Kotimainen huippuylikellottaja Juhani Luumi lienee jo tullut tutuksi io-techin lukijoille ylikellotuskenttien ennätysjahdeista. Viime kertaiset kisailut Port Royalin kärkipaikasta päättyivät australialaisen Escapeen tulosten hylkäämiseen väärennettyinä, mutta kärkikahinoihin on noussut sittemmin mukaan jo useampiakin hyvämaineisia ylikellottajia.
Luumin uusi 3DMark Port Royal -ennätys on 18710 pistettä. Kakkosena listoilla on kreikkailaisylikellottaja OGS 18672 ja kolmantena brasialainen TecLab 18637 pisteen tuloksilla. Kaikilla kolmella on ollut testeissä käytössään Intelin Core i9-10900K -prosessori ja NVIDIAn GeForce RTX 3090 -näytönohjain.
Luumin aiemmat ennätystulokset oli ajettu jo nestemäisellä typellä, mutta usein testiajot päättyvät ennen aikojaan lämpötahnan halkeiluun. Puristaakseen viimeisetkin tipat EVGA:n GeForce RTX 3090 Kingpin -näytönohjaimesta ennen halkeilua Luumi turvautui hiomapaperiin ja lasilevyyn, joka takaisi tasaisen hiomajäljen. Ohentamalla piisirua on mahdollista saada paitsi parempi kontakti sirun ja jäähdyttimen pohjan välille, myös tuoda jäähdytys aavistuksen lähemmäs transistoreja.
Hiotun grafiikkapiirin myötä Luumi sai ylikellotettua RTX 3090 Kingpinin nestemäisellä typellä kyllin vakaana Port Royal -testiajoon peräti 2805 MHz:n kellotaajuudelle, joka yhdistettynä reilun 23,1 Gbps:n nopeudella (1444 MHz) toimiviin muisteihin ja 5403 MHz:n kellotaajudella toimivaan i9-10900K-prosessoriin riitti uuteen ennätystulokseen.
Luumi on hionut ennätysajon jälkeen piiriä vielä lisääkin, mikä on riittänyt Unigine Superposition 8K Optimized -testissä uuteen henkilökohtaiseen ennätykseen. Grafiikkapiiri toimi testissä 2790 MHz:n kellotaajuudella ja muistit reilun 23,3 Gbps:n nopeudella (1462 MHz), mikä piisasi 10966 pisteen tulokseen. Tulos oikeuttaa HWBotin listoilla kirpaisevasti palkintopallin kynnykselle eli neljännelle sijalle.
Keskustelu Luumin ylikellotussessioista käy kuumana TechBBS:n uutiskommenttiketjussa.
Ehdottomasti lasin tai peilin palanen.
Ehdottomasti lasin tai peilin palanen.
Jep jep.
Jep jep.
mut eihän se mitään Jaska2Sentin kontenttia olis jollei menis asioita päin helvettiä välillä
mut eihän se mitään Jaska2Sentin kontenttia olis jollei menis asioita päin helvettiä välillä
Tämän viesketjun otsikko liittyy aiheeseen "huippukellottaja" ja vähän samassa hengessä tässä on tavallisempiakin kotivirittelijöitä vedellä tai ilman kommentoineet mahdollisuuksia saada mahdollisimman hyvä suorituskyky irti laitteistossa. GPU alkaa tosiaan tiputtelemaan kelloja 45-50 celssiuksessa ja minusta se on merkituksellistä tässä keskusteluympäristössä.
Tämän viesketjun otsikko liittyy aiheeseen "huippukellottaja" ja vähän samassa hengessä tässä on tavallisempiakin kotivirittelijöitä vedellä tai ilman kommentoineet mahdollisuuksia saada mahdollisimman hyvä suorituskyky irti laitteistossa. GPU alkaa tosiaan tiputtelemaan kelloja 45-50 celssiuksessa ja minusta se on merkituksellistä tässä keskusteluympäristössä.
Sinä itse puhuit normi pelailijasta. Kellotus jutut ja normi jutut erikseen. Toisessa ei 3C meinaa mitään jos ei olla yksinkertaisesti throttlaamisen rajoilla. Toisessa taas 3C voi olla se raja kaatumisen ja ennätyksen välillä. Mutta tämän olen nyt toistanut jo riittävän monesti. Jos te haluatte uskoa, että 3C merkitsee jotain, niin ihan vapaasti, faktojen kanssa sillä ei vain ole mitään tekemistä.
Sinä itse puhuit normi pelailijasta. Kellotus jutut ja normi jutut erikseen. Toisessa ei 3C meinaa mitään jos ei olla yksinkertaisesti throttlaamisen rajoilla. Toisessa taas 3C voi olla se raja kaatumisen ja ennätyksen välillä. Mutta tämän olen nyt toistanut jo riittävän monesti. Jos te haluatte uskoa, että 3C merkitsee jotain, niin ihan vapaasti, faktojen kanssa sillä ei vain ole mitään tekemistä.
Jos nyt oikein ymmärsin nuo Luumin viestit?
Jos nyt oikein ymmärsin nuo Luumin viestit?
katso liitettä 540613
katso liitettä 540614
katso liitettä 540615
katso liitettä 540613
katso liitettä 540614
katso liitettä 540615
Juu 28c idlessä ja 31c max grafiikkatesti ykkösen perään 3DMark 11. Aika raju tulos, mutta tuo siis harjoitus kortilla eli radeon hd 5870. Katotaan vaikuttaako lämpöihin vedellä nyt 3090:lla.
Juu 28c idlessä ja 31c max grafiikkatesti ykkösen perään 3DMark 11. Aika raju tulos, mutta tuo siis harjoitus kortilla eli radeon hd 5870. Katotaan vaikuttaako lämpöihin vedellä nyt 3090:lla.
katso liitettä 540623
katso liitettä 540623
Nyt ammutaan kovilla!
Nyt ammutaan kovilla!
Sen verran voin sanoa, että nähtyäni miten piikiekko "kiinnittyy" täysin puhtaaseen tyhjiössä olevaan "absoluuttisen" suoraan kuparilevyyn, voin sanoa, että tuo piisirun pinnan tasoitus ja bloki pohjan saaminen mahdollisimman suoraksi on tärkeintä. tuohon väliin laittaisin itse ehkä puhtaasta indiumista tehdyn kalvon. Sellaisen alle 0.01mm indiumkalvon tekeminen vaan on vähän turhan haastavaa, kun välillä paksummatkin indiumkalvot yms. tiivisteet tahtoo olla pysymättä ehjinä käsiteltäessä. siellä piin ja kuparin välissä se indium kyllä kestää murtumatta vaikka alle 10mK lämmöissäkin ihan kokemuksesta tiedän.
Sitä en tiedä sopisiko esim. lehtikulta piisirun ja blokin väliin ja saako lehtikultaa riittävän ohuena tai tasaisena.
Noissa nestetyppilämpötiloissa alkaa seuraavana ongelmana olla sitten myös eri materiaalien väliset lämpövastukset, vaikka materiaalit olisi atomitasolla "kiinnitetty toisiinsa" (kuparin kultaus tms.). Tässä tapauksessa varmaankin juuri piisirun ja kuparin välinen lämpöresistanssi on huomattava, eli vaikka pinnat olisi absoluuttisen suorat ja tasaiset toisiinsa nähden, niin seuraavaksi alkaa vaikuttamaan pintojen materiaalin laatu, eli onko kupariblokki millaista kuparia ja onko piisirun pinta miten hyvin muodostunut kiteen valmistusprosessissa. Enemmän olisin huolestunut sen kuparin laadusta.
Jos @Luumi a kiinnostaa, niin voin kaivaa esiin yhden firman, jonka nimeä en muista, joka mielestäni tekee myös piin ohennusta, ihan suomalainen firma ja olemme käyttäneet heidän palvelujaan menestyksellä.
Sen verran voin sanoa, että nähtyäni miten piikiekko "kiinnittyy" täysin puhtaaseen tyhjiössä olevaan "absoluuttisen" suoraan kuparilevyyn, voin sanoa, että tuo piisirun pinnan tasoitus ja bloki pohjan saaminen mahdollisimman suoraksi on tärkeintä. tuohon väliin laittaisin itse ehkä puhtaasta indiumista tehdyn kalvon. Sellaisen alle 0.01mm indiumkalvon tekeminen vaan on vähän turhan haastavaa, kun välillä paksummatkin indiumkalvot yms. tiivisteet tahtoo olla pysymättä ehjinä käsiteltäessä. siellä piin ja kuparin välissä se indium kyllä kestää murtumatta vaikka alle 10mK lämmöissäkin ihan kokemuksesta tiedän.
Sitä en tiedä sopisiko esim. lehtikulta piisirun ja blokin väliin ja saako lehtikultaa riittävän ohuena tai tasaisena.
Noissa nestetyppilämpötiloissa alkaa seuraavana ongelmana olla sitten myös eri materiaalien väliset lämpövastukset, vaikka materiaalit olisi atomitasolla "kiinnitetty toisiinsa" (kuparin kultaus tms.). Tässä tapauksessa varmaankin juuri piisirun ja kuparin välinen lämpöresistanssi on huomattava, eli vaikka pinnat olisi absoluuttisen suorat ja tasaiset toisiinsa nähden, niin seuraavaksi alkaa vaikuttamaan pintojen materiaalin laatu, eli onko kupariblokki millaista kuparia ja onko piisirun pinta miten hyvin muodostunut kiteen valmistusprosessissa. Enemmän olisin huolestunut sen kuparin laadusta.
Jos @Luumi a kiinnostaa, niin voin kaivaa esiin yhden firman, jonka nimeä en muista, joka mielestäni tekee myös piin ohennusta, ihan suomalainen firma ja olemme käyttäneet heidän palvelujaan menestyksellä.
katso liitettä 540999
katso liitettä 540999
Onhan tuolla todella iso merkitys.
Onhan tuolla todella iso merkitys.
katso liitettä 541148
katso liitettä 541150
katso liitettä 541148
katso liitettä 541150
katso liitettä 541148
katso liitettä 541150
Perhana, että oli hyvä video! Kiitos, tulin. Oli sellasta pornoa.
Perhana, että oli hyvä video! Kiitos, tulin. Oli sellasta pornoa.
Perhana, että oli hyvä video! Kiitos, tulin. Oli sellasta pornoa.
Tässähän alkaa heti miettimään mekaanista toteutusta tuolle tasoitukselle.
Onko tosiaan niin, että jos tuota vaikka ohentaa 0.1mm, niin tulokset ei parane? Jotenkin mietin sitä, että miksei ohenna hieman enempi, jolloin lämmön ei tarvitse niin pitkälle johtua tuon piin läpi.
Seuraavaksi tuo typpikupin valmistus hopeasta, tai jopa grafeenista, jolloin saisi todella hyvän lämmönjohtavuuden. Töissä juttelin meidän yhden kultasepän kanssa ja oli sitä mieltä, että suoraan hopeasta vaan työstämään, jos haluaa kunnon lämmönjohtavuuden "halvalla".
Tässähän alkaa heti miettimään mekaanista toteutusta tuolle tasoitukselle.
Onko tosiaan niin, että jos tuota vaikka ohentaa 0.1mm, niin tulokset ei parane? Jotenkin mietin sitä, että miksei ohenna hieman enempi, jolloin lämmön ei tarvitse niin pitkälle johtua tuon piin läpi.
Seuraavaksi tuo typpikupin valmistus hopeasta, tai jopa grafeenista, jolloin saisi todella hyvän lämmönjohtavuuden. Töissä juttelin meidän yhden kultasepän kanssa ja oli sitä mieltä, että suoraan hopeasta vaan työstämään, jos haluaa kunnon lämmönjohtavuuden "halvalla".
Tässähän alkaa heti miettimään mekaanista toteutusta tuolle tasoitukselle.
Onko tosiaan niin, että jos tuota vaikka ohentaa 0.1mm, niin tulokset ei parane? Jotenkin mietin sitä, että miksei ohenna hieman enempi, jolloin lämmön ei tarvitse niin pitkälle johtua tuon piin läpi.
Seuraavaksi tuo typpikupin valmistus hopeasta, tai jopa grafeenista, jolloin saisi todella hyvän lämmönjohtavuuden. Töissä juttelin meidän yhden kultasepän kanssa ja oli sitä mieltä, että suoraan hopeasta vaan työstämään, jos haluaa kunnon lämmönjohtavuuden "halvalla".
Olisi kyllä hiton kiinnostavaa nähdä tuommoinen kunnon överikuppi, mahtaisi olla kappale hinta aika jännä. Ja tietty olisiko siitä miten paljon hyötyä verrattuna nykyisiin.
Olisi kyllä hiton kiinnostavaa nähdä tuommoinen kunnon överikuppi, mahtaisi olla kappale hinta aika jännä. Ja tietty olisiko siitä miten paljon hyötyä verrattuna nykyisiin.
Olisi kyllä hiton kiinnostavaa nähdä tuommoinen kunnon överikuppi, mahtaisi olla kappale hinta aika jännä. Ja tietty olisiko siitä miten paljon hyötyä verrattuna nykyisiin.
Ei ole hopeassa paljoa kuparia parempi johtavuus. Timantissa on selvästi korkein.
Ei ole hopeassa paljoa kuparia parempi johtavuus. Timantissa on selvästi korkein.
Ei ole hopeassa paljoa kuparia parempi johtavuus. Timantissa on selvästi korkein.
~10% parempi lämmönjohtavuus kuitenkin.
~10% parempi lämmönjohtavuus kuitenkin.
~10% parempi lämmönjohtavuus kuitenkin.