Intel on pitänyt vuoden toisen neljänneksensä osavuosikatsauksen. Vaikka Intel Foundry tekeekin edelleen tappiota; Intel on kokonaisuutena ollut nyt voitollinen vuoden yhteen putkeen – kunhan puhutaan kertaluonteiset kulut ja vastaavat pois jättävistä Non-GAAP-tuloksista. Ne huomioivat GAAP-tulokset taas kertovat yhtiön tehneen tappiota jopa 11 miljardia dollaria. Tässä uutisessa käsitellyt luvut ovat Non-GAAP-tyyppisiä.

Intelin liikevaihto kohosi vuoden toisella neljänneksellä yli 18 % edeltävään neljännekseen ja lähes 25 % vuoden takaiseen verrattuna. 16,1 miljardin dollarin liikevaihdosta jäi voittoa jopa 2,8 miljardia, kun viime neljänneksellä voitot jäivät 1,7 miljardiin ja vuotta aiemmin yhtiö teki 500 miljoonaa tappiota. Yhtiön käyttökate nousi neljänneksellä 41,8 prosenttiin, kun viime neljänneksellä se oli 41 % ja vuotta aiemmin vain 29,7 %.

Intelin CCPG eli Client Computing and Phyiscal AI Group teki neljänneksellä 8,9 miljardin liikevaihdon, josta kertyi voittoa 2,3 miljardia dollaria. Liikevaihto kohosi jopa 1,2 miljardia edeltävään neljännekseen ja miljardin vuoden takaiseen nähden, mutta voittoa kertyi aiempaa vähemmän. Viime neljänneksellä voittoa kertyi 2,5 miljardia ja vuotta aiemmin 2,1 miljardia dollaria. Yhtiön käyttökate tipahti viime neljänneksen 32,6 %:sta vain 26,4 %:iin ollen vaivaiset 0,3 prosenttiyksikköä isompi, kuin vuosi sitten.

Datakeskuspuolen DCAI:n puolella tilanne on selkeästi erilainen. Osaston liikevaihto kohosi 6,3 miljardiin dollariin, mikä on 1,2 miljardia paremmin kuin neljännes aiemmin ja jopa 2,4 miljardia enemmän, kuin vuotta aiemmin. Myös voitto ja sen myötä käyttökate kasvoivat selvästi. Voittoa kertyi 2,5 miljardia, kun vuoden ensimmäisellä neljänneksellä sitä tuli 1,5 miljardia ja vuosi sitten vain 600 miljoonaa. Käyttökate kohosi puolestaan viime neljänneksen 30,5 %:sta ja vuoden takaisesta 16,1 %:sta peräti 39,5 prosenttiin.

Intelin tulosta raahaa alas edelleen tuotantolaitospuoli eli Intel Foundry. Tuotantolaitokset kasvattivat liikevaihtoaan 5,8 miljardiin dollariin edeltävän neljänneksen 5,4 miljardista ja vuoden takaisesta 4,4 miljardista, mutta tappiota kertyi silti rutkasti. Osasto jäi miinukselle 2,1 miljardia dollaria, mikä on kuitenkin aiempaa paremmin, sillä edeltäneellä neljänneksellä sitä tuli 2,4 miljardia ja vuosi sitten jopa 3,2 miljardia dollaria. Käyttökate on luonnollisesti miinusmerkkinen, mutta menossa selvästi parempaan suuntaan; Vuosi sitten se oli -71,7 % ja vuoden ensimmäisellä neljännekselläkin vielä -45 %, mutta nyt enää -36,2 %.

Intel odottaa vuoden kolmannelta neljännekseltä noin 15,8-16,8 miljardin dollarin liikevaihtoa, joka olisi noin 2,6 miljardia dollaria vuoden takaista parempi. Käyttökatteen se odottaa kohoavan viime vuoden 40 %:sta 42 prosenttiin.

Lähde: Intel Uutiskuva: App Economy Insights @ X

AMD on julkaissut kaikessa hiljaisuudessa uuden näytönohjaimen mallistonsa pohjalle. Uusi Radeon RX 9050 perustuu luonnollisesti RDNA 4 -arkkitehtuuriin.

AMD Radeon RX 9050 perustuu RX 9060 -malleista tuttuun Navi 44 -siruun, mutta tietenkin leikattuna versiona. RX 9050:ssä on käytössä 16 Compute Unit -yksikköä eli 1024 streamprosessoria, jotka sykkivät 1920 MHz:n Game- ja 2600 MHz:n Boost-kellotaajuudella, mikä tuottaa maksimissaan 10,6 TFLOPSin laskentatehon FP32-tarkkuudella. ROP- ja teksturointiyksiköitä on 64.

Grafiikkapiirin tukena on 8 Gt 18 Gbps:n GDDR6-muistia, mikä tuottaa 128-bittisen muistiväylän jatkeena 288 Gt/s muistikaistaa. Netissä ehti vilahtamaan myös ASRockin 4 Gt:n malli 64-bittisellä väylällä, mutta sen tuotesivut on jo poistettu, eikä AMD:n verkkosivuilla ole mainittu tällaista versiota.

AMD ei tarkenna verkkosivuillaan näyttöliitinten määrää, mutta valmistajien esittelemissä malleissa on kaksi DisplayPort 2.1a -liitäntää sekä yksi HDMI 2.1b -liitäntä. Näytönohjaimen TBP-arvoksi kerrotaan 92 wattia ja lisävirtaa syötetään 8-pinnisellä PCIe-lisävirtaliittimellä.

AMD on julkaissut verkkosivuillaan myös referenssiksi suurpiirteisiä suorituskykylukemia ilman tarkempia tietoja testissä käytetystä kokoonpanosta. Yhtiön mukaan näytönohjain yltää 1080p Medium -asetuksin 60 FPS:n suorituskykyyn 007: First Light -pelissä, 85 FPS:ään Pragmatassa ja 96 FPS:ään Cyberpunk 2077:ssa. Call of Duty: Black Ops 7:lle luvataan jo 116 FPS ja Forza Horizon 6:lle 131 FPS, kun Tom Clancy’s Rainbow Six Siege tykittää taululle jo 206 FPS, Counter-Strike 2 227 FPS ja Valorant erikseen mainituin High-asetuksin lähes 600 FPS.

AMD Radeon RX 9050 8 Gt:n verottomaksi suositushinnaksi kerrotaan 279 dollaria, mutta sen saatavuus ilman virallista tiedotetta vielä kysymysmerkiksi. Joidenkin lähteiden mukaan näytönohjain olisi saapumassa myyntiin kuitenkin vain Aasian- ja Tyynenmeren alueella, Latinalaisessa Amerikassa ja Japanissa.

Päivitys: WCCFTechin Hassan Mujtaba kertoo saaneensa varmistuksen, että 4 Gt:n mallikin on todella olemassa, mutta sen olevan tarkoitettu yksin OEM- ja SI-markkinoille, ei jälleenmyyntiin.

The 4 GB RX 9050 is OEM only. (Confirmed with AMD)

The Radeon™ RX 9050 4GB was developed specifically for a partner system designed to deliver strong overall value for entry-level gaming customers. There are currently no plans to sell the 4GB variant outside of the OEM system. https://t.co/V6SvS5bbbc

— Hassan Mujtaba (@hms1193) July 28, 2026

Tuotesivut

Modaajat luovat aina silloin tällöin huomion herättäviä kokoonpanoja, eikä Redditissä nimimerkkiä DaKrazyKid käyttävä harrastajan luomus ”RAM Machine” tuota pettymyksiä. Mini-ITX-kokoinen tietokone on nimittäin päällystetty muistikriisin keskelle osuvasti muisteilla.

DaKrazyKidin mukaan inspiraatio hänen luomaansa kokoonpanoon syntyi Steam Machinen pienestä muistimäärästä. Sen innoittamana hänen luomassaan mini-ITX-kokoluokan tietokoneessa on paitsi 32 Gt muistia, myös 36 muistikammasta luodut ulkokuoret.

Modaajan luoman mini-ITX-kokoonpanon kotelon 36 muistikammasta 16 on kytketty virtoihin ja ARGB-valaistuja. Valaistuksella varustettuja muisteja on neljä per kylki, etupaneeli ja katto ja niitä ohjataan SignalRGB-sovelluksella. Kyljissä on lisäksi valaisemattomia sinisella piirilevyllä ja paljailla muistipiireillä varustettuja kampoja täyttämässä lopun tilan.

Kokoonpanon sisällä sykkii tarkemmin määrittelemätön Core Ultra 5 -prosessori ja B860-I-emolevy, Patriotin 32 Gt DDR5-8200-muistia ja saman merkin 2 Tt:n SSD-asema sekä GeForce RTX 5060 -näytönohjain. Virtaa kokoonpanolle tarjoilee 750 watin virtalähde.

Jottei tätä menoa kultaakin kalliimpien muistien käyttäminen tällaiseen tarkoitukseen menisi liikaa tunteisiin, on kellä tahansa mahdollisuus saada se omakseen. SignalRGB on nimittäin lyöttäytynyt yhteen DaKrazyKidin kanssa ja he arpovat yhteistyössä RAM Machinen yhdelle onnelliselle voittajalle.

Lähde: Reddit

Saksalainen nestejäähdytykseen erikoistunut Alphacool on päivittänyt tuotevalikoimaansa uusilla tuotteilla moderneihin kokoonpanoihin. Kompaktin pumpun lisäksi yhtiön uutuusvalikoimaan kuuluu kolme litteää nestesäiliötä integroidulla uutuuspumpulla.

Alphacool Core DDCzero on uusi kompakti PWM-ohjattu pumppu custom loop -nestekiertoihin. Pyöreä pumppu on halkaisijaltaan 46 mm ja korkeudeltaan 24 mm ja se on suunniteltu käytettäväksi ensisijaisesti yhdessä sen kanssa julkaistujen uusien litteiden nestesäiliöiden kanssa.

Pumppu toimii 3300-4800 RPM:n nopeudella ja kykenee liikuttamaan nestettä parhaimmillaan 220 litraa tunnissa ja siinä riittää voimaa nostaa nestettä pystysuoraan 1,42 metriä. Pumpun meluksi kerrotaan 46 dB(A) 30 cm:n etäisyydellä ja sille luvataan 50 000 tunnin elinikä jatkuvassa toiminnassa. Alphacool suosittelee käytettäväksi nesteeksi glykoli-vesi-sekoitusta 50/50 suhteella.

Core DDCzero -pumpun saa ostettua myös erikseen, mutta yhtiön uusissa Core DDCzero Flat Reservoir -nestesäiliöissä pumppu kuuluu pakettiin. Flat Reservoir -säiliöt tulevat saataville kolmessa koossa: 90 mm, 140 mm ja 200 mm. Koko viittaa säiliöiden pituuteen ja niillä on siitä riippumatta leveyttä 63 mm ja korkeutta 44,1 mm. Säiliöissä on standardit G1/4-liittimet ja parhaan pelisuorituskyvyn takaava ARGB-valaistus.

Alphacool Core DDCzero -pumppu on hinnoiteltu yhtiön omassa verkkokaupassa 69,98 euroon ja sen toimitukset alkavat 4-5 viikon kuluessa. 90 mm:n nestesäiliöllä hinta nousee 159,98 euroon, 140 mm:n säiliöllä 179,98 euroon ja 200 mm:n säiliöllä 199,98 euroon. Myyntiin tulee myös 14,98 euron hintainen asennuskitti, jolla paketin saa kiinni esimerkiksi 120 mm:n tuuletinpaikkaan.

Lähde: Alphacool, TechPowerUp

Erilaisia tekoälyratkaisuja syntyy nykyisen buumin keskellä kuin sieniä sateella. Samaan aikaan kun moni ylistää uusia teknologioita ja niiden mahdollisuuksia, ovat toiset negatiivisemmalla kannalla ja varoittelevat teknologioiden vaaroista, eikä kenties ihan syyttä.

Reuters raportoi OpenAI:n tekoälyagentin hakkeroineen tiensä sisään Hugging Face -tekoälypalveluun omine lupineen. Raportin mukaan OpenAI ei edes ehtinyt huomaamaan agenttinsa tekosia ennen kuin se oli saatu pysäytettyä ja Yhdysvaltain liittovaltion poliisille FBI:lle oli ilmoitettu asiasta. Tekoälyagentit ovat tekoälymalleihin luottavia ohjelmia, jotka kykenevät tekemään erilaisia toimia ja päätöksiä pienin avuin ja myös täysin itsenäisesti.

Raportin mukaan OpenAI:n tekoälyagentti murtautui ulos eristetystä testiympäristöstään 9. heinäkuuta ja aloitti hyökkäyksen Hugging Facen palvelimille kaksi päivää myöhemmin 11. heinäkuuta. Hyökkäys kesti seuraavat kaksi päivää ja se pysäytettiin 13. heinäkuuta. Tästä meni kuitenkin vielä useita päiviä siihen, että OpenAI tajusi sen agentin olevan murtautumisen takana ja ensimmäiset viestit asian tiimoilta yhtiön ja Hugging Facen välillä vaihdettiin vasta 20. heinäkuuta. Hugging Facen perustajiin kuuluvan Thomas Wolfin mukaan yhtiö valmistelee parhaillaan julkista tiedotetta hyökkäyksestä ja sen etenemisestä.

OpenAI julkaisi asian tiimoilta julkisen tiedotteen 21. heinäkuuta, jossa se myönsi tapahtuneen, mutta moni yksityiskohta jäi vielä piiloon. Tiedotteessaan yhtiö kertoi, että sen agentit toimivat eristetyssä ympäristössä, jonka ainut verkkoyhteys on paikallisesti toimivaan 3. osapuolen palveluun, josta agentit kykenevät asentamaan erilaisia sovelluksia tarpeisiinsa. OpenAI:n mukaan tapauksessa pääosaa näytellyt agentti päätyi käyttämään huomattavasti aikaa etsimään tapaa päästä käsiksi internettiin ja sen myötä hakemaan tehokkaampia ratkaisuja tehtäväänsä. Lopulta se löysi 3. osapuolen palvelusta aiemmin tuntemattoman haavoittuvuuden, joka avasi portit isompaan maailmaan.  

Reutersin mukaan murtautumisen takana ollut agentti on suunniteltu tietoturvatehtäviin ja se hyödyntää GPT-5.6 Sol -mallia sekä vielä julkaisematonta ja nimeltä mainitsematonta OpenAI:n mallia. Raportin mukaan murtautuminen ei ollut myöskään ensimmäinen erikoisempi tempaus kyseiseltä agentilta, vaan sen kerrotaan esimerkiksi jättäneen tuleville versioille itsestään ohjeet OpenAI:n sisäisten rajoitusten kiertämiseen sekä sammuttaneen erilaisia seurantatoimintoja.

Tom’s Hardwaren mukaan World Ethical Data Foundation -järjestön Marley Smith on nostanut asian myötä ilmoille oleellisen kysymyksen: Eikö OpenAI todella vain huomannut agenttinsa tekemisiä, vai eikö se yksinkertaisesti kyennyt pysäyttämään sitä, ja lisäsi kummankin vaihtoehdon olevan itsessään jo huolestuttava. Palisade Researchin Jeffrey Ladish puolestaan penää tarkempaa tutkimusta OpenAI:in sekä siihen, panostavatko johtavat tekoälymallien kehittäjät riittävästi tietoturvaan.

Lähteet: Tom’s Hardware, Reuters

AMD:n Advancing AI -tapahtumassa suurimman huomion veivät luonnollisesti uudet Epyc-prosessorit ja Instinct-kiihdyttimet. Tapahtumassa julkistettiin kuitenkin myös muuta uutta sekä esiteltiin myös prosessoreiden ja kiihdytinten lähivuosien roadmappia.

AMD:n uusien roadmappien mukaan prosessoripuolella tullaan näkemään Zen 7 -arkkitehtuuri vuonna 2028 ja Zen 8 -arkkitehtuuri 2030. Zen 7 -sukupolven Florence-koodinimellisten Epyc-prosessoreiden tässä vaiheessa esiin nostetut uudistukset ovat uusi valmistusprosessi, tuki x86:n AI Compute Exensions- eli ACE-laajennoksille sekä tuki seuraavan sukupolven MRDIMM- ja LPDDR-muisteille. Zen 8:sta ei kerrottu vielä muuta, kuin että se on kehityksessä ja siihen perustuvat Epycit tottelevat koodinimeä Ravenna.

Kiihdytinten puolella AMD pitää tiukempaa tahtia. Yhtiön mukaan sen MI500-sarja seuraavan sukupolven HBM4e-muisteilla ja tukemaan kuparin lisäksi optisia yhteyksiä. MI600-sarjan luvataan tulevan puolestaan 2028, mutta siitä kerrottiin vasta kehityksen olevan käynnissä. AMD:n dian mukaan MI500 perustuu CDNA 6- ja MI600 CDNA Next -arkkitehtuureihin, mikä herättää kysymyksen UDNA-arkkitehtuurin katoamisesta. Toisaalta on mahdollista, että jo GCN:n RDNA-pohjaan vaihtanut CDNA 5 edustaa UDNA-arkkitehtuuria ja kyse ei tulisikaan olemaan asiakkaille markkinoitavasta nimestä.

Konkreettisempaa uutta oli tarjolla robotteihin, joihin AMD esitteli Ryzen AI Embedded X100 -sarjan prosessorit. Mistään varsinaisesti uudesta prosessorisarjasta ei ole kyse, vaan X100-sarja on sulautettuihin järjestelmiin tarkoitettu versio Strix Halosta. Samalla julkaistiin myös X100-sarjan prosessoreita käyttävä Kria AI System on Module -kehitysalustan robotiikkakäyttöön. Kria AI SOM -alusta on kooltaan 120×120 mm ja se sopii standardiin COM-HPC-kokoluokitukseen. Kehityskitin sisältä löytyy X100-sarjan Kria AI SOM:n lisäksi AMD:n Spartan UltraScale+ FPGA-piiri tytärkortilla.

AMD ilmoitti tapahtumassa lyöttäytyvänsä yhteen myös täyden piikiekon prosessoreistaan tutun Cerebrasin kanssa. Yhteistyön myötä yhtiöt tuovat saataville AMD:n Helios Rackin ja Cerebrasin Wafer Scale Enginet yhdistävän ratkaisun, jossa Helios on vastuussa käskyjen prosessoinnista ja suurista konteksti-ikkunoista, kun WSE hoitaa muistikaistaa mahdollisimman paljon haluavaa tokeneiden luontia.

Voit katsoa Advancing AI -tapahtuman keynote-esityksen alla olevasta videosta.

Lähde: AMD:n lehdistömateriaalit

AMD julkaisi Advancing AI -tapahtumassaan uusien Epyc-prosessoreiden ohella myös uuden sukupolven Instinct-kiihdyttimet sekä niihin perustuvat räkkipalvelimet. Instinct MI400 -sukupolvi on myös käännekohta CDNA-arkkitehtuureissa, jotka ovat tähän asti perustuneet GCN-arkkitehtuuriin.

AMD:n uusi Instinct MI400 -sukupolvi perustuu CDNA 5 -arkkitehtuuriin, mutta se vaikuttaa samalla ensimmäiseltä askeleelta UDNA-arkkitehtuuriin. CDNA 5:n pohjalta löytyy aiempien CDNA-sukupolvien GCN:n sijasta pelinäytönohjaimista tuttu RDNA-arkkitehtuuri. Samalla yhtiö on hylännyt vanhan CU- eli Compute Unit -termin RDNA-puolelta tutulla Workgroup Processor- eli WGP-termillä. RDNA-pohjan myötä arkkitehtuurissa vaihdettiin ohjelmointimallia 64 leveistä säieryhmistä (Wave64) 32 leveisiin (Wave32).

Myös välimuistiarkkitehtuuri on nyt uusi. MI455X:ssä on kaksinkertainen määrä VGPR-rekistereitä per SIMD-yksikkö ja skalaarirekisterin kokoa on kasvatettu 3,2 Kt:stä 8 kilotavuun. WGP:llä on käytössään 384 Kt LDS-välimuistia, joka toimii nyt myös vektoridatan välimuistina ja aiemmin Shader Engine -tasolla ollut 64 Kt:n L1-käskyvälimuisti on siirretty WGP-kohtaiseksi ja Shader Engine-tasolla on nyt uusi Broadcast Arbitrator -yksikkö, joka lupaa jopa nelinkertaistaa kaistan ylempiin välimuistikerroksiin. Aiemmin kullakin XCD-sirulla oli 4 Mt L2-muistia, joka on nyt korvattu kultakin FCD-välimuistisirulta löytyvällä 96 Mt:n L2-välimuistilla.

Instinct MI455X rakentuu jopa 320 miljardista transistorista ja se rakentuu yhteensä kahdeksasta Accelerator Complex Die- eli XCD-sirusta, jotka on paketoitu kahden Fabric and Cache Die- eli FCD-sirun päälle. Niiden rinnalta löytyy kaksi I/O-sirua ja yhteensä 12 HBM4-muistipinoa. XCD-sirut valmistetaan TSMC:n N2- ja FCD- ja IO-sirut N3P-prosessilla.

Kussakin XCD-sirussa on 34 WGP-yksikköä, joista kaksi on poistettu käytöstä saantojen parantamiseksi. Yhteensä MI455X:ssä on siis käytössä 256 WGP-yksikköä. Kummallakin FCD-sirulla on 96 Mt L2-välimuistia ja 96 HBM4-muistikanavaa (16 per HBM-pino), kun I/O-siruilta löytyy kaksi PCIe Gen 6 (x16) linkkiä, jotka voivat toimia myös kolmena UALink-väylänä, Infinity Fabric -linkit 256 Gt/s kaksisuuntaisella kaistalla ja 72 UALoE-linjaa, jotka tarjoavat 3,6 Tt/s kaksisuuntaista kaistaa. HBM4-muistia on yhteensä 432 Gt ja sille on yhteenlaskettua kaistaa 23,3 Tt/s.

Teoreettista laskutehoa MI455X:stä löytyy FP32-tarkkuuden vektori- ja matriisi- sekä FP16-tarkkuuden vektorilaskuihin 315 TFLOPSia. FP16- ja BF16-tarkkuuksien matriisilaskuihin vääntöä on jopa 5,03 PFLOPSia. OpenComputePlatformin kautta tuettuina ovat MXFP8-, MXFP6- ja MXFP4-tarkkuudet. MXFP8- ja MXFP6-tarkkuuksilla teoreettista laskentatehoa on 20,13 PFLOPSia ja MXFP4-tarkkuudella 40,26 PFLOPSia.

MI455X-kiihdyttimet tulevat käyttöön AMD:n uusissa Helios-räkkipalvelimissa. Kussakin räkissä on 72 kiihdytintä, jotka tarjoavat jopa 2,9 eksaFLOPSin edestä tekoälylaskentatehoa ja 31 teratavua HBM4-muistia, jolle on yhteenlaskettua kaistaa jopa 1,7 Pt/s. Räkin sisällä (Scale up) on 260 Tt/s kaistaa ja räkistä ulos (Scale out) 43 Tt/s kaistaa.

Lähde: AMD:n lehdistömateriaalit

AMD on pitänyt odotetusti Advancing AI -tapahtumansa, jossa se lupaustensa mukaisesti julkaisi ensimmäiset Zen 6 -arkkitehtuuriin perustuvat prosessorit. Uuden sukupolven Epyc-prosessorit tunnetaan myös koodinimillään Venice, Venice-X ja Verano.

AMD:n Zen 6 -arkkitehtuuriin perustuvat Epyc 9006 -prosessorit perustuvat mallista riippuen joko Zen 6- tai Zen 6c -ytimiin. Zen 6 CCD-siruissa on käytössä 12 ydintä ja Zen 6c CCD-siruissa 32 ydintä per siru. Molemmat valmistetaan TSMC:n 2 nanometrin luokan valmistusprosessilla ja kussakin prosessorissa on prosessorisirujen rinnalla kaksi IO-sirua, pois lukien mahdollisesti Verano, jonka IO-puolesta ei ole vielä julkaistu kaikkia tietoja. Riippumatta prosessorista niiden IO-sirut tukevat parhaimmillaan 128 PCIe Gen 6 -linjaa.

Prosessoreita tullaan julkaisemaan kahdelle alustalle, SP7 (LGA 7536) ja SP8 (LGA 5572), mutta kanta ei takaa tällä kertaa yhteensopivuutta kaikille sille kannalle suunnitelluille prosessoreille, sillä SP8-kantaan tulee sopimaan sekä Venice- että Verano-prosessorit, jotka käyttävät erityyppisiä muisteja. SP7-kannalla käytössä on 16 DDR5-muistikanavaa (DDR5-8000 / MRDIMM-12800) ja SP8-kannalla 8 DDR5- (DDR5-8000 / MRDIMM-12800) tai 24 LPDDR5X-muistikanavaa (SOCAMM2).

SP7-kannalla Epyc 9006 -sarja skaalautuu Zen 6 -ytimillä 96 ja Zen 6c -ytimillä 256 ytimeen per prosessori. Suuret ydinmäärät tarkoittavat myös suuria L3-välimuisteja ja 256-ytimisessä Epyc 9996 -mallissa onkin jopa gigatavu L3-välimuistia jaettuna ydinten kesken ilman 3D-välimuisteja. Venice-X:ssä on puolestaan käytössä Zen 6 -ytimet 3D-välimuistilla ja sen myötä jopa 1152 Mt L3-välimuistia.

SP8-kannalla Epyc 9006 -prosessoreissa on enimmillään 96 Zen 6- tai 128 Zen 6c -ydintä kun kyse on Venice-prosessoreista, mutta Verano eli Epyc 9006 LP -prosessoreissa maksimi ydinmäärä on 74 ydintä. PCIe-linjoja on käytössä

AMD julkaisi uusista Epyc 9006 -prosessoreista myös ensimmäiset omat suorituskykytestinsä. Yhtiön testauksen mukaan 256-ytiminen Epyc 9996 peittoaa tekoälyagenttitehtävissä testikategoriasta riippuen jopa 2,38-3,45-kertaista suorituskykyä verrattuna Intelin 128-ytimiseen Xeon 6980P -prosessoriin. Amazonin 192-ytimiseen Graviton5-prosessoriin verrattuna 9996:n luvataan puolestaan tarjoavan 1,77-2,98-kertaista suorituskykyä samoissa testeissä ja AMD:n omaan 192-ytimiseen Epyc 9965 -prosessoriin verrattuna uusi 9996 on yhtiön mukaan 18-71 % nopeampi.

Mukaan mahtui myös vertailu NVIDIAn Vera-prosessoriin. Yhtiön mukaan 256-ytiminen 9996 tarjoaisi noin 2,2-kertaista suorituskykyä verrattuna 88-ytimiseen Veraan, joskin 9996:lla on käytössään 600 watin TDP, kun Vera jää 450 wattiin. Ero riittää kuitenkin Veran peittoamiseen myös suorituskyky per watti -mittarilla. Per ydin vertailuun AMD on valinnut 96-ytimeen yltävän Zen 6 -version, joka on yhtiön mukaan 20 % nopeampi kuin Veran yksi ydin.

Lähde: AMD:n lehdistömateriaalit

Tekoälybuumin aiheuttama muistikriisi on valitettavan tuttu näky otsikoissa. Tällä kertaa asian on nostanut esille muistivalmistaja Adatan hallituksen puheenjohtaja Chen Li-bai.

Chenin mukaan tekoälykuplan puhkeamista on turha odotella vielä pitkään aikaan. Hänen mukaansa edes keskustelun aloittaminen aiheesta on turhaa ennen vuotta 2030 eikä keskustelu aiheesta luonnollisestikaan tarkoita vielä kuplan puhkeamista. Vasta tuolloin voidaan Chenin mukaan alkaa arvioimaan, tuleeko muistien valtava kysyntä jatkumaan kenties vuoteen 2040 tai jopa 2050 asti.

Vaikka suuret muistivalmistajat Micron, Samsung ja SK Hynix rakentavat uusia tuotantolaitoksia, Chen uskoo kysynnän tulevan ylittämään saatavuuden vielä jopa vuosikymmenen. Edes kiinalaisen CXMT:n mahdollinen mukaantulo globaaleille markkinoille ei tuo tilanteeseen käytännössä helpotusta.

Vaikka Adatan hallituksen puheenjohtajan näkemys on kuluttajien kannalta perin synkkä, ei kaikki jaa hänen ajatuksiaan. TrendForce uskoo ainakin NAND Flash -muistipulan päättyvän jo ensi vuonna. Yhtiön mukaan markkinoilla on tänä vuonna noin 4-6 % vaje tarjonnasta ja se saataisiin kirittyä umpeen ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.

TrendForcen mukaan avainasemassa tähän on kiinalainen YMTC, joka tekee parhaillaan tuloaan globaaleille markkinoille. YMTC:n ja muiden kiinalaisvalmistajien osuuden NAND-tuotannosta odotetaan kasvavan jopa 19 %:iin kaikesta tuotannosta tämän vuoden aikana, joskin suurin osa tuotannosta menee luonnollisesti yhtiöiden kotimarkkinoille.

Lähteet: TechPowerUp, TrendForce

Samsung julkaisi tänään Galaxy Unpacked -tapahtumassaan odotetusti uudet taittuvanäyttöiset puhelimet sekä uuden sukupolven älykellot. Tapahtumaan mahtui kuitenkin myös jotain täysin uutta, eli yhtiön ensimmäiset Galaxy-ekosysteemin älylasit.

Samsungin uudet älylasit ovat vielä toistaiseksi vailla virallisia nimiä. Yhtä kaikki, ne ovat yhtiön itsensä, Qualcommin ja Googlen sekä silmälasivalmistajien Gentle Monster ja Warby Parker yhteistyön hedelmiä. Ensin mainitut ovat vastuussa teknisestä puolesta ja jälkimmäiset itse lasien muotoiluista.

Silmälasien laskentavoimasta on vastuussa Qualcommin Snapdragon AR1 -alusta, joka pyörittää lasien Gemini-tekoälyavustajan puettaville laitteille suunniteltua versiota. Järjestelmälle riittää virtaa yhdellä latauksella parhaimmillaan 9 tuntia ja latauskotelossa riittää puhtia lataamaan lasit uudelleen seitsemään kertaan.

Lasit on varustettu kameroilla, jotka mahdollistavat paitsi viime aikoina kohua aiheuttaneen huomaamattoman salakuvauksen, myös ympäristön havainnoinnin tekoälyn toimesta. Laseissa on luonnollisesti mukana myös mikrofonit ja tuki äänentoistolle, sillä näytöttömänä laitteena tekoälyn hyödyntäm1inen ilman niitä muuttuisi perin haastavaksi. Puhekomentojen ohella ne tukevat myös kosketus- ja eleohjausta, joskin jälkimmäinen vaatii kaverikseen Galaxy Watch9 -älykellon.

Käytännön esimerkkeinä tekoälyn ja kameroiden sekä mikrofonien hyödyntämisessä tarjotaan valkotaulun tai kokouskeskustelun tallentamisen ja automaattisen järjestelyn Notes-sovellukseen. Laseilta voi pyytää myös esimerkiksi navigointineuvoja, ympäristön kartoittamista tai vaikkapa keskustelun reaaliaikaista kääntämistä. Laseihin pakatun tekoälyn luvataan ymmärtävän käyttäjän tarkoittaman kontekstin ja osaavan yhdistää tärkeät tiedot eri tehtävien välillä, mikä vähentää komentojen ja pyyntöjen turhaa toistoa.

Galaxy Unpacked -tapahtumassa oli esillä kahdet radikaalisti toisistaan poikkeavat versiot tulevista laseista. Gentle Monsterin kanssa luotu versio on muotoiltu rohkeammin trendikkyyttä hakien, kun Warby Parker -versio edustaa klassisempaa arkeen sopivaa kehysmallia.

Samsung ei ole ilmoittanut vielä, milloin lasit saapuvat myyntiin tai mihin hintaan, mutta jo tässä vaiheessa se varmisti, ettei niitä tulla näkemään myynnissä Pohjoismaissa.

Lähde: Sähköpostitiedote