AMD on esitellyt Computex 2019 -messuilla tulevia 7 nanometrin valmistusprosessilla valmistettavia tuotteitaan. Lisa Sun pitämässä keynote-esityksessä saatiin maistiaisia uusista Epyc- ja Ryze-prosessoreista sekä Navi -näytönohjaimista. io-tech seurasi keynotea sekä paikan päällä Taipeissa että kotimaasta käsin.
AMD:n keynoten alussa käytiin nopeasti läpi yhtiön kuulumiset palvelinpuolella. Uudet 7 nanometrin Rome-prosessorit mahdollistavat kahden prosessorin järjestelmissä yhtiön suorituskykytestien mukaan yli kaksinkertaisen suorituskyvyn Cascade Lake -arkkitehtuuriin perustuviin Xeon Scalable -prosessoreihin nähden molekyylisimulaatiossa.
Navi, RDNA & Radeon RX 5000
Romen jälkeen vuoron sai Navi-grafiikka-arkkitehtuuri. Navi perustuu kokonaan uuteen Radeon DNA- eli RDNA-arkkitehtuuriin. Ilmeisesti yhtiön tarkoitus on eriyttää selkeämmin peli- ja laskentatuotteet toisistaan, sillä GCN:n kerrotaan jatkavan laskentapuolen arkkitehtuurina.
Navi-arkkitehtuuri tarjoaa AMD:n mukaan 1,25-kertaista suorituskykyä per kellojakso ja 1,5-kertaista suorituskykyä per watti Vegaan verrattuna.
RDNA uudistaa grafiikkapiirin Compute Unit -yksiköt sekä välimuistijärjestelmän ja koko grafiikkalinjasto on optimoitu korkeampia kellotaajuuksia ajatellen. Mukana on odotetusti myös tuki PCI Express 4.0 -väylälle.
Lavalla näytettiin myös demo Strange Brigade -pelistä, jossa Radeon RX 5000 -sarjan näytönohjain tarjosi noin 10 % parempaa suorituskykyä kuin GeForce RTX 2070. Radeon RX 5700 -sarjan näytönohjaimet saapuvat markkinoille heinäkuun aikana. Yhtiö tulee esittelemään Navia tarkemmin E3-messuilla 10. kesäkuuta.
3. sukupolven Ryzen -prosessorit
AMD esitteli keynotessaan myös uusia Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvia 3. sukupolven Ryzen -malleja. Ryzen 7 3700X ja 3800X ovat kumpikin 8-ytimisiä prosessoreita SMT-tuella, eli ne kykenevät suorittamaan samanaikaisesti 16 säiettä. 3700X:n perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 3,6 ja 4,4 GHz ja 3800X:n 3,9 ja 4,5 GHz. Molemmissa on yhteensä 36 Mt välimuisteja. 3700X:n TDP-arvo on 65 wattia ja 3800X:n 105 wattia.
Ryzen 7 3700X sai lavalla ajetussa Cinebench R20 -multicore-testissä tuloksekseen 4806 pistettä kun Intelin Core i7-9700K:lla tuli tulokseksi 3726 pistettä. 3800X puolestaan peittoaa AMD:n mukaan viime sukupolven 2700X:n pelistä riippuen 11 – 34 prosentin erolla. 3800X:n kerrottiin tarjoavan PUBG:ssa vastaavaa suorituskykyä, kuin Intelin Core i9-9900K.
AMD esitteli tilaisuudessa myös kokonaan uuden Ryzen 9 -sarjan, joka sisältää kaksi 8-ytimistä Zen 2 -pikkupiiriä eli chiplettiä. Ryzen 9 3900X on 12-ytiminen prosessori, joka kykenee suorittamaan samanaikaisesti 24 säiettä. Prosessorin peruskellotaajuus on 3,8 GHz ja Boost-kellotaajuus 4,6 GHz. Välimuistia on yhteensä 70 megatavua ja TDP-arvo on 105 wattia.
Lavalla pidetyssä Blender-demossa Ryzen 9 3900X kellotti ajaksi 32 sekuntia, kun Intelin Core i9-9920X:llä aikaa samaan testiin kului 38 sekuntia. AMD:n mukaan 3900X tarjoaa 14 % parempaa yhden ja 6 % parempaa usean säikeen suorituskykyä Intelin yli 1000 euron hintaiseen HEDT-alustan Core i9-9920X:ään verrattuna.
Ensimmäisen sukupolven Ryzen 7 1800X -prosessoriin verrattuna 3900X tarjoaa 32 % parempaa yhden ja 100 % parempaa usean säikeen suorituskykyä.
Zen 2 -prosessorit tukevat myös PCI Express 4.0 -väylää. Väylän hyötyjä esiteltiin tulevalla 3DMark-testillä. Ryzen 7 3800X ja Radeon RX 5700 -sarjan näytönohjain pyöritti testiä 25 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella, kun Core i9-9900K -prosessorilla ja GeForce RTX 2080 Ti -näytönohjaimella varustettu PCIe 3.0 -kokoonpano ylsi 14 FPS:ään.
Uudet Ryzen 3000 -sarjan prosessorit saapuvat markkinoille 7. heinäkuuta. Ryzen 7 3700X on hinnoiteltu verottomana 329 dollariin, 3800X 399 dollariin ja Ryzen 9 3900X 499 dollariin. Radeon RX 5700 -näytönohjain saapuu myyntiin heinäkuussa.
Olipahan pettymys! Piti olla 5.0GHz, mutta olikin vain 4.4GHz. Ei AMD kyennytkään lunastamaan odotuksia.
Jännästi se todellisuus aina muuttuu kun itse julkaisu lähenee tai on tapahtunut, hypetys ei pidäkkään paikkaa ja aika usein näin on käynyt juurikin Amd tuotteilla.
Ovatko kannattajat niin innokkaita että lähtee odotukset lapasesta vai mistä moinen hypetys sitten johtuu,sitä en tiedä.
Tähän päälle vielä se kun yrittää Amd hype junaa hidastaa niin jää alle ja innokkaimmat kannattajat yrittää vielä vauhdista potkaista.
Niin…Mikä on kellekin pettymys ja kelle ei. Odotukset olivat omalla kohdalla 4.5 GHz ja osittain mentiin sen yli eli 4.6 GHz. Oikeastaan ainut pettymys julkaisussa on tuo tuulettimilliset emolevyt. Niitä en enää mielellään koneeseen laittaisi aikaisempien kokemusten perusteella.
Toivottavasti uusia prosessoreja testatessa Sampsa ja kumppanit ajavat Intelin vs AMD testit emolevyillä joissa on uusimmat mikrokoodit. Nähdään se todellinen ero.
Vain muutama täällä taisi vaan uskoa niihin vuodettuihin tietoihin, jossa oli halpaa, enemmän coreja ja 4.8-5ghz boosteja tarjolla. Enemmän perusteluina näytti olevan logiikka: uusi prosessi tuo automaattisesti 25% lisää kelloja, vaikka prossessi toi vaihtoehdon kellojen nostoon, tai virrankulutuksen parantamiseen.
No, mie jännitin että saisin tosi hyvän uutuuden tuon 3700X ja se ei maksaisikaan maltaita. Nyt sitten pakko ostaa 3900X ja sekään ei ole samanveroinen, mutta hintaa reilusti enempi.
Nuo tuulettimet on kyl syöpä. Ei mee kauaa, kun ne alkaa huutamaan tai jumittaan.
Olisipa edes Navit edukkaita ja edes 2070 tasoisia.
Odotit että puoli ilmaseksi saisit jotakin täysin ennennäkemättömän kovaa rautaa hankittua? Eikait nuin epärealistisilla odotuksilla voi muutakuin pettyä.
Ja varsinkin näyttispuolen tuotteilla. Mutta onhan se niin kaikilla valmistajilla (AMD, Intel, Nvidia), että ei sille ennakkohypellle ja vuodoille juurikaan kannata antaa arvoa. Testit on yleensä enemmän tai vähemmä cherrypikattu ja testitilanne valittuu edulliseksi erinäisin tavoin juuri omalle tuotteelle. Nuo näkee sitten, kunhan usempi luotettava kolmas osapuoli ajaa noilla kattavat testit, ei aikaisemmin.
Mutta tuo on totta, että nimenomaan AMD:n kanssa hypemopo karkailee yleensä pahiten käsistä..
Itseäni ihmetyttää edelleen mitä tuolla suuressa IO-sirussa on.
Ei missään? Vastasin vain tuohon "varmaan" tietoon jossa AMD:n vanhemmille prosessoreille ei saa jatkossa uusia emolevyjä koska X570 ei niitä tue.
Muistiohjain, SATA-ohjain, USB-ohjain, PCIe ohjain, IF-logiikat kommunikointiin chiplettien ja piirisarjan välille…
Zeppelin on noin 212mm2, CCX noin 44mm2. Kaksi CCX:a noin 88mm2. Eli Zeppelin-laskentayksiköt+L# välimuisti olisi 212mm2-88mm2 = 124mm2.
IO-dien koko on noin 122mm2.
Eli IO die on juuri sen kokoinen kuin "pitäisikin".
https://preview.redd.it/xtbvmx9axih…bp&s=38d25014a0a55388bd7203fbaf85b757693a2a74
Kaikki se, mikä tuossa ei ole noiden kahden selvän nelikulmion (CCX) sisässä.
Muistiohjainten PHYt, PCIe-PHYt, SATA-PHYt, USB-PHYt, IFoP-PHYt, sitten myös se näiden logiikka.
Sehän on tehty 14nm tekniikalla, niin sen takia on suhteessa suurempi kuin Zen chipletit.
Joo, mutta tuo kaikki tila tuossa keskellä jää tyhjäksi kun I/O:t (tai PHYt) on reunoilla ja tuo I/O piiri on kuitenkin melko reippaan kokoinen mötkylä ja melko neliö.
Ehkä se sitten on mahdollista, että ne täyttyy noista. Silmämääräisesti ei tunnu siltä. Tiedä tosin sitten kuinka paljon se PCIe-4 tuo lisää tuonne, jos piirisarjankin tehonkulutus tuplaantuu sen takia.
Laskennallisesti täyttyy hyvin. PCIe 4.0 ei välttämättä vie hirveästi enempää tilaa, vaikka tehonkulutus kasvaakin. Toisaalta tilaa voi säästyäkin jonkinlaisten optimointien ansiosta. Luvut eivät muutenkaan ole kovin tarkkoja. Muutama mm2 sinne tai tänne yhdessä osassa voi tehdä isonkin eron kun ne erot kertaantuvat.
[offtopic]
Mikäli tuo heidän ilmoittamansa määre (7nm = Nanometri on millimetrin miljoonasosa eli metrin miljardisosa: 1 nm 10 -9 m) pitäisi paikkansa niin varmasti muutama neliömillimetri sinne tai tänne tekisi jättimäisiä eroja.
[/offtopic]
Nuo on markkinointilukuja, eivät kuvasta mitään todellista prosessin mittaa nykypäivänä
TSMC:n 7nm:n prosessilla saa yhteen neliömilliin mahtumaan noin 96,5 miljoonaa transistoria
Onko kukaan nähnyt kuvia single-chiplet pakkauksista? Kiinnostaisi tietää, että onko siellä eri kokoinen IO-piiri.
Sitähän näytettiin jo kauan sitten talvella.
Ihan sama ulkoinen IOhan niissä on(muistiohjaimet, pciE-väylät, SATA, ja USB), ainoa ero vaatimuksissa IO-piirille on, että yhden chipletin kanssa tarvii vain yhden IFoP-linkin, kahden chipletin kanssa tarvii kaksi IFoP-linkkiä. Tämän vaikutus piirin pinta-alaan olisi ehkä muutaman prosentin luokkaa, ei järkeä sen takia tehdä eri IO-piirejä noille.
Eikös tuolla IO piirillä ole myös jonkin verran cachea, joka kasvataa piirin kokoa (L4?)?
Ei ainakaan kuluttajamalleissa.
Siitä oli joskus jotain epäilyjä, ja palvelinmalleissa (joissa on oma selvästi isompi io-piirinsä) siitä olisi enemmän järkeä, mutta nykytiedon mukaan vaikuttaa epätodennäköiseltä sielläkin.
Oleellinen asia oli se, etten muistanut L3:sen olevan CCX:n sisällä.
Kyl nuo AMDn kamat puoli ilmaisia ovat. Olisihan sitä mukava yllättyä positiivisesti.
Tuskin moni arvasi odottaa, ettei 3900X olekaan 16 ytiminen.
Eikö tosiaan noin 500-600€ hinnalla 3900x 12c/24t 4.6Ghz boost ole positiivinen yllätys? Tulet saamaan Intelin yli 1000€ hintaisen HEDT alustan prosessrin (9920X) vastineen suunnilleen?
Itse lukisin sen kategoriaan "ihan ok". Feikkivuoto latasi odotuksia turhan korkealle. Lisäksi eihän tuo hinnoittelu suuresti eroa 12-ytimisestä Threadripper 2920X:stä. Suorituskykyä pitäisi olla hiukan enemmän, mutta sama ydinmäärä kuitenkin. Erona toki myös se, että uusi malli menee ihan kuluttajaemolevyihin.
Nimenomaan isoin ongelma on siinä, että internet alkaa elää omaa elämää liiaksi noissa huhuissa. Sitten se alkaa muuttua osalle jostain syystä realiteetiksi. En vain tiedä minkä takia näin on.
Itse en ota mitään kantaa noihin vaikka seuraankin niitä. Silti tämä mitä AMD esitteli on positiivinen asia itselleni. Ennen tälläinen kivi on ollut HEDT alustan omaavilla. Nyt siitä voi nauttia jokainen tavan normikäyttäjä kohta kohtuu rahalla. Eli pitää muistaa, kuka tässäkin voittaa. Käyttäjät mitä heille tarjotaan tästä eteenpäin.
Jossain Computex-videossa mainittiin ohimennen, että B550-emolevyt tulisivat joskus ensi vuonna. Ei mikään virallinen lausunto kuitenkaan.
3850X on 150 dollaria pienemmällä MSRP:llä kuin 2950X, 75W pienemmällä TDP:llä ja suorituskykyisempi. 2920 tarjoaa vain quadchannelin ja enemmän pcie-kaistaa kiitos X399-alustan.
Ihme vinkumista.
Jostain syksystähän se taisi olla puhe aiemminkin niiden B550:n osalta.
Lienee varmaan ollut tavoitteena joulumarkkinoille pääsy.
Ihmeellistä kutsua vinkumiseksi sitä, ettei esitä palvontamenoja AMD:tä kohtaan uuden tuotteen julkaisun takia. Ihan hyvä tuote varmasti, mutta luulen että tuohon hintaan herättää ostamishalun aika suppeassa kohderyhmässä. Mielenkiintoista nähdä, että miten katuhinta kehittyy jouluun mennessä. AMD:llä ei ole tietysti intressejä myydä noita erityisen edullisesti, koska valmistuskulut ovat korkeammat kuin korkeintaan 8-ytimisissä malleissa.
No on, mutta se myös tarkoittaa että budjetti venyy ja joudun elämään näyttiksen osalta varmaan vihreässä leirissä tarkoitettua pidempään. Olin jo valmis uusimaan kerralla koko koneen.
Jos jaksaisi odotella, niin alkuhuuman jälkeen hinnat varmasti painuisi, mutta syksyä pidemmälle ei viitsi odottaa.
Nyt sinänsä rauta.. tai coret on halpoja muuan vuosi takaperin yli 4C heivasi koneen heti 1-1,5k€ hintaluokassa ylöspäin. Viimeiset parivuotta 6-8C on irronut järkihintaan, ja nyt mennään taas +4C ylöspäin.
Ja puhutaan vielä ihan kärkituotteiden hinnasta, joita ei vielä edes saa käsiinsä. Vaikea mieltää noita kalliiksi. Paremmin ymmärsin esimiehen vinkua kalliista työasemista kun 19xx TR masiinoita tilailin töihin juuri kun TR romppeita alkoi suomikaupasta löytyä.
Mitä tässä viestissä tarkoitetaan IFoP-linkillä , yhtä virtajohtoa ja jos niin mistä mihin
Onko chipletissä pistettä josta tuo toimisi , entä IO sirussa
X570 piiri on AMD omaa suunnittelua , mitä nuo B550 sarjat tulevat olemaan ?
400 -sarja oli AsMedian värkkäilyjä
IFoP-linkillä tarkoitetaan IFoP-linkkiä, eli Infinity Fabric on Package -linkkiä, paketoinnin läpi kulkeva Infinity Fabric -väylää. Se nimenomaan yhdistää chipletin/t ja I/O-sirun
Mitä merkitystä sillä on kuka sen on suunnitellut? Eiköhän ne silti ole suurimmaksi osaksi samoista IP-blokeista
Hinnoittelussa kannattaa miettiä sitäkin, että tässä on vielä reilu kuukausi myytävä zen+ prosuja ja launchin jälkeen on päästävä niistä lopuistakin eroon. Eli uudet tuotteet on hinnoiteltava niin, ettei ne lopeta nykyisten myyntiä, mutta ovat launchissa hyvin aseteltu kilpailijaan ja omaan vanhaan sukupolveen nähden. Ei se AMD ole hyväntekeväisyysfirma, vaikka siltä valtaosan ajasta saakin parempaa perf/$ tarjontaa.
Nykyinen 7nm on useamman valotuksen takia aika kallis prosessi, ensi vuonna tuleva zen3/zen2+ pitäisi olla uudemmalla EUV versiolla, jolloin tuotantokustannukset laskee. Silloin voisi odottaa 3000 sarjalle hinnanalennusta ennen launchia ja matalammin hinnoiteltuja prosuja.
Nyt tuo X570 piirisarja tulee olemaan varmaan yllättävän kallis. Käsittääkseni pci4 kaikkineen (piirisarja, paremmat johdotukset, paksummat piirilevyt jne) tuo jo itsestään 50$ lisähintaa. Joten emot taitaa alkaa 200€ hintaluokasta.
Gigabyte toi pci4:n päivityksellä myös joihinkin vanhoihin emoihin. Siksi pci4 on kallis selitys kuulostaa minusta oudolta syyltä x570:n hinnan selitykseksi.
Se menee ekaan pcie16 slotiin, jos läpäisee testit ja pci4 tuki tulee prosessorista. Mitä kauempana ollaan prosusta/piirisarjasta, niin sitä pidemmät vedot, sitä enemmän häiriöitä ja tuki onkin tehtävä piirisarjan sirusta. Niistä pääsee eroon rahalla.
Niin, siis toi PCIe4:n vanhoihin emoihin prossulta tuleville liittimille. Piirisarjalla ei ole osaa eikä arpaa niiden kanssa.
Ovat varmasti korkeammat mutta saannot hyvät kun voidaan käyttää kahta 6corella toimivaa chipletiä. Hinta on kuitenkin 9900K (msrp 479 dollaria vs 3850X 499 dollaria) tasolla ja kuten sanoin 150 dollaria alle 2920x. Siitä äkkiä voinet peilata miten hinnat kääntyy Suomessa veron ja 'suomilisän' jälkeen. Äärimmäisen kilpailukykyiseen hintaan siis tehoa, jos ei tarvitse nelikanavaista muistiohjainta tai järjetöntä pcie-väylien armadaa. Tokihan pcie 4.0 antaa hyvät lähtökohdat siihenkin, vs kilpailijan vastaavan hintainen tuote.
Mikä tässä nyt epäilyttää hinnoittelussa?
AMD Navi: Custom-Lösungen der Radeon RX 5700 kommen im August
AIB-valmistajien omaan suunnitteluun perustuvat Navit elokuussa (ainakin ASRockin)
Kannatta siis osta Gigabyten emo? x570 tuplaa kaistan chipsetin ja cpu:n välillä. Onko tuo tarpeellista riippuu mihin konetta käyttää.
Eikö mene edes m.2 paikkaan? Gigabyteltä tuli M.2 SSD PCIe 4:llä ja tuo päivitys sopivasti loisi sille markkinaa vanhoista asiakkaista. Muuta kuin SSD käyttöä ei kuluttajilla toistaiseksi kai olekaan PCIe 4:lle. Yksi M.2 ja PCIe16 slotti PCIe4:llä periaatteessa riittäisi itselle, vaikka 5+ vuoden tarpeisiin zen2:ta katselen.
Kaikki riippuu ihan niistä emon vedoista että sopivatko PCIe4:n speksien sisälle vai ei. Voisin kuvitella että niissä emoissa mihin tuo tuki päivitetään toimii kyllä myös se prossuun kytketty M.2 PCIe4:nä
Ei punaisella leirillä ole oikeasti näydäriä vielä tänä vuonna… Navit kilpailee 2070 kanssa, eli eivät kilpaile. Paukut lienevät vahvasti PS5-raudan puolella ja high end deskariosasto ei ole vielä AMDn tähtäimessä tällä kierroksella.
Ehkä ensi vuonna sitten. Ainakin R&D-budjetin luulisi vähän kasvavan kun alkaa Zen2 Ryzenit ja Epycit jauhamaan rahaa kassaan.
Ai, sekö ei ole kilpailua, jos ei kilpaile lippulaivasta, joka on marginaalituote?
Jotenkin hubaisaa että toivotaan kilpailukykyistä tarjontaa "riistohintaisia" markkinajohtajan tuotteita haastamaan ja sitten kun tulee niin todetaan että hankintalistalle menee heti kun alet alkaa mutta ei nyt julkaisuhintaan kukaan ostais…
Hyvästähän se kilpailu toki on, mutta jos hintoihin halutaan oikeaa ja merkittävää muutosta niin tarvittaisiin varmaan enemmän kuin kaksi toimijaa ja sittenkään uutuuksia tuskin saisi alehintaan vaikka hinnanalennuspaineet kasvaisivatkin.
Kyllä se vähän näin on. Tai sanotaan että AMD ei näydäripuolella kilpaile koko tuotepaletilla, vaan keskittyy tänä vuonna keskihintaisiin ja budjettimalleihin.
Eikähän se v4.0 jää siihen ylempään x16 slottiin.
x8+x8 konfiguraatiossa alempi alkaa jäämään kauas prossusta.
Eipä taida vanhan emon PCIe kytkinpiiri tukea 4.0 niin jää nuo splittailut pois kokonaan.
Ja mahdollisesti m.2:seen, x8+x8 saattaa olla liian kaukana, mutta ei välttämättä. Nopealla googlailulla PCIe4:n vetojen maksimipituus olisi 10-12 tuumaa
Se splitataan jo prosessorin päässä käsittääkseni
Tuo tarkoittaisi extra-pinnejä soketissa pelkästään sitä varten että osassa emoja voidaan käyttää x8+x8. Kyllä siellä on kytkinpiiri kuten kaikissa muissakin vastaavissa.
Mitä tarkoitat "kytkinpiirillä" ?
Ja mitä tarkoitat "muilla vastaavilla" ?
Jos siellä olisi täysverinen siltapiiri, sitten se olisi x16 molemmille korttipaikoille.