Qualcomm esitteli uudet Snapdragon 660- ja 630-järjestelmäpiirinsä

Qualcomm esitteli tänään uudet keskihintaluokan laitteisiin suunnatut Snapdragon 630- ja 660-järjestelmäpiirit. Keskeisimpiä uudistuksia ovat nopeat LTE-yhteydet sekä kalliimmista piireistä tutut lisäominaisuudet.

Qualcomm on julkaissut tänään odotetusti kaksi uutta 600-sarjan Snapdragon-järjestelmäpiiriä (tai ”mobiilialustaa”, kuten yritys itse nykyään piirejään kutsuu). Uusien Snapdragon 660- ja 630-mallien kehutaan tarjoavan parantunutta suorituskykyä edistyneeseen valokuvaukseen, pelaamiseen, koneoppimiseen, akunkestoon ja LTE-yhteyksiin. 660 on seuraaja 650-, 652- ja 653-malleille ja 630 on vastaavasti uuden sukupolven toteutus vähävirtaisesta 625-/626-mallista.

Sekä Snapdragon 630- että 660 valmistetaan 14 nanometrin FinFET-prosessilla, joka on merkittävä parannus jälkimmäisen kohdalla, sillä 65x-sarjan edeltäjät valmistettiin antiikkisella 28 nm:n prosessilla. Molemmissa uutuuspiireissä hyödynnetään samaa tekniikkaa modeemi-, lataus- ja kamera-arkkitehtuurin osalta. Lisäksi piirit ovat pinni- ja ohjelmistoyhteensopivia, joka tekee niiden käytöstä laitevalmistajille helpompaa. Sekä 660 että 630 käyttävät Snapdragon X12 LTE-modeemia, jonka parina on uusi 600 Mbit/s lähetysnopeuteen yltävä SDR660 RF-lähetin (3x20MHz CA, 256-QAM).

Kuvaprosessoinnista molemmissa piireissä vastaa kaksiytiminen Spectra 160 -kuvasignaaliprosessori (ISP), joka tukee mm. 24 megapikselin kameroita sekä 4K-videotallennusta. Latauspuolelle tarjolla on Qualcommin uusin Quick Charge 4 -pikalataustekniikka. Molemmat piirit tukevat myös maksimissaan kahdeksaa gigatavua kaksikanavaista LPDDR4 RAM-muistia, UFS-tallennusmuististandardia sekä uutta Bluetooth 5.0 -tekniikkaa.

Snapdragon 660 -piiri käyttää puolestaan ensimmäistä kertaa Kryo 260 -prosessoriratkaisua, joka sisältää neljä kustomoitua Cortex-A73-ydintä 2,2 GHz:n maksimikellotaajuudella sekä neljä kustomoitua Cortex-A53-ydintä 1,8 GHz:n maksimikellotaajuudella. Ytimet käyttävät big.LITTLE-asettelua ja molemmilla neljän ytimen ryhmällä on oma megatavun L2-välimuistinsa. Prosessorisuorituskyvyn kerrotaan kasvaneen 20 % Snapdragon 653 -piiriin nähden. Grafiikkasuorittimena 660:ssä toimii Adreno 512, jonka kehutaan parantavan grafiikkasuorituskykyä 30 %.

Piirin tukeman 2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi -yhteyden kerrotaan kuluttavan jopa 60 % vähemmän virtaa dataa ladatessa. Yksi merkittävä lisäys on Snapdragon 820 -piiristä tuttu Hexagon 680 DSP -prosessori, joka vastaa kuvantamisen, konenäön ja koneälyn vaatimista tarpeista ensimmäistä kertaa Snapdragon 600 -sarjan piireissä ja tukee Hexagon Vector eXtensions (HVX) -mikroarkkitehtuuria.

Snapdragon 630 rakentuu kahdeksasta Cortex-A53-prosessoriytimestä, joista neljä toimii 2,2 GHz:n ja toiset neljä 1,8 GHz:n maksimikellotaajuudella. Ytimet toimivat big.LITTLE-asettelussa ja tehokkaammat ytimet jakavat megatavun L2-välimuistin, kun taasen tehottomammilla ytimilla on yhteinen 512 kt:n L2-välimuisti. Prosessorisuorituskyvyn kerrotaan kasvaneen 10 % edeltäjämalliin nähden. Grafiikkapuolella käytössä on nyt Adreno 508 -grafiikkasuoritin, jonka kerrotaan parantavan suorituskykyä jopa 30 %:lla. Tuettuna on myös Vulkan-grafiikkarajapinta. Snapdragon 630:n sisältämä Hexagon 642 DSP on sisarmalliaan heppoisempi, eikä tue HVX:ää.

Ensimmäisten Snapdragon 660 -piirillisten laitteiden odotetaan saapuvan markkinoille vielä toisen vuosineljänneksen aikana, eli kesäkuun loppuun mennessä. Snapdragon 630 -piirillisiä laitteita joudutaan puolestaan odottamaan vielä kolmannelle vuosineljännekselle.

Lähde: Qualcomm (1)(2), Anandtech

Corsairilta uusi fyysisesti muokattava Glaive RGB -pelihiiri PMW3367-sensorilla

Corsairin uusi Glaive RGB -pelihiiri tarjoaa mukautettavan peukalotuen sekä 16 000 CPI:n sensorin.

Corsair on esitellyt uuden FPS-pelaamiseen suunnatun Glaive RGB -hiiren, jonka keskeisiä ominaisuuksia ovat muokattava ulkomuoto sekä erittäin herkkä optinen sensori.

Hiiren mukana toimitetaan kolme erilaista magneettikiinnitteistä peukalotukea, jotka mahdollistavat hiiren vasemman kyljen muotoilun mukauttamisen. Hiiren ulkonäköä voi myös muuttaa kolmen erillisen RGB-valaistusalueen avulla. Mukautettavia näppäimiä Glaive RGB:ssä on kuusi kappaletta, joista kaksi sijaitsee näppärästi peukalon ulottuvilla. Hiiren näppäin- ja valaistusasetukset voi tallentaa sisäiseen muistiin.

Hiiressä käytetään PixArtin kanssa yhteistyönä kehitettyä optista PMW3367-sensoria, jonka herkkyys on säädettävissä 100 ja 16 000 CPI:n (Counts Per Inch, markkinointikielessä DPI) välillä yhden CPI:n askelin. Käyttäjä voi esivalita viisi CPI-asetusta, joiden välillä liikkuminen onnistuu pikanäppäimen avulla. Lisäksi sensori on mahdollista kalibroida käytettävän alustan mukaan. Hiiren oikea ja vasen painike käyttävät Omronin mekaanisia kytkimiä, joiden luvataan kestävän 50 miljoonaa painallusta.

Corsair kertoo Glaive RGB:n ulkomitoiksi 125,8 x 91,5 x 44,6 mm ja painoksi 122 grammaa (ilman kaapelia). Punoksella suojatun johdon pituus on 1,8 metriä. Uutuus on saatavilla välittömästi 79,99 euron suositushintaan.

Lähde: Corsair (1)(2)

Cooltekiltä kaksi uutta edullista NC-sarjan miditornikoteloa lasikylkioptiolla

Cooltek on laajentanut kotelomallistoaan kahdella edullisella NC-sarjan miditornikotelolla. Molemmat uutuudet sijoittuvat alle 50 euron hintaluokkaan.

Saksalainen PC Cooling on esitellyt Cooltek-kotelobrändinsä alle kaksi uutta edullista miditornikoteloa, joiden mallinimet ovat NC-01 ja NC-02. Molempien kotelomallien etupaneelissa on alumiiniset koriste-elementit, jotka keskittyvät NC-01:ssä etupaneelin reunoille ja NC-02:ssa ylä- ja alalaitaan. Koteloista on tarjolla sekä peltikylkinen että ikkunallinen versio, joista jälkimmäisenä mainitun vasen kylkipaneeli on valmistettu karkaistusta lasista.

Etupaneelin muotoilua sekä pohjan korokejalkaratkaisua lukuun ottamatta kotelot ovat rakenteeltaan identtisiä. Sisätilat ovat nykytrendien mukaisesti jaettu välipohjalla kahteen osaan: yläosasto on varsin avoin ja alakertaan on piilotettu virtalähdepaikka sekä kahden 3,5-tuuman levyn kehikko kelkkoineen. Jäähdytystä varten koteloista löytyy paikat jopa viidelle 120 mm tuulettimelle sekä kaksikanavainen tuuletinsäädin niiden nopeuden hallintaan. Kuvissa näkyvät LED-tuulettimet eivät sisälly koteloiden hintaan.

Tekniset tiedot:

  • Ulkomitat NC-01: 458 x 205 x 453 mm (K x L x S)
  • Ulkomitat NC-02: 475 x 205 x 456 mm (K x L x S)
  • Paino NC-01: 5,9 kg
  • Paino NC-02: 6,1 kg
  • Materiaali: Teräs, alumiini & muovi
  • Yhteensopivat emolevyt: ATX, micro-ATX, mini-ITX
  • 5,25 tuuman asemapaikat: NC-01: 1 kpl, NC-02: 2 kpl
  • 3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
  • 2,5 tuuman levypaikat 3 kpl
  • Laajennuskorttipaikat: 7 kpl
  • Lisäkorttien maksimipituus: 415 mm
  • ATX-virtalähteen maksimipituus: 220 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 163 mm
  • Tuuletinpaikat:  2 x 120/140 mm edessä, 2 x 120 mm katossa, 1 x 120 mm takana
  • Tuulettimet: yksi esiasennettu 120 mm takana
  • Jäähdytinyhteensopivuus: 120 mm takana, 240 mm edessä (maksimipaksuus 35 mm)

Sekä Cooltek NC-01:n että NC-02:n suositushinnat ovat ikkunattomana versiona 44,99 euroa ja ikkunallisena versiona 49,99 euroa (hinnat sisältävät saksan 19 % alv:n). Uutuudet ovat saatavilla välittömästi.

Lähde: Cooltek

Renderöity video esittelee HTC:n tulevan U 11 -älypuhelimen joka suunnasta

OnLeaksin ja 91Mobiles-sivuston yhdessä julkaisemat renderöinnit paljastavat HTC:n runsaan viikon päästä julkaistavan U 11 -älypuhelimen muodot kaikista suunnista.

Luotettaviin tietovuotajiin lukeutuva OnLeaks on julkaissut renderöidyn videon ja kuvia HTC:n tulevaksi U 11 -puhelimeksi väitetystä laitteesta. Renderöintien kerrotaan perustuvan tehtaalta vuotaneisiin CAD-piirustuksiin ja ne paljastavat puhelimen muotoilun sekä liittimien ja painikkeiden paikat. Ne mukailevat myös Evan Blassin aiemmin julkaisemia vuotokuvia puhelimesta.

Renderöinnit paljastavat puhelimen metallisen kehyksen sekä lasisen etu- ja takakuoren, joiden toteutus mukailee alkuvuodesta julkaistuja U-sarjan malleja. Näyttölasin reunat kaartuvat hieman puhelimen kylkien puolelle, mutta itse 5,45-tuumaisen QHD-näytön kerrotaan olevan tasapintaista mallia. Puhelimen rakenteen 91Mobiles-sivusto kertoo olevan IP57-suojattu.

Videolta ja kuvista voi myös huomata, ettei U 11:ssä ole lainkaan 3,5 mm:n ääniliitäntää, kuten aiemmin viime viikolla pinnalle tulleen USB Type-C -adapterihuhun pohjalta saattoi päätellä. Aiemman uutisoinnin mukaisesti HTC U 11:n tiettävästi merkittävin erikoisominaisuus tulee olemaan Edge Sense, joka mahdollistaa erilaisten komentojen ja toimintojen suorittamisen puhelimen kosketuksen tunnistavien kylkien avulla.

HTC U 11:stä odotetaan löytyvän Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri, neljä tai kuusi gigatavua RAM-muistia, 64 tai 128 Gt tallennustilaa, 12 megapikselin UltraPixel 3 -takakamera, 16 megapikselin etukamera sekä 3000 mAh akku. HTC järjestää uuden lippulaivapuhelimensa julkaisutilaisuuden viikon päästä tiistaina, eli 16. toukokuuta.

Lähteet: OnLeaks, 91Mobiles

Imagination panostaa PowerVR:ään, myy MIPSin ja Ensigman

Imaginationin PowerVR-grafiikkaohjaimia käytetään laajalti eri mobiilipiireissä, mutta sen suurin asiakas Apple aikoo lopettaa yhtiön grafiikkaohjainten käytön lähitulevaisuudessa.

Imagination Technologies on kenties parhaiten tunnettu PowerVR-grafiikkaohjaimistaan. Yhtiö on kuitenkin tehnyt uraa myös MIPS-prosessoriarkkitehtuurin kehittämisessä sekä Ensigma-kommunikaatio- ja verkkoteknologioihin.

Uutisoimme viime kuun alussa Imaginationin lehdistötiedotteesta, jonka mukaan Apple, yhtiön suurin grafiikkaohjainasiakas, olisi lopettamassa PowerVR-teknologioiden käytön omissa järjestelmäpiireissään. Applen aikomukset jättivät ilmoille useita kysymyksiä, kuten voisiko Imagination jatkaa edelleen olemassaoloaan merkittävänä grafiikkaohjainsuunnittelijana ilman suurinta asiakastaan.

Imaginationin johdossa uskotaan, että yhtiön tulevaisuus on edelleen grafiikkaohjaimissa riippumatta Applen tulevaisuuden suunnitelmista. Vaikka Imagination on tuoreen lehdistötiedotteensa mukaan panostanut edelleen MIPS- ja Ensigma-osastoihinsa, se on päättänyt etsiä niille uudet omistajat ja keskittyä jatkossa entistä enemmän PowerVR-jaostoonsa.

Applen suhteen yhtiö on aloittanut uuden riitatilanteen selvitysprosessin, koska aiemmat keskustelut yhtiöiden tulevaisuudesta ovat johtaneet umpikujiin. Imagination toivoo nyt aloitettavan järjestelmällisemmän, lisensointisopimuksen mukaisen riitatilanteen selvitysprosessin johtavan jonkinlaisen sovun syntyyn.

Uusi artikkeli: Testissä Samsung Galaxy S8 ja S8+

io-tech testasi Samsungin viime viikolla kauppoihin tuomat Galaxy S8 ja Galaxy S8+ -lippulaivapuhelimet.

io-techin toukokuun ensimmäisessä testiartikkelissa paneudutaan Samsungin tuoreiden Galaxy S8- ja Galaxy S8+-älypuhelimien sielunelämään. Uutuuksien huomionarvoisin ominaisuus on valtaosan puhelimien etupuolesta peittävä Infinity Display -näyttö, jonka kuvasuhde on poikkeuksellinen 18,5:9 ja tarkkuus sen myötä 1440 x 2960 pikseliä.

Galaxy S8 vietti io-techin käyttötestissä parin viikon ajan ja Galaxy S8+:n käyttötesti on vielä parhaillaan käynnissä, jonka osalta mm. akunkestoon liittyvät havainnot päivitetään artikkeliin vielä jälkikäteen. Artikkelissa tutustumme kattavasti 829 ja 929 euron hintaisten puhelimien rakenteeseen, teknisiin ominaisuuksiin, Infinity Display -näyttöihin, kameraan, käyttöjärjestelmään, suorituskykyyn ja akunkestoon.

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy S8 ja S8+

AMD ja NVIDIA julkaisivat uudet näytönohjainajurit Prey-pelille

AMD:n uudet Radeon Software -ajurit ovat versiota 17.5.1 ja NVIDIAn GeForce-ajurit versiota 382.05. Ajureissa korjataan tuttuun tapaan joukko bugeja ja luvataan parempia pelikokemuksia.

AMD ja NVIDIA ovat julkaisseet Prey-pelin merkeissä uudet ajurit näytönohjaimilleen. AMD:n uudet Radeon Software Crimson ReLive Edition -ajurit ovat versiota 17.5.1 ja NVIDIAn uudet GeForce-ajurit versiota 382.05.

Kummankin valmistajan ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10-käyttöjärjestelmille. AMD:n ajurit tukevat kaikkia GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia ja NVIDIAn GeForce 400 -sarjaa ja sitä uudempia yhtiön näytönohjaimia.

AMD:n uudet Radeon Software 17.5.1 -ajurit lupaavat Prey-peliin parhaimmillaan 4,7 % parempaa suorituskykyä Radeon RX 580 -näytönohjaimella verrattuna edellisiin 17.4.4-ajureihin. Lisäksi ajureissa on mukana uusi Multi GPU -profiili Preylle. Ajurit korjaavat myös liudan vanhoja bugeja. Voit tutustua niihin ja tiedossa oleviin, ajureissa vielä oleviin bugeihin niiden julkaisutiedotteesta.

Lataa AMD:n ajurit täältä

NVIDIAn uudet GeForce 382.05 -ajurit tuovat Preyn lisäksi Game Ready -leimat myös Battlezonelle ja Gears of War 4:n Multi-GPU-päivitykselle. Yhtiö ei kuitenkaan kerro mahdollisista suorituskykyparannuksista. Ajureissa on myös uudet tai päivitetyt SLI-profiilit Sniper: Ghost Warrior 3:llle ja Warhammer 40 000: Dawn of War III:lle, jolle on tarjolla myös uusi tai päivitetty 3D Vision -profiili (Not recommended). Voit tutustua ajureiden bugikorjauksiin ja tiedossa oleviin bugeihin niiden julkaisutiedotteesta (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Päivitys testilabrasta: Miten HBM-muistien nopeus tulisi ilmoittaa?

Kerroimme uudesta käytännöstä näyttömuistin nopeuden ilmoittamiseen. Kommenteissa monet lukijat kyselivät myös HBM- eli High Bandwidth Memory -muistien nopeuskäytännön perään.

HBM-muistit integroidaan interposer-alustalle grafiikkapiirin välittömään läheisyyteen. Ainoissa markkinoille julkaistuissa HBM-muisteja käyttävissä näytönohjaimissa eli Radeon R9 Fury -sarjassa HBM-muistipiiripinoja on neljä kappaletta Fiji-grafiikkapiirin ympärillä (kuvassa), HBM-piirejä on ladottu päällekkäin neljä kappaletta ja ne toimivat 500 MHz:n kellotaajuudella.

HBM-muistien sisällä ei kuitenkaan käytetä useita eri kellotaajuuksia, jotka vaikuttaisivat muistien nopeuteen merkittävissä määrin, kuten GDDR5-, GDDR5X- ja GDDR6-muististandardeissa muun muassa command clock (CK) ja write clock (WCK).

Nopeus voitaisiin siis teoriassa edelleen turvallisin mielin ilmoittaa kellotaajuutena esim. 500 MHz tai tehollisena 1000 MHz:n kellotaajuutena (DDR, Double Data Rate), jolla viitataan mahdollisuuteen siirtää tietoa kaksi kertaa kellojaksossa.

Jos halutaan käyttää siirtonopeutta, HBM-muisteissa 500 MHz:n kellotaajuudella siirtonopeus on 1 Gbps per pinni. Yhdessä HBM-pinossa on yhteensä 1024 data- eli I/O-pinniä, joten yhden pinon kaistanleveys on 128 gigatavua sekunnissa (1 Gbps/pin * 1024 pinniä / 8). Neljällä 500 MHz:n kellotaajuudella toimivalla HBM-piirin pinolla muistiväylän kokonaiskaistanleveydeksi muodostuu 4 * 128 Gt/s = 512 Gt/s.

Vaikka HBM-muisteilla yksittäisen pinnin siirtonopeus on siis alhaisempi kuin esimerkiksi GDDR5-muisteilla (esim. 1 vs 7 Gbps), HBM-muistipiiripinossa on I/O-pinnejä huomattavasti enemmän kuin yhdessä GDDR5-muistipiirissä (1024 vs 32 kpl), joten lopputuloksena HBM-muisteilla kaistanleveys on korkeampi.

HBM2-muisteilla kellotaajuus voi olla standardin mukaan maksimissaan 1000 MHz ja siirtonopeus 2 Gbps / pinni eli yhden HBM2-pinon kaistanleveys on maksimissaan 256 Gt/s.

Kun jatkossa käsittelemme HBM-muisteja io-techissä, saatamme mainita siirtonopeuden rinnalla myös kellotaajuuden.

Intel julkaisi Xeon Scalable Processor Family -alustan palvelimiin (Skylake-SP, Purley)

Xeon Scalable Processor Family heivaa historiaan Xeon E5- ja E7-prosessorit sekä prosessorikantojen lukumäärään sidotut prosessorivaihtoehdot. Tilalle tulevat Xeon Bronze-, Silver-, Gold- ja Platinum-prosessorit, jotka tarjoavat halutut ominaisuudet emolevyn prosessorikantojen lukumäärään katsomatta.

Intel on julkaissut virallisesti uuden Xeon Processor Scalable Family -pavelinalustan. Prosessorit perustuvat Skylake-SP-arkkitehtuuriin ja niitä tukevat emolevyt aiemmin Purley-nimellä tunnettuun alustaan.

Xeon Processor Scalable Family uudistaa Xeon-prosessoreiden nimeämisen täysin. Xeon E5- ja E7-prosessoreiden sijasta jatkossa markkinoilla tullaan näkemään Xeon Bronze-, Xeon Silver-, Xeon Gold- ja Xeon Platinum -prosessoreita. Bronze-sarja edustaa edullisimpia Xeoneita ja Silver vähävirtaisimpia Goldin tuodessa pöytään parempaa suorituskykyä, integroituja kiihdyttimiä sekä yhteysväyliä ja Platinumin lisätessä soppaan korkeimman suorituskyvyn ja parempia turvaominaisuuksia.

Intelin Data Center Groupin johtaja Lisa Spelman kertoi AnandTechille yhden syyn uudelle nimeämiselle olevan nykyisten prosessorikantarajoitusten poistamisen. Jatkossa kaikkia prosessorimalleja tulee ilmeisesti saataville kahden, neljän ja kahdeksan prosessorikannan emolevyille. Syyksi tähän Spelman kertoo asiakkaat, jotka tarvitsivat esimerkiksi jonkin Xeon E7 -mallin ominaisuuksia, mutta vain kahden prosessorin järjestelmää.

Intelin uusi Xeon-perhe tulee tarjoamaan lukuisia lisäominaisuusvaihtoehtoja asiakkaittensa tarpeisiin. Suoraan Xeon-prosessoreihin tai emolevyjen piirisarjaan integroiduiksi lisäominaisuuksiksi yhtiö listaa tuen Omni-Path-liitäntäväylälle, Intel Ethernet -verkko-ohjaimen ja Intel QuickAssist- ja AVX-512-kiihdyttimet. Lisäominaisuudet ovat mallikohtaisia, eikä yksikään yksittäinen prosessori välttämättä tue niitä kaikkia. Alusta tukee myös Volume Management Device -ominaisuutta, mikä mahdollistaa NVMe-väyläisten SSD-asemien hotswap-ominaisuuden. Alustan ominaisuuksia voi lisäksi täydentää Intelin FPGA-, Nervana-, Xeon Phi- ja Silicon Photonics -tarjonnalla lisäkorttien muodossa.

Valitettavasti Intel ei ole julkaissut vielä listaa kaikista tulevista Xeon Scalable Processor Family -prosessoreista. Gold- ja Platinum-sarjojen prosessoreiden nimet ja kellotaajuudet vuotivat julkisuuteen viime kuun lopulla julkaistun Product Change Notificationin (PCN) myötä, mutta sekään ei kertonut mitään esimerkiksi prosessoreiden ydinmääristä tai muista ominaisuuksista. Bronze- ja Silver-sarjojen prosessoreista ei ole vielä tarjolla edes mallinumerolistaa, saati sitten muita tietoja.

AMD:n osake romahti, Radeon RX Vega -näytönohjaimen julkaisu aikataulussa

AMD:n ensimmäisen neljänneksen tulosjulkistuksen jälkeen osakekurssi romahti 25 %. Radeon RX Vega julkaistaan touko-kesäkuussa.

Vaikka AMD:n ilmoittama 984 miljoonan dollarin liikevaihto ja 73 miljoonaa dollarin tappio oli suurin piirtein linjassa analyytikkojen odotusten kanssa, lähiaikojen raju kurssinousu ja vaisu Q2-ennuste lähettivät osakekurssin vapaapudotukseen reilusta 13 dollarista -25 % reiluun 10 dollariin.

AMD:n liikevaihto kasvoi viime vuoteen verrattuna 18 %, mutta koko talven osakekurssia rajusti nostaneet odotukset olisivat vaatineet täydellisen Q1:n. Q2:n ennuste 12 % kasvusta ei myöskään vakuuttanut sijoittajia.

AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su kehui sijoittajapuhelussa, että Ryzen-prosessoreiden julkaisu on sujunut odotetusten mukaisesti ja seuraavan sukupolven Radeon RX Vega -näytönohjaimen julkaisu on edelleen aikataulussa eli se tullaan lanseeramaan tämän neljänneksen aikana touko-kesäkuussa.

Yritys itse on innoissaan Vegan julkaisusta, sillä se tulee parantamaan merkittävästi keskimääräistä myyntihintaa (ASP, Average Selling Price) sillä Vega tulee sijoittumaan high-end-kategoriaan suorituskyvyllään ja hinnallaan.

Alla tuoreet viralliset tiedot koskien Radeon RX Vega -näytönohjainta poimittuna sijoittajapuhelusta:

We remain on track to launch the first products from our next-generation Radeon Vega family later this quarter. Vega is a forward-looking architecture that combines a revolutionary memory subsystem, next-generation compute engine, advanced pixel engine and new geometry pipeline to dramatically improve performance and energy efficiency for the next generation of GPU workloads. Customer excitement is building as we focus on bringing significant competition to the high-end GPU space across the PC gaming, professional design and GPU compute markets.

So Vega is really a new architecture, so it is focused on the price point above Polaris. We expect Vega to be a broad product for us that will go across the gaming segment, the professional workstation segment as well as GPUs in the data center, and we will be launching products across all of those segments with the Vega architecture in the next couple of months. So the Polaris refresh for us is the RX 500 series that we launched just a couple weeks ago. And that is what we would use in sort of those mainstream price points in 2017.

As it relates to ASPs, we are excited with the launch of Vega that will see a significant improvement in our ASPs, just given our current presence in the high-end segment of the GPU market.

Lähde: AMD