AMD kertoi lisää tietoja Ryzen Threadripper -prosessoreista
Computex-messujen yhteydessä järjestetyssä lehdistötilaisuudessa esiteltiin Ryzen Threadripper -prosessoria ja kerrottiin lisää tietoa ominaisuuksista.
AMD julkaisee Radeon RX Vegan Siggraph-messuilla heinäkuussa
Ensimmäinen markkinoille saapuva Vega on ammattilaispuolelle suunnattu Radeon Vega Frontier Edition, joka saapuu myyntiin 27. kesäkuuta.
Asus esitteli maailman ensimmäistä Ryzen-kannettavaa: ROG Strix GL702ZX
Tähän mennessä Ryzen-prosessoreita on nähty vain työpöytätietokoneissa eikä mobiiliversioita pitäisi AMD:n mukaan olla tulossa ennen kolmannen vuosineljänneksen loppupuolta.
Emolevyvalmistajat esittelivät lisää X299-emolevyjä Intelin Core X -prosessoreille
Eilinen ennakkokattaus X299-emolevyjä Intelin Core X -sarjan prosessoreille sai tänään rinnalleen lukuisia lisämalleja suurimmilta emolevyvalmistajilta.
Emolevyvalmistajat esittelivät X399-emolevyjä AMD:n Ryzen Threadripper -prosessoreille
Maksimissaan 16-ytiminen ja 32 säiettä samanaikaisesti suorittava Ryzen Threadripper on AMD:n ratkaisu kaikkein tehokkaimpia työpöytäprosessoreja vaativille tehokäyttäjille ja X399 sen tarpeisiin räätälöity piirisarja.
In Win esitteli erikoisen pallokotelon ja kaksi perinteikkäämpää, puukoristeltua koteloa
In Win on tullut tunnetuksi rohkeista konseptikoteloistaan sekä muun muassa kotelomateriaalitrendien edelläkävijänä.
Corsairilta roiskeveden- ja pölynkestävä mekaaninen K68-näppäimistö
Corsairin uusi mekaaninen K68-näppäimistö on suojattu roiskeilta ja pölyltä.
Cryorig yrittää toteuttaa erikoisen näytön alle sijoitettavan Taku-kotelonsa joukkorahoituksella
Cryorig julkisti joukkorahoituskampanjan erikoisesta näytön alle sijoitettavasta ITX-kotelostaan.
Andy Rubinin kapeareunaisella näytöllä varustettu The Essential Phone julki
Android Incin perustajiin kuuluva Andy Rubin yrityksineen on julkaissut odotetun The Essential Phone -älypuhelimensa. Konsepti on kiinnostava ja hinta erittäin kilpailukykyinen.
Intelin Core X -prosessoreissa käytössä lämpötahna piisirun ja lämmönlevittäjän välissä
Ensimmäisten raporttien mukaan Intel on päätynyt käyttämään juottamisen sijaan uusien Core X -prosessoreiden piisirun ja lämmönlevittäjän välissä lämpötahnaa.