TechPowerUp huomasi omia emolevyarvosteluja tehdessään mielenkiintoisen yksityiskohdan Asuksen Z390 -emolevyistä, mikä ei ole omiaan ainakaan parantamaan Intelin tuoreimman julkaisun mainetta, vaikkei Intel Asuksen tekemisistä vastuussa olekaan. Emolevyjen oletusasetuksilla sen UEFI BIOSissa on käytössä optio, joka lataa ja asentaa automaattisesti Asus Armoury Crate -ohjelman Windows 10:n asennuksen yhteydessä. Optio löytyy UEFI BIOSin Tool-valikon alta. Tiedostot on ilmeisesti ladattu mukaan suoraan itse UEFI BIOSiin, sillä ne asentuvat vaikkei tietokoneessa olisi lainkaan verkkoyhteyttä.

TechPowerUpin tutkimusten mukaan Asuksen UEFI BIOS asentaa Windowsin mukana kolme tiedostoa ja yhden prosessin. Windowsin System32-kansioon asentuvat AsusUpdateCheck.exe, AsusDownLoadLicense.exe ja Asuksen allekirjoittama wpbbin.exe. Tiedostoista ensin mainittu käynnistää taustalla pyörivän AsusUpdateCheck-prosessin. Lisäksi emolevy asentaa automaattisesti sen verkko-ohjaimen ajurit, joita ei ollut mukana TPU:n käyttämässä Windows 10 1803 -versiossa. Tiedostot asennetaan OEM-valmistajille suunnatulla Windows Platform Binary Table -ominaisuudella, joka mahdollistaa ohjelmistojen asennuksen ennen muita Windows-ohjelmia täysin järjestelmänvalvojatason käyttöoikeuksin.

Olettaen, että käyttäjä ei erikseen lähde muokkaamaan BIOSia, tervehtii häntä Windowsin asennuksen jälkeen Asuksen huomioikkuna, joka kehottaa käyttäjää lataamaan koko Armoury Crate -ohjelmiston. Vaikka käyttäjä ei tarttuisi mahdollisuuteen, jäävät tiedostot ja taustaprosessi edelleen tietokoneelle ja ne palaavat sinne, vaikka ne poistaisi Windowsista käsin manuaalisesti. Windowsin Programs & Software -listauksesta löytyy Armoury Crate Uninstaller, mutta edes sen ajaminen ei poista Windowsista kaikkia Asuksen tiedostoja tai prosesseja.

TPU nostaa artikkelissaan esille luonnollisesti sen, ettei ohjelmien asennus käyttäjän lupia kysymättä ole oikein, mutta näkee myös asiassa positiivisen puolen puuttuvien ajureiden asennuksen kautta. Huomionarvoista on myös se, että automaattisesti emolevyltä asentuvat ohjelmistot avaavat uuden mahdollisen tietoturvariskin, mikäli Asuksen toteutuksesta löytyy haavoittuvuuksia. Ominaisuus ei liene myöskään EU:n GDPR-asetusten mukainen, sillä jotain käyttäjän tietoja välitetään Asukselle automaattisesti ja lupia kysymättä oletusasetuksilla.

TechPowerUp ei paljastanut artikkelissaan mitä Asuksen Z390-emolevyä ongelma koskee, tai koskisiko se mahdollisesti niistä kaikkia. Asus ei ole toistaiseksi kommentoinut artikkelia.

Päivitys:
Kyseessä ei ole ensimmäinen kerta, kun vastaavaa tapahtuu. Asus on aiemmin asentanut vastaavat sovellukset ainakin Crosshair VII Hero -emolevyillä.

Lähde: TechPowerUp

Intelin 10 nanometrin suunnitelmat kulkevat edelleen tahmeasti jatkuvien myöhästelyiden vuoksi. Markkinoille on saatu vain yksi, tuplaytiminen Cannon Lake -prosessori, jonka integroitu grafiikkaohjain on jouduttu poistamaan käytöstä.

Jatkuvien myöhästelyjen vuoksi tällä hetkellä on epäselvää, tullaanko Cannon Lake -arkkitehtuuria näkemään ikinä varsinaisesti markkinoilla. Cannon Laken kohtalosta riippumatta Intel aikoo julkaista Ice Lake -arkkitehtuuriin perustuvat työpöytäprosessorit näillä näkymin vuonna 2020. Vaikka julkaisuun on vielä pitkä aika, on arkkitehtuurin muutoksista saatu jo ensimmäiset vinkit.

Geekbench-testiohjelman tulostietokantaan on ilmestynyt erikoisesti nimetty ”Intel Corporation Kaby Lake Client” -tulos, joka on ajettu ”Intel Corporation Ice Lake Client Platform” -alustalla. Tulos kertoo prosessorin olevan tuplaytiminen ja tukevan Hyper-threading-teknologiaa. Prosessoriydinten peruskellotaajuus on 2,6 GHz. Emolevynä toimii Intelin kehitysalusta ja SODIMM-muistien perusteella kyseessä on mobiiliversio prosessorista.

Merkittäviä muutoksia nykyisiin prosessoreihin nähden löytyy ainakin prosessorin välimuisteista. Intel on kasvattanut L1-datavälimuistin kokoa nykyisestä 32 kt:stä 48 kilotavuun. Lisäksi L2-välimuistin koko on tuplattu 512 kilotavuun. L3-välimuistia prosessorilla on yhteensä 4 megatavua, eli saman verrain kuin Intelin nykyisillä tuplaydinprosessoreilla. Myös L1-käskyvälimusitin koko on ennallaan 32 kilotavussa.

Lähde: Geekbench

Xiaomi on esitellyt tänään Kiinassa parannellun Helo-version Black Shark -pelipuhelimestaan. Heloa on paranneltu maltillisesti muutamilta osin. Ulkoisesti laite on hieman edeltäjäänsä hillitympi, mutta pelaajia puhutellaan silti kylkien ja takakuoren RGB-valoilla. Takakuoren keskiosa on nyt lasia ja kamerat on sijoitettu vertikaalisesti takakuoren yläosan keskelle.

Black Shark Helon kuuden tuuman näyttöpaneeli on vaihtunut AMOLED-pohjaiseksi, mutta 18:9 kuvasuhde ja Full HD -tarkkuus ovat pysyneet ennallaan. RAM-muistin määrää on kasvatettu jykevään 10 gigatavuun ja tallennustilan määrää vastaavasti 256 gigatavuun. Tarjolla on tosin edelleen myös 6 & 128 Gt sekä 8 & 128 Gt variantit.

Muilta osin tekninen toteutus on varsin samankaltainen edeltäjämallin kanssa. Snapdragon 845 -piiriä jäähdytetään höyrykammiotekniikalla, takana on 12 + 20 megapikselin kamerat (tosin hieman eri paikassa) ja akun kapasiteetti on 4000 mAh. Puhelimen mukana toimitetaan laitteen vasempaan päätyyn kiinnitettävä analogisella tatilla varustettu ohjain. 10 & 256 Gt huippuversiossa ohjain löytyy myös laitteen oikeaan päätyyn. Lisäksi puhelimesta löytyy pelaamiseen suunnattu Gamer Studio -sovellus.

Black Shark Helo tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 160 x 75,25 x 8,7 mm
• Paino: 190 grammaa
• Rakenne: metallirunko, lasikuoret, RGB-valot
• 6,01″ AMOLED-näyttö, 18:9-kuvasuhde, 1080 x 2160 pikseliä, HDR10, 60 Hz
• Qualcomm Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri
• 6, 8 tai 10 Gt LPDDR4X RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa
• LTE-yhteydet, 3CA, Dual SIM, VoLTE
• WiFi 802.11a/b/g/n/ac dual-band (2×2 MIMO ), Bluetooth 5.0
• GPS, GLONASS, BeiDou
• Kaksoistakakamera
  • 12 megapikselin sensori, 1,25 um pikselikoko, f1.75
  • 20 megapikselin sensori, 1,0 um pikselikoko, f1.75
• 20 megapikselin etukamera, 1,0 um pikselikoko, f2.2
• 4000 mAh akku, USB Type-C, Quick Charge 3.0 -pikalataus

Black Shark Helo tulee myyntiin toistaiseksi vain Kiinassa 10. marraskuuta alkaen. Hinnat alkavat 6 & 128 Gt version 3199 yuanista, eli noin 400 eurosta. 10 & 256 Gt variantti tulee saataville joulukuun 12. päivä 4199 yuanin, eli noin 525 euron hintaan. Helo saatetaan nähdä myöhemmin myös Suomessa, sillä ensimmäistä Black Shark -mallia saa Suomessa muutamalta jälleenmyyjältä.

Lähde: Black Shark

Qualcomm on laajentanut ylemmän keskiluokan järjestelmäpiiritarjontaansa uudella Snapdragon 675 -mallilla, joka sijoittuu Snapdragon 670– ja 710-mallien väliin. Yrityksen mukaan uutuuspiiri on suunnattu erityisesti pelikäyttöön useiden pelimoottorioptimointien myötä (Unity, Unreal, Messiah, NeoX) ja niiden ansiosta pelien kehutaan tökkivän jopa 90 % vähemmän ja latautuvan 30 % nopeammin kuin Snapdragon 670 -piirillä.

11 nanometrin prosessilla valmistettavan Snapdragon 675 -piirin merkittävin uudistus ovat uudet Kryo 460 -prosessoriytimet, joista kaksi suorituskykyisintä perustuvat ARM:n uusimman sukupolven Cortex-A76-ytimeen (2,0 GHz). Loput kuusi ydintä perustuvat vähävirtaisempiin Cortex-A55-ytimiin (1,7 GHz). Moniytimisen AI Engine -tekoälysuorittimen ansiosta tekoälysuorituskyvyn kehutaan parantuneen jopa 50 % ja uudistetun Spectra 250L -kuvasignaaliprosessorin myötä piiri tukee kolmoiskameraratkaisuja, 5x optista zoomausta sekä rajoittamatonta 720p 480 FPS -hidastuskuvausta.

X12 LTE -modeemi, Bluetooth- ja WiFi-ominaisuudet, Hexagon 685 DSP sekä Quick Charge 4+ -pikalataustuki ovat samat kuin Snapdragon 670 -piirissä. Grafiikkasuoritin on puolestaan hieman erikoisesti aavistuksen heikompi Adreno 612 -malli (670:ssä Adreno 615).

Piiri on parhaillaan samplausvaiheessa ja se nähdään ensimmäisissä kuluttajatuotteissa ensi vuoden alussa.

Lähteet: Qualcomm (1)(2), Anandtech

Intelin Principled Technologiesilla teettämät viralliset Core i9-9900K -testitulokset herättivät paljon keskustelua niiden räikeiden virheiden vuoksi. Sittemmin Principled Technologies on ajanut lisätestejä palautteen perusteella, mutta kritisoitavaa riittää edelleen.

Myös AMD on nyt heittänyt oman lusikkansa soppaan ja kommentoi asiaa kahdella Tom’s Hardwarelle lähetetyllä dialla. Dioissa käydään läpi Principled Technologiesin ajamien testien ongelmia erikseen testien ensimmäisen ja päivitetyn version kohdalla.

Ensimmäisten testien kohdalla kritiikki on suurilta osin tuttua, kuten Ryzen 7 2700X:n ajaminen neliytimisenä, erilaiset jäähdytinratkaisut, kyseenalaiset muistiasetukset sekä Z370-emolevyjen käytöstä poistetut C-lepotila-asetukset, jotka vaikuttavat prosessoreiden kellotaajuuksiin.

Myös päivitetyistä testeistä löytyy kuitenkin sanottavaa. AMD kritisoi esimerkiksi Principled Technologiesin epäselviä Multicore Enhancement -asetuksia Z390-emolevyillä. Jotkut emolevyistä ajavat Intelin prosessoreja Multicore Enhancement -asetus käytössä vastoin Intelin asettamia oletusasetuksia esimerkiksi sallimalla kaikkien ydinten toimivan yhden ytimen Turbo-kellotaajuuksilla, olettaen että virransyötön tai lämpötilan rajat eivät tule vastaan. Lisäksi AMD huomautti, ettei Principled Technologies avannut useita alkuperäisen testin kritiikin aiheita lainkaan.

Principled Technologiesin päivitetyissä testeissä AMD:n Ryzen 7 2700X:n suorituskyky parani FarCry 5-, Forza Motorsport 7-, Ashes of the Singularity- ja Assassin’s Creed Origins -peleissä 10 – 18 %. AMD:n toisessa diassa yhtiö käy läpi sen itse suosittelemat metodit testitulosten luotettavuuden takaamiseksi.

Lähde: Tom’s Hardware

EK Water Blocks julkaisi viime kuussa uudet Velocity-sarjan nestejäähdytysblokit prosessoreille. Nyt uudet prosessoriblokit ovat saaneet rinnalleen uudet Vector-sarjan näytönohjainblokit. EKWB:n nyt julkaistut Vector-sarjan näytönohjainblokit ja Velocity-prosessoriblokit edustavat yhtiön uutta Quantum-muotokieltä. Quantumia edeltänyt CSQ-muotokieli julkistettiin alun perin vuonna 2012.

Ensimmäiset Vector-sarjan näytönohjainblokit on suunniteltu NVIDIAn uusille GeForce RTX 2080- ja RTX 2080 Ti -näytönohjaimille. Kummallekin malleista on luonnollisesti omat blokkinsa. EKWB ei ole kommentoinut asiaa virallisesti, mutta itsestään selvää on, että sarjaa tullaan laajentamaan myös muihin näytönohjaimiin tulevaisuudessa.

Vector-sarjan näytönohjainblokit tulevat saataville neljässä konfiguraatiossa per näytönohjain. Pohjavaihtoehdot ovat kupari ja nikkelöity kupari, joista jälkimmäiset ovat RGB-valaistuja. Kansivaihtoehdot ovat niin läpinäkyvä pleksi ja musta asetaalimuovi.

Kupari-pohjaiset versiot on hinnoiteltu sekä RTX 2080- että RTX 2080 Ti -mallin kohdalla 135,36 euroon kansimateriaalista riippumatta. Nikkelöidyllä kuparipohjalla, RGB-valaistuksella ja asetaalimuovikannella hinnaksi tulee 150,98 euroa ja pleksikannella 156,20 euroa. Lisäksi myynnissä on Vector-sarjan taustalevyt mustana (38,45 euroa) ja nikkelöitynä (45,74 euroa). Vector-sarjan tuotteet ovat saatavilla välittömästi EKWB:n omasta verkkokaupasta, mutta ainakin uutista kirjoittaessa osa blokeista on myyty loppuun.

EKWB Vector -näytönohjainblokit

EKWB Quantum

Tunnettu saksalainen ylikellottaja Roman ’der8auer’ Hartung on julkaissut tänään videon Intelin uuden Core i9-9900K:sta. Videolla tutkitaan prosessorin rakenteellisia muutoksia edeltäjiinsä nähden ja etsitään syytä prosessorin nopealle kuumenemiselle.

Hartungin paitsi hän itse, myös useat muut median edustajat ovat todenneet Core i9-9900K -prosessoreiden kuumenevan todella helposti etenkin ylikellotettaessa. Prosessorin käytös oli toisaalta odotettu, toisaalta yllätys. Intelin uusi 8-ytiminen prosessori kuluttaa Hartungin testien mukaan 180 – 220 wattia 5 gigahertsin kellotaajuuksilla ja sen lämpötilat nousevat tällöin jopa 95 asteeseen huolimatta järeästä AiO-jäähdytysratkaisusta, mikä oli selvästi korkeampi lämpötila kuin mitä Hartung prosessorilta odotti.

Hartung tutki lämpötilojen syitä muun muassa deliddaamalla prosessorin. Huolimatta juotetusta lämmönlevittäjästä prosessorin korkkaus onnistui ilman lämmittämistä. Koska lämmönlevittäjän ja prosessorin välissä juotosmetallina käytettävän indiumin lämmönjohtavuus on piitä ja kuparia heikompi, olisi yksi mahdollinen syyllinen indiumkerroksen 0,5 millimetrin paksuus.

Indium-kerroksen ohentaminen ja uudelleen juottaminen ei kuitenkaan tuottanut toivottua tulosta, joten Hartung selvitti muita tapoja parantaa prosessorin lämpötiloja. 4,8 GHz:n kellotaajuudella 1,25 voltin jännitteellä toimiva prosessori kuumeni ennen deliddaamista 93 asteiseksi Prime95-rasituksessa. Deliddaus ja indiumin korvaaminen Conductonaut-nestemetallilla riitti yksinään laskeaan lämpötiloja noin 8 – 9 asteella.

Hartung oli kuitenkin pistänyt merkille myös prosessorin fyysiset erot edeltävään sukupolveen nähden ja sieltä löytyi seuraava parannuksen kohde. Siinä missä Core i7-8700K:ssa orgaanisen alustan paksuus oli 0,87 mm, on Core i9-9900K:n alusta 1,15 millimetriä paksu. Tällä ei ole lämpötilojen kannalta merkitystä, mutta itse piisirun korkeudella on. Hartungin mittausten mukaan Core i7-8700K:n piisiru on 0,42 mm:n korkeudellaan alle puolet uuden i9-9900K:n 0,87 millimetrin korkeudesta. Itse transistorit ovat piisirun pohjalla, joten mitä korkeampi siru on, sitä pidempi matka lämmön on johduttava ennen kontaktia lämmönlevittäjään ja jäähdyttimeen.

Jostain syystä Hartung vaihtoi videossa testattavan prosessorin kesken kaiken Core i5-9600K -malliin, mutta koska se käyttää täysin samaa 8-ytimistä piisirua, pitäisi sen käyttäytyä lämpöjen suhteen vastaavaan tapaan vaikkakin lämmöntuotto on kahden käytöstä poistetun ytimen vuoksi jonkin verran pienempi. 5 GHz:n kellotaajuudella ja 1,35 voltin käyttöjännitteellä Core i5-9600K:n lämpötila nousi juotetulla lämmönlevittäjällä 96,5 asteeseen ja delidattuna Conductonautilla päästiin 8 astetta alhaisempaan 88,5 asteeseen. Piisirua hiomalla 0,15 mm:n edestä lämpötila laski entisestään 84,7 asteeseen ja 0,20 millimetrin hionnalla 83 asteeseen.

Testien perusteella on siis turvallista sanoa, että Intelin paluu juotettuihin lämmönlevittäjiin ei mennyt niin kuin Strömsössä. Toistaiseksi on vain spekulaation varassa, miksi Intel on kasvattanut piisirun korkeutta yli kaksinkertaiseksi ja olisiko indiumkerros voinut olla nykyistä noin 0,5 millimetriä ohuempi. Mikäli piisirun korkeutta on kasvatettu juotoksen piiriin aiheuttaman jännitteen vuoksi, saattaa Intelin ratkaisu siirtyä takaisin juotettuihin lämmönl olla ainakin ylikellottavan loppukäyttäjän kannalta jopa entistä heikompi.

Saimme io-techin testiin MSI:ltä GeForce RTX 2070 Armor -näytönohjaimen, joka edustaa 540 euron hinnallaan 2070-mallien edullisinta päätä. Tutustumme tässä artikkelissa RTX 2070 -malliin ja TU106-grafiikkapiiriin ja esittelemme MSI:n Armor-näytönohjaimen  ominaisuudet. Suorituskykytestit on ajettu 3820×2160-, 2560×1440- ja 1920×1080-resoluutioilla ja mukana on myös tehonkulutus, lämpötila ja melumittaukset sekä ylikellotustestit.

Lue artikkeli: Testissä MSI GeForce RTX 2070 Armor (TU106)

PS. Olemme jo aiemmin testanneet io-techissä suorituskykyisemmät GeForce RTX 2080- ja 2080 Ti -mallit:

• io-tech, Testissä MSI GeForce RTX 2080 Gaming X Trio (TU104)
• io-tech, Testissä Asus ROG Strix GeForce RTX 2080 Ti OC (TU102)

io-techin viikon tekniikkakatsaus esitetään tänään perjantaina 19. lokakuuta hieman tavanomaista aikaisemmin klo 14:30 alkaen suorana live-streamina Twitchissä ja Youtubessa. Lähetyksessä äänessä tuttu parivaljakko Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

https://www.youtube.com/watch?v=8uyfpnMnoJI

Tekniikkakatsauksessa käymme läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta sekä kerromme, mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa:

• Youtube
• Twitch (VOD)

Virtuaalitodellisuudessa yksi suurimmista ongelmista löytyy väliin jäävistä ruuduista, jotka rikkovat sulavan ruudunpäivitysnopeuden. Väliin jääviä ruutuja voidaan kompensoida muutaminkin eri tavoin ja nyt Valve on esitellyt beetaversion omasta ratkaisustaan sulavan pelikokemuksen takaamiseksi.

Valven mukaan sen kehittämä Motion Smoothing -teknologia perustuu pohjimmiltaan samaan kuin esimerkiksi televisioista tutut liikkeen sulavoittajat: interpoloidaan ylimääräisiä ruutuja olemassa olevista ruuduista. Pelikäytössä televisioiden metodi olisi kuitenkin ongelmallinen, sillä se lisää selvästi viivettä.

Valven Motion Smoothing -teknologiassa SteamVR-alusta tarkkailee jatkuvasti peliä, jolloin se pystyy näkemään milloin peli ei tule saamaan seuraavaa ruutua valmiiksi ajoissa. Tällöin Motion Smoothing luo televisioista tutulla interpolaatiometodilla kahden edellisen ruudun perusteella uuden ruudun, joka näytetään liian hitaasti valmistuvan aidon ruudun sijasta, jolloin ikävää töksähdystä ei tapahdu ja käyttäjän kokemat viiveet pysyvät minimissään.

Motion Smoothing soveltuu Valven mukaan lisäksi hitaiden näytönohjainten VR-käyttöön. Teknisesti se kykenee interpoloimaan ruudulle tarvittaessa jopa kaksi keinotekoista ruutua yhtä aidosti renderöityä kohtaan, jolloin teoreettisesti 30 FPS:n ruudunpäivitysnopeus riittäisi 90 Hz:n virtuaalilaseille. Tällöin ongelmaksi voivat tosin muodostua viiveet käyttäjän syötteissä, sillä ne vaikuttaisivat silloin vain joka kolmanteen ruutuun oikeasti.

Teknologia on tällä hetkellä beetatestissä ja toimii toistaiseksi vain NVIDIAn näytönohjaimella varustetuilla Windows 10 -tietokoneilla.

Lähde: Valve