AMD esitteli kehittynyttä 3D-paketointia käyttävää Instinct MI300 -kiihdytintä
Instinct MI300 rakentuu neljästä perustasirusta, yhdeksästä niiden päälle sijoitettavasta prosessori- ja GPU-sirusta sekä kahdeksasta HBM-muistipinosta.
AMD:n teknologiajohtaja Mark Papermaster kertoi Zen 4c:stä ja MI300:sta
Zen 4c saapuu markkinoille ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla haastamaan Arm-palvelinprosessoreita ja Zen 4:n sekä CDNA3:n yhteen paketoiva Instinct MI300 on saatu jo tehtaalta takaisin laboratorioon.
Yhdysvaltojen El Capitan -supertietokone perustuu AMD Instinct MI300 -APU-piireihin
Instinct MI300 perustuu samaan paketointiin integroituihin Zen 4- ja CDNA 3 -siruihin sekä HBM-muisteihin.
LinkedIn-vuoto antaa lihaa RDNA3-huhujen luiden ympärille
AMD:n insinöörin projektilistaus antaa tukea huhuille, joiden mukaan Navi 31 ja 32 perustuisivat useampaan pikkusiruun, kun Navi 33 olisi edelleen perinteisempi monoliittipiiri.