Tietotekniikkajätti Corsairilla on vyönsä alla jo vuosien kokemus kotelovalmistuksesta. Nykytrendien mukaiset kaksoiskammiokotelotkaan ei ole yhtiölle vieras käsite, mutta edellisestä on ehtinyt vierähtää jo viitisen vuotta.

Nyt Corsair on julkaissut kaksi uutta kaksoiskammiokotelosarjaa, 6500:n ja 2500:n. Kumpaankin sarjaan kuuluu käytännössä vain yksi kotelo, mutta molempien tapauksessa kotelosta tulee saataville sekä näyttävyyteen panostavat X- että ilmavirtaan panostavat D Airflow -versiot. Kotelot eroavat käytännössä etupaneelinsa osalta: X:ssä on lasipaneeli saumattomalla kulmalla sivupaneeliin, D Airflowssa metalliverkkoa. Samassa yhteydessä yhtiö päivitti myös kaapelittoman ketjutuksen mahdollistavien iCue Link -tuuletinten tarjontaa.

Kaksoiskammiorakenne antaa kokoonpanon kokoajalle rutkasti tilaa kaapelinhallinnalle ja sen myötä näyttäville koteloille. Siistille johdotukselle onkin tarvetta, sillä RGB-valaistusta koteloista ei löydy vaan pelisuorituskyvyn paras terä pitää hakea sinne asennettavista komponenteista. Ne tukevat myös alan tuoreinta ilmiötä eli Asuksen BTF- ja MSI:n Project Zero -emolevyjä, joissa valtaosa emolevyn liittimistä on siirretty sen takapuolelle, mikä entisestään siistii valmiin kokoonpanon ulkonäköä.

Koteloissa on panostettu myös pienempiin yksityiskohtiin, kuten uusiin ilmeisesti vain yhden pyöräytyksen vaativiin Quikturn-ruuveihin tuulettimille, työkaluttomasti irtoaviin vaihdettaviin etupaneeleihin sekä kankaisiin vetimiin pitämään lasipinnat vapaana sormenjäljistä. Kotelon oikean kammion kuoret sekä katon koristelista ovat vaihdettavissa toisiin ja saataville tulee myös puisia paneeleita.

Corsair 2500- ja 6500-sarjan koteloiden tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat (K x P x L)
  • 2500: 286 x 469 x 304 mm
  • 6500: 496 x 481 x 328 mm
• Emolevytuki:
  • 2500: mini-ITX, mATX
  • 6500: mini-ITX, mATX, ATX, E-ATX (max 306 x 277 mm)
• Etupaneelin I/O: 4 x USB-A 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen 2, Mikrofoni/kuulokeliitin
• Levypaikat:
  • 2500: 2 x 2,5”, 2 x 3,5”
  • 6500: 3 x 2,5”, 3 x 3,5”’
• Virtalähdetuki: ATX (max 225 mm)
• Laajennuskorttipaikat:
  • 2500: 4 (sovittimella käännettävissä 4 pystypaikaksi)
  • 6500: 8 vaakaan, 3 pystyyn
• Näytönohjaimen maksimipituus: 400 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus:
  • 2500: 180 mm
  • 6500: 190 mm

Vaikka Corsair unohti kertoa oleellisia tietoja kuten tuuletinpaikkojen määrän koteloilleen, muisti se kuitenkin terästää iCue Link -tarjontaa uusilla RX-sarjan tuulettimilla. Aiempaa tarjontaa edullisemmat RX-sarjan tuulettimet hyödyntävät Corsair Magnetic Dome -laakerointia, AirGuide-teknologiaa sekä yhtiön itse kehittämiä tuuletinlapoja. Niiden luvataan soveltuvan hyvin sekä jäähdytinkäyttöön että kotelotuulettimiksi.

Corsair iCue Liink RX120 -tuulettimille luvataan 400-2100 RPM:n pyörimisnopeus (PWM), 0,12-4,38 mmH₂O:n staattinen paine, 10,5-74,2 CFM:n ilmavirta ja 10-36 desibelin meluntuotto. RX140 -tuulettimilla vastaavat luvut ovat 300-1700 RPM, 0,15-3,379 mmH₂O:n staattinen paine, 18,1-95,78 CFM:n ilmavirta ja vastaava 10-36 desibelin meluntuotto.

Koko kotelonelikko tulee saataville välittömästi sekä mustana että valkoisena versiona. Corsair 6500X ja 6500D Airflow on hinnoiteltu yhtiön omassa verkkokaupassa 194,90 euroon, kun 2500X ja 2500D Airflow kustantantavat 149,90 euroa.

Myös iCue Link RX -sarjan tuulettimet saapuvat myyntiin välittömästi sekä kokomustina että mustina ja valkoisina RGB-versioina valaistuin lavoin. 120 mm:n koossa yhdellä tuulettimella on hintaa yhtiön omassa verkkokaupassa 29,90 euroa mustana tai 34,90 euroa RGB:nä, kun kolmen paketti iCue Link -hubilla kustantaa 99,90-114,90 euroa. 140 mm:n tuulettimissa yksikköhinta on puolestaan 34,90 tai 39,90 euroa ja kahden tuulettimen sekä iCue Link -hubin paketin hinta 79,90 tai 94,90 euroa riippuen RGB-valaistuksen tarpeesta.

Lähteet: Lehdistötiedote (1), (2)

Yhdysvaltalainen Micron julkaisi MWC-messuilla fyysisiltä mitoiltaan maailman pienimmän Universal Flash Storage 4.0 -tallennustilapiirin älypuhelimiin. Piiri on kooltaan vain 9×13 millimetriä, kun taas viime vuonna valmistajan julkaisema UFS 4.0 -piiri oli mitoiltaan 11×13 millimetriä. Tuotekehityksellä on siis saatu leikattua piirin leveydestä pois kaksi millimetriä, jotka voidaan vapauttaa älypuhelimen akulle. Micronin mukaan uudistus on merkittävä, sillä tekoälyominaisuuksien yleistyessä älypuhelimissa myös akkukapasiteetin tarve lisääntyy.

Viimevuotisten piirien tapaan uudet mallit perustuvat 232-kerroksisille 3D NAND -toteutuksille ja pystyvät 4300 Mt/s:n luku- ja 4000 Mt/s:n kirjoitusnopeuteen. Myös tallennuskapasiteetin vaihtoehdot ovat tutut 256 Gt, 512 Gt ja 1 Tt. Uusia ominaisuuksia piireissä on esimerkiksi HPM (High-Performance Mode), OBR (One Button Refresh) ja ZUFS (Zoned UFS). HPM priorisoi suorituskykyä vaativiä tehtäviä taustatehtävien edelle, OBR siivoaa ja optimoi dataa käyttökokemuksen sulavoittamiseksi ja ZUFS:n avulla käyttäjä voi määrittää piirille omia alueitaan datan tallennukselle, mikä Micronin mukaan pidentää piirin ja sitä kautta koko laitteen käyttöikää.

Micron on jo lähettänyt mallikappaleita yhteistyökumppaneilleen, mutta ei vielä kertonut tarkkoja älypuhelinmalleja, joissa uusia, pienempiä piirejä hyödynnettäisiin.

Lähde: Micronin lehdistötiedote

Qualcomm on esitellyt MWC-messuilla uusimman sukupolven lippulaiva-5G-modeemijärjestelmänsä. Snapdragon X80 5G -nimeä kantava uutuus on yrityksen seitsemännen sukupolven 5G-modeemin ja RF-antenniratkaisun yhdistelmä. Se on tarkoitettu käytettäväksi mobiililaitteissa, laajennetun todellisuuden laitteissa, tietokoneissa, autoissa ja teollisuuden ratkaisuissa.

X80 ei tuo varsinaisesti mitään mullistavia uudistuksia viime vuoden X75-malliin nähden, sillä siitä löytyy samaan tapaan 5G Advanced -yhteensopivuus sekä tuki 3GPP:n Release 17 ja 18 -ominaisuuspäivityksille. Maksimi lähetys- ja latausnopeudet ovat pysyneet samoina (3,5 & 10 Gbit/s), mutta modeemi tukee nyt kuusinkertaista taajuuskaistojen yhdistämistä (carrier aggregation) alle 6 GHz taajuusalueella. X80:ssa on oma tensorikiihdyttimellä varustettu kolmannen sukupolven 5G-tekoälysuoritin, jonka luvataan parantavan yhteyksien nopeutta ja laatua, energiatehokkuutta 10 % mmWave-verkossa sekä parantavan paikannustarkkuutta 30 %:lla. Piiri sisältää myös integroidun NB-NTN-satelliittiyhteystuen.

X80-alusta on nyt samplausvaiheessa ja ensimmäisten kaupallisten tuotteiden odotetaan saapuvan markkinoille kuluvan vuoden jälkimmäisellä neljänneksellä.

Qualcomm julkisti myös uuden FastConnect 7900 -järjestelmän, joka yhdistää WiFi 7-, Bluetooth 5.4- ja Ultra Wideband -tekniikat samaan piiriin tekoälyavustuksella höystettynä. Qualcommin mukaan energiankulutus on laskenut jopa 40 % edellisen sukupolven FastConnect 7800 -malliin nähden. FastConnect 7900 tulee kaupallisesti saataville vuoden toisella puoliskolla.

Lähteet: Qualcomm (1)(2)

OnePlus on esitellyt MWC-messujen yhteydessä Barcelonassa toisen sukupolven älykellonsa, joka kantaa yllätyksettömästi Watch 2 -mallinimeä. Toisin kuin vajaa kolme vuotta sitten julkistettu ensimmäisen sukupolven malli, uusi Watch 2 on ns. täysiverinen älykello, sillä se käyttää Googlen uusinta Wear OS 4 -käyttöjärjestelmää.

Kello käyttää tuplapiiriratkaisua eli Qualcommin Snapdragon W5 -järjestelmäpiiriä sekä erillistä vähävirtaisempaa BES2700-piiriä. Snapdragon W5 toimii älykellon ”pääpiirinä” ja aktivoituu suorituskykyvaatimusten kasvaessa, kuten esimerkiksi Googlen sovelluksia käytettäessä. BES2700 taas vastaa yksinkertaisista tehtävistä ja taustatoiminnoista, joihin riittää matalamman tehon suorituskyky. Siirtymän piirien välillä mainostetaan olevan Wear OS -optimointien avulla huomaamattoman saumaton.

Tuplapiiriratkaisun ansiosta Watch 2:lle luvataan jopa kahden vuorokauden akunkestoa intensiivisessä käytössä, mutta Smart Mode -tilassa akun kerrotaan kestävän jopa 100 tuntia. Akun kapasiteetti on 500 milliampeerituntia ja se tukee 7,5 watin VOOC-pikalatausta, jolla akun saa täyteen tunnissa. Kellossa on 2 gigatavua RAM-muistia ja 32 gigatavua tallennustilaa. Kellon näyttönä toimii 1,43-tuumainen, safiirilasilla suojattu AMOLED-paneeli 466×466 pikselin tarkkuudella ja 600 nitin maksimikirkkaudella.

Terveysominaisuuksien osalta kello tukee esimerkiksi tuttuja unen, aktiivisuuden ja sydämen sykkeen ja rytmin seurantaa sekä verenpaineen ja happisaturaation mittausta. Siitä löytyy kuitenkin myös OHealth-sovellus, jonka avulla voi tehdä yhä tarkempia lajikohtaisia mittauksia, kuten vaikkapa maakosketusaikaa juoksussa tai lyönnin voimaa ja nopeutta sulkapallossa. Terveystietojaan voi synkronoida myös muiden yhteensopivien terveyssovellusten kanssa Health Connect by Android -toiminnon kautta.

Watch 2:n kehys on ruostumatonta terästä, ja kellolla on IP68- ja 5ATM-luokitukset kestävyydelle ja vesitiiveydelle sekä Yhdysvaltain asevoimien MIL-STD-810H-sertifikaatti. Värivaihtoehtoina on Black Steel ja Radiant Steel.

OnePlus Watch 2:n ennakkomyynti alkoi 26.2. ja saataville se tulee 4. maaliskuuta. Suositushinta on 329 euroa, eli noin kaksinkertainen kevyemmin varusteltuun edeltäjämalliin nähden.

Lähde: Sähköpostitiedote, Tuotesivu

ZTE:n tallista ponnistanut, tätä nykyä itsenäiseksi kiinalaisvalmistajaksi laskettava Nubia on esitellyt MWC 2024 -messuilla ensimmäisen taittuvanäyttöisen älypuhelimensa. Vaikka yhtiö näennäisesti lasketaankin itsenäisesti, monikaan ei ollut yllättynyt uutuuden osoittauduttua identtiseksi Japanissa aiemmin julkaistun ZTE Libero Flipin kanssa.

Nubia Flip 5G on ns. simpukkamallin taittuvanäyttöinen puhelin, eli se taittuu pieneksi taskuun ja avautuu kutakuinkin normaalin älypuhelimen mittoihin käytettäessä. Kiinni taitettuna sen katseenvangitsijana toimii pyöreä kamerasaareke, jonka keskiöstä löytyy ominaisuuksiensa perusteella älykellorintamalta lainattu 1,43” 466×466 pikselin pyöreä näyttö. Näyttöä ympäröivästä reunuksesta löytyy puolestaan 50 megapikselin pääsensori ja 2 megapikselin kamera syvyystietoja varten.

Avattuna Flip 5G:n sisältä paljastuva 120 hertsin OLED-näyttö on kooltaan 6,9” ja resoluutioltaan 2790×1188. Näytön yläreeunan keskelle on sijoitettu 16 megapikselin läpilyöty selfiekamera. Näytön alla puhelimen sydämenä sykkii Qualcommin jo hieman vanhahtava Snapdragon 7 Gen 1 vuodelta 2022. Virtaa kaksikolle syöttää 4310 mAh:n akku, joka tukee parhaimmillaan 33 watin pikalatausta.

GSMArenan tietojen mukaan puhelimen verottomaksi suositushinnaksi on vahvistunut jo 599 dollaria, mutta valitettavasti puhelimen julkaisuaikataulusta ei ole tällä hetkellä tietoa.

Lähteet: Sähköpostitiedote, nubia, GSMArena

Elektroniikkajätti Samsung on julkaissut kiusoittelukuvia tulevasta Galaxy Ring -älysormuksestaan, josta saatiin ensimmäistä kertaa vihiä jo tammikuun Galaxy Unpacked -tapahtumassa. Tiedotteessaan valmistaja lupailee panostavansa isolla kädellä terveysseurantateknologioihin tekoälyn siivittämänä ja kertoo Galaxy Ringin olevan vain yksi monesta tulevasta tuoteuutuudesta. Tällä hetkellä Samsung pysyy melko vaitonaisena sormuksen teknisistä ominaisuuksista, mutta mainostaa sen tuovan käyttäjille uusia ja entistä tarkempia tapoja saada dataa hyvinvoinnistaan niin päivällä kuin yölläkin. Odotettavissa lienee ainakin jo Galaxy Watch -älykelloista tutut sykkeen, happisaturaation, rytmin ja verenpaineen mittaukset.

Kuvien perusteella Galaxy Ring näyttäisi olevan ulkoasultaan melko hillitty ja tulevan värivaihtoehtojen osalta ainakin kullan ja hopean hohtoisena sekä mustaan taittuvana. Kattavampi julkaisu Samsungilta nähdään myöhemmin tänä vuonna, jolloin myös hinnoittelusta saadaan toivottavasti tietoja.

Lähde: Samsung

Honor on lanseerannut tänään MWC-messujen ennakkotilaisuudessa Barcelonassa Magic6 Pro -älypuhelimensa kansainvälisille markkinoille. Magic6-mallisto näki päivänvalon jo aiemmin tammikuussa Kiinan markkinoilla, mutta täkäläisille markkinoille saataville tulee ainoastaan edistyneempi Pro-malli (sekä jo aiemmin Suomessa myyntiin tullut Lite-malli).

Näytön läpimitta on pysynyt 6,8-tuumaisena, mutta resoluutiota on viilailtu muutaman kymmenen pikseliä suuntaansa. Suurin parannus on tapahtunut pistemäisessä maksimikirkkaudessa, jonka osalta näyttö yltää nyt huimaan 5000 nitiin. Honor on myös toteuttanut matalien kirkkaustasojen PWM-himmennyksen mahdollisimman vähän silmiä rasittavalla erittäin korkealla 4320 hertsin taajuudella.

Laitteen suorituskyvystä huolehtii monen muun tämän vuoden lippulaivapuhelimen tapaan Snapdragon 8 gen 3 -järjestelmäpiiri, jonka kaverina on Suomen markkinoilla 12 gigatavua RAM-muistia sekä puoli teraa tallennustilaa. Yhteyspuolella on tuettuna WiFi:n tuorein 7-versio.

Honor kutsuu Magic6 Pron kolmoistakakameraa Falcon Camera -nimellä. Pyöreään kamerakehykseen on aseteltuna 50 megapikselin pääkamera muuttuvalla f1.4-f2.0 aukkosuhteella, 50 megapikselin ultralaajakulmakamera sekä uusi 180 megapikselin periskooppitelekamera, jonka optinen polttoväli on 2,5-kertainen pääkameraan nähden, mutta sensorirajaus mahdollistaa myös 5x-zoomauksen. Honor mainostaa telekameran sopivan hyvin liikkuvien kohteiden kuvaamiseen sekä hämäräolosuhteisiin.

Akun kapasiteettia on kasvatettu 500 mAh edeltäjämalliin nähden ja perustuu nyt toisen sukupolven pii-hiilianoditekniikkaan. Honorin mukaan käytetty tekniikka soveltuu hyvin käyttöön myös alhaisissa lämpötiloissa. Akku tukee 80 watin johdollista pikalatausta (0-100 % 40 min) sekä 66 watin langatonta pikalatausta. Lataustehojen saavuttamiseksi on hankittava Honorin erilliset pikalaturit.

Ohjelmistopuolella käytössä on Android 14 -pohjainen MagicOS 8.0 -käyttöliittymä, jonka Honor kertoo varustaneensa järjestelmätason tekoälyominaisuuksilla sekä laajalla laitteessa ajettavalla MagicML-kielimallilla. Honorin mukaan uusi käyttöliittymä osaa ennakoida käyttäjän aikomuksia ja tarpeita tulkitsemalla tekstiä, kuvia, kosketuksia ja katsetta.

Tästä esimerkkinä on uusi Magic Portal -ominaisuus, joka tarjoaa tilannekohtaisia pikavalintoja toiminnoista ja sovelluksista automaattisesti käyttötilanteiden mukaan. Puhelin osaa esimerkiksi tunnistaa osoitteen viestinvaihdon seasta ja tarjota käyttäjälle suoraa pääsyä Google Mapsiin. Uutta on myös näytön kamera-aukon ympärille asemoitu laajennettava Magic Capsule -ilmoitusalue, joka on lainannut ideansa suoraan Applen Dynamic Islandilta. Päivitystukea on parannettu viime vuodesta ja tarjolla on nyt neljä Android-versiopäivitystä.

Honor Magic6 Pron tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 162,5 x 75,8 x 8,9 mm
• Paino: 225 grammaa
• 6,8” LTPO OLED -näyttö
  • 2800 x 1280 -resoluutio (453 PPI), 19,7:9
  • adaptiivinen 1-120 Hz virkistystaajuus
  • 10 bit, HDR10+, Dolby Vision
  • 1600 nit maksimikirkkaus, 5000 nit pistemäinen maksimikirkkaus
  • 4320 Hz PWM-himmennys
• Nanocrystal Shield -suojalasi, alumiinirunko, IP68-suojaus
• Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiiri
• 12 Gt LPDDR5X RAM-muistia
• 512 Gt UFS 4.0 -tallennustilaa
• 5G NR, Dual nano-SIM
• Bluetooth 5.3 (SBC, AAC, LDAC, AptX, AptX HD), Wi-Fi 7, NFC
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera (1/1,3″), f1.4-f2.0, OIS, 23 mm
  • 50 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.0, 122° kuvakulma, 13 mm, AF
  • 180 megapikselin telekamera (1/1,49″; 0,6 um), f2.6, OIS, 2,5x zoom, 68 mm kinovastaava
• 50 megapikselin etukamera, f2.0, 22 mm, AF + 3D-syvyyskamera
• 5600 mAh:n 2. sukupolven pii-hiiliakku, E1-akunhallintapiiri
  • 80 watin langallinen pikalataus
  • 66 watin langaton pikalataus
• USB-C 3.2 gen 1, Displayport 1.2
• Android 14, MagicOS 8.0
  • Päivityslupaus: 4 Android-versiopäivitystä, 5 vuoden tietoturvakorjaukset

Honor Magic6 Pro tulee Suomessa myyntiin verkossa 11. maaliskuuta ja jälleenmyyjien kivijalkamyymälöihin 21. maaliskuuta 1299 euron suositushintaan. Suomessa myytävä muistivariantti on 12 & 512 Gt – värivaihtoehtoja ovat musta (lasikuori) ja vaalean vihreä (silikoni-nahkajäljitelmäkuori). 11. maaliskuuta – 28. huhtikuuta välisenä aikana ostajat saavat kaupanpäällisiksi Honor Pad X9 LTE -taulutietokoneen sekä 100 watin SuperCharge-pikalaturin.

Honor esitteli samassa tilaisuudessa myös MagicBook Pro 16 -kannettavan, 12,1-tuumaisen Pad 9 -taulutietokoneen sekä lanseerasi virallisesti Magic V2 RSR -älypuhelimen, joka tulee myyntiin myös Suomessa. Yritys esittelee messuilla myös Magic6 Pron RSR Porsche Design -versiota, mutta sen saatavuudesta ei kerrottu vielä tarkemmin.

Lähde: sähköpostitiedote

Kaupallinen yhteistyö MSI:n kanssa

MSI on tuonut markkinoille ja myyntiin ensimmäiset Project Zero -konseptin emolevyt, joissa kaikki liittimet ovat takapuolella sekä niiden kanssa yhteensopivat kotelot. Kasaamme videolla uuteen konseptiin perustuvan tietokoneen MSI:n osista.

Emolevynä on Micro-ATX-kokoinen ja 245 euron hintainen MSI B650M Project Zero, jossa etupuoli on peitetty alumiinilevyillä ja kaikki liittimet sijaitsevat piirilevyn takapuolella. Kotelona on lasikylkinen noin 110 euron hintainen MSI MAG Pano M100R PZ, jonka emolevykelkassa on reiät emolevyn takapuolen liittimille, jotta kaapelit saa kiinnitettyä helposti.

Videolla tutustutaan kasauksen yhteydessä käytännönen tasolla MSI:n Project Zero -konseptiin ja muut noin 2225 euron hintaisen tietokoneen osat ovat:

• MSI Spatium M480 1 Tt M.2 SSD
• MSI MAG A850GL PCIE5 -virtalähde
• MSI MAG CoreLiquid E360 AIO-prosessoricooleri
• MSI GeForce RTX 4070 Ti Suprim X -näytönohjain
• AMD Ryzen 7 7700X -prosessori
• Corsair 32 Gt Dominator RGB DDR5-6000

Jos pidit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 23. helmikuuta noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Intel on pitänyt piirituotantolaitostensa tiimoilta Foundry Direct Connect -tapahtuman. Tapahtumassa paljastettiin paitsi yksi uusi prosessi roadmappiin, kerrottiin myös muista edistysaskelista ja yhteistyökuvioista asiakkaiden kanssa. Nykytrendien mukaisesti tekoälyn on oltava läsnä kaikkialla ja Intel kuvaakin itseään maailman ensimmäisenä tilausvalmistajana, jonka tuotantolaitokset on suunniteltu ajamaan eteenpäin tekoälyaikautta.

Intelin toimitusjohtaja Pat Gelsinger lupasi vuonna 2021 yhtiön tuotantolaitosten tulevan ottamaan käyttöön jopa viisi uutta prosessia neljän vuoden aikana. Intel 7- ja Intel 4 -prosessit ovat ajankohtaisesti aktiivisesti käytössä ja Intel 3 on yhtiön mukaan nyt valmis massatuotantoon. Neljäs ja viides prosessi eli Ångström-aikakauden Intel 20A ja 18A ovat yhtiön mukaan aikataulussaan. Roadmappiin lisättiin myös täysin uusi Intel 14A -prosessi, joka tulee olemaan ensimmäinen High-NA EUV -prosessi.

Todellisuudessa prosesseja tulee enemmänkin, sillä useammasta prosessista on luvassa myös erilaisia päivitysvariantteja. Esimerkiksi Intel 3 -noodista on tulossa 3-T-, 3-E- ja 3-PT-versiot, 18A:sta 18A-P-versio ja 14A:sta 14A-E. ”P” viittaa suorituskykyisempään versioon noodista, jonka pitäisi parantaa suorituskykyä per watti noin 5-10 %, ”T” piin läpivientejä (through silicon via) ja Foveros Direct 3D:tä tukevaan versioon ja ”E” uusia ominaisuuksia tuovaan versioon, millä viitataan esimerkiksi normaalia korkeampia jännitteitä tai lämpötiloja tai muita vastaavia ominaisuuksia tukevaan versioon. Lisäksi tulossa on vanhempaa polvea edustavat Tower Semiconductorille pyhitetty 65 nm:n prosessi sekä UMC:n kanssa yhdessä kehitetty Intel 12 -prosessi.

Intel kertoi tapahtumassa myös saaneensa Intel 18A -prosessia hyödyntävän Clearwater Forestin ns. tape-out-vaiheeseen eli valmiiksi tuotantoon. Clearwater Forest on Intelin toisen sukupolven ”E-ydin Xeon”. Prosessorissa tullaan hyödyntämään useampia siruja ja niiden pohjasiru valmistetaan Intel 3 -prosessilla. Se hyödyntää 18A:n kautta myös PowerVia- ja RibbonFET-teknologioita sekä EMIB- ja Foveros Direct -tekniikoita sirujen yhdistämiseen.

Kuluttajapuolelle Intel 18A tullaan saamaan Panther Lake -piirissä ja Microsoft on jo ehtinyt sopia valmistuttavansa vielä nimeämättömiä omia sirujaan samaisella prosessilla. Intel on muutoinkin hamuamassa talliinsa lisää asiakaspiirien valmistajia ja Gelsinger mainitsi erikseen nimeltä myös veriviholliseksikin monen mieltämän AMD:n potentiaalisena asiakkaana, unohtamatta NVIDIAa, Qualcommia ja muita jättejä.

Lähemmin asiasta kiinnostuneille suosittelemme esimerkiksi AnandTechin syväluotaavampaa katsausta aiheeseen.

Lähde: Intel, AnandTech