulliainen haluaa mahdollisimman halpaa, laadusta ei haluta maksaa. Sitä paitsi, jos suuressa mittakaavassa on havaittu takuupalautuneissa prossuissa mikrohalkeamia tms coreissa lämpörasituksen takia, niin se on ihan looginen syy tahnan käyttöön. Sellaista huhuahan on ollut voimakkaasti liikenteessä..
Entäs jos ostaa pelikäyttöön? Palvelinkäytön ja peruskäytön välille mahtuu aika paljon.
AM1 alustalle on selvästi LGA1151 alustaa halvempia emolevyjä. Niiden kohdalla mennään selvästi hinta edellä. Lisäksi emolevyn kannalta socket on halvempi kuin mikään LGA, joten perustelusi hinnasta menee metsään jos siinä kohtaa.
Elkoepidemia johtui kylläkin siitä ettei kunnollisia elkoja ollut järkevään hintaan saatavilla.
Sitä juotettua heatspreaderia kutsutaan laaduksi. Tuotahan selitettiin kuinka se tulee vain halvimpiin prosessoreihin ja siinä säästää. No nyt sitä löytyy jo 2000 euron prosessoreista. Ei yllättänyt ketään. Noista prosessorien mikrohalkeamista ei ole mitään todellista näyttöä olemassa. Kyse on pelkästään Intel fanipoitsujen liikkeellelaittamasta huhusta jolla yritetään selittää tahnan olevan parempi vaihtoehto vaikkei se sitä ole. Tahnaprosessorit hajoavat paremmin ajan kanssa, tosin mitä väliä kunhan kestävät takuuajan.
Emojen hinta riippuu myös monesti emon ominaisuuksista. Noissa huippukalleissa emoissa voi olla esim 3 verkkokorttia ja kaiken maailman pelikäytössä "ei välttämätöntä".
Itse kyllä tilailin silloinkin, kun oli about pahimmillaan tuo elkoepidemia panasoniccia, nichiconia, chemiconia (tiettyjä sarjoja) elkoja ja ei niistä kenenkään budjetti paukkunut ja elkot olivat silloinkin kunnollisia ja niitä sai / oli varastossa. Hyvä oli muistaakseni n 2-3x kalliimpi, kuin tunnetusti paukkuva elko. Esim nyt 1000 kpl:n määrissä ostettuna elko, joita prossun poweriosassa oli 6-12 kpl maksaa isossa tukussa nyt alle 21 senttiä kappale. En usko emon valmistajien ostavan alle 50 000 kappaletta pienempiä määriä, jolloin hinta tippuu vieläkin.. Yksittäin ostettuna maksaa 60 snt.. Tosin nykyisin konkat ovat täysin toisentyyppisiä..
Laatu on vähän suhteellinen käsite. Jos juottaminen aiheuttaa prossujen takuupalutuksia (esim 2 vuoden käytön seurauksena), niin kyseessä on helposti ongelma, jonka takia siitä kannattaa luopua.
Joskus 754/939 aikaan huippuprossuja saatiin rikki jäähdyttämällä ja pistämällä vain esim 1 core käyttöön. Silloin tutkivat asiaa ja lämpölaajenemis / halkeamisongelma oli. Asiasta oli jonkinverran puhetta silloisilla foorumeilla… En näe miksei niin olisi myös nykyisin. Jos esim 1 prossu 100:sta hajoaa juottamisen takia 5 vuoden käytöllä, niin käyttäjät eivät sitä tajua. Valmistaja taas yleensä tutkii jonkinverran takuupalautettuja prossuja ja testaa prossujaan äärimmäisissä olosuhteissa.
Hyvin osui esim Intelin arvio siitä, että tietyistä emoista hajoaa / voi hajota SATA väylät ja siksi pisti pystyyn vaihtokampanjan. Yksi emo jäi vaihtamatta ja n 3 vuotta se kesti ja sitten siihen tuli juurikin kuvattu vika.
Tuosta pulasta on monta eri lähdettä. Voi olla ettei pulaa ollut pienissä määrissä mutta suurissa kyllä. Oli miten oli, nykyisin ongelma on onneksi ratkaistu.
Mikäli juottaminen aiheuttaisi takuupalautuksia suuressa määrin, eiköhän AMD olisi vaihtanut tahnaan ajat sitten. Kyseessähän ei ole kovin vaikea homma.
Tietenkin prosessoreita saa hajalle kun oikein aletaan hajottamaan. Nestetyppikäsittelyä prosessorit eivät kestä kovinkaan paljoa ja voisin väittää etteivät nykyisetkään Intelin prosessorit kestä kovin kauaa jos aletaan laittamaan huonolla jäähyllä maksimi AVX kuormaa ja prosessori 100 asteeseen, kuorma pois, maksimi AVX kuorma, kuorma pois ja jatketaan tuota kuukausitolkulla. Normaalissa käytössä tuollaista ei aleta tekemään enkä siksi usko Intelinkään hirveästi panostavan asiaan.
Tuo Intelin SATA fiasko johtui tahallisesta huonontamisesta. Intel ei halunnut laittaa liian montaa SATA 6Gb/s litiintä joten osa vaihdettiin 3Gb/s versioiksi ja niihin tuli vika :smoke:
No nyt alkaa olla luulotauti vauhdissa! Oletko ikinä miettinyt, että ehkä jatkuva luulottelusi ei olekaan tiedon väärti?
Mikä luulotauti? Ongelma oli nimenomaan 3Gb/s porteissa. Mikäli Intel olisi laittanut pelkkiä 6Gb/s portteja, ongelmaa ei olisi ollut. Toisaalta mistä ne 3Gb/s ongelmat tulivat? Aiemmissa 3Gb/s toteutuksissa ei ongelmaa ollut, joten olisi kannattanut käyttää olemassaolevaa ratkaisua. Miksi ei käytetty? No syyhän tuli tuossa.
Vääränarvoinen komponentti muistaakseni aiheutti vikaantumisen jossain vaiheessa. Silloin olisi ollut kallista pistää paljon 6Gb/s portteja. Ei halppisalustassa sellaisia harrastella, useastakin syystä.
Sillä, että aikaisemmassa ollut ko vikaa ei ole mitään merkitystä. Mokia sattuu jos tuossa oli kyse juurikin puhtaasta virheestä. Intel totesi tapahtuneen ja emot vaihdettiin, jos ne toimitti vaihdettavaksi.
En nyt muista, mikä DMI noissa oli. On kuitenkin sangen mahdollista, että useampi nopea SATA portti olisi muutenkin ollut turhaa..
Ihan yhtähyvin voitaisiin kysyä, miksei kaikki USB portit ole nykyemoissa USB3.2 portteja? Miksei kaikki PCIe väylät ole suoraan prossuun kytkettyjä?
Ai jaa, että kallista? AMD laittoi 6 kappaletta SATA 6Gb/s portteja vuonna 2009 ja Intelille se on muka 2011 liian kallista :facepalm: Lisäksi se kysymys, miksi ei käytetty olemassa olevaa rakennetta joka oli testattu moneen kertaan aiemmissa piirisarjoissa? Harvoin tulee mokia kun käytetään samaa mitä on aikaisemmin käytetty.
DMI oli sama mitä AMD:lla 2009 (jolloin oli 6*SATA 6Gb/s), eli 2GB/s suuntaansa. Turhia ja kalliita nuo asiat ovat, mitä nyt AMD:lla on varaa tehdä ne vuosia aikaisemmin :rolleyes:
Koska USB 3.2 tukea ei ole kaikissa käyttöjärjestelmissä vakiona. Yritäppä asentaa edes USB 3.1 portin kautta Windows 7 ilman erillisiä ajureita. Kaikki PCIe väylät eivät ole prossuun kytkettyjä koska silloin HEDT alustat menettäisivät käytännössä ainoan myyntivalttinsa moar coresin ja moar memory channelsin lisäksi.
Uusin vaihe tässä keskustelussa: Z270 voisi ehkä sittenkin tukea Coffee Lake -prosessoreita.
…
In an interview with Bit-tech, ASUS ROG motherboard product manager Andrew Wu has let the proverbial cat out of the bag: apparently, compatibility of Z270 boards with Coffee Lake processors wouldn't have been impossible after all. When asked why the new Coffee Lake CPUs aren't compatible with the previously released Z270 platform, Andrew Wu explained that " (…) it depends on Intel's decision." mentions that Intel's stated power delivery reasons doesn't"make much difference", and that ASUS themselves could make their Z270 motherboards compatible with Coffee Lake. For that, however, they'd need "(…) an upgrade from the ME [Management Engine] and a BIOS update", which "Intel somehow has locked the compatibility."
It seems all of that extra "pin-count" doesn't really matter in the grand scheme of the current Coffee Lake lineup with up to six core processors – the CPU socket and platform as designed with Z270 would have been able to handle the increased core counts and power loads. The question gets murkier with Intel's ability to release an 8-core CPU to the Z370 platform though – that particular amount of cores might indeed prove to be too much for Z270's power delivery. Making an educated guess, it would seem that Intel could have allowed for Coffee Lake compatibility on Z270 motherboards on CPUs up to 6 cores, but would need the new revisions on the Z370 platform to allow for operation of 8-core Coffee Lake chips.
…
ASUS Confirms Z270 Platform Could be Compatible with Intel Coffee Lake CPUs
Tuo nyt on ollut kokoajan selvää että kyse on keinotekoisesta rajoituksesta, ei niistä parista pinnistä