Google on hakenut Yhdysvalloilta lupaa jatkaa kaupantekoa Huawein kanssa
Tällä hetkellä ei ole tiedossa heltiääkö lupaa, kauanko luvan hakemisessa ylipäätään menee tai edes varmuutta siitä, haluaako omaan sovelluskauppaansa ja palveluihinsa panostava Huawei ylipäätään enää Googlen palveluiden piiriin.
NVIDIA julkaisi uudet GeForce 442.50 -ajurit näytönohjaimilleen
GeForce 442.50 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat Game Ready -leimat Apex Legendsin uusimmalle kaudelle, The Division 2:n Warlord of New York -lisäosalle ja ARK: Genesis Part 1:lle.
SK Hynix julkaisi tiedotteen yhtiöön liitetystä väärennetystä Radeon-vuodosta
Twitterin kautta julkaistussa väärennetyssä vuodossa väitettiin olevan SK Hynixin HBM2e-muisteilla varustetun AMD:n seuraavan sukupolven Radeon-näytönohjaimen tekniset ominaisuudet.
Lenovo julkisti uudet ThinkPad T-, X- ja L-sarjojen kannettavat ammattikäyttöön
Lenovo lanseerasi kerralla yhdeksän eri mallia, joista viiteen voi valita Intelin 10. sukupolven Core vPro -prosessorin sijasta AMD:n Ryzen Pro 4000 -sarjan prosessorin.
NZXT:n uuden tornimallisen ITX-kotelon mukana toimitetaan prosessoricooleri ja virtalähde
H1-kotelon mukana toimitetaan prosessorin nestejäähdytysratkaisu sekä 650-wattinen SFX-L-virtalähde.
AMD paljasti prosessorisirujen ja I/O-sirun käytön tuomat säästöt Ryzen- ja Epyc-prosessoreissa
AMD:n mukaan prosessorisirujen ja I/O-sirun käyttö kustantaa parhaimmillaan alle puolet hypoteettisten monoliittisirujen hinnasta.
Honor tuo Magicbook 14 -kannettavansa Suomen markkinoille
Magicbook 14 on ensimmäinen Honor-brändätty kannettava tietokone Suomen markkinoilla.
EKWB julkaisi EK-Loop Connect -hallintayksikön
EK-Loop Connect tukee laajaa kirjoa eri valmistajien RGB-ratkaisuja, tuuletinten ja pumpun PWM-hallintaa, ulkoisia lämpösensoreita sekä vielä julkaisemattomia EKWB:n uutuustuotteita.
Microsoft paljasti seuraavan sukupolven Xbox Series X -konsolin teknisiä ominaisuuksia
Xbox Series X:n luvataan toimittavan pelaajille 12 teraFLOPSin edestä laskentavoimaa RDNA2-grafiikkaohjaimella ja Zen 2 -ytimillä varustetun APU-piirin voimin.
Huawei julkaisi uudet MateBook-kannettavat AMD:n ja Intelin prosessoreilla
Huawei on panostanut uusissa MateBook-kannettavissa muun muassa näytön reunojen minimointiin samalla päivittäen kannettavien sisuskalut uuteen sukupolveen.