MediaTekiltä uusi Helio A -järjestelmäpiirimallisto edullisiin älypuhelimiin
Tuoteperheen ensimmäinen Helio A22 -malli on neliytiminen ja tukee kaksoiskameraa sekä kevyitä tekoälyominaisuuksia.
Samsung julkisti maailman ensimmäiset LPDDR5-muistit
Samsung sai helmikuussa valmiiksi ensimmäiset DDR5-muistipiirinsä ja nyt ne saivat seuraa matalan kulutuksen LPDDR5-piireistä. Itse DDR5-muististandardin lopulliseen version julkaisun odotetaan tapahtuvan JEDECin toimesta myöhemmin tänä vuonna.
Avoin VirtualLink-standardi korvaa VR-lasien johtoviidakon yhdellä USB Type-C -kaapelilla
VirtualLinkin yleistymistä voidaan pitää jo käytännössä varmana, sillä standardin takaa löytyvät AMD, Microsoft, NVIDIA, Oculus ja Valve.
Turingin tarina saa jälleen jatkoa – yritys ilmoitti toimintojensa uudelleenjärjestelyistä ja tulevista julkaisuista
Emoyritys Turing Holdingsin alaisuuteen on perustettu uusi älypuhelinbrändi TSI, jonka tuotteet valmistetaan alihankintana.
Intel ostaa Structured ASIC -piirejä kehittävän eASIC:n
eASIC on erikoistunut Structured ASIC -piirien kehittämiseen. Structured ASIC -piirit yhdistävät ASIC- ja FPGA-piirien hyviä puolia samaan pakettiin.
Tietokoneiden myynti kasvoi ensimmäisen kerran kuuteen vuoteen
PC:itä toimitettiin huhti-kesäkuussa yllättäen 1,4 prosenttia enemmän kuin vuosi sitten.
Uusi artikkeli: Testissä Asus ZenFone 5Z
Testasimme Asuksen houkuttelevasti hinnoitellun ZenFone 5Z -lippulaivapuhelimen.
LIVE: io-techin viikon tekniikkakatsaus videopodcast (28/2018)
io-techin suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
AMD julkaisi uudet Radeon Software 18.7.1 -ajurit
Radeon Software 18.7.1 -ajurit tuovat mukanaan virallisen tuen ja parempaa suorituskykyä Earthfall-peliin.
Apple päivitti MacBook Pro -kannettavat Intelin 8. sukupolven Core-prosessoreilla
Applen uudet MacBook Pro kannettavat sisältävät iMac Prosta tutun T2-prosessorin, joka hoitaa tietoturvatehtäviä ja Siri-virtuaaliavustajaa.