Phanteks on tullut monille tutuksi suosittuna kotelo- ja prosessorijäähdytinvalmistajana. Nyt yhtiö on päättänyt laajentaa tuotekirjoaan myös nestejäähdytyksen puolelle. Phanteks on brändännyt nestejäähdytystuotteensa Glacier-sarjaksi.

Glacier C350i on Intelin LGA 115x- ja LGA 2011-3 -prosessorikannoille suunniteltu nestejäähdytysblokki. Blokin pohja on valmistettu nikkelöidystä kuparista ja sen päällä on viiden millimetrin korkuinen jäähdytysrivasto, jonka ripojen leveys ja etäisyys toisistaan on 0,4 mm. Letkuliittimissä käytetään Viton-fluoroelastomeeristä valmistettuja O-renkaita. Blokin strategiset mitat ovat 90 x 90 x 35 mm.

Prosessoriblokin kansi on valmistettu läpikuultavasta akryylista ja sen sisältä löytyy sisäänrakennettu RGB-valaistus. Valaistus on synkronoitavissa RGB-valaistusta tukevien emolevyjen ja Phanteksin omien RGB-valaistujen koteloiden kanssa, jonka lisäksi sitä voi hallita Asuksen Aura Syncin ja MSI:n Mystic Light Syncin avulla. Blokki on saatavilla Satin Black- ja Mirror Chrome -versioina, mutta niiden erot näyttäisivät rajoittuvan vain kiinnitysjärjestelmään ja kahteen pieneen kappaleeseen blokin kannessa.

Glacier C350i -nestejäähdytysblokin suositushinta on 79,90 euroa.

Glacier G1080 tulee markkinoille suoraan viiden eri version sarjana. Nestejäähdytysblokki on tarkoitettu näytönohjaimille, ja se tukee versiosta riippuen NVIDIAn Founders Edition-, Asuksen Strix-, EVGA:n FTW-, Gigabyten G1- ja MSI:n Gaming -sarjojen GeForce GTX 1070- ja GTX 1080 -malleja.

Koko näytönohjaimen peittävän Glacier G1080:n runko on valmistettu hiekkapuhalletusta alumiinista, mutta GPU-kontaktia varten siitä löytyy nikkelöity kuparisydän. Letkuliitännöissä käytetään Viton O-renkaita.

Blokin kansi on päädyistään musta, mutta grafiikkapiirin ja muistien aluetta peittää läpinäkyvä akryyli. Glacier-sarjan nestejäähdytysblokeista löytyy myös sisäänrakennettu RGB-valaistus, joka prosessoriblokin tavoin on yhteensopiva RGB-emolevyjen, yhtiön omien RGB-koteloiden sekä Asus Aura- ja MSI Mystic Light -tekniikoiden kanssa.

Glacier G1080 -nestejäähdytysblokkien suositushinta riippuu sen tarkemmasta mallista. Founder Edition -malleille suositushinnaksi on asetettu 129,90 euroa, kun Asuksen, EVGA:n, Gigabyten ja MSI:n näytönohjaimille tarkoitettujen versioiden suositushinta on 149,90 euroa.

Uusien nestejäähdytysblokkiensa tueksi Phanteks julkaisi myös erilliset liitinpaketit sekä koville putkille että pehmeille letkuille. Liittimet tulevat saataville suorina sekä liitännän 45- tai 90-asteen kulmaan kääntävinä versioina. Putkiliittimet tukevat 12 ja 16 mm:n putkia ja letkuliittimet 16/10 ja 13/10 mm:n letkuja. Kaikki liittimet ovat saatavilla sekä Satin Black- että Mirror Chrome -viimeistelyllä.

Lähteet: Phanteks, TechPowerUp

Pineconen myötä Xiaomista tulee neljäs älypuhelinvalmistaja, joka käyttää laitteissaan omia järjestelmäpiirejään (SoC, system-on-a-chip). Yritys on suunnitellut piirinsä yhteistyössä kiinalaisen Leadcoren kanssa. Pinecone-nimi on suora käännös kiinankielisestä termistä, eikä sitä ole vielä vahvistettu piirin lopulliseksi nimeksi. Toistaiseksi piirin tarkemmat yksityiskohdat ja sitä ensimmäisenä käyttävä puhelinmalli eivät ole vielä tiedossa.

Samsung on valmistanut omia järjestelmäpiirejään jo tavallisten matkapuhelimien aikakaudelta vuosituhannen vaihteesta lähtien. Ensimmäinen Exynos-piiri esiteltiin vuonna 2010 ensimmäisen sukupolven Galaxy S -puhelimen yhteydessä. Alunperin S5PC110 Hummingbird -nimellä tunnettu piiri tosin nimettiin vasta myöhemmin Exynos 3110:ksi.

Huawein omistama HiSilicon julkaisi ensimmäisen K3V1-piirinsä vuonna 2009, mutta ensimmäinen tunnetumpi K3V2-malli nähtiin vasta vuonna 2012. HiSiliconin ensimmäiset Kirin-mallinimelliset piirit nähtiin Kirin 910:n myötä vuonna 2014. Apple alkoi käyttää omia kustomoituja A-sarjan järjestelmäpiirejään vuonna 2010, kun se esitteli iPhone 4 -älypuhelimensa.

Myös LG esitteli vuonna 2014 oman Nuclun (LG7111) -järjestelmäpiirinsä, jota käytettiin kuitenkin ainoastaan Koreassa myydyssä G3 Screen -puhelimessa.

Lähde: MIUI

AMD:n uusia Ryzen-prosessoreita tukevat ja X370-piirisarjaan perustuvat AM4-emolevyt julkaistaan virallisesti 2. maaliskuuta. Netistä löytyy kuitenkin jo runsaasti tietoa, ominaisuuksia ja kuvia eri valmistajien emolevymalleista, kuten olemme io-techissä jo aiemmin uutisoineet.

Asus onnistui myös itse kämmäämään Crosshair VI Hero -emolevyn tuotesivut julki liian aikaisin. Vaikka tuotesivu on jo poistettu, ominaisuudet löytyvät arkistoituina netin syövereistä. Crosshair VI Heron ominaisuuslistalta löytyy muun muassa 14 USB-liitintä, DDR4-3200-muistituki, M.2 SSD -liitin ja RGB-valaistus.

Crosshair VI Hero edustaa Asuksen Ryzen-emolevyjen terävintä kärkeä ja se saapuu Suomessa myyntiin noin 300 euron hinnalla. Verkkokauppa.com ehti jo vahingossa listaamaan Crosshair VI Heron sivuillaan, mutta on sittemmin poistanut myyntisivun.

Myös Youtubesta löytyy jo unboksausvideo, jolla esitellään Crosshair VI Heron myyntipakkaus, myyntipakkauksen sisältö ja käydään läpi  ominaisuudet. Kyseessä on varhainen testikappale, joka on eksynyt tubettajan käsiin ennen aikojaan.

io-tech on saanut vahvistettua omista lähteistään, että NVIDIA tulee esittelemään GeForce GTX 1080 Ti -näytönohjaimen varmuudella 28. helmikuuta järjestettävässä GeForce GTX Gaming Celebration -tapahtumassa. Virallisesti näytönohjain julkaistaan ja saapuu myyntiin maaliskuussa.

GeForce GTX 1080 Ti tulee saataville perustuen näytönohjainvalmistajien omiin piirilevysuunnitelmiin ja jäähdytysratkaisuihin. Käytössä on sama Pascal-arkkitehtuurin GP102-grafiikkapiiri, kuin Titan X:ssä ja todennäköisesti 12 gigatavua GDDR5X-näyttömuistia.

Tarkat tekniset ominaisuudet sekä julkaisu- ja myyntiintulopäivä ovat vielä vahvistamatta, mutta huhujen mukaan GeForce GTX 1080 Ti:n GP102-grafiikkapiirissä olisi mahdollisesti käytössä 3328 CUDA-ydintä eli se olisi hieman karsitumpi kuin Titan X:ssä käytettävä grafiikkapiiri. Suorituskykyä kuitenkin kompensoi näytönohjainvalmistajien järeämmät jäähdytysratkaisut ja korkeampi grafiikkapiirin kellotaajuus. Rajuimmin tehdasylikellotetut GeForce GTX 1080 Ti -näytönohjaimet tarjoavat todennäköisesti vakiona paremman suorituskyvyn kuin Titan X.

Tällä hetkellä GeForce GTX 1080:n hintataso Suomessa on alkaen noin 700 eurosta ja Titan X on saatavilla NVIDIAn omasta Saksan verkkokaupasta 1359 euron hintaan. GeForce GTX 1080 Ti:n hinta tulee odotettavasti sijoittumaan mallista riippuen tähän välimaastoon.

GeForce GTX 1080 Ti:n julkaisua on odotettu jo pitkään, mutta nykyinen kilpailutilanne AMD:n kanssa on mahdollistanut lanseerauksen panttaamisen. AMD on kuitenkin ilmoittanut julkaisevansa uuteen arkkitehtuuriin perustuvan Vega-grafiikkapiirin Q2/2017 eli huhti-kesäkuussa, joten on loogista, että GeForce GTX 1080 Ti esitellään ennen Vegaa.

Useat valmistajat antoivat ensi maistiaiset tulevista Ryzen-emolevyistään jo CES 2017 -messuilla vuoden alussa, sekä sen jälkeen esimerkiksi AMD:n Meet the Experts -tapahtumassa. Myös ASRock esitteli CES-messuilla jo muutamia tulevia Ryzen-emolevyjään, mutta koko tarjontaa tai emolevyjen tarkkoja yksityiskohtia ei tapahtumassa paljastettu.

Nyt VideoCardz on löytänyt urugualaisen Informatica Cero -sivuston vuotamia kuvia jo CES-messuilla esillä olleesta ASRock AB350 Gaming K4 -emolevystä sekä aiemmin esittelemättömästä X370 Killer SLI/ac -emolevystä. X370-piirisarjalliset emolevyt on suunnattu etenkin ylikellottajien käyttöön, kun B350-piirisarjaan perustuvia emolevyjä tähdätään edulliseksi vaihtoehdoksi pelaajien kokoonpanoihin.

ASRock X370 Killer SLI/ac perustuu nimensä mukaisesti X370-piirisarjaan. Emolevy noudattaa mm. Taichi-mallista tuttua mustavalkoista värimaailmaa, ja emolevyä koristaa tyylitelty, yli puolen emolevyn korkuinen valkoinen K-kirjain. Emolevyllä on yhteensä neljä PCI Express x1-kokoista paikkaa sekä kaksi metallivahvisteista PCI Express x16 -kokoista paikkaa lisäkorteille. Kuten jo emolevyn nimestä voi päätellä, se tukee virallisesti NVIDIAn SLI-teknologiaa, mutta myös AMD:n Crossfire on luonnollisesti tuettuna. Ultra M.2 -paikkkoja SSD-asemalle on yksi, jonka lisäksi emolevyn alareunan tuntumasta löytyy toinen, ilmeisesti hitaampi M.2-liitäntä. Mikäli kuvakulma ei valehtele on perinteisiä SATA-liittimiä yhteensä kuusi.

Emolevyn ääniratkaisu on brändätty Nichicon Audioksi viitaten epäilemättä yhtiön valmistamiin erityisesti äänentoistokäyttöön suunnattuihin kondensaattoreihin. Emolevyn I/O-paneelista löytyy WiFi-antenniliittimet, kaksi PS/2-liitintä, HDMI-liitin, seitsemän USB Type-A -liitintä ja yksi USB Type-C -liitin sekä verkkoliitin ja perinteiset ääniliittimet optisen ulostulon kera.

AB350 Gaming K4:n liitinvalikoima noudattaa hyvin pitkälti samaa kaavaa kuin X370 Killer SLI/ac:nkin. Eroja löyty lähinnä SATA-liitinten määrästä, joita AB350:ssä on vain neljä, ja PCI Express x16 -liittimistä joista vain toinen on vahvistettu metallilla. M.2-liitäntöjä on edelleen kaksi ja niistä vain toinen on brändätty Ultra M.2:ksi. AB350 Gaming K4:n I/O-paneelin liitännät eivät valitettavasti näy kokonaisuudessaan vuotokuvista. USB-liittimiä siellä on kuitenkin selvästi vähemmän, ja ääniliittimiäkin vaikuttaisi olevan vain kolmen liittimen verran. I/O-paneelista löytyy kuitenkin X370 Killer SLI/ac:sta uupunut DVI-liitäntä.

Tyypillisesti suorituskykyiset näytönohjaimet ovat myös varsin kookkaita. Yleensä huippunäytönohjainten piirilevyt ovat 25 – 30 cm pitkiä ja lyhyitä piirilevyjä löytyy lähinnä heikompitehoisten budjettinäytönohjainten keskuudesta.

Ensimmäinen merkki tulevasta trendistä luoda erillisiä pienikokoisiin kokoonpanoihin tarkoitettuja näytönohjaimia saatiin vuonna 2013, kun ASUS julkaisi GeForce GTX 670 Minin. Se loi ensimmäisenä selvästi pienikokoisia kokoonpanoja varten suunniteltuna näytönohjaimena markkinapohjaa myöhemmin julkaistaville ITX-malleille kuten MSI:n GeForce GTX 760 ITX, Sapphiren Radeon R9 285 ITX Compact ja Gigabyten GeForce GTX 970 ITX. Oma lukunsa ovat HBM-muisteja hyödyntävät näytönohjaimet, jotka helpottavat pienikokoisten tehonäytönohjainten suunnittelua, olettaen tietenkin niiden jäähdytyksen olevan tehtävänsä tasalla.

MSI on laajentanut ITX-näytönohjaintarjontaansa yhteensä kahdeksalla GeForce 10 -sarjan mallilla. Uudet näytönohjaimet kuuluvat Aero ITX -sarjaan ja kattavat koko GeForce 10 -mallikirjon lukuun ottamatta sen keihäänkärkeä GeForce GTX 1080:tä, joten mukana on myös erittäin tehokkaita malleja.

Tuoreen ITX-malliston nopeimmat mallit ovat ehdottomasti GeForce GTX 1070 ja sen tehtaalla ylikellotettu versio. Näytönohjainten mitat ovat 184 x 144 x 40 mm ja ne on varustettu kaksi korttipaikkaa vievällä yhden Torx-tuulettimen jäähdytysratkaisulla. Jäähdytin tukee Zero Frozr -teknologiaa eli tuulettimen pysäyttämistä täysin, kun näytönohjaimen lämpötila on alle 60 astetta.

GeForce GTX 1060 Aero ITX -malleja on yhteensä neljä, eli GTX 1060 3 Gt, GTX 1060 3 Gt OC, GTX 1060 6 Gt ja GTX 1060 Gt OC. Näytönohjaimista löytyy isoveljiensä tavoin Zero Frozr -teknologiaa tukeva yhden Torx-tuulettimen, kahden korttipaikan korkuinen jäähdytysratkaisu. GeForce GTX 1060 Aero ITX -mallien strategiset mitat ovat 175 x 115 x 38 mm.

Pakan pohjalta löytyvät GeForce GTX 1050 2G OC ja GTX 1050 Ti 4G OC. MSI on päätynyt käyttämään myös kaikkein vähävirtaisimmissa malleissaan kaksi korttipaikkaa vievää yhden tuulettimen jäähdytysratkaisua. Muista Aero ITX -malleista poiketen GTX 1050- ja GTX 1050 Ti -mallit eivät tue Zero Frozr -teknologiaa. Näytönohjainten mitat ovat 155 x 112 x 37 mm.

Kokosimme kaikkien kahdeksan mallin oleelliset tekniset tiedot helposti luettaviksi alla olevasta taulukosta.

Uuden GeForce 10 Aero ITX -sarjan lisäksi MSI on julkaissut kaksi uutta Radeon RX 460 -näytönohjainta. Uudet Radeon RX 460:t eivät kuulu varsinaiseen ITX-mallistoon, mutta ne ovat erittäin lyhyitä ja varustettu low-profile-piirilevyllä.

MSI:n uudet low-profile-näytönohjaimet tottelevat nimiä Radeon RX 460 2 Gt LP ja RX 460 4 Gt LP. Kumpikin on varustettu Polaris 11 -grafiikkapiirillä, jonka 1024 stream-prosessorista on käytössä yhteensä 896. Niiden grafiikkapiirin maksimikellotaajuus on 1200 MHz ja GDDR5-muistit toimivat 7 Gbps:n nopeudella. Low-profile-kokoluokan rajoitusten vuoksi näytönohjaimissa on vain yksi DL-DVI-D- ja yksi HDMI 2.0 -liitäntä.

Tänään (17. helmikuuta) kauppoihin tuleva Honor 8 Lite on kovan haasteen edessä, sillä sen viime kesänä markkinoille saapunut edeltäjä Honor 7 Lite osoittautui Suomessa erittäin suosituksi puhelimeksi hintaluokassaan. Samaan yltämiseksi myös uuden mallin kokonaisuuden pitää olla kohdallaan. Päätimmekin asettaa Honor 8 Liten nopeaan rinnakkainvertailuun edeltäjämallin kanssa. Uutuuden suositushinta on 269 euroa, kun taasen Honor 7 Lite maksaa nykyään edullisimmillaan vajaa 150 euroa.

Fyysisesti Honor 8 Lite (kuvissa valkoinen puhelin) ja Honor 7 Lite (kuvissa kullanvärinen puhelin) ovat etupuolelta melko saman näköisiä, mutta kokonaisuutta tarkastellessa niitä ei heti arvaisi saman sukulinjan puhelimiksi. Syykin tähän on varsin selvä, sillä Honor 7 Lite oli todellisuudessa alkujaan Honor 5C, joka vain uudelleenbrändättiin Suomen markkinoille suositun Honor  7 -mallin mukaan.

Muotoilultaan Honor 8 Lite on kulmista selvästi pyöristetympi ja näyttölasia kiertävä kapea muovinen kehys on sekä ulkonäöltään että käsituntumaltaan huomattavasti huomaamattomampi. Ulkoisesti Honor 8 Lite muistuttaakin varsin paljon ”esikuvaansa”  Honor 8:aa. Valitettavasti laaduntuntu ei ole lähelläkään kalliimpaa Honor 8:aa, sillä laitteen runko on muovia. Tämä on ristiriidassa Huawein mainontaan, jossa mainostetaan premium-luokan designia ja viimeistelyä. Laatuvaikutelmassa ei laitteiden välillä ole siis merkittävää eroa.

5,2-tuumainen näyttö on molemmissa puhelimissa tarkkuudeltaan (Full HD) ja tekniikaltaan (IPS LCD) sama, mutta silmämääräisesti Honor 8 Liten näyttö vaikuttaisi hieman värikylläisemmältä ja kirkkaammalta maksimikirkkaudella.

Fyysinen koko on laitteiden välillä hyvin samankaltainen. Honor 8 Lite on 0,1 mm pidempi, 0,9 mm kapeampi sekä 0,7 mm ohuempi, joka tekee siitä aavistuksen edeltäjäänsä miellyttävämmän käsitellä. Myös paino on pudonnut yhdeksällä grammalla.

Suuri muotoilullinen muutos löytyy puhelimien taustapuolelta, sillä Honor 8 Liten takakuori on nyt lasia metallin sijaan. Honor 7 Litessä takakuoren keskiosa on harjattua alumiinia, joka antaa puhelimelle pienen premium-luokan säväyksen. Se, onko kyseinen muutos parempaan vai huonompaan suuntaan, on pitkälti makuasia. Pudotuskestävyyttä lasi ei ainakaan paranna.

Muodoiltaan Honor 8 Liten lasinen takakuori on tasainen, joka tekee käsituntumasta erilaisen, kuin kaarevammin muotoillussa Honor 7 Litessä. Pyöristettyjen kylkien ja takalasin reunojen ansiosta myös Honor 8 Lite istuu edeltäjänsä tavoin mukavasti käteen.

Rautatasolla puhelimien erot ovat pienemmät, kuin ehkä ennalta saattaisi olettaa. Honor 8 Liten Kirin 655 -järjestelmäpiiri on vain hieman korkeammalle kellotettu versio edeltäjämallin Kirin 650 -piiristä. RAM-muistin määrää on kasvatettu gigatavulla, joka on hyvä asia, mutta tallennustilaa on edelleen samat 16 gigatavua.

Nopealla vertailulla puhelimien suorituskyvyssä ei ole juuri minkäänlaista eroa. Ajoimme nopeasti läpi Antutu-, GFXBench- ja Geekbench 4 -testisovellukset ja kaikissa kolmessa puhelimien tulokset olivat muutaman prosentin sisällä toisistaan. Rinnakkain vertailtuna käyttöliittymässä liikkumisen sekä sovellusten avautumisen suhteen ei ole havaittavissa juurikaan eroja. Liekö eri Android-versiosta johtuvaa, että hiuksenhienosti nopeammin toiminut osapuoli tuntui vaihtelevan hieman tilanteen mukaan.

Yhteysominaisuudet ovat pysyneet samana niin LTE:n (Cat.4), Bluetoothin (4.1) kuin WiFinkin (802.11 b/g/n) osalta. Molempien puhelimien sormenjälkitunnistin sijaitsee samassa paikassa ja sen nopeus sekä toimintavarmuus on erinomainen. Myös liitäntöjen ja kaiuttimen sijainti on identtinen. Lataaminen tapahtuu myös Honor 8 Litessä vanhanaikaisesti micro-USB-liitännän välityksellä. Akun kapasiteetti on molemmissa sama (3000 mAh).

Kameraosastolla on tapahtunut muutoksia, sillä Honor 8 Liten takakamera on tarkkuudeltaan 12 megapikseliä, kun taasen edeltäjämallissa on 13 megapikselin kamera. Honor 7 Liten kamera perustuu tiettävästi Sonyn IMX 214 -sensoriin, jonka pikselikoko on 1,12 mikrometriä. Honor 8 Litessä kamerasensorina on puolestaan Honor 8:ssakin kaksin kappalein käytettävä Sony IMX286, jonka suurempi 1,25 mikrometrin pikselikoko pitäisi ainakin teoriassa mahdollistaa hieman paremmat hämäräkuvausominaisuudet. Objektiivin valovoiman (f2.0) sekä videokuvausominaisuuksien (1080p 30 FPS) molemmat puhelimet ovat samalla viivalla.

Kameran kuvanlaadussa ei havaittu päiväolosuhteissa suuria eroja, mutta hämärässä Honor 8 Liten kamera pärjää selvästi paremmin. Honor 7 Litellä hämäräkuvat puuroutuvat melko pahasti, mutta Honor 8 Liten kuvat piirtyvät selvästi terävämpinä ja vähemmän kohisevina.

Ohjelmistopuolella melko merkittävänä uudistuksena Honor 8 Lite on yksi markkinoiden ensimmäisistä Android 7.0 Nougat -käyttöjärjestelmällä varustetuista edullisemman hintaluokan puhelimista. Äkkiseltään Honor 8 Liten Nougat näyttää pääpiirteittäin yllättävän samalta Honor 7 Liten Android 6.0 Marshmallowin kanssa, mutta tarkemmalla tutkimisella pieniä eroavaisuuksia alkaa löytyä sieltä sun täältä. Keskeisimpiä Honor 8 Liten parannuksia ovat selkeämpi ilmoitusvalikko ja uudistettu moniajonäkymä sovellusten jaetun ruudun näkymän avausmahdollisuudella. Kuten jo edellä todettiin, havaittavaa suorituskykyetua Nougat ei vaikuttaisi tarjoavan.

Nopean parivertailun perusteella Honor 8 Liten mukanaan tuomat uudistukset ovat pienempiä, kuin mitä ennakkoon saattoi ehkä odottaa. Yli 100 euroa kalliimmalla hinnalla saa lähinnä gigatavun enemmän RAM-muistia, hämärässä paremmin suoriutuvan kameran, uuden Android 7.0 Nougat -käyttöjärjestelmän sekä aavistuksen sirommat fyysiset mitat. Honor 7 Lite onkin edelleen hintatietoisen kuluttajan valinta, joka tarjoaa lähes saman käyttökokemuksen kuin uusi Honor 8 Lite. Kannattaa myös muistaa Huawein mallistosta löytyvä noin 200 euron hintainen P9 Lite, josta löytyy metallirunko sekä tämän vertailukaksikon kanssa lähes identtistä rautaa.

Huawei Honor 8 Liten pikatesti julkaistaan io-techissä todennäköisesti ensi viikon lopulla.

Eiswandin keskeisin ominaisuus on tietokonekotelon ulkopuolelle sijoitettava alumiinipintainen jäähdytysyksikkö, jonka ulkomitat ovat 210 x 150 x 535 mm (L x S x K). Sekä tornin yläosassa sijaitseva nestesäiliö että jalkaosan reunat ovat valaistu siniseksi. Tornin alaosaan on sijoitettu kaksi G1/4″-kierteellistä letkuliitinpaikkaa sekä 4-pinninen molex-liitin, johon ulkoinen virtalähde kytketään.

Eiswandin ulkoyksikön ytimenä on 45 mm paksu 360 mm NexXxoS XT45 -jäähdytin, jonka molemmille puolille on kiinnitetty kolme Eiswand-tuuletinta (700/1100 RPM) push-pull-asetelmaan. Tornin pohjaosaan on integroitu kaksi Alphacoolin keraamista DC-LT 2600 -pumppua, joiden kerrotaan tuottavan maksimissaan 72 l/h tilavuusvirran.

Prosessoria jäähdyttämistä varten pakettiin kuuluu NexXxos XP3 Light -blokki, joka on yhteensopiva kaikkien nykyaikaisten AMD- ja Intel-suoritinkantojen kanssa. Prosessoriblokki yhdistetään ulkoiseen jäähdytysyksikköön mukana toimitettavan 11/8 mm:n PVC-letkun (4 metriä) avulla. Letkua varten mukana toimitetaan myös taipumista estävät 30 cm pitkät jouset sekä pikaliittimet, jotka mahdollistavat nestekierron katkaisemisen sekä uusien komponenttien lisäämisen kiertoon ilman, että nestettä pääsee valumaan ulos järjestelmästä.

Eiswandin hinta Alphacoolin omassa verkkokaupassa on 345,95 euroa ja se on saatavilla välittömästi. Valmistajan pidempi esittelyvideo Eiswandista on katsottavissa tämän linkin takaa. Eiswand pyritään saamaan io-techin testiin jossain vaiheessa kevättä.

Lähde: Alphacool, YouTube

Luumin lukijatestissä käydään läpi Apex-emolevyn ominaisuudet ja UEFI BIOSin toiminnot sekä testataan prosessorin ylikellotusta korkatulla Core i7-7700K -prosessorilla ja muistien ylikellotusta G.Skillin TridentZ DDR4-4133 -muistisetillä.

Kokeilussa on myös Apexin mukana tuleva DIMM.2-adapteri, jonka avulla M.2 SSD:n saa asennettua erilliseen muistiliittimeen. Vertailukohtana testeissä on ASRockin Z170M OC Formula -emolevy.

Kerro kommenteissa mielipiteesi, mitä mieltä olet tämän kaltaisesti lukijatestistä ja yhteistyöstä sisällön tuottamiseksi io-techin lukijoiden kanssa. Kiitos!

Lue artikkeli: Asus ROG Maximus IX Apex (Z270)

Vuotaneet kuvat ovat peräisin eri tahoilta. P10 Plussan kuvien takana on kiinalainen MyDrivers-sivusto, kun taasen P10-perusmallin kuvien takana on Twitterin luottovuotaja Evan Blass.

Blassin julkaisemassa kuvassa P10 esiintyy kolmessa eri värissä – sinisenä, kullanvärisenä ja vihreänä. Huawei kiusoitteli maanantaina Twitterissä julkaisemassaan gif-animaatiossa varsin selkokielisesti tulevan P10-puhelimen värivaihtoehdoilla, jotka olivat samoja kuin nyt nähdyssä kuvassa.

Kuvasta voi myös havaita, että muotoilussa on tapahtunut lähinnä maltillinen kehitysaskel P9:ään nähden. Takakuori on edelleen metallia ja kaksoiskamera sijaitsee ylälaidassa lasikaistaleen takana. Puhelimen kulmien muotoilu on kuitenkin aiempaa pyöristetympää, takakuoren alareunan antenniraita seuraa nyt puhelimen muotoja ja sormenjälkitunnistin on siirretty takakuoresta näytön alapuolelle.

Myös MyDriversin julkaisemat kuvat ovat laadukkaan näköisiä renderöintejä, mutta kiinankielisen lähteen osittaisen kielimuurin takia niiden aitoudesta ei ole aivan täyttä varmuutta. Kannattaa siis jättää pieni varaus sille, että kyseessä on jonkin kiinalaisen tahon tekemät epäviralliset konseptikuvat. Kuvia on kaikkiaan neljä ja niissä kolmeilee P10 Plussan musta versio. Laitteen yksityiskohdissa, kuten sormenjälkitunnistimen sijainnissa sekä muodossa ja salamavalon muodossa on havaittavissa pieniä eroja aiemmin vuotaneisiin kuviin nähden.

Kuten huhut ovat jo aiemmin paljastaneet, Plus-version näytön reunat ovat kaarevaa mallia. Näytön reunojen kaareva osa näyttää nyt vuotaneiden kuvien perusteella selvästi suuremmalta, kuin hiljattain io-techissäkin testatussa Mate 9 Prossa. Toisin kuin P10-perusmallissa, sormenjälkitunnistin näyttäisi sijaitsevan Huaweille perinteisellä paikalla puhelimen takakuoressa. Kuvat paljastavat myös P10 Plussan alapäädyssä sijaitsevan kuulokeliitännän.

Huawei julkistaa P10 -puhelimensa MWC-tapahtuman ennakkotilaisuudessa Barcelonassa 26. helmikuuta.

Lähteet: Twitter, MyDrivers