Live: io-techin Tekniikkapodcast (23/2022)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
AMD kertoi lisää RDNA 3:sta ja päivitti roadmappiin RDNA 4:n
Useampaan pieneen siruun perustuvan RDNA 3:n odotetaan tarjoavan yli 50 % parempaa energiatehokkuutta, kuin nykyiset RDNA 2 -näytönohjaimet.
AMD kertoi lisää Zen 4 -arkkitehtuurista, esitteli Zen 5:n ja AIE-kiihdyttimen
AMD varmisti samalla 3D V-Cachen tulleen jäädäkseen ja kertoi 16-ytimisen Zen 4 -työpöytäprosessorin peittoavan vastaavan Zen 3 -prosessorin yli 35 %:n erolla Cinebenchissä.
AMD esitteli Zen 4 Epycin ja CDNA 3 -kiihdyttimen APU-piiriksi yhdistävän Instinct MI300:n
Maailman ensimmäisessä datakeskuksiin suunnitellussa APU-piirissä on samalle alustalle integroituna HBM-muisteja, Zen 4 -prosessorisiruja, CDNA 3 -laskentasiruja ja 3D V-Cachen tyyppistä uuden sukupolven Infinity Cache -välimuistia.
Ryzen 7000:n korkattu lämmönlevittäjä paljastaa erikoisen rakenteen
Tulevien Zen 4 -prosessoreiden 8-sakarainen lämmönlevittäjä herättää huomiota etenkin paksuudellaan.
Phanteksilta uusi miditorniluokan Eclipse G360A -kotelo
Phanteks panostaa uutuuskotelossaan nykytrendien mukaisesti merkittävästi ilmankiertoon, mikä näkyy esimerkiksi metalliverkosta muotoillussa etupaneelissa.
Realme lanseerasi ylemmän keskiluokan GT NEO 3 -älypuhelimet Suomeen
Uudet GT NEO 3 -mallit asemoituvat noin 400-700 euron hintahaarukkaan.
Telia otti itsenäisen ”standalone”-tekniikan käyttöön koko 5G-verkossaan
Standalone-verkko ei kuitenkaan ole vielä kaikkien kuluttajaliittymien käytössä.
ZTE julkisti Axon 40 Ultra -huippumallinsa Euroopassa
ZTE:n huippumalli pyrkii erottumaan kilpailijoistaan järeällä kamera-arsenaalilla sekä näytönalaisella etukameralla.
Minimalistinen microATX-kokoinen AP201 on Asuksen ensimmäinen Prime-sarjan kotelo
Uutuuskotelon ulkokuoreen on koneistettu 57 000 pientä neliskanttista ilmanvaihtoreikää.