Päivitys testilabrasta: Intel nimesi Core X -testiprosessorit tahallaan väärin?

13.7.2017 - 11:20/ Sampsa Kurri

Intel kertoo omien sanojensa mukaan suojelleensa Core X -brändin yksityiskohtien paljastumista ennen julkaisua lähettämällä medialle tarkoituksella väärin nimettyjä prosessoreita.

Lue lisää

Delliltä maailman ensimmäinen langatonta latausta tukeva 2-in-1-kannettava

12.7.2017 - 19:04/ Petrus Laine

Dellin uusi Latitude 7285 on yhtiön PR-osaston mukaan maailman ensimmäinen langatonta latausta tukeva 2-in-1-kannettava. Todellisuudessa langattoman latauksen hyödyntäminen vaatii noin 580 dollarin arvoisten lisälaitteiden ostoa.

Lue lisää

Intel kumosi huhut Pentium G4560:n poistamisesta markkinoilta

12.7.2017 - 17:49/ Petrus Laine

Netissä kiertäneiden huhujen mukaan Intel poistaisi Pentium G4560:n markkinoilta parantaakseen selvästi kalliimpien Core i3 -prosessoreiden myyntiä

Lue lisää

Tuleva toisen sukupolven Google Pixel XL tekee ensiesiintymisensä renderöidyssä kuvassa

12.7.2017 - 10:17/ Juha Kokkonen

Googlen toisen sukupolven Pixel XL esiintyy Android Police -sivuston luotettavaksi väittämässä renderöinnissä.

Lue lisää

Xeon-julkaisu paljasti Skylake-X:n pimentoon jääneet yksityiskohdat

11.7.2017 - 21:50/ Petrus Laine

Ennakkotiedoista poiketen 12-ytiminen Core i9-7920X perustuukin HCC-siruun, sillä LCC-sirussa on vain 10 prosessoriydintä.

Lue lisää

Intel julkaisi Xeon Scalable -perheen prosessorit palvelimiin (Skylake-SP)

11.7.2017 - 21:34/ Petrus Laine

Intelin Xeon Scalable -mallisto jakautuu Platinum-, Gold-, Silver- ja Bronze-perheisiin, joissa on mallista riippuen 4-28 prosessoriydintä.

Lue lisää

MIT:n ja Stanfordin tutkijat kehittivät logiikan, muistin ja sensorit yhteen liittävän 3D-piirin

11.7.2017 - 19:44/ Petrus Laine

Mullistava 3D-piiri perustuu hiilinanoputkitransistoreihin, RRAM-muistisoluihin ja hiilinanoputkista rakennettuihin sensoreihin. Piipohjaisilla transistoreilla sen valmistaminen olisi ollut käytännössä mahdotonta.

Lue lisää

Toshiba esitteli maailman ensimmäisen TSV-teknologiaa hyödyntävän BiCS 3D NAND -Flash-muistin

11.7.2017 - 17:39/ Petrus Laine

Toshiballa on aiemmin kokemusta TSV-teknologiasta perinteisten yksikerroksisten 2D NAND -Flash-muistien saralta, mutta nyt esitellyt piirit tuovat saman teknologian ensimmäistä kertaa 3D NAND -sirujen maailmaan.

Lue lisää

LG julkisti FullVision-näytöllä varustetun Q6-älypuhelimen keskihintaluokkaan

11.7.2017 - 16:29/ Juha Kokkonen

LG:n uusi Q6-älypuhelin tarjoaa G6-mallista tuttuja ominaisuuksia kilpailukykyisemmässä hintaluokassa.

Lue lisää

AMD:n uudet Radeon Software 17.7.1 -ajurit tuovat virallisen tuen RX 460- ja RX 470 -louhintakorteille

11.7.2017 - 12:29/ Petrus Laine

Uudet Radeon Software -ajurit tuovat virallisen tuen Radeon-pohjaisille louhintakorteille sekä Radeon RX 550- ja RX 560 -sarjojen näytönohjaimille.

Lue lisää