Uusi artikkeli: Testissä Xiaomi Mi Mix 2S
io-tech testasi Xiaomin Mi MIX 2S -huippumallin.
Western Digital ja Toshiba esittelivät 2,66 teratavun kapasiteettiin yltävät BiCS4-Flash-piirit
Uusien 96-kerroksisten QLC-tekniikkaa hyödyntävien BiCS4-sirujen kapasiteetti on 1,33 terabittiä ja niitä pinotaan 16 samaan paketointiin, jolloin samassa paketissa on 2,66 teratavua tallennustilaa.
Applen uusi Core i9 -prosessorilla varustettu MacBook Pro kärsii ylikuumenemisongelmasta
David Leen ensimmäisenä toteamat ylikuumenemisongelmat on saatu toistettua myös Apple Insiderin testeissä.
Corning esitteli kuudennen sukupolven Gorilla Glass -suojalasin
Gorilla Glass 6 -lasin kerrotaan kestävän entistä paremmin pudotuksia.
Huawei esitteli uuden HiSilicon Kirin 710 -järjestelmäpiirinsä
Keskihintaluokan laitteisiin suunnattu piiri valmistetaan 12 nanometrin viivanleveydellä.
MediaTekiltä uusi Helio A -järjestelmäpiirimallisto edullisiin älypuhelimiin
Tuoteperheen ensimmäinen Helio A22 -malli on neliytiminen ja tukee kaksoiskameraa sekä kevyitä tekoälyominaisuuksia.
Samsung julkisti maailman ensimmäiset LPDDR5-muistit
Samsung sai helmikuussa valmiiksi ensimmäiset DDR5-muistipiirinsä ja nyt ne saivat seuraa matalan kulutuksen LPDDR5-piireistä. Itse DDR5-muististandardin lopulliseen version julkaisun odotetaan tapahtuvan JEDECin toimesta myöhemmin tänä vuonna.
Avoin VirtualLink-standardi korvaa VR-lasien johtoviidakon yhdellä USB Type-C -kaapelilla
VirtualLinkin yleistymistä voidaan pitää jo käytännössä varmana, sillä standardin takaa löytyvät AMD, Microsoft, NVIDIA, Oculus ja Valve.
Turingin tarina saa jälleen jatkoa – yritys ilmoitti toimintojensa uudelleenjärjestelyistä ja tulevista julkaisuista
Emoyritys Turing Holdingsin alaisuuteen on perustettu uusi älypuhelinbrändi TSI, jonka tuotteet valmistetaan alihankintana.
Intel ostaa Structured ASIC -piirejä kehittävän eASIC:n
eASIC on erikoistunut Structured ASIC -piirien kehittämiseen. Structured ASIC -piirit yhdistävät ASIC- ja FPGA-piirien hyviä puolia samaan pakettiin.