Qualcomm on esitellyt omien sanojensa mukaan maailman ensimmäisen laajennetun todellisuuden (XR, eXtended Reality) sovellutuksille suunnitellun järjestelmäpiirin ja alustan. Qualcomm Snapdragon XR1 esiteltiin Augmented World Expo -messujen alla ja se on suunnattu astetta edullisempiin laitteisiin Snapdragon 845:n pysyessä suorituskykyisimpänä vaihtoehtona myös VR-laseille.

Snapdragon XR1 -järjestelmäpiiri noudattaa päällisin puolin samaa kaavaa kuin Qualcommin puhelimiin tarkoitetut järjestelmäpiirit. Piirin luonteesta johtuen siitä on voitu kuitenkin tiputtaa kokonaan pois osia kuten modeemi. Yhtiö ei paljastanut vielä järjestelmäpiirin tarkkoja teknisiä yksityiskohtia, kuten prosessoriydinten tyyppiä tai grafiikkapiirin kokoa.

Qualcommin lehdistömateriaalien mukaan järjestelmäpiiri mahdollistaa muun muassa 4K-tarkkuuden videotoiston, QHD+-tarkkuuden näytöt ja liikkeen seurannan kuudessa suunnassa (6DoF, Six Degress of Freedom). Yhtiö hyödyntää järjestelmäpiirissään nykytrendien mukaisesti myös tekoälyä ja koneoppimista. Prosessoriydinten tukena lukuja murksaavat Adreno-grafiikkaohjain ja Hexagon-vektoriprosessori, joka tunnettiin aiemmin DSP:nä. Yhdessä nämä kolme mahdollistavat lukujen murskaamisen INT8-, FP16- ja FP32-tarkkuuksilla.

Qualcomm ei paljastanut vielä, milloin Snapdragon XR1 -järjestelmäpiireihin perustuvia laitteita olisi lupa odottaa markkinoille tai edes milloin sen tarkat tekniset yksityiskohdat tullaan paljastamaan. Yhtiö kuitenkin kehaisi Metan, Viven, Vuzixin ja Picoaren työskentelevän jo XR1-alustan parissa.

Lähde: Qualcomm

HMD Global on esitellyt juuri Moskovassa päättyneessä tilaisuudessa uudet toisen sukupolven Nokia 2-, 3- ja 5-älypuhelimet mallistonsa edullisempaan päähän.

Uusi Nokia 2.1 (otsikkokuvassa) tarjoaa edeltäjäänsä suuremman näytön ja akun, paremman suorituskyvyn sekä eteen suunnatut stereokaiuttimet. Polykarbonaattikuoria kiertää kuparin- tai hopeanväriset metallikoristeet. Laite käyttää kevennettyä Android Oreo 8.1 Go Edition -käyttöjärjestelmää. Tarjolle tulevia värivaihtoehtoja ovat sini-kupari, sini-hopea ja harmaa-hopea. Laitteen globaali suositushinta on 115 dollaria ja se tulee Suomessa saataville heinä-syyskuussa.

Nokia 2.1 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 153,7 × 77,7 × 9,35 mm
• Paino: 174 grammaa
• 5,5″ LCD -näyttö, 16:9-kuvasuhde, 720 x 1280 pikseliä
• Snapdragon 425 -järjestelmäpiiri
• 1 Gt LPDDR3 RAM-muistia
• 8 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka (jopa 128 Gt)
• LTE Cat.4 -yhteydet, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 4.2, GPS, NFC, gyroskooppi
• 8 megapikselin takakamera, automaattitarkennus, LED-salama
• 5 megapikselin etukamera, kiinteä tarkennus
• stereokaiuttimet, 3,5 mm ääniliitäntä
• 4000 mAh akku, Micro-USB 2.0
• Android 8.1 Oreo Go Edition

HMD Globalin suosituimman älypuhelinmallin toisen sukupolven versio on nimeltään Nokia 3.1. Yrityksen mukaan metallikehyksellä ja polykarbonaattitakakuorella varustettu laite tarjoaa premiumia alempaan hintaluokkaan. Laitteen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 5,2″ 18:9 HD-näyttö, MT6750-järjestelmäpiiri, 13 megapikselin kamera sekä 2990 mAh akku. Nokia 3.1 tulee saataville kahtena eri versiona – 2 & 16 Gt:n version suositushinta on 159 euroa (Suomessa myyntiin 2.7.), kun taasen 3 & 32 Gt:n versiosta pyydetään 189 euroa (Suomessa myyntiin kolmannella neljänneksellä). Värivaihtoehtoja ovat sini-kupari, musta-kromi ja valko-rauta.

Nokia 3.1 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 146,25 × 68,65 × 8,7 mm
• Paino: 138,3 grammaa
• 5,2″ LCD -näyttö, 18:9-kuvasuhde, 720 x 1440 pikseliä
• MediaTek MT6750N -järjestelmäpiiri (8 x Cortex-A53 CPU, Mali-T860 MP2 GPU)
• 2 tai 3 Gt RAM-muistia
• 16 tai 32 Gt eMMC 5.1 -tallennustilaa, muistikorttipaikka (jopa 128 Gt)
• LTE Cat.4 -yhteydet, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0, GPS
• 13 megapikselin takakamera, f2.0 aukkosuhde, automaattitarkennus, LED-salama
• 8 megapikselin etukamera, f2.0, kiinteä tarkennus, 84,6 asteen kuvakulma
• 2990 mAh akku, Micro-USB 2.0
• Android 8.0 Oreo (Android One)

Uusi Nokia 5.1 rakentuu edeltäjänsä tavoin alumiiniseen unibody-rakenteeseen, joka tulee saataville mustana, kuparinvärisenä ja sinisenä. Näytön kuvasuhde on muuttunut nykyaikaiseen 18:9:ään ja se on kooltaan 5,5-tuumainen. Muita keskeisimpiä teknisiä ominaisuuksia ovat MediaTek Helio P18 -järjestelmäpiiri, 16 megapikselin kamera PDAF-tarkennuksella sekä 2970 mAh akku. Saataville Nokia 5.1 tulee kolmannella vuosineljänneksellä 189 euron hintaisena 2 & 16 Gt versiona sekä 219 euron hintaisena 3 & 32 Gt:n versiona. Suomen saatavuudesta ja tarkasta hinnoittelusta kerrotaan myöhemmin. Yhdessä Nokia 3.1:n kanssa 5.1 on osana Android One -ohjelmaa ja varustettu Android 8.0 Oreo -käyttöjärjestelmäversiolla.

Nokia 5.1 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 151,1 × 70,73 × 8,27 mm
• 5,5″ IPS LCD -näyttö, 18:9-kuvasuhde, 1080 x 2160 pikseliä
• MediaTek Helio P18 (MT6755S) -järjestelmäpiiri (8 x Cortex-A53 CPU, Mali-T860 MP2 GPU)
• 2 tai 3 Gt RAM-muistia
• 16 tai 32 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka (jopa 128 Gt)
• LTE Cat.4 -yhteydet, Dual SIM (Dual standby)
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 4.2, GPS
• 16 megapikselin takakamera, PDAF, LED-salama
• 8 megapikselin etukamera, 84,6 asteen kuvakulma
• 3000 mAh akku, Micro-USB 2.0
• Android 8.0 Oreo

NVIDIA isännöi GPU Technology Conference -tapahtumaa Taiwanissa Suomen aikaa ensi yöstä lähtien. Yhtiön toimitusjohtaja Jensen Huang tulee pitämään paikan päällä keynote-esityksen, joka lähetetään myös livestreamina netissä.

NVIDIAn GTC-konferenssit ovat ensisijaisesti tekoälyyn ja muuhun koneoppimiseen liittyviä tapahtumia. Kuluttajapuolen julkistuksia tapahtumassa lienee turha odottaa, mutta NVIDIAn esityslistalla ovat muiden muassa myös esimerkiksi virtuaalitodellisuus, mikä voi luoda katsauksen myös kuluttajapuolen uutuuksiin alalla.

Varsinaisia tuotejulkistuksia tapahtumassa tuskin tullaan näkemään, sillä yhtiö julkaisi viime GTC-konferenssissaan maaliskuussa uusia GV100-pohjaisia (Volta) laskentatuotteita. Huhujen mukaan NVIDIA tulisi julkaisemaan uudet kuluttajanäytönohjaimet heinäkuussa.

Livestream-lähetys Jensen Huangin keynote-esityksestä alkaa tulevana aamyönä kello 5.00 Suomen aikaa.

USB 3.1 Gen 2 on vasta pikkuhiljaa yleistymässä tietokoneissa ja muissa laitteissa. Kehityksellä ei ole kuitenkaan aikaa jäädä odottamaan ja Synopsys onkin nyt demonstroinut ensimmäistä kertaa julkisesti toimivaa USB 3.2 -toteutusta.

Synopsyksen USB 3.2 -demonstraatio toteutettiin kahdella kehitysalustalla, jotka sisälsivät HAPS-80-FPGA-alustan hoitamassa itse USB-ohjaimen tehtäviä, 10 nanometrin FinFET -prosessilla varustetut PHY-moduulit sekä tavalliset USB Type-C -liittimet. PHY-moduulit yhdistävät sisällään kaksi 10 Gbps:n linjaa, jonka myötä yhteyden nopeudeksi saadaan USB 3.2:n vaatimat 20 Gbps. Laitteet olivat yhteydessä toisiinsa tavallisella USB Type-C -kaapelilla.

Itse demonstroitava USB-laite perustuu Linuxiin ja se esiintyy muille laitteille USB 3.2 -väyläisenä tallennusmediana. Tietokoneen päässä kehitysalustasta on tehty PCI Express -väyläinen lisäkortti, joka näkyy tietokoneelle USB 3.2 xHCI -ohjaimena. USB-ohjaimena esiintyvä kehitysalusta ja yhteys toimivat suoraan ilman erillisiä ajureita Windows 10 -käyttöjärjestelmällä.

USB 3.2 -standardi julkaistiin viime syyskuussa, mutta valitettavasti se ei tuo lisäselvyyttä USB 3.1:n Gen x -nimeämisiin. USB 3.2:n myötä markkinoilla tullaan näkemään neljä eri Gen-varianttia:

• USB 3.2 Gen 1×1: Vastaava kuin USB 3.0 eli USB 3.1 Gen 1 (yksi linja, 5 Gbps, 8/10-bit enkoodaus)
• USB 3.2 Gen 1×2: Kuin 1×1, mutta kaksi linjaa (kaksi linjaa, 10 Gbps, 8/10-bit enkoodaus)
• USB 3.2 Gen 2×1: Vastaava kuin USB 3.1 Gen 2 (yksi linja, 10 Gbps, 128/130-bit enkoodaus)
• USB 3.2 Gen 2×2: Kuin 2×1, mutta kaksi linjaa (kaksi linjaa, 20 Gbps, 128/130-bit enkoodaus)

Lähde: Synopsys

Toukokuu on ollut io-techissä melkoista hullunmyllyä älypuhelinjulkaisujen ja -testien osalta, mutta siitä huolimatta vasta kuukauden toinen varsinainen testiartikkeli näkee päivänvalon näin kuun viimeisinä päivinä. Toukokuu avattiin Nokia 7 Plus -testillä ja heti perään otimme testiin edullisemman Nokia 6 (2018) -mallin. Testiruuhkasta johtuen puhelinta testattiin hieman tavanomaista lyhyemmän aikaa, mutta artikkelissa käydään silti kattavasti läpi huomiot kaikista laitteen keskeisimmistä ominaisuuksista.

Lue artikkeli: Testissä Nokia 6 (2018)

Intelin tiedetään valmistelevan parhaillaan uusia, kuluttajaluokkaan sijoittuvia 8-ytimisiä prosessoreita. Tulevien prosessoreiden Engineering Sample -versiot ovat jo ehtineet ensimmäisiin SiSoft Sandra -vuotoihin ja nyt niistä saatiin lisää tietoa suoraan Inteliltä itseltään.

Intelin verkkosivuilta löytyy Intelin viralliset testikäytännöt tulevien prosessoreiden validointiin eri alustoilla. Listaus varmistaa, että 8-ydin prosessorit tulevat kuulumaan Coffee Lake-S -perheeseen ja että ne tulevat saataville 80 ja 95 watin TDP-arvoilla. Samasta paketista löytyy myös päivitettyjä tietoja Coffee Lake-S -perheen 4- ja 6-ydinmallien rajoituksista, ilmeisesti liittyen lähinnä TDP-arvoihin. 8-ytimisten prosessoreiden kohdalla voidaan pitää todennäköisenä, että 80 watin TDP:lla varustetut versiot ovat kerroinlukollisia ja 95 watin versiot kerroinlukottomia.

Vaikka Intel on tahallisesti tai tahattomasti lipsauttanut jo muun muassa tulevan Z390-piirisarjan tiedot nettiin, toistaiseksi ei ole selvinnyt tulevatko 8-ytimiset Coffee Lake -prosessorit toimimaan vain sillä, vai mahdollisesti myös Z370-emolevyillä. Mikäli prosessorit tulevat toimimaan myös Z370-piirisarjalla on mahdollista, että modaajat saisivat myös 8-ydinprosessorit toimimaan vanhemmilla Z170- ja Z270-piirisarjoilla.

Lähde: ComputerBase

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 397.93 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat GeForce 600 -sarjaa ja sitä uudempia yhtiön näytönohjaimia.

GeForce 397.93 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat Game Ready -leimat The Crew 2:n suljetulle beetaversiolle ja State of Decay 2:lle. Lisäksi ajurit tuovat tuen CUDA-rajapinnan uudelle 9.2-versiolle, uudet tai päivittyneet SLI-profiilit DGI Initiativelle ja Star Wars: Battlefront II:lle sekä uuden tai päivittyneen 3D Vision -profiilin The Crew 2:lle (Good).

Ajurit korjaavat jälleen joukon edellisten ajureiden ongelmia, kuten bugin jossa Steam oli käynnistettävä uudelleen mikäli käyttäjä kytki SLI:n päälle tai pois päältä. Lisäksi ajureissa on liuta tiedossa olevia ongelmia, jotka korjattaneen tulevissa ajurijulkaisuissa. Voit tutustua täyteen muutoslogiin ajureiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Streacom on esitellyt uuden DA2-kotelonsa mini-ITX-kokoonpanoille. Tavoitteena on ollut toteuttaa mahdollisimman yhteensopiva, muokattava ja jäähdytysteholtaan hyvä mini-ITX-kotelo alle 20 litran kokoluokkaan. Streacomilta kerrotaan, ettei yhteensopivuutta ja jäähdytyskykyä ole haluttu uhrata muutaman litran pienemmän koon takia.

DA2:n rakenne on alumiinia ja valmistajan mukaan muotoilu ja kaikki yksityiskohdat ovat tarkkaan mietittyjä sekä toiminnallisuuden että visuaalisuuden näkökannalta. Kylkipaneelit ovat lähes kauttaaltaan rei’itetyt ja katto- sekä pohjapaneelissa on ilmanvaihtoaukot sekä suojaverkko. Ilmakierto on toteutettu pääosin pohjan ja katon kautta. Etupaneelista löytyy vaihdettavaksi tehtyyn kehykseen sijoitettu valaistu lasinen virtapainike sekä USB Type-C -liitäntä.

Streacom käyttää kotelon sisällä sekä pysty- että vaakasuunnassa vapaasti liikuteltavia kiskoja, joihin voi kiinnittää lähes mitä tahansa – tuulettimia, kiinto- ja SSD-levyjä, virtalähteen tai jäähdyttimen.Vastaava ratkaisu on nähty myös yrityksen F12C- ja DB4-koteloissa. Kotelon sisältä ei siis löydy varsinaisia paikkoja muille kuin mini-ITX-emolevylle ja täysimittaiselle näytönohjaimelle sekä 92 mm tuulettimelle takapaneelista, mutta kiinnitysmahdollisuuksia löytyy esimerkiksi jopa 145 mm korkealle prosessoricoolerille, jopa 280 mm:n jäähdyttimelle, SFX- tai ATX-virtalähteelle sekä 2,5- ja 3,5 tuuman levyille. Kokoonpanoesimerkkejä voi katsoa DA2:n esitteestä.

Streacom DA2 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 286 x 180 x 340 mm (K x L x S)
• Sisätilavuus: 17,5 litraa
• Paino: 3,9 kg
• Materiaali: Alumiini 6063
• Yhteensopivat emolevyt: mini-ITX
• 3,5 tuuman levypaikat: kiinnikkeet jopa kolmelle
• 2,5 tuuman levypaikat: kiinnikkeet jopa kahdeksalle
• Laajennuskorttipaikat: 2 kpl
• Virtalähdepaikka: vapaasti sijoitettava ATX, SFX tai SFX-L
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 145 mm
• Tuuletinpaikat:  Takana 1 x  92 mm, vapaa sijoittelu 40 – 180 mm tuulettimille
• Jäähdytinpaikat: vapaa sijoittelu 120-280 mm jäähdyttimille

Streacom esittelee DA2:n ensimmäistä kertaa julkisesti Computex-messuilla 5. kesäkuuta ja kotelo tulee myyntiin elokuun puolivälissä. Hinnasta yritys tiedottaa myöhemmin. Värivaihtoehtoja ovat musta ja hopea.

Lähde: Streacom (1)(2)

Intelin odotetaan julkaisevan myöhemmin tänä vuonna 8-ytimisiä Core-sarjan prosessoreita kuluttajaluokkaan. Nyt tulevat prosessorit ovat löytäneet tiensä myös SiSoft Sandran tulostietokantaan.

SiSoft Sandran tulostietokantaan on ilmestynyt ainakin kaksi eri kokoonpanoa 8-ytimisellä Engineering Sample -prosessorilla. Ensin ilmestyneessä tuloksessa ES-prosessorin peruskellotaajuus on 2,6 ja jälkimmäisessä 1,7 GHz. Kummassakin tapauksessa prosessorissa on Sandran mukaan 256 kilotavua L2-välimuistia per ydin ja yhteensä 16 megatavua L3-välimuistia.

Itse prosessoreiden lisäksi tuloksissa on muitakin eroja. Ensin mainitun prosessorin takaa löytyy Intel Kabylake Client Platform -nimellä tunnistuva asiakaskäyttöön tarkoitettu referenssialusta (CRB, Customer Reference Board) ja jälkimmäisen emolevy tunnistuu Intel CoffeeLake Client Platform -nimellä RVP- eli Reference Validation Platform -merkinnällä.

Valitettavasti tässä vaiheessa tuloksista on mahdotonta tehdä minkään tason tulkintoja, eivätkä ne anna edes viitteitä mahdollisesta yhteensopivuudesta nykyisten emolevyjen kanssa.

Lähteet: SiSoft Sandra (1), (2)

Acer on julkaissut uuden lippulaivatason pelikannettavan. Acer Predator Helios 500 -nimeä totteleva kannettava tuo uusinta saatavilla olevaa teknologiaa 17-tuumaisten pelikannettavien luokkaan.

Predator Helios 500 rakentuu 17,3-tuumaisen 144 hertsin 4K UHD- tai Full HD -näytön ympärille. Näyttö tukee resoluutiosta riippumatta joko FreeSync- tai G-Sync-teknologiaa riippuen siitä, valitseeko asiakas AMD- vai NVIDIA-version kannettavasta.

Kannettavan sydämenä sykkii parhaimmillaan Intelin Core i9+8950HK- tai AMD:n Ryzen 7 2700 -prosessori. Intel-prosessorin +-merkintä johtuu mukana tulevasta Optane-välimuistista. Muistia kannettavassa on enimmillään 64 gigatavua ja tallennustilaa voi olla parhaimmillaan kahden NVMe-SSD:n ja kahden kiintolevyn edestä. NVMe-asemat voidaan asettaa toimimaan RAID 0 -tilassa, mikä nopeuttaa niitä entisestään.

Predator Helios 500:n äänentoistosta on vastuussa sisäänrakennettu 2.1-kaiutinjärjestelmä ryyditettynä Acer TrueHarmony- ja Waves MAXXAudio-teknologioilla. Kuulokkeita suosiville tarjolla on lisäksi Waves Nx -3D-audiototeutus. Liitinpuolelta löytyy HDMI-ulostulon lisäksi muun muassa kaksi Thunderbolt 3 -porttia (toistaiseksi ei ole varmistettu koskeeko nämä myös AMD-versiota). Verkkoyhteyksien takaa löytyy Killer DoubleShot Pro -teknologia.

Nykytrendien mukaisesti kannettavan näppäimistö on RGB-valaistu ja kuvien perusteella WSAD- ja nuolinäppäimet on lisäksi korostettu reunavalaistuksella. Jäähdytyksestä on vastuussa Acerin omat AeroBlade 3D -metallituulettimet ja lämpöä johdetaan jäähdytysrivastoihin yhteensä viiden lämpöputken avulla. Jäähdytystä voidaan hallita PredatorSense-sovelluksella, joka mahdollistaa samalla prosessorin ja näytönohjaimen ylikellottamisen.

Acer Predator Helios 500 -kannettavat saapuvat markkinoille Euroopassa vielä tämän kuun aikana 1999 euron lähtöhintaan. Kaikki mallivaihtoehdot eivät tule välttämättä saataville kaikilla markkina-alueilla.

Lähde: Acer