Video: Kasasimme 10000€ tietokoneen Unreal Engine -tuotantoon
Tietokone tarjoaa mahdollisimman paljon prosessoriytimiä ja runsaasti keskusmuistia tyylikkäässä ja hyvin jäähdytetyssä kokonaisuudessa.
NVIDIAn väitetty GeForce RTX 3090 vuotokuvissa
Vuotokuvien näytönonohjain käyttää vastaavan mallista cooleria, kuin aiemmin vuotanut 3080, mutta selvästi kookkaampana ja kolmen korttipaikan korkuisena.
NVIDIAn datakeskuspuoli nousi Mellanoxin voimalla ohi pelipuolen ennätysneljänneksellä
Mellanox oli vastuussa noin 30 %:sta NVIDIAn datakeskuspuolen liikevaihdosta, mikä riitti ohittamaan pelipuolen liikevaihdon.
Razer julkaisi tuottavaan työhön suunnatut Pro-sarjan näppäimistön, hiiren ja hiirimaton
Razer on lyöttäytynyt yhteen ergonomiaan erikoistuneen Humanscalen kanssa suunnitellessaan Pro Type -näppäimistön, Pro Click -hiiren ja Pro Glide -hiirimaton.
Live: io-techin tekniikkakatsaus-podcast (34/2020)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
Marvell esitteli järeät ThunderX3-ARM-järjestelmäpiirit palvelimiin
ThunderX3-järjestelmäpiirissä on parhaimmillaan 60 ydintä, jossa kukin ydin voi suorittaa samanaikaisesti neljää säiettä, mutta tulossa on myös kahden sirun ja 96 ytimen variantti.
AMD:n Ryzen 7 4700GE:llä saavutettiin uusi DDR4-6666 -ennätysnopeus
Huippuylikellottaja Bianbaon 3333,3 MHz:n muistinopeus on vajaan megahertsin korkeampi, kuin aiempi Core i9-10900K:lla saavutettu ennätysnopeus.
Lian Li julkaisi johtoviidakkoa siistivät modulaariset Uni Fan SL120 -tuulettimet
Uni Fan -tuulettimet voidaan yhdistää toisiinsa kontaktipinnein, jolloin enimmillään neljää tuuletinta kohden tarvitaan vain yksi johto ohjausyksikköön.
Huawei lupaa puhelintensa tuen jatkuvan Yhdysvaltojen myöntämän lisäajan päättymisestä huolimatta
Huawei on ilmoittanut turvallisuuspäivitysten jatkon lisäksi Google Playn pysyvän sitä alun perin tukeneissa puhelimissa myös jatkossa.
Intel esitteli 10 nanometrin prosessin palvelimiin tuovan Ice Lake-SP:n teknisiä ominaisuuksia
3. sukupolven Xeon Scalable -nimellä myöhemmin julkaistava Ice Lake-SP on Intelin ensimmäinen 10 nanometrin prosessori mobiilipuolen ulkopuolelle.