Taiwanilainen älypuhelinvalmistaja HTC on julkistanut juuri Taipeissa uuden U11-mallinimeä kantavan huippumallinsa. Uutuus liittyy osaksi alkuvuodesta esiteltyä U-mallisarjaa, mutta ylläpitää mallinumeron osalta silti myös jatkumoa viime vuoden HTC 10 -malliin nähden.

Uutuuden erikoisin ominaisuus on Edge Sense -toiminto, joka tunnistaa käyttäjän puristukset laitteen kyljistä. Käyttäjä voi ohjelmoida toimintoon pikakomentoja sekä hyödyntää sitä sovelluskohtaisissa pikavalinnoissa. 12 megapikselin UltraPixel 3 -takakameran kehutaan saavuttaneen markkinoiden parhaan 90 pisteen tuloksen puolueettomassa DxOMark Mobile Score -kameratestissä. U11:stä löytyy myös BoomSound Hi-Fi Edition -stereokaiuttimet, joiden äänenlaadun kehutaan olevan parempi kuin yksissäkään aiemmissa BoomSound-kaiuttimissa. Rautapuolelta löytyy Qualcommin suorituskykyisin Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri.

HTC U11 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 153,9 x 75,9 x 7,9 mm
• Paino: 169 grammaa
• Alumiinikehys, Gorilla Glass 5 -kuoret, IP67-suojaus
• 5,5” Super LCD5 -näyttö, Gorilla Glass 5 -lasi
• Qualcomm Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri
• 4 Gt RAM-muistia, 64 Gt tallennustilaa
• MicroSD-muistikorttipaikka (max. 2 Tt)
• 12 megapikselin Ultrapixel 3 -takakamera, UltraSpeed PDAF-tarkennus, f1.7 objektiivi, OIS
• 4K-videokuvaus, 3D-audio, stereo Hi-Res-äänitallennus
• 16 megapikselin etukamera, f2.0, kiinteä tarkennus
• BoomSound HiFi Edition -stereokaiuttimet, 24-bittinen DA-muunnin
• 3000 mAh akku, Quick Charge 3.0
• USB Type-C USB 3.1, Displayport
• Cat.16 4G, Bluetooth 4.2, 802.11ac WiFi, NFC
• Sormenjälkitunnistin
• Android 7.1.1 -käyttöjärjestelmä, Sense-käyttöliittymä

HTC U11 tulee Suomessa myyntiin Amazing Silver- ja Brilliant Black -väreissä kesäkuun alussa 779 euron verolliseen suositushintaan. io-techin ensituntumat-artikkelin voit lukea tuoreeltaan seuraavan linkin takaa:

Lue artikkeli: Ensituntumat: HTC U11

Microsoft julkaisi Windows 10:n tuoreimman merkittävän sisältöpäivityksen, Creators Updaten virallisesti 11. huhtikuuta. Creators Update oli käyttöjärjestelmän kolmas merkittävä päivitys November Updaten (versio 1511) ja Anniversary Updaten (versio 1607) jälkeen.

Microsoftin seuraava etappi Windows 10:n kehitystyössä on Redstone 3 -koodinimellä aiemmin tunnettu Fall Creators Update. Päivitys tulee sisältämään sekä täysin uusia ominaisuuksia ja päivityksiä, että Creators Updatesta viime hetkillä pois jääneitä ominaisuuksia. Yksi Creators Updaten kyydistä lopulta tippuneista ominaisuuksista oli My People, joka tulee mahdollistamaan tärkeimpien kontaktien sijoittamisen suoraan tehtäväpalkkiin, mikä mahdollistaa esimerkiksi yhteydenpidon ja tiedostojen jaon nopeammin ja yksinkertaisemmin.

Microsoft on esitellyt nyt blogissaan joukon Fall Creators Updaten tulevia ominaisuuksia, jotka yhtiö paljasti alun perin Build 2017 -tapahtumassaan. Yksi ominaisuuksista on ulkonäköpäivitys, eli Project Neon -koodinimellä aiemmin tunnettu Microsoft Fluent Design System. Uusi muotokieli korvaa nykyisin käytössä olevan Metro-johdannaisen MDL2:n eli Microsoft Design Language 2:n.

Toinen uusi ominaisuus on Microsoft Graph, joka helpottaa töiden tekoa usealla eri laitteella. Graphiin kuuluu aikajana-ominaisuus, jolla on helppo tarkistaa, mitä töitä milloinkin on tehty, mahdollisuus jatkaa esimerkiksi dokumenttien muokkausta toisella laitteella saumattomasti, kopioida leikepöydän tiedostoja laitteesta toiseen ja tuoda kaikki OneDriven tiedostot selattavaksi kaikilla laitteilla ilman, että niitä tarvitsee varsinaisesti ladata tietokoneelle tai puhelimelle. Microsoft Graph tukee Windows-, Android- ja iOS-käyttöjärjestelmiä.

Ohjelmistokehittäjille tervetullut uudistus lienee Windows 10:n Linux-tuen parantaminen ja helpottaminen. Nykyisellään Windows 10:lle on saatavilla Ubuntun Bash-komentotulkki ja sen kautta lukuisa komentotulkin kautta pyöritettäviä Linux-sovelluksia. Microsoft tulee helpottamaan sen asennusta tulevaisuudessa tuomalla sen Windows Storeen. Tämän lisäksi yhtiö valmistelee SUSE ja Fedora Linux-jakeluiden komentotulkkien ja ohjelmatuen tuomista Windows 10:n Windows Subsystem for Linuxiin.

Story Remix on uusi sovellus erilaisten audiovisuaalisten tarinoiden luontiin kuvien, videoiden ja dokumenttien pohjalta. Story Remix hyödyntää tarinoiden automaattiseen luontiin tekoälyä ja syväoppimista sekä Microsoft Graphia, jonka lisäksi käyttäjä voi esimerkiksi sekoittaa joukkoon lisättyä todellisuutta ja 3D-malleja.

Windows Storeen on puolestaan tulossa varsin odottamaton uusi tulokas, sillä Apple tulee tuomaan iTunesin kaikkine ominaisuuksineen Windows 10 -laitteille Microsoftin kaupan kautta. Muita merkittäviä uusia Windows Storeen saapuvia ohjelmia ovat esimerkiksi Autodeskin Stingray -pelimoottori, johon lisätään samalla tuki Windows Mixed Reality -laitteille, ja SAP Digital Boardroom.

Viimeisenä muttei vähäisimpänä Microsoft kertoi Acerin ja HP:n lisätyn todellisuuden virtuaalilasien tulevan saataville kehittäjille kesän aikana. Acer on hinnoitellut oman Windows Mixed Realityä tukevan laitteensa 299 ja HP 329 dollariin. Lasien tueksi Microsoft julkaisee liikeohjaimet, jotka eivät tarvitse erillisiä seurantamajakoita.

Windows 10 Fall Creators Udpate tullaan julkaisemaan myöhemmin tarkennettavana ajankohtana loppuvuodesta. Microsoft tulee myös esittelemään sen uudistuksia tarkemmin ennen varsinaista julkaisua, jonka lisäksi uudistukset tulevat tietenkin Windows Insider -käyttäjien testattavaksi ennen julkaisua.

Luotettavaksi tietovuotajaksi profiloitunut Evan Blass on julkaissut Twitterissä valokuvan Lenovon omistuksessa olevan Motorolan diaesityksestä, jonka kerrotaan paljastavan yrityksen koko vuoden puhelinmallistosuunnitelmat. Diassa mukana ovat Z-, X-, G-, E- ja C-sarjat, joista useimmat ovatkin olleet jo viime aikoina vahvojen huhujen kohteena.

Motorola 2017 [via tip] pic.twitter.com/qahD9PIxrD

— Evan Blass (@evleaks) May 14, 2017

Z-sarja on merkitty malliston huipulle ”unlimited capabilities” -otsikolla, ja se tulee dian mukaan koostumaan Moto Z Play- ja Moto Z -malleista, jotka molemmat tukevat viime vuoden tapaan Moto Mods -lisäosia. Force-mallin yhteydessä on maininta pirstoutumattomasta ShatterShield-näytöstä sekä Snapdragon 835 -piiriin viittaavasta 1 Gbit/s LTE-yhteydestä. Edullisemmasta play-mallista mainitaan puolestaan vain 5,5-tuumainen Full HD -näyttö. Tiedot osuvat yhteen io-techissä uutisoitujen aiempien huhujen kanssa.

Toiseksi ylimmällä tasolla diassa esitellään Moto X -malli, jonka yhteydessä on käytetty ”unlimited perfection” -iskulausetta. Kiinalaislähteestä vuotaneen samasta tilaisuudesta peräisin olevan dian mukaan Motorola aikoo markkinoida uutta Moto X:ää lippulaivamallien laatuvaikutelmaan pyrkivänä ylemmän keskihintaluokan laitteena. Rakenteessa keskeisinä elementteinä ovat metalli ja 3D-muotoiltu lasi IP68-suojauksen kera. Diassa mainitaan myös SmartCam-kaksoiskamera sekä 5,2-tuumainen Full HD -näyttö. Evan Blassin viikonloppuna julkaiseman logon mukaan laite tulee kantamaan Moto X4 -mallinimeä. Huhujen mukaan laitteesta löytyy mm. tuore Snapdragon 660 -järjestelmäpiiri.

Let's stop calling it "Moto X 2017," eh? pic.twitter.com/dBnUr5n7CU

— Evan Blass (@evleaks) May 13, 2017

Ehkäpä erikoisin kohta löytyy dian keskeltä, jossa sijaitsee G-sarja ”unlimited premium” -iskulauseella höystettynä. G-sarjaan on merkitty gS- ja gS+-mallit, joista molemmissa on ilmeisesti metallirakenne sekä Full HD -näyttö ja Plus-mallin kohdalla mainitaan lisäksi kaksoiskamera. Blassin mukaan kyse on käytännössä Moto G5S ja G5S Plus -malleista. Erikoisen gS-malleista tekee se, että Lenovo julkisti Moto G5 -mallit MWC:ssä vasta vajaa kolmisen kuukautta sitten, joten olisi hieman erikoista, jos tänä vuonna julkaistaisiin vielä uusia G-sarjalaisia.

Edullisimman pään malleista Moto E -sarja on otsikoita ”unlimited value” -sloganilla ja siihen kuuluvat HD-näyttöiset 5,2-tuumainen Moto E sekä 5,5-tuumainen Moto E Plus. Moto E Plussan kohdalla on maininta houkuttelevan suuresta 5000 mAh akusta. Diassa alimmaisena on Moto C -mallisto ”unlimited essentials” -otsikolla. Sekä Moto C:stä että Moto C Plussasta on jo kuukausi sitten nähty Evan Blassin julkaisemia vuotaneita pressikuvia, jotka näyttävät samalta kuin diassa näkyvät laitteet.

Vuotanut mallistokatsaus ei paljasta milloin uutuuksia tullaan näkemään markkinoilla, mutta aiempien huhujen perusteella julkaisuja saatetaan nähdä hyvinkin pian. Moto G5 -mallien suhteen on mielenkiintoista nähdä, milloin Motorola aikoo tuoda diassa mainitut S-versiot markkinoille.

Lähteet: GSMArena, Evleaks (1)(2)

Videocardz-sivusto julkaisi listan tuoreista AMD:n Engineering Sample -prosessoreiden koodeista, joista osa löytyy myös SiSoft Sandra -testiohjelman tulostietokannasta.

Mielenkiintoisin havainto on 2D3101A8UGAF4_36/31_N-koodillinen testiprosessori, josta voidaa tulkita, että kyseessä 2. sukupolven testiprosessori ja piisirun B-stepping, ytimiä on käytössä 16 kappaletta ja se toimii 3,1 GHz:n perustaajuudella ja 3,6 GHz:n Turbo-taajuudella.

16-ytimiset ja SMT-ominaisuudella 32 säiettä tukevat prosessorit on testattu AMD:n Whitehaven-alustalla, joka viittaa yrityksen omaan X399-piirisarjaan perustuvaan referenssiemolevyyn. Prosessorin koodinimi tai myyntiin saapuvien prosessoreiden viralliset mallinimet eivät vielä ole tiedossa.

Teknisesti uudet tehoprosessorit tullaan toteuttamaan MCM-konfiguraatiossa (Multi-chip module) eli istuttamalla kaksi 8-ytimistä samalle LGA SP3r2 -kantaiselle hartsialustalle. Käytössä on siis yhteensä neljä CPU-kompleksia eli CCX:ää, joista voidaan muokata 12- ja 10-ytimiset mallit kytkemällä ytimiä pois käytöstä. AMD:n tulevissa Naples-koodinimellisissa 32-ytimisissä palvelinprosessoreissa on yhdistetty neljä 8-ytimistä piisirua LGA SP3 -kantaan.

Koska Intel on julkaisemassa 6-, 8-, 10- ja 12-ytimiset Skylake-X-koodinimelliset tehoprosessorinsa Core i9 -sarjan malleina, olisi AMD:n vastaaville tehoprosessoreille looginen nimi Ryzen 9.

Julkaisuaikataulusta ei ole toistaiseksi tiedossa, mutta näyttäisi siltä, että AMD tulee kilpailemaan Intelin uuden Skylake-X-koodinimellisen 12-ytimisen Core i9-7920X -tehoprosessorin kanssa 16-ytimellä.

Lähde: Videocardz

Myyntiin on tulossa yhteensä kuusi mallia, joista kaksi on neliytimisiä Kaby Lake-X-prosessoreita, jotka nimetään Core i7 -sarjan malleiksi ja neljä muuta ovat Skylake-X-koodinimellisiä 6-, 8-, 10- ja 12-ytimisiä Core i9 -sarjan malleja.

Kaby Lake-X-prosessoreissa on käytössä sama piisiru kuin nykyisissä kuluttajaluokan Kaby Lake -koodinimellisissä LGA 1151 -kantaisissa 7. sukupolven Core -prosessoreissa, mutta grafiikkaohjain on poistettu käytöstä ja piisirut on istutettu uudelle LGA 2066 -kantaiselle hartsialustalle. Käytössä on siis kaksikanavainen muistiohjain, 16 PCI Express -linjaa ja prosessoreiden TDP-arvo on 112 wattia.

Skylake-X-prosessoreissa on käytössä 12-ytiminen piisiru, josta on kytketty ytimiä, L3-välimuistia ja PCI Express -linjoja pois käytöstä eri malleihin. Core i9 -sarjan malleiksi nimettävissä prosessoreissa on käytössä nelikanavainen DDR4-muistiohjain ja niiden TDP-arvo on jopa 160 wattia.

Suorituskykyisin malli on 12-ytiminen ja Hyper-Threading-ominaisuuden myötä 24 säiettä tukeva Core i9-7920X, jossa on käytössä 16,5 megatavun L3-välimuisti ja 44 PCI Express -linjaa. Lippulaivanmallin kellotaajuuksia ei ole vielä paljastettu, mutta 10-ytiminen Core i9-7900X -malli toimii 3,3 GHz:n perustaajuudella ja maksimissaan 4,3 GHz:n Turbo 2.0 -taajuudella ja 4,5 GHz:n Turbo 3.0 -taajuudella.

Intelin uusien tehoprosessoreiden hinnoittelusta ei ole vielä tietoa, mutta oletettavasti ainakin 12- ja 10-ytimiset mallit tulevat edelleen maksamaan jotain 1000-2000 euron välimaastosta. Nähtäväksi jää, onko AMD:n 8-ytimisten Ryzen 7 -prosessoreiden aggressivinen hinnoittelu pakottanut Intelin laskemaan esimerkiksi 8-ytimisen Core i9-7820X -mallin hinnan selvästi alle 1000 euroon. Tähän asti Intelin 8-ytimiset tehoprosessorit on hinnoiteltu 999-1089 dollariin eli Suomessa reiluun 1000 euroon.

Kolmivaiheinen julkaisu kesäkuussa

LGA 2066 -kantaisille prosessoreille tullaan julkaisemaan uusi X299-piirisarja ja emolevyvalmistajat tulevat esittelemään mallejaan 30. toukokuuta Taiwanissa järjestettävillä Computex-messuilla.

MSI on ehtinyt jo kiusoittelemaan uudella X299-emolevyllään Facebookissa.

Virallisesti Intel tulee julkaisemaan uudet prosessorinsa 12. kesäkuuta E3-messujen yhteydessä järjestettävässä PC Gaming Show -tapahtumassa, jolloin päättyy myös median salassapitovelvollisuus testitulosten osalta. Myyntiin uudet prosessorit ja emolevyt saapuvat 26. kesäkuuta.

Intel tulevista tehoprosessoreista ja X299-emolevyistä voi keskustella TechBBS-foorumille perustetussa viestiketjussa.

Lähde: Anandtech Forums

Suuret tietokonevalmistajat joutuvat aika ajoin enemmän tai vähemmän suurten kohujen kohteeksi erinäisten tietoturvaongelmien vuoksi. Tällä kertaa vuorossa on HP, jonka kannettavista on löytynyt esiasennettu keylogger-ohjelma. Keylogger on ohjelma, joka tallentaa kaikki tietokoneen näppäinpainallukset ja mahdollistaa siten esimerkiksi salasanojen onkimisen.

HP:n kannettavista löytyvän keylogger-ohjelman takaa löytyy muun muassa äänipiirejä valmistava Conexant. Tarkemmin kyse on sen HP:lle kustomoitujen äänipiirin ajureiden MicTray.exe- / MicTray64.exe-ohjelmasta, jonka tarkoitus on seurata tiettyjä näppäinyhdistelmiä ja pikanäppäimiä ainakin mikrofonin toimintaan liittyen.

Tuntemattomasta syystä pelkän näppäinyhdistelmien tarkkailun sijasta MicTray tallentaa kaikki näppäinpainallukset salaamattomina lokitiedostoon. Todennäköisin selitys toiminnalle on jokin testikäyttöön tarkoitettu ominaisuus ajureiden kehityksen yhteydessä, mutta sen päätyminen osaksi käyttäjille tarkoitettuja ajureita on selittämätön erehdys.

Jos tietoturvaongelmasta haluaa löytää jotain positiivista, MicTrayn luoma lokitiedosto ylikirjoitetaan jokaisella tietokoneen käynnistyskerralla ja sen sisältämien tietojen hyödyntäminen vaatii jonkinlaisen pääsyn koneeseen joko fyysisesti tai verkon välityksellä.

Keyloggerin Conexantin ajureista löysi sveitsiläinen tietoturvayhtiö Modzero. Modzeron mukaan keylogger on ollut osana esiasennettuja sekä HP:n sivuilta ladattavia Conexantin ääniajureita jo pitkään ja ne on allekirjoitettu yhtiön toimesta jouluna 2015. On mahdollista, että vastaava haitake löytyy myös muille valmistajille kustomoiduista Conexantin ääniajureista, mutta sitä ei ole vielä kyetty varmistamaan.

Päivitys:

HP on julkaissut päivityksen, joka poistaa keyloggerin ja sen luoman lokitiedoston, kertoo ZDNet.

Mukana ovat Asuksen ROG G701VIK-, HP:n Omen 17- ja Lenovon Legion Y720 -pelikannettavat, joiden hintahaarukka Suomessa on 1700 eurosta 3300 euroon. Kaikki kannettavat on varustettu Full HD -resoluution näytöllä ja niiden sisuksista löytyy Intelin Kaby Lake -koodinimellinen neliytiminen Core i7 -mobiiliprosessori sekä NVIDIAn GeForce GTX 10 -sarjan näytönohjain.

Artikkelissa esitellään kaikkien kolmen pelikannettavan ominaisuudet sekä testataan suorituskykyä prosessori- ja 3D-testeissä. Mukana on lisäksi tehonkulutus-, lämpötila- ja melumittaukset.

Lue artikkeli: Testissä Kaby Lake + GeForce GTX 10 -peliläppärit (Asus, HP & Lenovo)

Fractal Design on päivittänyt nestejäähdytystuotteidensa mallistoa uudella Celsius-sarjalla, johon kuuluu ainakin aluksi kaksi tuotetta: Celsius S24 ja S36. Uudet esitäytetyt ja käyttövalmiit järjestelmät ovat suunniteltu tarjoamaan parasta mahdollista jäähdytystehoa minimaalisella äänentuotolla.

Celsius-malleista pienempi S24 on varustettu 240 mm jäähdyttimellä ja S36 vastaavasti 360 mm jäähdyttimellä. Toisin kuin Kelvin-sarjan malleissa, jäähdyttimien materiaali on alumiinia. S24:ssä jäähdyttimen paksuudeksi kerrotaan 31 ja S36:ssa 30 mm. Muilta osin komponentit ovat molemmissa malleissa identtisiä.

400 mm pitkät suojapunoksella päälystetyt kumiletkut ovat kiinteästi asennettuna blokkiyksikköön, mutta standardimallisilla kierrettävillä G 1/4″ -liittimillä kiinni jäähdyttimen päässä, joten käyttäjä voi halutessaan liittää kiertoon lisäkomponentteja, kuten näytönohjainblokin.

Celsius-mallien blokkiyksiköissä käytetään Asetekin viidennen sukupolven kuparikylmälevytekniikkaa. Blokin sisältämä pumppu on keraamisesti laakeroitu ja sen pyörimisnopeusalue on 1950 – 3150 kierrosta minuutissa sekä melutaso 20 dBA täydellä nopeudella. Valmistaja kertoo käyttäneensä blokkiyksikössä laadukkaita äänenvaimennusmateriaaleja, joiden avulla pumpun käyntiäänestä on saatu entistä hiljaisempi.

Celsius-coolereiden mukana toimitetaan Fractal Designin Dynamic X2 -sarjan 120 mm PWM-tuulettimet, joiden kierrosalue on 500-2000 RPM (maks: 32,2 dBA, 87,6 CFM). Sekä tuulettimien että pumpun nopeuden voi valita joko lämpötilaohjatun automaattitilan tai käyttäjän PWM-ohjauksen väliltä. Tuulettimien PWM-hubi on sijoitettu jäähdyttimen letkuliitäntöjen väliin.

Celsius-sarjan coolerit ovat yhteensopivia kaikkien nykyaikaisten AMD- ja Intel-suoritinkantojen kanssa. Fractal Design lupaa Celsius-sarjan coolereilleen viiden vuoden takuun (jos järjestelmää laajennetaan, takuu koskee vain yksittäiskomponentteja). Celsius S24:n suositushinta on 124,99 euroa ja S36:n 134,99 euroa.

Lähde: Fractal Design (1)(2)

Käytössä on Volta-arkkitehtuuriin perustuva GV100-grafiikkapiiri, joka rakentuu 21,1 miljardista transistorista ja sen pinta-ala on 815 neliömillimetriä. Grafiikkapiiri valmistetaan TSMC:n 12 nanometrin FFN-prosessilla, joka on kustomoitu NVIDIAlle ja piisiru on niin iso kuin valmistuksessa käytettävä fotolitografia tällä hetkellä mahdollistaa.

Tesla V100:n grafiikkapiiri toimii 1455 MHz:n Boost-taajuudella ja siitä on kytketty pois käytöstä neljä SM-yksikköä eli käytössä on 5120 CUDA-ydintä ja 320 tekstuuriyksikköä. Grafiikkapiirin rinnalla on 16 gigatavua Samsungin valmistamaa HBM2-muistia, joka tarjoaa muistiväylän kaistanleveydeksi  900 gigatavua / sekunnissa. Todellisuudessa GV100-grafiikkapiirissä on 84 SM-yksikköä ja erikseen 5376 FP32-ydintä ja 5376 INT32-ydintä, 2688 FP64-ydintä, 672 Tensor-ydintä ja 336 tekstuuriyksikköä.

Uutta V100:n SM-yksiköissä ovat Tensor-ytimet. Tensor-ytimet ovat koneoppimiselle pyhitettyjä yksiköitä, jotka ovat erikoistuneet tensoreiden laskentaan. Käytännössä kukin Tensor-ydin suorittaa ”D = A x B + C” -laskutoimituksia 4 x 4 -matriiseilla ja kykenee yhteensä 64 FMA-operaatioon ((Fused Multiply-Add) FP16-kertolasku, FP32-akkumulaatio) kellojaksossa. NVIDIAn mukaan erikoistuneet yksiköt mahdollistavat peräti 12-kertaisen suorituskyvyn viime sukupolven P100:n nähden opetus- ja päättelytehtävissä (FP32) tai kuusinkertaisen suorituskyvyn syväoppimisessa (FP16).

FP32-suorituskyvyksi kerrottiin 15 TeraFLOPSia ja FP64-suorituskyvyksi 7,5 TeraFLOPSia.

SXM2-kokoluokan kiihdyttimessä piirilevyllä on BGA-koteloitu interposer-alusta, jonka päällä on GV100-grafiikkapiiri ja HBM2-muistit. Grafiikkapiirin molemmilla puolin on virransyöttö. Tesla V100 on yhteydessä muihin grafiikkapiireihin NVLink 2-väylän kautta, joka mahdollistaa teoriassa maksimissaan 300 Gt/s tiedonsiirtonopeuden. Maximum Performance -tilassa kiihdyttimen TDP-arvo on 300 wattia.

Tesla V100:n tutkimus- ja kehitysbudjetiksi kerrottiin 3 miljardia dollaria. Kiihdyttimet ovat käytössä muun muassa 149 000 dollarin hintaisessa neuroverkkojen käsittelyyn tarkoitetussa DGX-1V-supertietokoneessa, joka on varustettu kahdeksalla Tesla V100:lla.

Lähde: NVIDIA

Vaikka Micron ja Samsung ovat aiemmin puhuneet paljon tulevista GDDR6-muisteista, oli SK Hynix ensimmäinen valmiita muistipiirejä esitellyt valmistaja. Viime kuussa julkaistussa lehdistötiedotteessa yhtiö kertoi ajoittaneensa GDDR6-muistipiirien saatavuuden nimeämättömän näytönohjainvalmistajan aikatauluihin sopivasti ensi vuoden alkuun.

Nyt edellä mainituksi nimeämättömäksi näytönohjainvalmistajaksi on käytännössä varmistunut NVIDIA, sillä SK Hynix esitteli GDDR6-muistiteknologiaa ja itse muistipiirejä NVIDIAn GPU Technology Conference -tapahtumassa. Yhtiön edustajat eivät kuitenkaan suostuneet vielä varmistamaan HardwareLuxx-sivustolle NVIDIAn olevan lehdistötiedotteen nimetön valmistaja tai edes yksi muisteja tulevaisuudessa käyttävistä yhteistyökumppaneista.

GDDR6-muistit tulevat saataville aluksi 8 gigabitin kapasiteetilla, mutta myöhemmin on luvassa myös 16 Gb:n piirejä. 8 Gb:n muistipiireillä muistikapasiteetti on esimerkiksi 128-bittisellä muistiväylällä on minimissään 4 gigatavua, 256-bittisellä 8 Gt ja niin edelleen. Muistinopeudet ovat puolestaan tässä vaiheessa maksimissaan 16 Gbps, mikä tarkoittaa esimerkiksi 256-bittisellä muistiväylällä 512 Gt/s:n ((16 Gbps/pin * 32 pin * 8 kpl) / 8 = 512 Gt/s) muistikaistaa.