Tilanne puolijohdevalmistajien vähälukuisilla markkinoilla on tapahtunut viime aikoina huomattavia muutoksia. Intel kärsii jatkuvista ongelmista 10 nanometrin valmistusprosessinsa kanssa, mikä on viivästyttänyt sen käyttöön ottoa jo yli kahdella vuodella, ja GlobalFoundries ilmoitti yllättäen lopettavansa sekä 7 nanometrin valmistusprosessin että EUV:n (Extreme UltraViolet -litografia) kehitystyön.
Kilpailijoiden ongelmat eivät ole hidastaneet kuitenkaan TSMC:tä. Markkinoille on vasta saatu ensimmäiset yhtiön valmistamat 7 nanometrin piirit ja nyt yhtiö kertoo saaneensa ensimmäisen 7 nanometrin EUV:tä hyödyntävällä ”7N+”-prosessilla valmistetun asiakaspiirin tape-out-vaiheeseen. 7N+-valmistusprosessissa voidaan käyttää EUV-teknologiaa maksimissaan neljässä kerroksessa.
7N+-prosessin uutisten lisäksi TSMC uskoo voivansa aloittaa riskituotannon 5 nanometrin EUV-prosessilla jo ensi vuoden maaliskuussa. 5N-prosessilla EUV:tä voidaan hyödyntää maksimissaan 14 kerroksessa, mikä tekee siitä ”täyden EUV-prosessin”.
TSMC:n kertomien lukujen mukaan 7N+ tulee tarjoamaan 6 – 12 % pienempää tehonkulutusta ja 20 % korkeampaa tiheyttä, ilmeisesti verrattuna nykyiseen 7N-prosesiin. 5N:n puolestaan povataan tarjoavan poikkeuksellisen tarkasti 14,7 – 17,7 prosenttia parempaa suorituskykyä samalla, kun pinta-ala pienenee 1,8 – 1,86 kertaisesti. Yhtiön ilmoittavat luvut perustuvat ARM Cortex-A72 -ytimillä tehtyihin testeihin.
Lähde: EETimes Asia
Mitä tarkoittaa riskituotanto?
Linjoilta saattaa tulla enemmän sutta ja sekundaa ennen kuin prosessi saadaan viilattua kuntoon massatuotantoa ajatellen
Mitä tarkoittaa ”tape-out” vaihe?
Asiakkaan suunnitteleman piirin layout on valmis ja tuotannossa käytettävät maskit on toimitettu tehtaalle. Eli tuon jälkeen voi lyödä koneet käyntiin ja tuottamaan niitä piirejä.
Mitä tarkoittaa "täyden EUV-prosessin"?
Tää. Menin ihan solmuun tän takia :tdown:
Käsittääkseni sitä että EUV:ta voidaan käyttää jokaisessa metallikerroksessa eikä vain muutamassa niinkuin tuossa edellisessä.
Mielenkiintoinen uutinen, joutui vaan kommentit lukemaan ymmärtääkseen sitä paremmin 😀 on tekniikka kyllä mennyt pitkälle, ai että.
Jotenkin aiheeseen perehtymättömänä luulin EUV:n korvaavan nykytekniikan :sweatsmile:
Eli EUV on vain tekniikka nykyisessä piirituotannossa, jolla voidaan piirin tiettyjä osia maskata vielä pienemmin, kuin sen nm-markkinointitermi-valmistusprosessilla voi? Mitä eroa on sitten perinteisellä viivanleveyden pienentämisellä ja EUV:n tuomalla pienennyksellä? Jos TSMC tuo "aidon" 5nm tulevaisuudessa ja käyttää siihen EUV:ta, niin tuleeko siitä 3nm? :confused:
Saisi io-Tech tehdä aiheesta artikkelin, niin ymmärtäisi paremmin nykyisen piirituotannon sielunelämää :hmm:
Tämä. Kiinnostava aihe, mutta ymmärrys vajaavaista itsellä ainakin.
5nm ja pienemmät prosessit vaativat EUV:n, niitä ei saa tehtyä ilman sitä. Lisätietoja Anandtechiltä.
Siellä ei mitään voi maskata lähellekään niin pieneksi, kuin markkinointitermi sanoo. Vaan sillä voi helpommin maskata asioita LÄHEMMÄS sitä lukua mitä markkinointitermit sanoo.
Nykyiset laitteistot toimivat tyypillisesti 193 nm aallonpituudella. Sillä pystytään helposti tekemään n. 36nm luokkaa olevia yksityiskohtia. Jos halutaan tehdä tätä pienempiä yksityiskohtia, joudutaan valottamaan asiat moneen kertaan, mikä on hidasta ja kallista.
Multiple patterning – Wikipedia
EUVllä pystytään "natiivisti" pääsemään selvästi pienempiin kuin 36nm yksityiskohtiin, jolloin esim. nuo 7nm markkinointinimellä myytävät prosessit (joissa todellisuudessa pienimmät yksityiskohdat on 20nm luokkaa) voidaan tehdä selvästi nopeammin ja halvemmalla, ja tulevaisuudessa ylipäätänsä pystytään pääsemään pienempiin kokoihin.
Ei. Eikä ole mitään "normaalia". Vaan "noemaali" on se 193nm mitä tällä hetkellä käyetään.
Niin ne markkinat muuttuvat. Ei ole pitkä aika siitä kun TSMC tuomittiin konkurssiin kun ei gpu valmistuksessa päästy pienempiin prosesseihin. Nyt taitaa sitten olla se edistynein valmistaja tai ainakin taho joka pystyy tarjoamaan
Tässä on tunnin esitelmä piirituotannosta. Video on vuodelta 2012, mutta EUV:n käyttöönotto on kestänyt niin kauan, että suunnittelu oli jo tuolloin pitkällä.