Intel on julkaissut Architecture Day 2020 -tapahtuman tiimoilta nauhoitetun videon sekä joukon dioja. Kävimme aiemmin läpi yhtiön kaavailemia muutoksia toimintatapaansa sekä prosessipuolen uutisia. Tässä uutisessa keskitymme tuleviin Tiger Lake -prosessoreihin sekä niiden Willow Cove -ytimiin.

Intelin lähtökohtia Tiger Lake -prosessoreille olivat muun muassa normaalia sukupolvipäivitystä enemmän kasvava suorituskyky, uuden teholuokan integroitu grafiikkaohjain, parempi suorituskyky tekoälytehtävissä, aiempaa tehokkaampi muistiväylien ja sirun sisäisten verkkojen hyödyntäminen sekä luonnollisesti aiempaa parempi energiatehokkuus. Yhtiön mukaan se on myös onnistunut tavoitteissaan muun muassa SuperFIN-transistorien avulla.

Kuten jo aiemmin tiedettiin, Willow Cove -ytimet perustuvat Ice Lake -prosessoreissa käytettyyn Sunny Cove -arkkitehtuuriin. Willow Coveissa on uusittu muun muassa ydinten välimuistirakennetta ja L2-tason välimuistia on nyt 1,25 megatavua per ydin, kun Sunny Covessa sitä oli 512 kilotavua per ydin. L3-välimuistia on niin ikään kasvatettu ja nyt neliytimisen sirun parina on 12 Mt L3-välimuistia, kun neliytimisessä Ice Lakessa sitä oli 8 Mt. Sekä L2- että L3-välimuistit muutettiin samalla ns. non-inclusive -välimuisteiksi, eli ne eivät sisällä edellisen tason tietoja. Lisäksi ytimessä on käytössä uusi Control-Flow Enforcement -tietoturvateknologia, jonka on tarkoitus suojata käskyvuon uudelleenohjaukseen tähtääviltä hyökkäyksiltä.

Tiger Lake -prosessorin sisäiset väylät tarjoavat yli kaksinkertaisesti välimuistikoherenttia kaistaa Ice Lakeen verrattuna. Tähän on päästy muun muassa käyttämällä kahta rengasväylää sekä kasvattamalla L3-välimuistin kokoa ja tyyppiä. Myös potentiaalinen muistikaista kasvaa merkittävästi, sillä Tiger Lake voi yltää parhaimmillaan noin 86 Gt/s:n muistikaistaan LPDDR5-5400-muisteilla. Muistiohjain tukee myös DDR4-3200- ja LPDDR4x-4266-muisteja.

XPU-ajattelu näkyy muun muassa uudessa Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0- eli GNA 2.0 -kiihdyttimessä. GNA 2.0 on tekoälytehtäviin erikoistunut kiihdytin, joka kykenee yhteen GigaOPSiin milliwatin tehonkulutuksella ja parhaimmillaan 38 GigaOPSin suorituskykyyn. Sen kerrotaan soveltuvan hyvin esimerkiksi neuroverkkopohjaiseen kohinanpoistoon ja käännöstehtäviin.

Grafiikoista Tiger Lakessa on vastuussa kauan odotettu Xe-arkkitehtuuri. Tarkemmin kyse on Xe-LP-mikroarkkitehtuurista, mikä on optimoitu integroituihin ja vähävirtaisiin laitteisiin. Tiger Laken GT2-tason Xe-LP-grafiikkaohjain on varustettu 96 Exeuction Unit -yksiköllä, 3,8 megatavun L3-välimuistilla sekä erilaisilla muistikaistan ja prosessorin sisäisten väylien tehokkuutta parantavilla uudistuksilla. Käymme Xe-LP-arkkitehtuurin läpi tarkemmin erillisessä uutisessa. Intelin mukaan Xe-LP tulee tarjoamaan kaksinkertaista suorituskykyä Ice Laken Gen11-grafiikkaohjaimeen verrattuna, vaikka korkeampiakin lukuja tullaan näillä näkymin näkemään.

Uutta Tiger Lakessa on myös tuki Thunderbolt 4:lle ja sen myötä USB4:lle. Prosessori mahdollistaa parhaimmillaan kahden TB4-portin käytön täydellä 40 Gb/s:n kaistalla samanaikaisesti. Väylät tukevat luonnollisesti myös DisplayPort-läpivientiä, minkä lisäksi ulkoisen tai erillisen näytönohjaimen kuva voidaan tuoda sisään Thunderbolt-liittimestä ja liittää osaksi Tiger Laken lähettämää kuvaa. Prosessorit tuovat mukanaan lisäksi tuen PCI Express 4.0 -väylälle, mutta koska esityksessä viitataan jatkuvasti vain 8 Gt/s:n kaistaan, on kaistoja käytössä ilmeisesti vain neljä.

Intel varmisti samalla Alder Lake -hybridiprosessorien julkaisun tulevan tapahtumaan ensi vuonna Golden Cove- ja Gracemont-ytimillä. Arkkitehtuurin kerrotaan paitsi keskittyvän suorituskykyyn, tarjoavan samalla parempaa suorituskykyä wattia kohden kuin yksikään muu Intel-arkkitehtuuri.

Lähde: Intel

Intel on julkaissut Architecture Day 2020 -tapahtuman tiimoilta nauhoitetun videon sekä joukon dioja. Architecture Day -tapahtumassa paljastettiin muun muassa yksityiskohtia Tiger Lake -prosessoreista, tulevista Cove-ytimistä sekä Xe-arkkitehtuurista. Käymme tässä uutisartikkeleiden sarjassa läpi mielenkiintoisimmat yksityiskohdat julkistuksista ja ensimmäisessä keskitytään Inteliin itseensä sekä valmistusteknisiin päivityksiin.

Intelin pääarkkitehti Raja Kodurin isännöimässä videossa käytiin ensimmäisenä läpi muutoksia yhtiön lähestymisessä kehitystyöhön. Aiemmin Intel on suunnitellut sirunsa yhdelle tietylle prosessille äärimmäisen tiukasti, mikä auttaa saamaan prosessista enemmän irti, mutta on samalla erittäin haavoittuva erilaisille ongelmille, kuten 10 ja 7 nanometrin prosessien takkuamisen kanssa on nähty. Jatkossa yhtiö tulee kehittämään arkkitehtuurejaan mahdollisimman prosessiriippumattomina, jotta eri IP:t voidaan siirtää tarpeen mukaan nopealla aikataululla eri prosesseille, tarvittaessa myös kilpailevien puolijohdevalmistajien kuten TSMC:n prosessille.

Toinen muutos koskee siirtymistä vanhasta keskusprosessorikeskeisestä (”CPU”) lähestymistavasta kiihdytinkeskeiseen lähestymiseen (”XPU”), jossa eri tehtäviin hyödynnetään entistä enemmän siihen erikoistunutta rautaa prosessoreiden sisällä. Kolmas ja viimeinen muutos on ongelmien ratkonta pelkkien sirujen sijasta myös ohjelmistopuolella. Tähän liittyy muun muassa yhtiön OneAPI-rajapinta sekä uusi HPC-käyttöön optimoitu Linux-pohjainen mOS-käyttöjärjestelmä.

Intel kertoi myös uutta prosessirintamalta. Aiemmin 10nm+-nimellä tunnettu prosessi on julkistettu nyt virallisesti ja sen nimi on vaihdettu samalla 10nm SuperFin -prosessiksi tai lyhyemmin 10SF:ksi. Uusi nimi juontaa juurensa merkittäviin muutoksiin sekä itse FinFET-transistorien rakenteessa, sen ohentuneissa 30 % pienemmän resistanssin mahdollistavissa metallikerroksissa sekä Super MIM -kondensaattorissa (Metal-Insulator-Metal), jonka kerrotaan mahdollistavan viisinkertaisen kapasitanssin aiempaan nähden. 10SF-prosessin jälkeen vuorossa tulee olemaan entisestään paranneltu 10nm Enhanced SuperFin- eli 10ESF-prosessi.

Paketointiteknologioiden puolella Intelillä on työn alla tällä hetkellä seuraavan sukupolven 3D-paketointiteknologia, jonka on tarkoitus kutistaa sirujen välisten kontaktien koko Foveroksen 25 – 50 mikronista alle 10 mikroniin. Teknologia tulee hyödyntämään sirujen liitännässä uutta Hybrid Bonding -teknologiaa, joka mahdollistaa yleisesti käytettyä lämpöön ja paineeseen perustuvaa liitäntää pienemmät kontaktit, mikä puolestaan tarkoittaa paitsi enemmän kontakteja pinta-alaa kohden, myös yksinkertaisempaa rakennetta sirujen kommunikaatiopintoihin ja pienempää tehohävikkiä.

Lisäksi yhtiö esitteli Co-EMIB-teknologian, mikä yhdistää samaan paketointiin Foveros-3D-paketoinnin ja EMIB-sillat 2,5D-paketointiin. Uusi Omni-Directional Interconnect eli ODI puolestaan vapauttaa 3D-paketoinnissa sirujen koon suhteessa toisiinsa, kun ylempien kerrosten sirut voivat jatkossa ”roikkua” yli alempien sivujen reunojen. Yli menevää reunaa voidaan hyödyntää ODI:lla esimerkiksi ylemmän sirun virransyötössä järeämmin kontaktein, kuin mitä toisen sirun läpäisevät TSV:t mahdollistavat (Through-Silicon-Via)

Lähde: Intel

Kesän aikana tappioistaan uutisoinnissa pyörinyt HMD Global on ilmoittanut saaneensa viimeisimmän rahoituskierroksensa ensimmäisessä vaiheessa kokoon 230 miljoonan dollarin, eli noin 195 miljoonan euron, kokonaispotin. HMD:n tiedotteen mukaan rahoituskierrokseen on osallistunut joukko HMD Globalin tärkeimpiä globaalisti toimivia strategisia kumppaneita. Yhtiölle rahoitusta antaneisiin nimiin kuuluvat ainakin suomalainen Nokia Technologies ja yhdysvaltalaiset Google ja Qualcomm, mutta tarkempia tietoja rahoittajista tai rahoitusosuuksista HMD Global ei ole ilmoittanut.

Yhtiön visiona investointien myötä on tuoda 5G-älypuhelimia kuluttajille, minkä lisäksi erityisenä painopisteenä ovat vahvat kumppanuudet amerikkalaisoperaattorien kanssa. Yhdysvaltojen ja Kiinan välisen kauppasodan ja sen vaikutusten myötä ainoana suurena eurooppalaisena puhelinvalmistajana HMD Global voi olla kiinnostava kauppakumppani yhdysvaltalaisyrityksille. Android-käyttöjärjestelmästään tunnetun Googlen ja Snapdragon-järjestelmäpiireistään tunnetun Qualcommin sijoitus HMD Globaliin voikin olla merkki luotosta eurooppalaisvalmistajan vakauteen nykytilanteessa.

Lähteet: HMD Global, Yle

Kiinalainen Xiaomi on tänään tuonut myyntiin luokassaan edulliseen hintaluokkaan sijoittuvan 34-tuumaisen 21:9-kuvasuhteen tietokonenäytön. Mi Curved Gaming Monitor 34” -nimeä kantava uutukainen on varustettu VA-paneelilla, 3440 x 1440 -resoluutiolla, 144 hertsin virkistystaajuudella, 1500R:n kaarevuudella ja 4 millisekunnin vasteajoilla. Näytön luvataan tarjoavan maksimissaan 300 nitin kirkkauden ja 121 prosenttia sRGB-väriprofiilista.

Xiaomin uutuus on muotoilultaan varsin hillitty, eikä ainakaan edestä katsottuna näytöstä vaikuttaisi löytyvän minkäänlaisia peliestetiikkassa yleisiä muotoiluja tai värivalintoja, kuten RGB-valoja. Pelaajille Xiaomi kuitenkin tarjoaa korkean virkistystaajuuden lisäksi tuen AMD:n FreeSyncille / Adaptive-syncille. Valitettavasti G-Sync Compatible -leimaa näytöllä ei ainakaan vielä ole.

Xiaomin kanssa lähes yhtä aikaa uudet edullisemman pään ultrawide-näytön on julkaissut myös Gigabyte, joten ilmeisesti jokin paneelivalmistaja on saanut markkinoille valmiiksi uuden 21:9-kuvasuhteen VA-paneelin. Uuden paneelin valmistajana lienee Samsung, joskaan varmaa tietoa paneelista ei uutisen kirjoitushetkellä löytynyt. Gigabyten uusi G34WQC tarjoaa lähes Xiaomia vastaavan ominaisuuslistauksen, mutta sRGB-avaruuden kattavuus on yhden prosenttiyksikön alhaisempi 120 % ja vasteajaksi luvataan matalampi 1 ms. Lisäksi Gigabyten uutuus tarjoaa DisplayHDR 400 -sertifikaatin, mikä tarkoittaa samalla Gigabyten tukevan Xiaomia korkeampaa 400 nitin maksimikirkkautta. Xiaomin uutuusnäyttö ei tue HDR:ää ollenkaan.

Xiaomi Mi Curved Monitor 34” on saatavilla välittömästi 449 euron suositushintaan. Suomesta näyttö vaikuttaisi löytyvän ainakin Jimm’sin valikoimista. Gigabyten uutuusnäyttö tulee saataville maailmanlaajuisesti elo- / syyskuun aikana, mutta hintaa valmistaja ei valitettavasti ole vielä ilmoittanut.

Lähteet: Sähköpostilehdistötiedote, Xiaomi, Gigabyte

Vaihtelevat virkistystaajuudet ovat PC-puolella arkipäivää ja tekevät tuloaan myös laajempaan käyttöön HDMI 2.1:n VRR-tuen (Variable Refresh Rate) myötä. Myös mobiilipuolella näyttöjen virkistystaajuudet ovat lähteneet kasvuun, mutta varsinaista VRR-tukea niistä ei ole tähän asti löytynyt.

Nyt Samsung Display on ilmoittanut saaneensa valmiiksi kaupalliseen käyttöön soveltuvan version OLED-näytöstään mukautuvalla virkistystaajuudella. Adaptive Frequencyksi ristityn vaihtelevan virkistystaajuuden luvataan laskevan puhelimen näytön tehonkulutusta parhaimmillaan 22 % nykyisiin näyttöihin verrattuna.

Samsungin uusi näyttöpaneeli kykenee tarjoamaan parhaimmillaan 120 hertsin virkistystaajuuden ja matalimmillaan se voi laskea aina 10 hertsiin asti. Esimerkkitilanteina yhtiö käyttää pelaamista 120 hertsin, elokuvien katselua 60 hertsin, sähköpostien lukua ja kirjoitusta 30 hertsin ja valokuvien katselua 10 hertsin virkistystaajuudella. Mistään ei kuitenkaan käy tässä vaiheessa ilmi, tarkoittaako Samsungin ratkaisu vain tiettyjä hyväksyttyjä virkistystaajuuksia, joiden välillä näyttö vaihtelee, vai onko kyse kunnollisesta vaihtelevan virkistystaajuuden tuesta. Jälkimmäinen tarkoittaisi teknologian mahdollistavan minkä tahansa virkistystaajuuden mainostettujen 10 ja 120 hertsin välillä.

Samsung Displayn uusi paneeli ja Adaptive Frequency -teknologia otetaan käyttöön ensimmäisenä Samsungin Galaxy Note20 Ultra 5G -puhelimessa.

Lähde: Lehdistötiedote, AnandTech

Nuvia on vielä suurelle yleisölle verrattain tuntematon nimi, mutta yhtiön tavoitteet ovat korkealla. Nuvia aikoo nousta merkittäväksi tekijäksi palvelinprosessoreiden saralla Arm-arkkitehtuuriin nojaten.

Nuvian ensimmäinen järjestelmäpiiri tulee olemaan nimeltään Orion ja sen sisältä tulee löytymään Phoenix-prosessoriytimiä. Yhtiöllä on käytössään ARM-arkkitehtuurilisenssi, mikä antaa sille mahdollisuuden suunnitella täysin oma ARM-ydin ja Nuvia onkin kertonut sen aloittaneen Phoenixin suunnittelun täysin puhtaalta pöydältä. Ilmeisesti käytössä tulee olemaan myös uusia tai ainakin tavallisesta poikkeavia lähestymistapoja, sillä yhtiö puhuu täydestä prosessorin liukuhihnojen uudistamisesta. Aikataulut huomioiden ainakin AnandTech uskoo Phoenixin lähtökohdan olleen ARMv9-arkkitehtuuri.

Yhtiö käyttää omien suorituskykytavoitteittensa esittämiseen tässä vaiheessa Geekbench 5 -tuloksia, joissa ydinten tehonkulutus on normalisoitu. Phoenix-ytimillä tähdätään noin 1 – 4,5 watin kulutukseen, mutta samalla niiden on tarkoitus tarjota parhaimmillaan lähes kaksinkertaista suorituskykyä nykyisiin saman teholuokan ytimiin nähden ja peitota siinä sivussa myös x86-kilpailijat, joiden kulutusrajat ovat selvästi korkeammalla. Valitettavasti suurpiirteisen taulukon tarkat luvut jäävät vielä mysteeriksi, mutta yhtiö lupaa kertoa ainakin huippusuorituskyvyn osalta tarkempia tietoja lähitulevaisuudessa.

Nuvian mahdollisesta menestyksestä alalla on vielä mahdotonta sanoa mitään, mutta ainakin sen takaa löytyy nimekästä väkeä. Yhtiön perustivat John Bruno, Manu Gulati ja Gerard Williams III. Williams oli aiemmin Applen prosessoreiden pääarkkitehti ja toimi sitä ennen Armin riveissä. Gulati on puolestaan ollut Googlen kuluttajille suunnattujen järjestelmäpiirien pääarkkitehtuuri, mitä ennen hän toimi vastaavissa tehtävissä Applella. Bruno on puolestaan toiminut Googlella järjestelmäarkkitehtina ja sitä ennen vastaavissa tehtävissä Applella.

Lähteet: Nuvia (1), (2), AnandTech

Intel ei ole niittänyt ainakaan liikaa mainetta hinnanalennuksilla, mutta nyt myös sellainen on löytynyt yhtiön markkinointiosaston taktiikkakirjan välistä. Toistaiseksi ei ole varmuutta, tuleeko alennuskampanjasta maailmanlaajuinen vai jääkö se Yhdysvaltojen tai Pohjois-Amerikan herkuksi.

Tom’s Hardware on huomannut useiden yhdysvaltalaiskauppojen laskeneen 9. sukupolven Intel Core -prosessoreiden hintoja merkittävästi. Intel vastasi sivuston tiedusteluihin kyseessä olevan alennuskampanja, jolla pyritään vastaamaan markkinoiden suorituskykyisten prosessoreiden tarpeisiin. Yhtiö ei kuitenkaan tarkentanut, kuinka laajalle leikatut hinnat ovat leviämässä tai kauanko ne kestävät.

Suomessa leikkaukset eivät Hinta.fi-hintaseurantapalvelun mukaan näy ainakaan vielä. Core i7-9700K- ja i9-9900K -mallien edullisin hinta on laskenut kuluvan kuun alussa, mutta se on tiettävästi tästä kampanjasta irrallinen ilmiö. Yhdysvalloissa Core i5-9600K:n edullisin hinta on tällä hetkellä 195 dollaria (suositushinta 262 – 263 dollaria), Core i7-9700K 339 dollaria (374 – 385 dollaria) ja Core i9-9900K 435 dollaria (488 – 499 dollaria). Tom’s Hardware spekuloi hintakampanjan takana olevan paitsi paremmat kilpailuasemat AMD:ta vastaan, myös varastojen tyhjennyksen 11. sukupolven Core-prosessoreiden tieltä. Rocket Lake-S -koodinimellisten prosessoreiden julkaisua on povattu huhuissa jopa tämän vuoden lopulle tai viimeistään ensi vuoden ensimmäiselle neljännekselle.

Lähde: Tom’s Hardware

AMD:n tiedetään valmistelevan parhaillaan Cezanne-koodinimellistä uutta APU-piiriä. Piirin tarkka luonne on vielä epäselvä, mutta sen julkaisun odotetaan tapahtuvan ensi vuoden alkupuolella, jolloin APU-piiriin perustuvia kannettavia voitaisiin odotella markkinoille kevään aikana.

Tuttu luottovuotaja _rogame on nyt löytänyt SiSoftwaren Sandra-tulostietokannasta ensimmäiset Cezannella ajetut tulokset. Alusta tunnistuu nimellä AMD Celadon-CZN Renoir, mikä viittaa APU-piirin olevan ainakin jollain tasolla yhteensopiva nykyisten Renoir-sirujen kanssa. Grafiikkaohjain on aiempien vuotojen perusteella edelleen Vegaan perustuva, mutta prosessoriydinten sukupolvesta ei ole vielä varmuutta. Spekulaatioissa on puhuttu sekä Zen 2 + Vega -päivitysmallista että Zen 3 + Vega -mallista, mutta mitään konkreettista kummankaan tueksi ei tällä hetkellä ole.

Vuotaneet SiSoft Sandra -tulokset rajoittuvat Cezannen integroidulla grafiikkaohjaimella ajettuihin. Testit paljastavat, että sirussa on käytössä Renoirin tapaan 8 Compute Unit -yksikköä eli 512 streamprosessoria, jotka toimivat 1,85 GHz:n kellotaajuudella. Integroitu GPU saa tuloksekseen GPGPU-prosessointitestissä 1265,67 Mpix/s, kun Ryzen 7 4800U:lla varustettu Lenovo Yoga Slim 1750 MHz:n GPU:lla saa 1187,17 Mpix/s. Eroa Cezannen eroksi on 6,6 %, eli hieman enemmän kuin 5,7 % noussut kellotaajuus huolimatta matalammasta muistikaistasta.

Muistien tunnistamisessa SiSoft Sandralla on ollut valitettavasti haasteita, mutta muistiväylän perusteella testilaitteessa ei ollut käytössä nopeat LPDDR4x-muistit. Cezanne-alustan GPGPU-käyttöön tunnistuva muistikaista on 22,45 Gt/s ja LPDDR4x-muistia käyttävässä Lenovo Yoga Slimissä kaistaa on 28,83 Gt/s.

Lähde: _rogame @ Twitter

NVIDIA julkaisi 31. elokuuta 1999 GeForce 256:n, ensimmäisen GPU:ksi kutsutun grafiikkapiirin. Eilen yhtiö julkisti UltimateCountdown-hashtagin saattelemana 21 päivän laskurin tuntemattomaan tapahtumaan, mikä osuisi GF256:n vuosipäivälle.

Nyt NVIDIA on julkaissut myös varsinaisen laskurin, joka samalla osoitti aiempien tulkintojen osuneen hieman sivuun. Laskuri päättyy vasta 1. syyskuuta, jolloin kello 19.00 Suomen aikaa Jensen Huang pitää virtuaalisen keynoten NVIDIAn erikoistapahtumassa, mikä tekee suorat viitteet GF256-tapahtumaan hieman erikoisiksi.

Käytännössä #UltimateCountdown viittaa uusien Ampere-arkkitehtuuriin perustuvien GeForce-näytönohjainten julkistustilaisuuteen. Toistaiseksi on vielä auki, onko kyseessä vain julkistustilaisuus, vai tuleeko yhtiö tuomaan ensimmäiset mallit myös myyntiin samalla rysäyksellä. Tyypillisesti näytönohjainten julkistuksesta menee viikko tai muutama siihen, että näytönohjaimet saapuvat oikeasti kuluttajien ostettaviksi.

Tällä hetkellä ei myöskään tiedetä, tuleeko yhtiö esittelemään kerralla koko sarjan, vai julkaistaanko ensin vain kourallinen huippumalleja. Esimerkiksi nykyisessä Turing-sukupolvessa NVIDIA esitteli alun perin 20. elokuuta RTX 2070-, 2080- ja 2080 Ti -mallit, mutta yksikään niistä ei saapunut heti myyntiin. RTX 2080:n myynti aloitettiin 20. syyskuuta, 2080 Ti:n 27. syyskuuta ja 2070:n 17. lokakuuta.

Lähde: NVIDIA (1), (2)

Nykypäivän tehokannettavatkin ovat tyypillisesti pienikokoisia ja verrattain keveitä. Vanhan ajan raskaat salkkumikrot ovat historiaa, tai ainakin olivat tähän asti.

MediaWorkstations on julkaissut kolme siirrettävää tehotyöasemaa, joiden muotokielessä on virkistävä tuulahdus vanhan ajan salkkumikroista. Sarjaan kuuluu Ryzen Threadripper -prosessorilla varustettu a-XP ja Epyc-prosessoreilla varustetut a-X1P ja aX2P. Kuten Epyc-versioiden nimistä voi jo arvata, on toisessa yhden ja toisessa kahden prosessorikannan emolevy.

a-XP-malliin saa parhaimmillaan valittua Ryzen Threadripper 3990X -prosesorin, 256 Gt DDR4-muistia, enimmillään kaksi SSD-asemaa ja yhden kiintolevyn, kaksi NVIDIAn näytönohjainta tai laskentakorttia ja joukon muita lisälaitteita lisäakuista verkkokortteihin. Epyc-malleissa enimmillään 64-ytimisiä Epyc-prosessoreita on yksi tai kaksi, muistia voi olla parhaimmillaan 1 tai 2 teratavua, mutta muutoin vaihtoehdot ovat varsin samoja.

Salkkumikroon kuuluu luonnollisesti myös näyttö, mikä löytyy tietokoneen kyljestä kantena toimivan irrotettavan näppäimistön alta. a-X1P-malliin voi valita 17,3-tuumaisen FullHD- tai 4K UHD -näytön ja a-X2P-malliin on viritettävissä yhteensä peräti kuusi FullHD- tai neljä 4K UHD -näyttöä. a-XP:n näyttövaihtoehdot eivät selvinneet verkkosivuilta.

a-XP-mallin strategiset mitat ovat 433 x 347 x 229 mm ja varustuksesta riippuen 13,6 – 20,4 kg. a-X1P:n mitat ovat samat, mutta maksimipaino jää 19 kilogrammaan. a-X2P on sisaruksiaan kookkaampi 384 x 587 x 229 mm:n mitoilla ja 18,1 – 22,7 kg:n painoineen. Salkkutehotyöasemien lähtöhinnat ovat a-XP:lle 7997 dollaria, a-X1P:lle 8997 dollaria ja a-X2P:lle 9897 dollaria.

Lähde: MediaWorkstations, Reddit