Oletetusta Radeon RX Vegasta 3DMark 11 -testituloksia
Futuremarkin 3DMark-tulostietokantaan on ilmestynyt uusia 687F:C1-laitetunnuksella varustetulla Radeonilla ajettuja tuloksia. 687F:C1:n oletetaan aiempien vuotojen perusteella olevan nimenomaan pelikäyttöön tarkoitettu Radeon RX Vega.
GlobalFoundriesin 7 nanometrin LP-prosessista kolme sukupolvea, EUV mukana suunnitelmissa
GlobalFoundriesin 7LP- eli 7 nanometrin Leading Performance -prosessista on luvassa kolme sukupolvea, joista kahdessa hyödynnetään EUV-litografiaa. 7LP-prosessi on suunnattu etenkin korkean suorituskyvyn piirien kuten työpöytäprosessoreiden ja grafiikkapiirien tarpeisiin.
Kaksoiskameralla varustetun Moto X4:n pressirenderöinti livahti nettiin
Motorolan tuleva Moto X4 -älypuhelin esiintyy vuotaneessa pressikuvassa.
Uusi artikkeli: Testissä Nokia 3
io-tech testasi HMD Globalin uuden 149 euron hintaisen Nokia 3 -älypuhelimen.
Nokia ja Xiaomi solmivat yhteistyösopimuksen ja patenttisopimuksia
Nokia ja Xiaomi solmivat sopimuksen patentteihin ja strategiseen yhteistyöhön liittyen.
Razer aikoo listautua pörssiin ja laajentaa tuotevalikoimaansa mobiililaitteella
Razerin osakeannin uskotaan toteutuessaan tuottavan yli 600 miljoonaa dollaria. Yhtiön suunnitelmat mobiilipuolelle laajentumisesta viittaavat todennäköisesti ensimmäiseen Razer-brändättyyn älypuhelimeen.
Ryzen-prosessorilla rikottiin DDR4-4000-muistinopeus
Australialainen ylikellottaja Newlife on onnistunut saamaan G.Skillin muistikamman toimimaan Ryzen-prosessorilla yli DDR4-4000-nopeudella.
NVIDIA tutkii MCM-grafiikkapiirejä ratkaisuna tulevaisuuden suorituskykytarpeisiin
NVIDIAn yhteistyössä yliopistojen ja supertietokonetutkimuskeskuksen kanssa tekemän selvityksen mukaan MCM-GPU on realistinen tapa ylläpitää suorituskyvyn kasvua, kun valmistusprosessin rajat monoliittisten grafiikkapiirien osalta tulevat vastaan.
Gigabyte AB350N-Gaming WiFi täydentää Ryzenin heikkoa ITX-emolevyvalikoimaa
Gigabyten AB350N-Gaming WiFi on vasta neljäs AM4-alustalle esitelty ITX-kokoluokan emolevy.
Western Digital ja Toshiba esittelivät oikeustaiston lomassa 96-kerroksisen BiCS4 3D NAND -Flash-muistin
Western Digital ja Toshiba taistelevat parhaillaan oikeudessa muun muassa Toshiban oikeudesta myydä oma muistiyksikkönsä ulkopuolelle. Oikeustaisteluista huolimatta yhtiöiden yhteistyön hedelmänä on nyt esitelty maailman ensimmäinen 96-kerroksinen 3D NAND -Flash-musti.