Uutisoimme aiemmin GlobalFoundriesin kertoneen yhtiön 7 nanometrin valmistusprosessin olevan aikataulussa ja sen riskituotannon alkavan jo ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla. Yhtiön suunnitelmien mukaan se tulee julkaisemaan yhteensä kolme sukupolvea 7 nanometrin Leading Performance- eli 7LP-prosessista.

Ensi vuonna käyttöön otettava 7LP-prosessi käyttää perinteista DUV- eli Deep UltraViolet -litografiaa. Sen on tarkoitus olla perinteinen uusi prosessi, joka parantaa prosessilla valmistettavien piirien suorituskykyä, vähentää tehontarvetta ja nostaa transistoritiheyden aiempaa korkeammaksi. Tämän hetkisten suunnitelmien mukaan prosessi tulee tarjoamaan yli 40 % parempaa suorituskykyä kuin 14LPP-prosessi samalla tehonkulutuksella tai vaihtoehtoisesti yli 60 % pienempää tehonkulutusta samalla suorituskyvyllä. Prosessi tulee mahdollistamaan yli 17 miljoonaa hilaa neliömilliä kohden ja maksimissaan 700 mm^2:n kokoiset piirit.

GlobalFoundriesin suunnitelmien mukaan se tulee päivittämään 7LP-prosessin käyttämään DUV-litografian lisäksi EUV- eli Extreme UltraViolet-litografiaa. EUV-litografiassa käytettävän valon aallonpituus on vaivaiset 13,5 nanometriä verrattuna 7LP:ssä käyettävän DUV-litografian 193 nanometrin aallonpituuteen. Aluksi EUV:ta on tarkoitus hyödyntää saantojen parantamiseen ja prosessin vaiheiden yksinkertaistamiseen. Päivitetyn prosessin ei odoteta tarjoavan tässä vaiheessa parannuksia piirien tehontarpeisiin, suorituskykyyn tai kokoon.

Mikäli kaikki menee suunnitelmien mukaan, tulee GloFo päivittämään 7LP-prosessia vielä toiseenkin kertaan kehittyneemmällä EUV-litografialla. Nimellisesti kolmannen sukupolven 7LP-prosessin odotetaan parantavan piirien suorituskykyä, pienentävän tehonkulutusta ja nostavan transistoritiheyttä, mutta GlobalFoundries ei lähde tässä vaiheessa arvioimaan kuinka suurista parannuksista on kyse.

GlobalFoundries ei ole valmis asettamaan vielä tarkkoja aikatauluja 7LP EUV -prosessien käyttöönotolle, mutta optimitilanteessa ensimmäisen sukupolven EUV otetaan käyttöön 2019 ja toisen sukupolven 2020. EUV-litografian käyttöönotossa on vielä useita selvitettäviä ongelmia, kuten käytettävien maskien kestävyys.

Lähde: AnandTech

Motorola ei ole tänä vuonna onnistunut pitämään tulevia Moto-älypuhelinmallejaan kovinkaan hyvin salassa. Nyt luotettu tietovuotaja Evan Blass on julkaissut Twitterissä renderöidyn pressikuvan toistaiseksi julkaisemattomasta Moto X4 -älypuhelimesta. Motorolan uutuudesta on huhuttu jo pidemmän aikaa ja se löytyy mm. aiemmin vuotaneesta Motorolan roadmapista. Moto X4 sijoittuu Motorolan mallistossa keskihintaluokkaan Z- ja G-sarjojen väliin.

Blassin julkaiseman kuvan perusteella Moto X4:n muodoissa on hyvin paljon sukunäköä muiden tämänvuotisten Moto-mallien kanssa. Kuvan perusteella takakuori vaikuttaisi olevan reunoiltaan pyöristettyä lasia, kuten joissain aiemmissa huhuissa on puhuttu. Takakameran pyöreän kehyksen sisältä löytyy kaksi kameraa. Etupuolella näyttö vaikuttaisi yltävän lähes reunoja kiertävään metallirunkoon asti.

Blassin ja VentureBeat-sivuston saamien tietojen mukaan Moto X4:n ominaisuuksiin lukeutuvat mm. IP68-suojattu lasi-alumiinirakenne, 5,2-tuumainen Full HD -näyttö, Snapdragon 630 -järjestelmäpiiri, neljä gigatavua RAM-muistia, 64 Gt tallenustilaa, muistikorttipaikka, 3000 mAh akku, 16 megapikselin etukamera sekä 12 ja 8 megapikselin sensoreihin perustuva kaksoistakakamera.

Moto X4:n huhutaan tulevan saataville vuoden viimeisellä neljänneksellä, mutta sen julkaisuajankohdasta ei ole vielä tarkempaa tietoa.

Lähteet: Twitter, Venturebeat

io-tech sai Nokia 3 -testikappaleen käsiinsä juhannuksen korvilla ja julkaisimme siitä heti kärkeen unboksaus ja ensituntumat -videon. Sen jälkeen laite matkasi hiljattain io-techin toimitukseen liittyneen Pekko Lainialan käsiin, jossa se pääsi runsaan viikon kestäneeseen ympärivuorokautiseen käyttötestiin.

Pekon artikkelissa tutustutaan Nokia 3:n vahvuuksiin ja heikkouksiin reilun viikon käyttökokemusten perusteella. Luvassa on nopeahko katsaus rakenteeseen, teknisiin ominaisuuksiin, kameraan, käyttöliittymään sekä yleiseen suorituskykyyn ja käyttökokemuksiin.

Pohjille voi myös lukea io-techin helmikuiset MWC-ensituntumat uusista Nokia-älypuhelimista. Nokia 5 on parhaillaan io-techin testattavana ja sen testiartikkeli julkaistaan näillä näkymin heinäkuun lopulla. Nokia 6 testataan, kunhan sen testikappaleet tulevat saataville.

Lue artikkeli: Testissä Nokia 3

Nokia ja kiinalainen Xiaomi ovat ilmoittaneet sopineensa liiketoimintayhteistyöstä sekä monivuotisesta patenttiyhteistyöstä. Sopimus sisältää matkapuhelintekniikoihin liittyvien keskeisten patenttien ristiinlisensointia, jonka lisäksi Xiaomin kerrotaan hankkineen patenttiomaisuutta käyttöönsä. Sopimukseen liittyvistä rahasummista ei myöskään ole mainintaa.

Nokian toimitusjohtaja Rajeev Suri kertoi myös suunnitteilla olevista strategisista yhteistyöprojekteista, jotka liittyvät mm. verkkoinfrastruktuuriin, datakeskusten optisiin siirtoratkaisuihin ja infrastruktuuriin sekä Nokian tuoreeseen FP4-verkkoprosessoriin.

Yllä mainittujen ohella yritykset tutkivat yhteistyömahdollisuuksia mm. IoT-ratkaisuihin, tekoälyyn sekä lisättyyn- ja virtuaaliseen todellisuuteen liittyen. Nokialta lisensoitujen patenttien avulla Xiaomin arvioidaan olevan helpompi laajentaa toimintaansa Aasian markkinoiden ulkopuolelle.

Viimeaikaisten huhujen mukaan HMD Global saattaa käyttää Xiaomin järjestelmäpiirejä tulevissa Nokia-älypuhelimissaan. Xiaomi esitteli ensimmäisen alempaan keskiluokkaan sijoittuvan Surge S1 -piirinsä viime helmikuussa.

Lähde: Nokia

Kuva: MIUI

Tietokoneiden oheislaitteista tuttu Razer aikoo listautua Hong Kongin pörssiin. Kyseessä ei ole ensimmäinen kerta, kun yhtiö harkitsee pörssilistautumista, mutta tällä kertaa aikeista näyttää tulevan myös totta.

Razerin osakeantihakemus ei paljasta, milloin listautuminen tulisi tapahtumaan tai kuinka korkealle yhtiön arvo on asetettu, mutta TechCrunchin mukaan tämän hetkisen arvion mukaan yhtiö tulisi tienaamaan osakeannista yli 600 miljoonaa dollaria. Viimeisimmän rahoituskierroksen aikaan yhtiön arvoksi todettiin 2 miljardia dollaria.

Osakeantihakemuksen yhteydessä julkaisu jättimäinen tietopaketti (PDF) yhtiöstä paljastaa sen sijaan mielenkiintoisia seikkoja yhtiön tulevaisuudesta. Yhtiö muun muassa suunnittelee ensimmäisen mobiililaitteensa julkaisua tämän vuoden lopulla tai ensi vuoden alussa. Koska yhtiö on aiemmin julkaissut jo taulutietokoneen, tarkoitetaan mobiililaitteella kaikella todennäköisyydellä älypuhelinta. Asiasta mainitaan samassa yhteydessä, kun yhtiö kertoo ostamastaan Nextbit Systems -puhelinvalmistajasta ja sen Robin-älypuhelimesta.

Razer jättää tietopaketissaan avoimeksi myös mahdollisuuden valmistaa tulevaisuudessa konsoleita joko yksin tai yhteistyössä toisen yrityksen kanssa, mutta mitään konkreettisia suunnitelmia tai aikatauluja asian suhteen ei ole. Yhtiö on aiemmin ostanut Android-konsolivalmistaja Ouyan.

AMD:n keväällä julkaisemilla Zen-arkkitehtuuriin perustuvilla Ryzen-prosessoreilla suurimmat yhteensopivuusongelmat ovat liittyneet DDR4-muisteihin. Kevään ja kesän aikana emolevyille onkin julkaistu tasaiseen tahtiin BIOS-päivityksiä, jotka ovat parantaneet muistien yhteensopivuutta ja samalla päivittäneet prosessorin mikrokoodia. Uusin mikrokoodipäivitys on AGESA 1.0.0.6, joka tuo mukanaan muistikertoimet DDR4-4000-nopeudelle asti, mutta käytännössä Ryzenin kanssa muistit voi tällä hetkellä saada toimimaan jokapäiväisessä käytössä noin DDR4-3600-nopeudella.

Hwbot.org-sivuston tietokantaan on lähetetty Ryzen 5 1400 -prosessorilla ja Gigabyten AORUS AX370-Gaming K7 -emolevyllä saavutettu CPU-Z-validointi, jossa yksi G.Skillin neljän gigatavun TridentZ DDR4-muistikampa (F4-3600C17-4GTZ) on saatu toimimaan 18-20-20-58-93-1-asetuksilla 2039,6 MHz:n kellotaajuudella eli DDR4-4079-nopeudella. Kyseessä on ensimmäinen kerta, kun Ryzen-prosessorilla on saavutettu yli DDR4-4000-nopeus.

Vertailun vuoksi tällä hetkellä korkein DDR4-muistilla saavutettu kellotaajuus on 2750 MHz eli DDR4-5500-nopeus. Tulos on saavutettu Intelin uudella Kaby Lake-X -koodinimellisellä Core i7-7740K -prosessorilla, MSI:n X299 Gaming Pro Carbon AC -emolevyllä ja G.Skillin kahdeksan gigatavun TridentZ-sarjan muistikammalla (F4-3200C14-8GVR). Ennätysajossa prosessori ja muisti olivat jäähdytetty nestemäisellä typellä.

Lähde: hwbot.org

NVIDIAn GV100-grafiikkapiiri on kooltaan 815 mm^2 ja se on samalla suurin mahdollinen piiri, mitä nykyisillä valmistusprosesseilla voidaan valmistaa. Pienentyvät valmistusprosessit mahdollistavat transistorimäärien kasvattamisen vielä GV100:n 21,1 miljardista, mutta kasvu ei ole riittävää vastaamaan kaivatun suorituskyvyn tarpeisiin.

Yksi mahdollinen ratkaisu tyydyttämään tulevaisuuden suorituskyvyn tarpeet olisi käyttää useampaa grafiikkapiiriä, jotka työskentelevät yhteistyössä keskenään. Tapoja toteuttaa useamman grafiikkapiirin kokoonpanot on useita, joista tähän mennessä on käytetty joko useampaa erillistä näytönohjainta tai useampaa grafiikkapiiriä samalla piirilevyllä.Kummassakin tapauksessa ongelmaksi muodostuu piirien välisen kommunikaation hitaus sekä vaikeus jakaa työ järkevästi kaikkien grafiikkapiirien kesken.

NVIDIAn yhteistyössä Teksasin Austinin ja Arizonan osavaltion yliopistojen sekä Barcelona Supercomputing Center -tutkimuslaitoksen kanssa tekemä selvitys lähestyy ongelmaa tutkimalla mahdollisuuksia käyttää useampaa piiriä samassa MCM-paketoinnissa (Multi-chip Module), mikä mahdollistaa erittäin nopean kommunikaation eri piirien välillä. Simulointimallissa käytetyssä mallissa oli käytössä neljä GPU-piiriä ja erillinen järjestelmä- ja I/O-piiri. Tutkimukseen käytettiin NVIDIAn omaa grafiikkapiirien simulointimallia.

GV100-grafiikkapiirissä on yhteensä 84 SM-yksikköä.  Julkaistussa tutkimuksessa on sovittu, että lähitulevaisuuden suurin mahdollinen grafiikkapiiri voisi sisältää 128 SM-yksikköä. Tutkimuksessa vertaillaan neljän ratkaisun suorituskykyä toisiinsa: kaksi 128 SM-yksikön grafiikkapiiriä optimoituna kehittäjille yhtenä piirinä näkyväksi, neljän 64 SM-yksikön GPU:n MCM-ratkaisu 768 Gt/s:n väylillä, neljän 64 SM-yksikön GPU:n MCM-ratkaisu 6 Tt/s:n väylillä ja 256 SM-yksikön monoliittinen grafiikkapiiri. Vertailun lähtötasona on kaksi 128 SM-yksikön grafiikkapiiriä, jotka käyttäytyvät nykyisten ratkaisujen tavoin erillisinä piireinä. Vertailun MCM-ratkaisua 6 Tt/s:n väylillä ja 256 SM-yksikön monoliittipiiriä ei voida selvityksen mukaan valmistaa lähitulevaisuudessa, joten ne ovat mukana vain referenssinä teoreettisista, optimaalisista ratkaisuista.

Simuloidun suorituskyvyn mukaan kahden 128 SM-yksikön GPU:n ratkaisu optimoituna tappiinsa tarjoaisi noin 25 % parempaa suorituskykyä kuin optimoimaton perinteisempi kahden GPU:n ratkaisu. MCM-ratkaisulla suorituskyky nousisi jo reilut 50 % paremmaksi ja 256 SM-yksikön monoliittipiirillä, jota ei voida valmistaa, reilut 60 % paremmaksi kuin optimoimaton kahden GPU:n ratkaisu. Teoreettinen MCM-ratkaisu, jossa piirien välinen kaista olisi 6 Tt/s, suoriutuisi lähes yhtä hyvin kuin yksi monoliittinen GPU, mutta monoliitin tapaan sellaista ei voida vielä lähiaikoina valmistaa.

Selvityksen lopputulema on selkeä: Monoliittiset grafiikkapiirit ovat edelleen optimaalinen ratkaisu, mutta MCM-GPU:t ovat realistinen vaihtoehto suorituskyvyn kasvattamiseen valmistusprosessien asettamien rajojen vuoksi. Io-techin toimitus suosittelee lämpimästi kaikkia asiasta lähemmin kiinnostuneita lukemaan itse tutkimuspaperin (PDF).

AMD:n Ryzen-prosessoreiden emolevytarjonta mini-ITX-puolella on edelleen lähes olematonta. Nyt ITX-valikoima saa pientä paikkausta Gigabyteltä, joka julkaisi uuden AB350N-Gaming WiFi -emolevyn.

Gigabyten AB350N-Gaming WiFi -emolevy perustuu nimensä mukaisesti B350-piirisarjaan. Mini-ITX-emolevyltä löytyy AM4-prosessorikanta, jonka ympärille on mahdutettu täysmittaiset kiinnikkeet prosessoricooleria varten ja esimerkiksi AMD:n Wraith Max -jäähdyttimen luvataan mahtuvan emolevylle ilman, että se aiheuttaa ongelmia muistien tai näytönohjaimen kanssa. Emolevy tukee sekä Ryzen-prosessoreita että 7. sukupolven APU-piirejä.

Gigabyte on varustanut emolevyn kahdella täysmittaisella DDR4-muistipaikalla ja yhdellä PCI Express 16 -liittimellä. Tallennustilaa voi asentaa yhteen M.2-paikkaan ja neljään SATA 6 Gb/s -liittimeen. Emolevy tukee langattomaan tiedonsiirtoon WiFi 802.11 a/b/g/n/ac- ja Bluetooth 4.2 -standardeja. Äänentoistosta on vastuussa Realtekin ALC1220 -äänipiiri, jonka tukena on laadukkaita Chemiconin audiokäyttöön tarkoitettuja kondensaattoreita.

Takaosan I/O-paneelista löytyy yksi PS/2-liitin hiirelle tai näppäimistölle, DisplayPort- ja HDMI-liittimet APU-piirejä varten, verkkoliitin, ääniliittimet ja yhteensä kahdeksan USB Type A -liitäntää. USB-liittimistä kaksi on 2.0-versiota, kaksi 3.1 Gen 2 -versiota ja neljä USB 3.1 Gen 1 -versiota.

AB350N-Gaming WiFi tukee tuuletinten hallintaa helpottavaa Smart Fan 5 -teknologiaa ja nykytrendien mukaan pakollista RGB-valaistusta. Gigabyte ei ole vielä paljastanut, milloin emolevy tulee myyntiin tai mikä sen suositushinta tulee olemaan.

Toshiba ja Western Digital ovat taistelleet oikeudessa jo hyvän aikaa ja nyt tuoreimpana käänteenä Toshiba hakee WD:ltä 120 miljardin jenin eli noin 934 miljoonan euron korvauksia vahingoista ja pyytää samalla oikeutta estämään WD:n vaikuttaminen yhtiön aikeisiin myydä muistiyksikkönsä. WD:n mukaan yhtiöiden välinen sopimus estäisi Toshibaa myymästä muistiyksikköään ulkopuoliselle yritykselle.

Tästä huolimatta yhtiöt tekevät myös tiivistä yhteistyötä, josta viimeisimpänä osoituksena parivaljakko esitteli BiCS4 3D NAND -Flash-muistit. BiCS4-muistit ovat ovat ensimmäiset Flash-muistit, joissa muistisoluja on pinottu peräti 96 kerrokseen.

Western Digitalin mukaan BiCS4-muistit tulevat aluksi saataville 256 gigabitin kapasiteetilla, mutta valikoimaa aiotaan laajentaa nopeasti aina terabitin piireihin asti. BiCS4-muisteissa tullaan piiriversiosta käyttämään 3-bittisiä TLC- tai 4-bittisiä QLC-tyyppisiä muistisoluja. Osassa malleja käytettävät QLC-solut ovat epäilemättä samoja, joita käytetään Toshiban hiljattain esittelemässä BiCS3-sukupolven 3D NAND -Flash-muistissa.

WD aikoo aloittaa BiCS4-muistien koe-erien toimittamisen valmistajille vielä tämän vuoden aikana ja varsinainen tuotanto käynnistyy ensi vuonna.

NVIDIAn viime kuun lopulla julkaisemat GeForce 384.76 -ajurit osoittautuivat merkittävämmäksi julkaisuksi, kuin niiden julkaisutiedote antoi ymmärtää. Ajurit tuovat nimittäin mukanaan päivityksiä Fermi-, Maxwell- ja Pascal-arkkitehtuureiden DirectX tukeen.

DirectX 12 julkaistiin liki kaksi vuotta sitten 29. heinäkuuta 2015 Windows 10:n mukana. NVIDIA lupasi tuolloin tuoda tuen uudelle rajapinnalle kaikille näytönohjaimilleen Fermi-arkkitehtuurista lähtien. Todellisuus oli kuitenkin jotain ihan muuta, sillä DirectX 12 -tuki tuotiin vain Keplerille ja sitä uudemmille arkkitehtuureille.

GeForce 384.76 -ajurit täyttävät vihdoin NVIDIAn lupaukset, sillä ne lisäävät Fermi-arkkitehtuurille tuen DirectX 12 -rajapinnalle. DirectX 12:n Direct3D jaetaan neljään Feature Level -tasoon: 11_0, 11_1, 12_0 ja 12_1. Tasot 11_0 ja 11_1 vastaavat ominaisuuksiltaan entisiä DiretcX 11 ja 11.1 -näytönohjaimia. Fermin osalta tuettuna ovat itse rajapinta ja sen Feature Level 11_0. Kuten 3DMark-kuvankaappauksesta voidaan todeta, DirectX 12 -tuki Fermille on tässä vaiheessa lähinnä muodollisuus, sillä suorituskyky on suorastaan luokattoman heikkoa.

Fermin DirectX 12 -tuen lisäksi ajurit päivittävät molempien Maxwell-arkkitehtuureiden ja Pascal-arkkitehtuurin Direct3D-tukea. Kaikki kolme arkkitehtuuria tukevat nyt Resource Binding -ominaisuutta Tier 3 -tasolla. Resource Binding -tason päivitys ei vaikuta arkkitehtuureiden Feature Level -tukeen, eli ensimmäisen sukupolven Maxwell pysyy edelleen 11_0-tasolla ja toisen sukupolven Maxwell sekä Pascal 12_1-tasolla.

Ajureista on löydetty myös harmillinen ongelma. Käyttäjäraporttien mukaan Watch Dogs 2 -peli ei toimi lainkaan uusilla ajureilla, vaan peli kaatuu käynnistyksen yhteydessä. TechPowerUpin mukaan vika liittyy NVIDIAn Ansel-virtuaalikameraan. Ratkaisuksi ongelmaan voi asentaa joko vanhemmat ajurit tai käynnistää Ansel-ohjelman Tools-kansiosta löytyvän NvCameraConfiguration.exe -tiedoston ja poistamalla ominaisuuden käytöstä sen käynnistämän ikkunan kautta.

Lähteet: Guru3D Forums (1), (2), (3)