Uutiset

Google nimesi uusimman Android-versionsa Oreo-keksin mukaan

Google nimesi Android 8.0:n odotetusti Oreo-keksin mukaan.

Google on paljastanut juuri New Yorkissa järjestämässään Eclipse 2017 -tapahtumassa uuden Android O -käyttöjärjestelmäversionsa koodinimen. Uusi Android 8.0 -versio tullaan tuntemaan nimellä Oreo. Uuden Android-version kehutaan olevan älykkäämpi, nopeampi, tehokkaampi ja makeampi kuin edeltäjänsä.

Oreo viittaa maailman suosituimmaksi mainostettuun Yhdysvaltalaiseen keksimerkkiin, jonka National Biscuit Company kehitti vuonna 1912. Oreo on järjestyksessään toinen Android-koodinimi, joka on nimetty markkinoilta löytyvän kuluttajatuotteen mukaan. Ensimmäinen on Kitkat-suklaapatukan mukaan nimetty Android 4.4.

Uuden Android 8.0 Oreon kehutaan käynnistyvän jopa kaksi kertaa nopeammin kuin edellinen Android-versio. Taustalla käyttöjärjestelmä osaa hallita vähemmän käytettävien sovellusten toimintaa aiempaa tehokkaammin pitäen käyttöjärjestelmän nopeampana. Käyttäjän luvalla autofill-toiminto muistaa salasanat myös sovelluksissa helpottaen ja nopeuttaen kirjautumista.

PiP-ominaisuus mahdollistaa sovellusikkunan pienentämisen kelluvaksi toisen sovellusnäkymän päälle. Uudet Notification Dots -ilmoitukset mahdollistavat ilmoitusten katsomisen ja poistamisen suoraan sovelluskuvakkeesta käsin. Viestintää varten Oreo tukee yli 60 uutta emoji-kuvaketta. Muita uusia ominaisuuksia ovat mm. navigointipalkkiin lisättävät apupainikkeet, kategorisoitavat ilmoitukset, ulkomuodoltaan adaptiiviset kuvakkeet, sisäänrakennettu Google Play Protect -tietoturva ja Android Instant Apps -tuki.

Android 8.0 Oreo -päivitys on luvassa sitä tukeviin Nexus- ja Pixel-laitteisiin lähiaikoina. Myös Android Beta -ohjelmaan osallistuneet saavat luonnollisesti päivityksen laitteisiinsa. Googlen mukaan vuoden loppuun mennessä Oreota käyttäviä tai sen päivityksenä saavia laitteita tulee löytymään ainakin Essentialin, General Mobilen, HMD Globalin, Huawein, HTC:n, Kyoceran, LG:n, Motorolan, Samsungin, Sharpin ja Sonyn valikoimista.

io-tech tutustuu Android 8.0 Oreon uusiin ominaisuuksiin tarkemmin omassa artikkelissaan, kunhan päivitys tulee saataville toimituksesta löytyvälle Nexus 6P -puhelimelle.

Lähde: Google Blog, Android

Inteliltä virallinen vahvistus: 8. sukupolven Core-työpöytäprosessorit vaativat uuden 300-sarjan emolevyn

Aiemmin huhuttu vaatimus uudesta emolevystä on saanut tukea ASRockilta, joka lipsautti tiedon julki Twitterissä alkukuusta. Twiitti poistettiin pian sen jälkeen, mutta nyt Intel on varmistanut saman asian myös itse.

Intel esitteli tänään ensimmäiset 8. sukupolven Core-prosessorit. Ensimmäisenä julkaisuvuoron saivat Kaby Lake Refresh -arkkitehtuuriin perustuvat U-sarjan vähävirtaiset prosessorit ja Coffee Lakeen perustuvat työpöytäprosessorit saavat vuoronsa vasta myöhemmin syksyllä.

Julkaistuaan 8. sukupolven U-sarjan Core-prosessorit Intel päivitti niiden tiedot myös Core i5- ja i7-sivuilleen ja tuli siinä samassa antaneeksi viimeisen niitin huhuille, joiden mukaan Coffee Laket saattaisivat toimia vanhemmillakin emolevyillä. Sivuille lisätyissä jälleenmyyntipakettien kuvissa seisoo nimittäin selvästi, että prosessorit vaativat taakseen 300-sarjan piirisarjaan perustuvan emolevyn. io-techissä asiasta uutisoitiin myös aiemmin, kun emolevyvalmistaja ASRock lipsautti tiedon julki ennen aikojaan.

Hiljattain julki tulleen vuodon mukaan Intel julkaisisi Coffee Lake -työpöytäprosessorien mukana Kaby Lake -sukupolven ominaisuuksin varustetun Z370-emolevyn ja todellinen huippupiirisarja tulisi markkinoille vasta ensi vuoden puolella uuden sukupolven ominaisuuksin.

Lähteet: Intel (1), (2)

AMD:n Raven Ridge -koodinimelliset Ryzen 5 2500U- ja Ryzen 7 2700U -APU-piirit ensimmäisissä testeissä

AMD:n Raven Ridge -arkkitehtuuriin perustuvat Ryzen Mobile -APU-piirit sisältävät yhden neliytimisen, Zen-arkkitehtuuriin perustuvan CCX:n ja Vega-arkkitehtuuriin perustuvan grafiikkaohjaimen.

AMD kertoi Computex-messuilla julkaisevansa Raven Ridge -koodinimelliseen APU-piiriin perustuvat Ryzen Mobile -APU-piirit vuoden kolmannen neljänneksen aikana. Nyt tulevista APU-piireistä on saatu ensimmäisiä kouriintuntuvia tietoja, kun Ryzen 5 2500U ja Ryzen 7 2700U löysivät tiensä CompuBenchin tulostietokantaan.

Ensin mainitun integroitu grafiikkaohjain tunnistuu tarkemmin nimellä AMD Radeon Vega 8 Mobile Graphics, mikä Vegojen nimeämiskäytännön mukaan kertoo käytössä olevan 8 NCU-yksikköä (Next-gen Compute Unit) eli 512 stream-prosessoria. Ryzen 7 2700U:n iGPU kertoo puolestaan nimekseen AMD Radeon Vega 10 Mobile Graphics, eli siinä olisi käytössä 10 NCU-yksikköä eli 640 stream-prosessoria. Raven Ridge -sirussa on tiettävästi yhteensä 11 NCU-yksikköä, vaikka todennäköisimmin piiriltä löytyykin fyysisesti 12 NCU-yksikköä.

Suorituskyvyn osalta testeistä on toistaiseksi liian aikaista vetää johtopäätöksiä mihinkään suuntaan. Varmana voidaan kuitenkin pitää sitä, että AMD:n APU-piirien suorituskyky nousee lähiaikoina aivan uusiin sfääreihin ainakin prosessoriydinten ostalta, sillä Raven Ridgessä käytetään Bulldozer-johdannaisten moduuleiden sijasta yhtä Zen-arkkitehtuurin CCX-kompleksia. Yhdessä CCX-kompleksissa on neljä prosessoriydintä. Todennäköisimmin suorituskyky on merkittävästi parempaa myös grafiikkaohjaimen osalta, mutta sen toteutuksesta on ilmoilla vielä useita kysymysmerkkejä, joihin saadaan vastaus, kun APU-piirit julkaistaan.

Lähteet: CompuBench (1), (2)

Sharkoonilta edullinen lasisella etupaneelilla varustettu TG5-miditornikotelo

Sharkoonin kilpailukykyisesti hinnoitellussa TG5-kotelossa on lasinen etupaneeli ja mukana toimitetaan neljä LED-tuuletinta.

Saksalaistaustainen Sharkoon on esitellyt uuden miditornikokoisen TG5-kotelon, jonka erityisominaisuuksia ovat karkaistusta lasista valmistettu etu- ja kylkipaneeli sekä edullinen hinta. Kotelon mukana toimitetaan myös neljä LED-tuuletinta, joista kolme hehkuvat näkyvästi etupaneelin takana.

TG5:n sisällä on tilaa jopa ATX-kokoiselle emolevylle, kahdelle 2,5 ja 3,5 tuuman levylle, ATX-virtalähteelle sekä 400 mm pitkälle näytönohjaimelle. Kotelon etu- ja kattopaneelista löytyy paikat jopa 360 mm jäähdyttimille maksimissaan 35 mm paksuisena. Tuuletinpaikkoja löytyy jopa seitsemälle 120 mm tuulettimelle.

Sharkoon TG5 tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 452 x 220 x 465 mm (S x L x K)
  • Paino: 8,5 kg
  • Materiaali: Teräs, lasi, muovi
  • Yhteensopivat emolevyt: ATX, micro-ATX, mini-ITX
  • 2,5/3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
  • 2,5 tuuman levypaikat 2 kpl
  • Laajennuskorttipaikat: 7 kpl
  • Lisäkorttien maksimipituus: 400 mm
  • ATX-virtalähteen maksimipituus: 205 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 167 mm
  • Tuuletinpaikat:  3 x 120 mm edessä, 1 x 120 mm takana , 3 x 120 mm tai 2 x 140 mm katossa
  • Tuulettimet: 4 x 120 mm LED
  • Jäähdytinyhteensopivuus: 120 mm takana; 240 tai 360 mm edessä, 280 tai 360 mm katossa

Sharkoon TG5:n verollinen suositushinta Euroopassa on 69,90 euroa ja se tulee saataville välittömästi. Hinta.fi-palvelun mukaan Suomessa koteloa tarjoaa tämän uutisen kirjoitushetkellä yksi jälleenmyyjä runsaan 90 euron hintaan. Saatavuus todennäköisesti kuitenkin paranee, kunhan tuotteita saapuu jälleenmyyjien varastoihin.

Lähde: Sharkoon

Philippe Starck esittelee Xiaomi Mi Mix 2:n muotoilukonseptia videolla

21.8.2017 - 14:44 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (1)

Muotoilija Philippe Starckin julkaisema video antaa esimakua tulevasta Xiaomi Mi Mix 2 -älypuhelimesta.

Ensimmäisen sukupolven Xiaomi Mi Mix -älypuhelimen designista vastannut tunnettu ranskalainen muotoilija Philippe Starck on julkaissut Facebookissa videon, joka esittelee tulevan Mi MIX 2 -älypuhelimen muotoilukonseptia.

Even less

Julkaissut Starck 17. elokuuta 2017

Starck on liittänyt videon saatetekstiksi vain sanat ”Even less”, joilla hän mitä ilmeisimmin viittaa näytön reunojen kokoon. Videolla konseptilaite on nähtävissä vain etupuolelta yötaivasta vasten kuvattuna, jolla pyritään selvästi tuomaan esiin näytön kapeita reunoja. Videon laitteen reunat ovatkin suorastaan olemattomat ja muotoilu ensimmäisen sukupolven Mi Mixiin nähden selvästi pyöristetympää.

Toistaiseksi ei kuitenkaan ole varmuutta, näkyvätkö videolla Mi Mix 2:n lopulliset muodot. io-tech kokeili ensimmäistä Mi Mixiä helmikuussa julkaistussa artikkelissa ja totesi se on olevan toteutukseltaan varsin vakuuttava ja edistyksellinen laite.

Intel julkaisi 8. sukupolven U-sarjan Core-prosessorit

Ensimmäisenä esiteltiin vähävirtaiset U-sarjan Kaby Lake Refresh -koodinimelliset Core i5- ja i7-mallit ohuisiin ja kevyisiin kannettaviin tietokoneisiin.

Suurin uudistus 15 watin TDP-arvolla varustetuissa 8. sukupolven U-sarjan Core i5- ja i7-prosessoreissa on ytimien määrän tuplaaminen kahdesta neljään edellisen 7. sukupolven U-sarjan malleihin verrattuna. Lisäksi L3-välimuisti on tuplattu, UHD 620 -grafiikkaohjain on optimoitu 4k-videoille ja kaikissa prosessoreissa on käytössä Hyper-Threading-ominaisuus eli ne tukevat kahdeksaa säiettä.

Vaikka kyseessä on uusi sukupolvi, U-sarjan Kaby Lake Refresh -prosessoreissa on käytössä on sama Kaby Lake -arkkitehtuuri kuin 7. sukupolvessa ja optimoitu 14 nanometrin viivanleveys, jota Intel kutsuu 14 nm+:ksi.

Myöhemmin tänä syksynä Intel aikoo julkaista Coffee Lake -koodinimelliset S-sarjan 6-ytimiset Core i5- ja i7- sekä neliytimiset Core i3 -sarjan työpöytäprosessorit, jotka valmistetaan toiseen kertaan optimoidulla 14 nm++ prosessilla. Tänä vuonna on tulossa myös 10 nanometrin Cannonlake-prosessoreita, jotka nähdään oletettavasti ensimmäisenä vähävirtaisissa Y- ja U-sarjan prosessoreissa.

Tänään markkinoille esiteltiin neljä uutta 8. sukupolven U-sarjan prosessoria, joista kaksi on Core i7- ja kaksi Core i5-sarjan mallia. Kuten edellä mainittiin, kaikki ovat neliytimisiä, mutta i7-malleissa on kahdeksan megatavun, kun taas i5-malleissa neljän megatavun L3-välimuisti. Suorituskykyisin malli on Core i7-8650U, joka toimii 1,9 GHz:n perustaajuudella ja maksimissaan 4,2 GHz:n Turbo-taajuudella.

Intel lupaa omissa markkinointimateriaaleissaan 8. sukupolven U-sarjan Core-prosessoreilla suorituskyvyn paranevan 40 % verrattuna edelliseen sukupolveen verrattuna ja pilkkoo suorituskyvystä 25 % tulevan lisäytimistä ja loput 15 % piirisuunnittelusta ja optimoidusta valmistusprosessista.

Kauppohin ensimmäisiä 8. sukupolven U-sarjan Core-prosessoreita odotetaan OEM-valmistajilta kannettavissa tietokoneissa jo syyskuussa.

Lähde: Intel

Uusi artikkeli: Kokeiltua: MSI GeForce GTX 1080 Ti Lightning Z

io-techin testissä MSI:n GeForce GTX 1080 Ti -malliston suorituskykyisin Lightning Z -malli, jota valmistettu 3000 kappaleen rajoitettu erä.

Tutustumme artikkelissa pikaisesti noin 945 euron hintaisen MSI:n GeForce GTX 1080 Ti Lightning Z -näytönohjaimen ominaisuuksiin, suorituskykyyn ja ylikellotuspotentiaaliin vakiojäähdytyksellä. Mukana on myös tehonkulutus-, lämpötila- ja melumittaukset.

Lue artikkeli: Kokeiltua: MSI GeForce GTX 1080 Ti Lightning Z

Vertailukohtina mukana ovat io-techissä aiemmin testatut AIB-valmistajien 1080 Ti -custom-mallit Asukselta, MSI:ltä ja Aorukselta sekä NVIDIAn Founders Edition -referenssinäytönohjain:

Kokeilimme AMD:n louhinta-ajuria Radeon RX Vegalla

AMD julkaisi aiemmin tällä viikolla lohkoketjujen laskentaan optimoidun beta-ajurin. Testasimme sen vaikutusta Radeon RX Vega -näytönohjaimilla Ethereum-louhintanopeuteen.

Asensimme AMD:n kotisivuilta ladattavissa olevan beta-ajurin Radeon RX Vega 64- ja 56-näytönohjaimille ja louhimme Claymoren Dual Ethereum AMD+NVIDIA GPU Miner v9.8 -mainerilla Ethereumia.

Beta-ajuria ei suositella pelikäyttöön ja se toimitetaan ilman virallista tukea sekä tulevaisuuden bugikorjauksia tai päivityksiä. Ajuri tukee myös vanhempia Radeon-näytönohjaimia, kuten RX 400- ja 500-sarjoja.

io-techin testissä Vega 64:n louhintanopeus (DAG #139) oli noin 34,4 Mh/s eli noin 4 Mh/s parempi kuin julkaisuajurilla. Vega 56:n kohdalla nopeudessa ei havaittu parannusta.

Toistaiseksi ei ole tarkalleen tiedossa, miten ajurit optimoivat louhintanopeutta, mutta kyseessä saattaa olla tuki Vega-arkkitehtuurin tukemalle V_XAD_U32-käskylle (PDF sivu 147), joka nopeuttaa SHA256-laskentaa:

D.u32 = (S0.u32 ^ S1.u32) + S2.u32. No carryin/carryout and no saturation. This opcode exists to accelerate the SHA256 hash algorithm.

Kokeilimme myös Vega 10 -grafiikkapiirin ylikellottamista 1700 MHz:iin, mutta se ei vaikuttanut louhintanopeuteen tai vaihtoehtoisesti louhinta-ajurissa GPU:n ylikellotus ei vielä toimi kunnolla.

HBM2-muistien ylikellottaminen puolestaan tuntui toimivan ja kun ne asetettiin toimimaan 1050 MHz:n kellotaajuudella, louhintanopeus nousi noin 35,5 Mh/s tasolle. Valitettavasti HBM2-muisteja ylikellottaessa muistien kellotaajuus alkoi jonkin ajan kuluttua throttlata 800 MHz:n ja 1050 MHz:n välillä aiheuttaen heikomman louhintanopeuden kuin vakiona.

Razerilta kannettavan kaveriksi tarkoitettu langaton Atheris-hiiri

Razerilta matkakäyttöön tarkoitettu langaton Atheris-hiiri.

Pelituotteistaan tunnettu Razer on esitellyt uuden Atheris Wireless Notebook Mouse -hiiren, joka on nimensä mukaisesti langaton ja tarkoitettu ensisijaisesti matkakäyttöön kannettavan tietokoneen kaveriksi sekä työ että pelikäyttöön. Kumisilla otepinnoilla varustettu hiiri on muotoiltu molempikätiseksi.

Atheris ottaa yhteyden tietokoneeseen pienikokoisen USB-vastaanottimen kautta tai Bluetooth LE -yhteyden välityksellä. Hiiri käyttää Razerin langatonta 2,4 GHz:n taajuudella operoivaa AFT-tekniikkaa (Adaptive Frequency Technology), jonka se kehuu olevan markkinoiden luotettavin ja vakain langaton yhteystekniikka. Razer lupaa yhdellä AA-paristoparilla jopa 350 tuntia aktiivista käyttöaikaa. Alustan seuraamiseen Atheris käyttää 7200 DPI:n herkkyyteen yltävää optista sensoria joka pystyy tunnistamaan jopa 30 G:n kiihtyvyyksiä.

Atheris tulee saataville maailmanlaajuisesti vuoden viimeisellä neljänneksellä. Hiiren suositushinta tulee olemaan Euroopassa 59,99 euroa.

Lähde: Razer

Asus esitteli odotetusti joukon uusia ZenFone 4 -älypuhelimia

18.8.2017 - 16:00 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (4)

Asus esitteli eilen Taiwanissa yhteensä kuusi uutta ZenFone 4 -älypuhelinta, joiden kantavana teemana on kaksoiskamerat eri muodoissaan.

Asus julkisti eilen kaikkiaan kuusi uutta ZenFone 4 -älypuhelinta Taiwanissa järjestetyssä tilaisuudessa, jota se mainosti ”We Love Photo” -sloganilla. Uutuuksie nimet ovat ZenFone 4, ZenFone 4 Pro, ZenFone 4 Max, ZenFone 4 Max Pro, ZenFone 4 Selfie ja ZenFone 4 Selfie Pro. Iskulauseeseen viitaten kaikista uusista ZenFone 4 -malleista löytyy kaksoiskameraratkaisu jollain tavalla toteutettuna. Uutuudet tulevat saataville ensin Aasiassa ja myöhemmin myös kansainvälisillä markkinoilla. Asus Suomi kertoi tiedottavansa saatavuuksista myöhemmin.

ZenFone 4 Pro on malliston lippulaiva, joka rakentuu metallirungon ja Gorilla Glass -lasikuorien väliin. Laitteen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 5,5-tuumainen AMOLED-näyttö, Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri sekä kaksoiskameraratkaisu, joka mahdollistaa kaksinkertaisen optisen zoomauksen. Värivaihtoehtoja ovat musta sekä valkoinen ja hinnat alkavat Yhdysvalloissa 599 dollarista.

ZenFone 4 Pro tekniset tiedot:

  • Ulkomitat:  156,9 x 75,6 x 7,6 mm
  • Paino: 175 grammaa
  • Alumiinirunko, Gorilla Glass -takakuori, 2.5D Gorilla Glass -näyttölasi
  • 5,5″ AMOLED-näyttö, 1080 x 1920 pikseliä, kirkkaus 500 nitiä,
  • Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri (8 Kryo-ydintä, 4×2,45 & 4×1,8 GHz, Adreno 540 GPU)
  • 6 Gt RAM-muistia (LPDDR4X)
  • 64 tai 128 Gt tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka
  • Cat.12 3CA LTE-yhteydet (600/100 Mbit/s), Dual-SIM
  • Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0, NFC, A-GPS, Glonass, BDS
  • 12 (Sony IMX362 -sensori, 1,4 um pikselikoko) & 16 (Sony IMX351) megapikselin takakamerat, 25 mm f1.7 OIS- & 50 mm f2.6 -objektiivit, lasertarkennus, dual-pixel PDAF, 4K 30 FPS ja 1080p 120 FPS videokuvaus
  • Kahdeksan megapikselin etukamera, Sony IMX319 sensori, 1,4 um pikselikoko, 88-asteen f1.9-objektiivi, PDAF
  • 3600 Ah akku, USB Type-C, 18 W pikalataus
  • Android 7.1.1 Nougat & ZenUI 4.0

ZenFone 4 sijoittuu 399 dollarin suositushinnallaan keskihintaluokkaan ja sen ominaisuudet ovat karsitummat Pro-versioon nähden. 5,5-tuumaisella LCD-näytöllä varustettu laite sisältää Snapdragon 660- tai 630-järjestelmäpiirin riippuen siitä, minkä muistiversion puhelimesta valitsee (4 tai 6 Gt RAM). Takaa löytyvä kaksoiskamera käyttää 12 ja 8 megapikselin sensoreita, joista jälkimmäinen palvelee 120 asteen laajakulmaobjektiivia. Värivaihtoehtoja ovat valkoinen, musta ja mintunvihreä.

ZenFone 4 tekniset tiedot:

  • Ulkomitat:  155,4 x 75,2 x 7,5 mm
  • Paino: 165 grammaa
  • Alumiinirunko, Gorilla Glass -takakuori, 2.5D Gorilla Glass -näyttölasi
  • 5,5″ IPS LCD -näyttö, 1080 x 1920 pikseliä, kirkkaus 600 nitiä,
  • Snapdragon 660 tai 630 -järjestelmäpiiri (variantista riippuen)
  • 4 tai 6 Gt RAM-muistia
  • 64 Gt tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka
  • Cat.12 3CA LTE-yhteydet (600/100 Mbit/s), Dual-SIM
  • Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0, NFC, A-GPS, Glonass, BDS
  • 12 (Sony IMX362 -sensori, 1,4 um pikselikoko) & 8 (Omnivision 8856) megapikselin takakamerat, 25 mm f1.8 OIS- & 120-asteen f2.2 -objektiivit, dual-pixel PDAF, 4K 30 FPS videokuvaus
  • Kahdeksan megapikselin etukamera, Omnivision 8856 sensori, 1,12 um pikselikoko, 84-asteen f2.0-objektiivi
  • 3300 Ah akku, USB Type-C, 15 W pikalataus
  • Android 7 Nougat & ZenUI 4.0

ZenFone 4 Max ja Max Pro -mallien keskeisimpiin ominaisuuksiin lukeutuvat suuri 5000 mAh akku sekä kaksoiskamera, joista toinen kykenee taltioimaan 120 asteen superlaajakuvia. Akun lataaminen tyhjästä täyteen ei valitettavasti tapahdu erityisen nopeasti, sillä 10 watin latausteholla sen kerrotaan ottavan noin neljä tuntia. Suurikokoista akkua voi hyödyntää myös muiden laitteiden lataamiseen virtapankin muodossa. Pro-versio eroaa perusmallista korkearesoluutioisemman etu- ja takakameran sekä muistivaihtoehtojen suhteen.

ZenFone 4 Max (Pro) tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 154 x 76,9 x 8,9 mm
  • Paino: 181 grammaa
  • Alumiinikuoret
  • 5,5″ IPS LCD -näyttö, 720 x 1280 pikseliä, kirkkaus 600 nitiä,
  • Snapdragon 430 tai 425 -järjestelmäpiiri (variantista riippuen)
  • 2, 3 tai 4 Gt RAM-muistia
  • 16, 32 ja 64 Gt tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka
  • Cat.4 LTE-yhteydet (150/50 Mbit/s), Dual-SIM
  • Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1, A-GPS, Glonass, BDS
  • 13 & 5 megapikselin takakamerat, f2.0 25 mm & 12 mm objektiivit, Full HD -videokuvaus (Max Prossa 16 mpix f2.0 26 mm)
  • Kahdeksan megapikselin etukamera, 24 mm f2.2-objektiivi
  • 5000 Ah akku, micro-USB, 10 W lataus
  • Android 7 Nougat & ZenUI

ZenFone 4 Selfie ja Selfie Pro keskittyvät nimensä mukaisesti poikkeuksellisiin etukameraominaisuuksiin. Etupuolen kaksoiskamera mahdollistaa myös 120 asteen superlaajakulmakuvien ottamisen ja kuvaamiseen on myös tarjolla oma uudistettu SelfieMaster-sovellus. Perus- ja Pro-version välillä erona ovat mm. ulkomitat, näyttötekniikka, järjestelmäpiiri sekä etukameran toteutus. Pro-malli tulee saataville mustana, kullanvärisenä ja punaisena. Perusmallin värivaihtoehdot ovat kulta, pinkki, mintunvihreä ja tummansininen.

ZenFone 4 Selfie tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 155,7 x 76,2 x 7,85 mm
  • Paino: 144 grammaa
  • Alumiinikuoret, 2.5D näyttölasi
  • 5,5″ IPS LCD -näyttö, 720 x 1280 pikseliä
  • Snapdragon 430 -järjestelmäpiiri
  • 4 Gt RAM-muistia
  • 64 Gt tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka
  • Cat.4 LTE-yhteydet (150/50 Mbit/s), Dual-SIM
  • Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0, A-GPS, Glonass, BDS
  • 20 & 8 megapikselin etukamerat, f2.0 31 mm & 12 mm objektiivit
  • 16 megapikselin takakamera, 26 mm -objektiivi, PDAF, Full HD -videokuvaus
  • 3000 Ah akku, micro-USB, 10 W lataus
  • Android 7 Nougat & ZenUI

ZenFone 4 Selfie Pro tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 154,0 x 74,8 x 6,85 mm
  • Paino: 147 grammaa
  • Alumiinikuoret, 2.5D Gorilla Glass -näyttölasi
  • 5,5″ AMOLED-näyttö, 1080 x 1920 pikseliä, 500 nits
  • Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri
  • 3 tai 4 Gt RAM-muistia
  • 64 Gt tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka
  • Cat.4 LTE-yhteydet (150/50 Mbit/s), Dual-SIM
  • Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0, A-GPS, Glonass, BDS
  • 12 (Sony IMX362) & 5 megapikselin etukamerat,  f1.8 25 mm & 12 mm objektiivit, Dual-pixel PDAF-tarkennus, 4K-videokuvaus, LED-salama
  • 16 megapikselin takakamera (Sony IMX351), 26 mm -objektiivi, PDAF, 4K-videokuvaus
  • 3000 Ah akku, micro-USB, 10 W lataus
  • Android 7 Nougat & ZenUI

Lähde: Asus