Pelaajille suunnatuista oheislaitteistaan parhaiten tunnettu Razer on kertonut aloittaneensa yhteistyön toimistoergonomiaan erikoistuneen Humanscalen kanssa. Yhteistyön hedelmänä Razer on nyt julkaissut tuottavaan työhön suunnattuja Pro-sarjan oheislaitteita. Vaikka koko sarja on niputettu yhteen, vain hiiri on varsinaisesti Humanscalen ergonomiseen suunnitteluun perustuva.

Razer Pro Type on mekaaninen langaton näppäimistö. Siinä hyödynnetään Razerin oransseja tuntopisteellisiä mutta hiljaisia näppäinkytkimiä. Kytkinten painallusvoima on 45 grammaa, liikerata 4 millimetriä ja kytkentäpiste 1,9 mm. Kytkentä- ja resetointipisteen välillä on 0,05 mm:n ero. Kytkimille luvataan 80 miljoonan painalluksen elinikä. Näppäimet on päällystetty pehmeällä soft-touch-pinnoitteella ja ne tukevat 10 näppäimen samanaikaista painallusta (10-key rollover).

Minimalistisesti muotoiltu valkoinen näppäimistö on varustettu niin ikään valkoisella taustavalaistuksella. Bluetooth- ja 2,4 GHz:n yhteyksillä sen akulle luvataan valaistuna 12 tunnin ja ilman valaistusta 78 (2,4 GHz) tai 84 tunnin (Bluetooth) käyttöaika. Lataus tapahtuu irrotettavan USB Type-C -kaapelin avulla. Näppäimistön jykevyyttä parantaa metallinen kansilevy. Näppäimistö tukee Razerin Synapse-sovellusta ja on täysin ohjelmoitavissa. Sen strategiset mitat ovat 442 x 133 x 39 mm ja 900 grammaa. Mukana tulevan USB Type-C -kaapelin pituus on 2 metriä.

Razer Pro Click on oikeakätisille suunnattu Humanscalen kanssa viimeisimpien ergonomiatutkimusten mukaan muotoiltu langaton hiiri. Se on varustettu Razerin 5G Advanced Optical -sensorilla, mikä yltää parhaimmillaan 16 000 DPI:n tarkkuuteen ja 450 tuuman sekuntinopeuteen sekä 40 G:n kiihtyvyyteen. Hiiren rulla tukee normaalin toiminnan lisäksi kallistusta (tilt-click). Pro Clickin mekaanisille pääkytkimille luvataan 50 miljoonan klikkauksen elinikä. Yhteensä hiiressä on 8 ohjelmoitavaa painiketta ja sen sisäänrakennettuun muistiin voi tallentaa viisi DPI-profiilia.

Näppäimistön tapaan hiiri on väritykseltään valkoinen, poislukien harmaat teksturoidut kyljet. Sen voi yhdistää maksimissaan neljään laitteiseen Bluetooth- ja 2,4 GHz:n yhteyksillä ja sen akun luvataan kestävän yhteydestä riippuen 200 (2,4 GHz) tai 400 tuntia (Bluetooth). Hiiren vastaanotin kulkee myös kätevästi mukana sen pohjassa olevassa kolossa. Razerin tuotesivut eivät mainitse latauskaapelin tyyppiä, mutta oletettavasti se on näppäimistön tapaan USB Type-C. Hiiressä ei ole valaistusta ja sen strategiset mitat ovat 126,7 x 79,7 x 45,7 mm ja 106 grammaa. Mukana tulevan kaapelin mitta on 1,8 metriä.

Viimeinen Razerin uusi tuottavaan työhön suunnattu tuote on Pro Glide -hiirimatto. 3 millimetrin paksuinen hiirimatto on valmistettu tiiviistä kumivaahdosta, minkä luvataan tarjoavan samanaikaisesti sekä tukevan alustan että mukavan pehmustuksen kädelle. Hiirimaton käyttöpinta on päällystetty mikrokudotulla kankaalla ja pohja taas kumilla, mikä pitää maton tiukasti paikallaan. Hiirimatto on väritykseltään samaa harmaata hiiren kylkien kanssa ja sen mitat ovat 360 x 275 x 3 mm.

Kaikki kolme tuotetta saapuvat myyntiin välittömästi ja ne ovat ainakin toistaiseksi myynnissä vain Razerin omassa verkkokaupassa. Pro Type -näppäimistö on hinnoiteltu 149,99 euroon, Pro Click -hiiri 109,99 euroon ja Pro Glide -hiirimatto 11,99 euroon.

Lähde: Razer

io-techin viikon tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 21. elokuukuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkakatsaus lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify

Arm-järjestelmäpiirit tunnetaan parhaiten lähinnä älypuhelimista ja muista kevyistä laitteista, mutta arkkitehtuurilla pyritään jatkuvasti vahvemmin myös palvelinten puolelle. Marvell esitteli Hot Chips 32 -messuilla tuoreinta tuotostaan, ThunderX3:a.

ThunderX-sarja tuli tunnetuksi Caviumin ensimmäisenä palvelinluokan Arm-perheenä, mutta Marvell osti yhtiön pian ThunderX2:n julkistuksen jälkeen. Marvellin alla kehitetty ThunderX3 jatkaa siitä mihin edelliset sirut jäivät ja tuo yhä enemmän ja järeämpiä ytimiä petaamaan paikkaa palvelinmarkkinoilta.

ThunderX3 on varustettu parhaimmillaan 60 ytimellä, mutta yhtiö tulee tuomaan markkinoille myös kahteen siruun perustuvan enimmillään 96-ytimisen version prosessorista. Sen prosessoriytimet perustuvat ARMv8.3-käskykantaan, mutta mukaan on otettu myös tiettyjä versioiden 8.4 ja 8.5 ominaisuuksia.

ThunderX3:n prosessoriytimet kykenevät suorittamaan SMT4-teknologian avulla samanaikaisesti neljää säiettä ja niiden yhden säikeen suorituskyvyn kerrotaan olevan samalla kellotaajuudella 30 % korkeampi, kuin ThunderX2:n ytimillä. 60-ytimiselle sirulle luvataan puolestaan 2 – 3 -kertaista suorituskykyä ThunderX2:een verrattuna samalla tehonkulutuksella. Järjestelmäpiiri on varustettu lisäksi 8-kanavaisella DDR4-3200-muistiohjaimella ja parhaimmillaan 64 PCI Express 4.0 -linjalla jaettuna 16 ohjaimelle. ThunderX3 valmistetaan TSMC:n 7 nanometrin valmistusprosessilla.

Marvell on löytänyt ThunderX3:n ytimiin lisää suorituskykyä muun muassa kasvattamalla liki koko front-endin kaksinkertaiseksi ja esimerkiksi Fetch- ja Decode-yksiköt ovat nyt kumpikin 8 leveitä. Myös järjestelmäpiirin back-end on aiempaa leveämpi. Järjestelmäpiiritasolla on siirrytty Ring-väylästä Switched Ring -topologiaan, jossa on käytössä kolme pienempää rengasta, joista kussakin on viisi pysäkkiä, joista kussakin on neljä prosessoriydintä ja kaksi 3 Mt:n siivua L3-välimuistia. Suosittelemme asiasta kiinnostuneille lämpimästi AnandTechin syvempää luotausta uuteen järjestelmäpiiriarkkitehtuuriin.

Lähde: AnandTech

AMD:n Renoir-APU-piirien muistiohjaimen on kehuttu jo pitkään venyvän huomattavan korkealle etenkin muihin Zen-arkkitehtuurien prosessoreihin verratuna. Nyt se näkyy myös ylikellotustuloksissa, sillä HWBotin korkeimman muistikellotaajuuden tuloslistan kärjessä on nyt uusi tulos.

Taiwanilainen huippuylikellottaja Bianbao on saanut Renoir-APU-piirin muistiohjaimen venymään Crucialin Ballistix MAX -DDR4-muisteilla peräti 3333,3 MHz:n eli efektiivisesti 6666,6 MHz:n nopeuteen. Ennätystulos saavutettiin Asuksen ROG Strix B550-I Gaming -emolevyllä alikellottamalla Ryzen 7 4700GE -APU-piiri noin 1889 MHz:n kellotaajuudelle ja jäähdyttämällä kokoonpanoa nestemäisellä typellä. Ennätysajossa oli käytössä yksi 8 gigatavun muistikampa.

Uusi ennätys ei ollut suuri loikka, sillä aiempi ennätys oli alle megahertsin pienempi 3332,7 MHz. Myös aiempi ennätys oli Bianbaon nimissä ja se oli saavutettu Intelin Core i9-10900K -prosessorilla, G.Skillin F4-4000C18-8GTRG -DDR4-muistilla ja Asuksen ROG Maximus XII Apex -emolevyllä.

Lähde: HWBot

Parhaiten kotelovalmistajana tunnettu Lian Li on julkaissut uuden, mielenkiintoisen tuuletinperheen. Uni Fan -perheen alle julkaistiin tässä vaiheessa 120 millimetrin SL120-tuulettimet.

Uni Fan -tuulettimet ovat modulaarisia ja suunnattu pienentämään kotelon johtoviidakkoa. Tuulettimia voidaan ketjuttaa toisiinsa yksinkertaisilla kontaktipinneillä ja lukitusmekanismilla, jolloin maksimissaan neljän tuulettimen joukko tarvitsee vain yhden johdon ohjausyksikköön.

Yksi ohjausyksikkö voi hallita parhaimmillaan neljää neljän tuulettimen joukkoa eli yhteensä 16 tuuletinta. Ohjainyksikkö liitetään emolevylle yhdellä USB-johdolla ja yhdellä haaroittuvalla johdolla, jonka päät kytketään tuuletin- ja 5 voltin ARGB-liittimeen. Virran ohjausyksikkö saa SATA-virtaliittimestä.

Nykytrendien mukaisesti SL120-tuulettimet ovat RGB-valaistuja, mutta poikkeuksellisesti valaistus sijoittuu tuulettimen molemmin puolin lähelle ylä- ja alalaitoja sijoitettuihin RGB-nauhoihin, eikä itse tuuletinlapoja valaista lainkaan. Kussakin nauhassa on kahdeksan LEDiä, eli yhteensä yhdessä tuulettimessa on peräti 32 RGB LEDiä.

Tuulettimien ja niiden RGB-valaistuksen ohjaus tapahtuu Lian Lin L-Connect-sovelluksella, mikä mahdollistaa niiden ohjauksen joko tuuletin tai tuuletinryhmä kerrallaan. Sovelluksen avulla voidaan siirtää tuuletinten hallinta myös emolevylle.

Lian Li Uni Fan SL120:n tekniset ominaisuudet:

• Koko: 122,8 x 122,4 x 25 mm
• Materiaali: PVT-muovi (lavat, runko) ja alumiini (ylä- ja alalaidat)
• Nopeus: 800 – 1900 RPM (PWM)
• Ilmavirta: 99,46 m³/h
• Staattinen paine: 2,54 mmH₂O
• Melu: 17 – 31 dB
• Laakerointi: FDB (Fluid Dynamic Bearing, nestelaakerointi)

Uni Fan SL120 -tuulettimet tulevat saataville mustina ja valkoisina. Suomessa ainakin Jimm’s PC-Store on jo listannut Lian Lin uutuudet ja yhden tuulettimen hinnaksi on asetettu 27,90 euroa, kun kolme tuuletinta ohjausyksikön kera kustantaa 78,90 euroa. Tuuletinten toimitusaika on vielä ainakin osittain avoin. Uni Fan -tuuletinten käyttö vaatii kolmen tuulettimen paketissa tulevan ohjausyksikön.

Lian Li Uni Fan -tuotesivut

Lähde: Guru3D

Uutisoimme eilen Yhdysvaltojen laajentaneen Huaweita koskevia pakotteita myös kiinalaisyhtiöön kytköksissä oleviin yrityksiin, minkä lisäksi Huawein jatkoaika Googlen yhteistyön kanssa saapui päätökseensä viime viikon lopulla. Washington Post epäili jatkoaikojen päättymisen seurauksena Huawein kyvykkyyttä tarjota enää minkäänlaisia päivityksiä puhelimilleen. Jatkoajan päätös tulkittiin niin, ettei Google voisi tehdä enää minkäänlaista yhteistyötä Huawein kanssa – edes vanhempien puhelinmallien osalta.

Tänään Huawei on kuitenkin julkaissut virallisen lausunnon Android-puhelintensa tilanteesta. Huawei lupaa jatkaa tietoturva-, järjestelmä- ja ohjelmistopäivitysten sekä asiakaspalvelun tarjoamista kaikkiin maailmalla käytössä oleviin ja myytäviin Huawei-älypuhelimiin tai -taulutietokoneisiin. Huawei on vastannut myös Twitterissä puhelimensa tuen puolesta pelänneelle käyttäjälle, ettei odotettavissa ole minkäänlaista vaikutusta olemassa oleviin laitteisiin. Tässäkin yhteydessä Huawei lupaa jatkavansa turvallisuus- ja sovelluspäivitysten toimittamista puhelimelle. Todennäköisesti Huawei jatkaa järjestelmä- ja tietoturvapäivitysten tarjoamista avoimen lähdekoodin AOSP-versioiden kautta.

Lausuntonsa yhteydessä Huawei julkaisi myös vastauksia todennäköisesti eniten ihmisten mieltä painaneisiin kysymyksiin, joista kenties suurimpana on Google Playn kohtalo sitä aiemmin tukeneissa laitteissa. Alun perin Google Playn kanssa toimitetut laitteet tulevat jatkossakin sisältämään sovelluskaupan ja Google Mobile Services -palvelut. Lisäksi Googlen sovellukset tulevat jatkossakin saamaan päivityksiä osalleen. Huawei siis pysyy jo viime kesänä julkaisemassaan kannassa, jonka mukaan vanhempien laitteiden tukeen rajoitteilla ei ole minkäänlaista vaikutusta.

Lähde: Sähköpostilehdistötiedote, Washington Post, Android Authority

Intel on ollut jumissa Skylake-johdannaisten ydinten kanssa jo vuosia pidempään, kuin oli tarkoitus. Uuden sukupolven Sunny Cove -ytimet saatiin viimein käyttöön noin vuosi sitten Ice Lake -prosessoreiden myötä, mutta vain kannettavissa. Nyt Intel valmistautuu pitkän odotuksen jälkeen tuomaan Sunny Cove -ytimet myös järeään luokkaan Ice Lake-SP -palvelinprosessoreiden myötä.

Ice Lake-SP eli 3. sukupolven Xeon Scalable -prosessorit valmistetaan parannetulla 10 nanometrin ”10nm+”-prosessilla. Prosessorit tulevat saataville kahden prosessorikannan Whitley-alustalla, mutta tarkka julkaisuaikataulu on edelleen avoin. Prosessorista on odotettavissa ilmeisesti useampia versioita, mutta Hot Chips 32 -verkkomessuilla pidetty esitys käsitteli 28-ytimistä varianttia ja vertasi sitä niin ikään 28-ytimiseen Cascade Lake-SP -arkkitehtuurin siruun.

Sunny Cove -prosessoriytimet kasvattavat Out-of-Order-suoritusikkunan kokoa Cascade Laken 224:stä 384:ään ja samanaikaisesti voi olla menossa aiemman 72 Load- ja 56 Store-operaation sijasta 128 Load- ja 72 Store-operaatiota. Ytimen vuorontajan kapasiteettia on kasvatettu puolestaan 97:stä 160:een. Myös rekisterien määrä on kasvanut ja siinä missä Cascade Lakessa oli 180 kokonaisluku- ja 168 liukulukurekisteriä, on Ice Lakessa niitä 280 ja 224. L1-välimuistia on kasvatettu 32:sta 48 kilotavuun ja L2-välimuistia on nyt 1,25 Mt per ydin. Sunny Coven palvelinversio on saanut lisäksi toisen FMA-yksikön. Kokonaisuudessaan Intel laskee Ice Lake-SP:n IPC:n (Instructions per Clock) kasvaneen noin 18 % SPECcpu2017:n kokonaislukutesteissä.

Sunny Coven kryptografiset ominaisuudet ovat parantuneet uusien käskyjen tuen myötä. Tuettuina ovat AVX-512 Integer IFMA:n alle osuva VPMADD52, uudet Vector AES- ja Vector Carry-less Multiply -käskyt, Galois Field New Instructions -käskyt sekä SHA-NI-käskyt. Lisäksi ytimissä on tuki Bit Algebran alla CPOCNT-käsky ja Bit Shuffle -toiminto, sekä uusi Vector Bit Manipulation Instruction -käsky. Löydät Intel tarkemmat kuvaukset käskyistä yllä olevasta kuvasta. Viereisestä kuvasta löydät puolestaan uusien käskyjen tuomat suorituskykyparannukset Cascade Lakeen verrattuna ydintasolla, kunhan sovellukset ja algoritmit on optimoitu uusille käskyille.

Ice Lake-SP:ssä on uudistunut myös ns. uncore eli muu osuus, kuin varsinaiset prosessoriytimet. Prosessorissa on kaksi erillistä sivukaistaverkkoa, joista toinen on yleiseen käyttöön ja toinen omistettu yksin virranhallinnan käyttöön. Näiden tehtävänä on varmistaa varmatoiminen ja konsistentti kommunikaatio koko sirun eri yksiköiden kesken paremman hallinnan ja telemetriatietojen takaamiseksi.

Myös sirun sisäinen asettelu on uudistunut merkittävästi. Cascade Lakessa erilaiset ulospäin lähtevät väylät oli sijoitettu sirun ylälaitaan ja ytimet niiden alle 6 – 4 – 6 – 6 – 6 -konfiguraatioon siten, että muistiohjaimet täyttivät neliytimisen rivin kaksi reunimmaista paikkaa. Ice Lakessa löytyy nyt ulospäin meneviä väyliä sekä ylälaidasta että alalaidasta ja prosessoriytimet on sijoitettu nyt 6 – 6 – 4 – 6 – 4 – 2 konfiguraatioon siten, että viimeiset kaksi ovat aivan sirun alalaidassa väylien välissä. Yhteensä 8-kanavaiset ja täysin uudelleen suunnitellut muistiohjaimet on sijoitettu 4 ytimen rivien päätyihin. Samalla sirun kommunikaatioväylät on muutettu 6 x 3 -Mesh-verkosta 7 x 3 -Mesh-verkoksi.

Ice Lake-SP tuo mukanaan tuen myös PCI Express 4.0 -väylille, mutta niiden tarkkaa määrää ei ole kerrottu. Sirulla on kuitenkin neljä erillistä PCIe4-yksikköä. Lisäksi prosessorista löytyy kolme UPI-linkkiä (Ultra Path Interconnect) sekä yksi DMI / CBDMA -yksikkö.

Intelin prosessoreiden kellotaajuudet ovat olleet jo pitkään normaalia matalammat, kun ajetaan AVX-kuormia. Nyt Ice Lake-SP:ssä AVX-256-käskyillä kellotaajuus pysyy vakiona ja AVX-512-käskyillä se tippuu vajaaseen 85 %:iin vakiosta, kun aiemmilla sukupolvilla se tippui noin 72 %:iin. Uutta on myös Speed Select Technology eli Intel SST, joka mahdollistaa prosessorin kellotaajuusprofiilin muuttamisen tarpeen mukaan. SST-tiloja on neljä: Performance Profile, Base Frequency, Core Power ja Turbo Frequency. Löydät Intelin niistä antamat kuvaukset yllä olevasta diasta.

Lähde: AnandTech

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen. Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.8.2 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön GCN- ja RDNA-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia ja APU-piirejä.

Radeon Software 20.8.2 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat virallinen tuki A Total War Saga: Troy-, Microsoft Flight Simulator- ja Mortal Shell -peleille sekä Marvel’s Avengers -pelin avoimelle beetaversiolle. Ajureiden luvataan parantavan suorituskykyä Radeon RX 5700 XT -näytönohjaimella uudessa Total War -pelissä parhaimmillaan 12 % High-asetuksin, kun verrokkina on edelliset 20.8.1 -ajurit.

Tuttuun tapaan ajureissa korjataan myös aiempien julkaisujen ongelmia. Tällä kertaa korjattujen bugien listalta löytyvät joitain Ryzen 3000 -sarjan mobiili-APU-piirejä vaivannut jäätyminen lepotilasta herättäessä, Radeon Overlayn ongelmat Hyper Scape -pelissä sekä Upgrade Advisor -ominaisuuden ongelmat Windows 7 -käyttöjärjestelmällä. Tiedossa olevien bugien listaa kansoittavat vanhat tutut, kuten RX 5000 -sarjalla joissain peleissä mahdollinen satunnainen nykiminen, näytön vilkkuminen tehtävänvaihdon yhteydessä, kun käytössä on RX 5000 -sarjan näytönohjain ja FreeSync on käytössä, sekä Performance Metrics Overlayn ja Performance Tuning -välilehden ilmoittamat todellisuutta korkeammat lepokellotaajuudet RX 5700 -sarjan näytönohjaimilla. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteesta.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Intel kertoi hiljattain pääarkkitehti Raja Kodurin johdolla uutta tietoa Xe-arkkitehtuurista ja etenkin Xe-LP-arkkitehtuurista. Nyt yhtiön GPU-pääarkkitehti David Blythe on kertonut Hot Chips 32 -verkkomessuilla tarkemmin eri Xe-arkkitehtuurien yhtäläisyyksistä ja eroista.

Kuten jo Architecture Day 2020:n uutisoinnissa kerroimme, Xe-arkkitehtuuri jakautuu neljään mikroarkkitehtuuriin. Xe-LP kattaa integroidut ja kaikkein edullisimman luokan näytönohjaimet, pelinäytönohjaimiin suunnattu Xe-HPG kattaa keskiluokan ja high-endin, Xe-HP datakeskukset ja tekoälylaskenna ja lopulta Xe-HPC eksaluokan supertietokoneet. Kaikki neljä jakavat tiettyjä peruselementtejä, mutta niissä on myös merkittäviä eroja.

Korkealla tasolla kaikki Xe-arkkitehtuurit jakavat samat elementit: 3D- ja laskentayksiköt (Slice), mediayksiköt ja muistiverkon. Yhteen 3D- ja laskentayksikköön kuuluu valinnaiset ns. fixed function -yksiköt, eli vain tiettyjen tehtävien suorittamiseen optimoidut yksiköt. Näihin lukeutuvat tässä yhteydessä geometriayksikkö, rasterointi, väri- ja z-testaus ja niin edelleen.

3D- ja laskentayksikkö sisältää vaihtelevan määrän aliyksiköitä (Subslice), jotka rakentuvat 16 Execution Unit -yksiköstä, säikeiden lähetysyksiköstä, välimuisteista ja load- ja store-yksiköistä sekä valinnaisista fixed function -yksiköistä, joihin kuuluvat 3D-sampleri, mediasampleri ja säteenseurannan kiihdytys. EU-yksiköt sisältävät puolestaan säikeiden hallinnan, rekistereitä, haarautumisyksikön ja vaihtelevan määrän erilaisia laskentayksiköitä, joista FP64- ja Matrix Extension -yksiköt ovat valinnaisia.

Mediayksikköihin kuuluu puolestaan kolmen tyyppisiä fixed function -yksiköitä: MFX, SFC ja VQE. MFX-yksiköt hoitavat pakkaus-, purku- ja transkoodaustyöt, SFC skaalauksen ja eri formaattien muunnoksen ja VQE videon laatuun vaikuttavia toimintoja. Mediayksiköitä voi olla rinnakkain useampia ja ne voivat jakaa myös saman mediavirran useamman yksikön kesken.

Muistiverkko eli Memory Fabric yhdistää eri yksiköt toisiinsa ja saman sirun muihin toimintoihin. Siihen kuuluvat muun muassa L3-välimuisti sekä valinnainen, Xe-HPC:sta löytyvä Rambo-välimuisti, järjestelmäpiirin muut väylät kuten PCIe-tuki, muistiohjaimet valinnaisella paikallisen muistin tuella sekä valinnaiset näyttöohjaimet. Muistiverkko on myös laajennettavissa tarvittaessa. Sen avulla arkkitehtuuria voidaan skaalata tuhansiin EU-yksiköihin ja useampiin siruihin.

Xe-arkkitehtuuri tukee myös useamman sirun yhdistämistä samaan paketointiin ja tätä hyödynnetään ainakin 1 – 4 sirua tai Intelin sanastolla Tileä hyödyntävässä Xe-HP:ssa. Eri sirut on yhdistetty toisiinsa EMIB-silloilla ja sen kerrotaan mahdollistavan eri sirujen ajamisen joko yhtenä isompana GPU:na tai neljänä erillisenä GPU:na. Xe Link -ominaisuus mahdollistaa puolestaan mahdollistaa eri sirujen yhdistämisen myös eri paketointien välillä, mitä hyödynnetään Xe-HPC-arkkitehtuurissa.

Esityksessä käytiin läpi uudelleen myös Xe-LP, johon voit tutustua aiemmassa uutisessamme.

Lähde: AnandTech

Samsung ilmoitti elokuun alkupuolella pitämässään Galaxy Unpacked -esityksessään jatkavansa lippulaivapuhelintensa päivitystukea kolmeen vuoteen. Tänään Samsung on julkaissut virallisen tiedotteen asiasta ja samassa yhteydessä myös täydellisen listan puhelimista, jotka kuuluvat laajennetun päivityslupauksen piiriin.

Jo Unpacked-tilaisuuden yhteydessä Samsung antoi The Vergelle lausunnon, jonka mukaan myös A-sarjan puhelimet voivat päästä laajemman päivitystuen piiriin, mutta näiden osalta Samsung painotti tapauskohtaista tarkastelua. Ehkä jopa hieman yllättäen virallisessa listassa onkin mukana viimeisen kahden sukupolven Galaxy S-, Galaxy Note- ja Galaxy Tab S -sarjojen lisäksi jopa 5 Galaxy A -sarjan älypuhelinta malliston kalliimmasta päästä. Ymmärrettävästi myös kaikki Samsungin taittuvanäyttöiset Galaxy-puhelimet kuuluvat tuen piiriin.

Kolmen vuoden päivityslupauksen piiriin kuuluvat Galaxy-tuotteet:

• Galaxy S -sarja: Galaxy S20 Ultra 5G, S20 Ultra, S20+ 5G, S20+, S20 5G, S20, S10 5G, S10+, S10, S10e, S10 Lite sekä tulevat S20-sarjan laitteet.
• Galaxy Note -sarja: Galaxy Note20 Ultra 5G, Note20 Ultra, Note20 5G, Note20, Note10+ 5G, Note10+, Note10 5G, Note10, Note10 Lite sekä tulevat Note-sarjan laitteet.
• Galaxy-tuoteperheen taittuvanäyttöiset jäsenet: Galaxy Z Fold2 5G, Z Fold2, Z Flip 5G, Z Flip, Fold 5G, Fold sekä tulevat Z-sarjan laitteet.
• Galaxy A -sarja: Galaxy A71 5G, A71, A51 5G, A51, A90 5G sekä valikoidut nimikkeet tulevista A-sarjan laitteista.
• Tabletit: Galaxy Tab S7+ 5G, Tab S7+, Tab S7 5G, Tab S7, Tab S6 5G, Tab S6, Tab S6 Lite sekä tulevat Tab S -sarjan laitteet.

Samsung on tarjonnut jo ennen laitteilleen parhaimmillaan jopa neljän vuoden tietoturvapäivityksiä. Uuden suurten Android-päivitysten lupauksen myötä Samsung nousee Googlen ja OnePlussan rinnalle kolmanneksi valmistajaksi, joka takaa virallisesti näin laajan tuen Android-versioille.

Lähde: Samsung