AMD:n toimitusjohtaja Lisa Sun CES 2019 -keynote on juuri päättynyt. Esityksessä nähtiin muun muassa maailman ensimmäinen 7 nanometrin pelinäytönohjain, mutta kenties mielenkiintoisin osuus oli ensimmäiset maistiaiset 3. sukupolven Ryzen-prosessoreista.
3. sukupolven Ryzen-prosessorit perustuvat Zen 2 -arkkitehtuuriin ja ne valmistetaan TSMC:n 7 nanometrin valmistusprosessilla. Prosessorit tulevat toimimaan kaikilla AM4-emolevyillä BIOS-päivityksen myötä, mutta PCI Express 4.0 -tuen hyödyntäminen vaatii luonnollisesti uuden emolevyn.
AMD ei ole luopunut yhden sirun taktiikastaan, vaan Rome-palvelinprosessorin tapaan uusi Ryzen käyttää 8-ytimistä Zen 2 -pikkupiiriä eli chiplettiä, jonka rinnalla on erillinen 14 nanometrin I/O-piiri. Uutisen kuvassa suurempi siruista on I/O-piiri ja pienempi Zen 2 -pikkupiiri.
Su antoi suorituskyvystä sen verran ensimaistiaista, että Cinebenchissä 8-ytiminen prototyyppi-Ryzen oli käytännössä tasoissa Intelin Core i9-9900K -prosessorin kanssa, Ryzenin viedessä potin 17 pisteen erolla (2057 vs 2040). Su mainitsi tosin ennen testiä, ettei Ryzen toiminut testikokoonpanossa lopullisilla kellotaajuuksillaan.
AMD tulee julkaisemaan kolmannen sukupolven Ryzen-työpöytäprosessorit vuoden puolivälin tienoilla. Yhtiö tulee kertomaan prosessoreista lisää lähempänä julkaisua.
Lähde: AMD CES 2019 @ YouTube
Eikös toi 12 core olis disabloitu 16-core kuten mun 2600 on disabloitu 8-core?
Ja olihan Threadrippereissäkin halvin 8-core niin ei toi "Threadrippereiden varpaille astuminen" oikeastaan ole syy. HEDT alustalla on kuitenkin ne bonuksensa vaikka ei ydinmäärä olisi se pääasia.
Tulee olemaan mielenkiintoista nähdä, miten Matissen jäähdytys tulee onnistumaan.
CPU-chiplet on niin pieni, että intensiteetti nousee taas kerran aivan uudelle tasolle.
Esim. 9900K:lla lämmöt alkavat karata kun intensiteetti ylittää 0.847W/mm² (150W / 177mm²).
Matisella intensiteetti on jo 0.926W/mm² kun CPU-chiplet kuluttaa 75W tehoa (81mm²).
95W tehonkulutuksella intensiteetti on jo samalla tasolla, kuin ~ 208W tehonkulutuksella varustetulla 9900K:lla.
Ohuempi die, vain lyhytkestoisesti korkeita turboja jne?
Ohuempi piiri auttaa lämmön siirtymisessä ytimen sisällä, muttei sillä ole vaikutusta lämmön siirtymisessä rajapintojen välillä.
Paksuus riippunee siitä, onko heatspreaderin ja ytimien välinen lämpömateriaali juotosta (sTIM) vai lämpötahnaa.
Esim. Raven oli 0.41mm Zeppeliniä ohuempi piiri, Zeppelinin ollessa aina sTIM:llä varustettu ja Ravenin ollessa perinteisellä tahnalla.
Ero on täsmälleen samaa luokkaa, kuin Intelin juottamattomien (esim. CFL-S) ja juotettujen (CFL-S Refresh) piirien välillä.
@The Stilt Otitko huomioon laskussasi, että se IO-piiri vie osan TDP:stä mikä mainitaan? Onko siitä tietoa oikeastaan edes ulkona, että paljonko se vie ryzenissa ja/tai epycissä, kun eri piiri näissä IO:ta tuomassa :think:
Ero ei ole ihan näin suuri, chipletti on lähes kokonaan cpu:ta, 9900K:n piiristä melkein puolet on uncorea. Pii ei kovin hyvin johda lämpöä joten ei-corejen osa piiristä ei paljoa jäähdytystä auta.
Juu.
75 – 95W tehonkulutus tuolle prosessori-chipletille lienee silti ihan realistinen, ainakin nopeimpien 8C/16T mallien kohdalla.
Piirin lämmönjohtavuus 85°C lämpötilassa on noin 124W/m-K, joten kyllä siitä ytimen koosta saadaan merkittävä hyöty jäähdytyksessä vaikka piirin lämmöntuotto ei itsessään ole tasaisesti jakautunut.
Se kontaktipinta-ala sen kuuman ytimen vieressä olevalla piillä ei ole kuitenkaan kovin paljoa. Eli en itsekään näe, että tuo olisi kovin merkittävä termi sen suoran yläpuolisen metallikontaktin lisäksi. Tämä tosin taitaa olla vähän sellainen aihe, että vaatisi melko tuuheaa cad simulointia mikrometritasolta, että oikeasti ymmärtäisi miten se lämpö käyttäytyy kun transistoritiheys kasvaa.
No tokihan se on tiedetty että näillä pienemmillä valmistusprosesseilla lämpöintensiteetti on ongelma. Pii kuitenkin johtaa sen verran huonosti lämpöä että vanha ylikellotuskikkahan on ollut hioa ylimääräistä piitä pois piirin pinnalta jotta lämmönjohtavuus paranee, tuotantoprosessoreissahan kovin ohuisiin piikerroksiin ei voida mennä tai alkaa tulemaan ongelmia kestävyyden kanssa.
Tuo demo ajettiin sitten kehitysalustalla, joten todellista chipletin kulutusta vaikea arvioida. Dual chiplet mallissa, jos koko prossun tdp 135W, niin yksi chiplet vie pakosti alle 67W. IO vie kuitenkin muutaman watin. Vakiona jäänee siis alle tuon 9900K W/mm2 arvon.
Max TDP on 105W, se on jo varmistettu AMD:lta että Ryzen 3000:n TDP-alue on sama kuin 2000-sarjalla eli 35-105W