Uusien 96-kerroksisten QLC-tekniikkaa hyödyntävien BiCS4-sirujen kapasiteetti on 1,33 terabittiä ja niitä pinotaan 16 samaan paketointiin, jolloin samassa paketissa on 2,66 teratavua tallennustilaa.

Western Digital on yksi suurimmista ja vanhimmista kiintolevyvalmistajista, mutta SSD-asemien suhteen yhtiö joutuu luottamaan yhteistyöhön muiden yritysten kanssa. Yhtiön 3D NAND -piirit onkin kehitetty yhteistyönä japanilaisen Toshiban kanssa.

WD:n ja Toshiban yhteistyön viimeisin hedelmä on BiCS4 3D NAND -piirit. Vuosi sitten esitelty teknologia hyödyntää rakenteessaan piin läpivientejä, mikä helpottaa useamman Flash-piirin pinoamista samaan paketointiin. Muisteissa on käytössä 96 piirikerrosta.

Western Digitalin ja Toshiban tuorein BiCS4-versio siirtyy pitkään käytössä olleista TLC-Flash-piireistä QLC-Flash-piireihin. QLC- eli Quad Level Cell -solut ovat neljäbittisiä, mikä mahdollistaa selvästi TLC:tä (Triple Level Cell, 3-bit), MLC:tä (Multi Level Cell, 2-bit) ja SLC:tä (Single Level Cell, 1-bit) korkeammat kapasiteetit. 96-kerroksisten QLC-piirien kehutaankin yltävän peräti 1,33 terabitin kapasiteettiin per siru. Yhtiöiden käyttämä paketointiteknologia mahdollistaa lisäksi 16 sirun integroimisen samaan paketointiin, minkä myötä yhden paketin kapasiteetti nousee peräti 2,66 teratavuun.

Western Digitalin mukaan yhtiö samplaa uusia QLC-BiCS4-piirejä parhaillaan ja se aikoo aloittaa niiden massatuotannon tämän vuoden aikana. Yhtiö tulee myymään kuluttajille QLC-BiCS4-piireihin perustuvia SSD-asemia SanDisk-brändin alla. Toshiba puolestaan kertoo aloittavansa näyte-erien toimitukset syyskuussa sekä SSD-asemien että -ohjainpiirien valmistajille ja siirtyvänsä massatuotantoon ensi vuonna.

Lähteet: Western Digital, Toshiba

This site uses XenWord.